rtx 4070 ti super 文章進(jìn)入rtx 4070 ti super技術(shù)社區(qū)

解決比較器的主要挑戰(zhàn)：超出輸入共模范圍

輸入共模電壓范圍（通?？s寫為 VCM 或 VICR）這一術(shù)語在模擬領(lǐng)域得到廣泛認(rèn)可，但在比較器領(lǐng)域卻難以讓人理解。對(duì)于放大器，VCM 定義為施加到兩個(gè)輸入端的平均電壓。但是對(duì)于比較器，其含義完全不同。比較器的正常運(yùn)行意味著兩個(gè)輸入端交叉，從而導(dǎo)致輸出發(fā)生變化。我們來分析一下圖 1 所示的同相比較器配置，其瞬態(tài)行為如圖 2 所示。圖 1：同相比較器配置圖 2：同相比較器瞬態(tài)行為在圖 2 中，如果同相端（橄欖綠色）電壓大于反相端（紅色）電壓，則輸出（綠色）為高電平。如果反相端電壓大于同相端
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RTX4090 Ti曝光 18176個(gè)CUDA 整卡功耗達(dá)800W

目前NVIDIA應(yīng)該是最忙的，一邊忙于清理RTX30系列的庫存一邊忙著準(zhǔn)備RTX40系列的發(fā)布和上市。關(guān)于RTX40系列的信息我們基本上都已經(jīng)了解，但近日據(jù)kopite7kimi分享的信息顯示，除了傳說的中RTX4090顯卡外，似乎還有一款更為高端的顯卡也在準(zhǔn)備當(dāng)中。他在Twitter上分享了一顆基于AD102-450核心，命名為PG137的新卡。擁有多達(dá)18176個(gè)CUDA，比RTX?4090多出11%，可集成48GB GDDR6X顯存（384bit位寬），24Gbps的速度，總帶寬能到1.
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使用TI功能安全柵極驅(qū)動(dòng)器增加HEV/EV牽引逆變器的效率

隨著電動(dòng)汽車 (EV) 制造商競(jìng)相開發(fā)成本更低、行駛里程更長的車型，電子工程師面臨降低牽引逆變器功率損耗和提高系統(tǒng)效率的壓力，這樣可以延長行駛里程并在市場(chǎng)中獲得競(jìng)爭優(yōu)勢(shì)。功率損耗越低則效率越高，因?yàn)樗鼤?huì)影響系統(tǒng)熱性能，進(jìn)而影響系統(tǒng)重量、尺寸和成本。隨著開發(fā)的逆變器功率級(jí)別更高，每輛汽車的電機(jī)數(shù)量增加，以及卡車朝著純電動(dòng)的方向發(fā)展，人們將持續(xù)要求降低系統(tǒng)功率損耗。
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解決比較器的主要挑戰(zhàn)：顫振

比較器是幾乎在每個(gè)應(yīng)用中都可以找到的基本模擬元件。描述比較器的一種方式是它們是 1 位 ADC：比較器有兩個(gè)輸入端，其中一個(gè)通常用作電壓基準(zhǔn)，另一個(gè)用作輸入電壓信號(hào)。根據(jù)哪個(gè)輸入端是基準(zhǔn)以及輸入電壓是多少，比較器輸出將切換為高電平或低電平。這些元件用途廣泛，特別是在混合信號(hào)和控制應(yīng)用中，例如過壓和欠壓檢測(cè)以及溫度傳感。雖然比較器的概念很簡單，但在實(shí)現(xiàn)過程中會(huì)有幾個(gè)常見的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。為了應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，本文將介紹設(shè)計(jì)人員為實(shí)現(xiàn)出色的比較器性能而必須應(yīng)對(duì)的三個(gè)最常見設(shè)計(jì)注意事項(xiàng) - 從顫振開始。什么是顫振？為了演
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第三代半導(dǎo)體市場(chǎng)的“互補(bǔ)共生”

　　受訪人：Robert Taylor是德州儀器(TI)系統(tǒng)工程營銷組的應(yīng)用經(jīng)理，負(fù)責(zé)工業(yè)和個(gè)人電子市場(chǎng)的定制電源設(shè)計(jì)。他的團(tuán)隊(duì)每年負(fù)責(zé)500項(xiàng)設(shè)計(jì)，并在過去20年中設(shè)計(jì)了15000個(gè)電源。Robert于2002年加入TI，大部分時(shí)間都在擔(dān)任各種應(yīng)用的電源設(shè)計(jì)師。Robert擁有佛羅里達(dá)大學(xué)的電氣工程學(xué)士學(xué)位和碩士學(xué)位。1.氮化鎵和碳化硅同屬第三代半導(dǎo)體，在材料特性上有什么相似之處和不同之處？根據(jù)其不同的特性，分別適用在哪些應(yīng)用領(lǐng)域？貴公司目前在SiC和GaN兩種材料的半導(dǎo)體器件方面都有哪些主要的產(chǎn)品？　
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NXP K32W061 ZigBee Super Dongle 方案

隨著時(shí)代的進(jìn)步,傳統(tǒng)的人工近距離控制、檢測(cè)和采樣的方式,已經(jīng)無法滿足時(shí)代的需求,而物聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)成為未來發(fā)展的趨勢(shì),智能化、自動(dòng)化在未來將為管理和生活帶來更多的便利性.在物聯(lián)網(wǎng)IoT盛行的當(dāng)前,無線通信技術(shù)將起著關(guān)鍵的作用,它將可以解決遠(yuǎn)程控制、遠(yuǎn)程監(jiān)測(cè)和采集的問題.其中 ZigBee 技術(shù)將承擔(dān)不可替代的角色,其應(yīng)用前景令人關(guān)注.應(yīng)運(yùn)市場(chǎng)發(fā)展需求一款基于NXP K32W061 ZigBee Super Dongle 方案應(yīng)運(yùn)而生。該方案采用超低功耗高性能 Arm?Cortex?-M4 無線微控制器，片上 F
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傳英偉達(dá)削減臺(tái)積電的RTX 40系列GPU訂單，AMD和蘋果也有同樣意愿

最近幾個(gè)月以來，隨著通貨膨脹的沖擊以及經(jīng)濟(jì)前景不明朗等因素的影響，消費(fèi)電子產(chǎn)品市場(chǎng)的需求正迅速放緩，無論是智能手機(jī)、PC還是電視等產(chǎn)品，銷量都出現(xiàn)了不同程度的下滑。因應(yīng)市場(chǎng)環(huán)境的變化，各大廠商也開始對(duì)生產(chǎn)進(jìn)行調(diào)整。據(jù)DigiTimes報(bào)道，英偉達(dá)、AMD和蘋果都打算修改在臺(tái)積電（TSMC）的訂單。英偉達(dá)正面臨顯卡市場(chǎng)過度飽和的狀況，以及下一代GPU需求下降的問題，正考慮削減基于Ada Lovelace架構(gòu)的GeForce RTX 40系列GPU的訂單。目前英偉達(dá)的合作伙伴還有大量GeForce RTX 3
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瑞薩電子、德州儀器就藍(lán)牙 LE 正式對(duì)壘

集微網(wǎng)消息，瑞薩電子和德州儀器（ti）都推出了用于物聯(lián)網(wǎng) (IoT)、可穿戴和醫(yī)療設(shè)計(jì)的藍(lán)牙無線微控制器，兩家公司就藍(lán)牙 LE 正式對(duì)壘。據(jù) eeNews 報(bào)道，TI 推出了第四代藍(lán)牙低能耗（BLE）無線微控制器 CC2340 系列，而瑞薩則推出了帶有 2D 圖形處理器的雙核設(shè)備 SmartBond DA1470x 系列。CC2340 系列使用 ARM Cortex M0 + 核心，在最小的 QFN 封裝中尺寸為 4x4 平方毫米，TI 也在計(jì)劃芯片級(jí)封裝版本。起價(jià)最低為 0.79 美元（1000 個(gè)），
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TI深耕藍(lán)牙低功耗MCU ：推出性價(jià)比更高新品CC254X

　　在無線設(shè)備爆炸式增長的今天，從可穿戴設(shè)備到智能物聯(lián)網(wǎng)，藍(lán)牙已經(jīng)成為一種普遍存在的無線連接技術(shù)，藍(lán)牙市場(chǎng)也正在快速的擴(kuò)張。TI作為藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（SIG）資深成員，從SIG成立之初就加入其中。其首席執(zhí)行官M(fèi)ark Powell稱：“2022年，全行業(yè)的Bluetooth?設(shè)備出貨量將達(dá)到50億。在德州儀器(TI)等藍(lán)牙SIG成員的投入和參與之下，藍(lán)牙技術(shù)將能夠滿足更多對(duì)于增強(qiáng)無線連接的應(yīng)用持續(xù)增長的需求?！薄　』谝焉系谋尘昂褪袌?chǎng)調(diào)研，TI于2022年6月21日推出全新低功耗Bluetooth?無線MCU
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如何設(shè)計(jì)可靠性更高、尺寸更小、成本更低的高電壓系統(tǒng)解決方案

工廠自動(dòng)化設(shè)備、電網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用、電機(jī)驅(qū)動(dòng)器和電動(dòng)汽車 (EV) 等高電壓工業(yè)和汽車系統(tǒng)能夠產(chǎn)生數(shù)百至數(shù)千伏的電壓，這不僅會(huì)縮短設(shè)備壽命，甚至?xí)o人身安全帶來重大風(fēng)險(xiǎn)。本文介紹如何利用全新隔離技術(shù)來保證這些高電壓系統(tǒng)的安全，從而提高可靠性，同時(shí)縮小解決方案尺寸并降低成本。隔離方法集成電路 (IC) 實(shí)現(xiàn)隔離的方式是阻斷直流和低頻交流電流，而允許電源、模擬信號(hào)或高速數(shù)字信號(hào)通過隔離柵傳輸。圖1展示了三種用于實(shí)現(xiàn)隔離的常用半導(dǎo)體技術(shù)：光學(xué)（光耦合器）、電場(chǎng)信號(hào)傳輸（電容式）和磁場(chǎng)耦合（變壓器）。(a)(b)(
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TI推出全新低功耗 Bluetooth?無線 MCU，以優(yōu)秀的射頻和低功耗表現(xiàn)賦能高性價(jià)比藍(lán)牙市場(chǎng)

德州儀器 (TI)今日在其連接產(chǎn)品組合中推出了全新的無線微控制器 (MCU)系列，可實(shí)現(xiàn)高品質(zhì)、低功耗的藍(lán)牙連接功能，而價(jià)格只需競(jìng)爭器件的一半。SimpleLink? 低功耗藍(lán)牙 CC2340 系列基于 TI 數(shù)十年的無線連接專業(yè)知識(shí)而構(gòu)建，具有出色的待機(jī)電流和射頻 (RF) 性能。CC2340 系列起售價(jià)低至 0.79 美元（注：市場(chǎng)參考價(jià)），價(jià)格更實(shí)惠，便于工程師在更多產(chǎn)品中應(yīng)用低功耗藍(lán)牙連接技術(shù)。有關(guān)詳細(xì)信息，請(qǐng)參閱 www.ti.com.cn/cc2340。
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德州儀器2022年教育部產(chǎn)學(xué)合作協(xié)同育人項(xiàng)目正式獲批，持續(xù)助力高校人才培養(yǎng)

近日，德州儀器（TI）在教育部的指導(dǎo)下開展的產(chǎn)學(xué)合作協(xié)同育人項(xiàng)目正式獲批。今年，TI將在“模擬電子技術(shù)應(yīng)用”、“嵌入式技術(shù)應(yīng)用”等方向上，繼續(xù)支持教學(xué)內(nèi)容和課程體系改革，推動(dòng)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)教育發(fā)展，全方面助力高校人才專業(yè)素質(zhì)提升。教育部產(chǎn)學(xué)合作協(xié)同育人項(xiàng)目旨在通過政府搭臺(tái)、企業(yè)支持、高校對(duì)接、共建共享，深化產(chǎn)教融合，促進(jìn)教育鏈、人才鏈與產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈有機(jī)銜接，以產(chǎn)業(yè)和技術(shù)發(fā)展的最新需求推動(dòng)高校人才培養(yǎng)改革。自2015年起, TI就成為最早參與教育部該合作項(xiàng)目的跨國企業(yè)之一，并屢獲殊榮，在2016年-
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下一代 HMI 的 3 個(gè)關(guān)鍵考慮因素

過去，人機(jī)界面 (HMI) 包括一個(gè)物理控制面板，用戶可通過其中的按鈕、開關(guān)和指示燈與機(jī)器進(jìn)行交流。隨著技術(shù)的進(jìn)步，用戶能夠監(jiān)控過程、查看狀態(tài)信息顯示和發(fā)送命令。如今，HMI 應(yīng)用隨處可見，包括用于控制電視的智能手機(jī)應(yīng)用程序、在車內(nèi)發(fā)出語音命令、醫(yī)院內(nèi)的患者監(jiān)護(hù)或智能工廠里的觸摸屏控制面板。在日常生活中，我們發(fā)現(xiàn)機(jī)器的觸點(diǎn)越來越多。那么，HMI的未來如何？除了數(shù)據(jù)收集、控制和顯示外，新一代HMI將拋開傳統(tǒng)的人機(jī)界面，在各種應(yīng)用中提供人機(jī)交互，使機(jī)器可以智能地作業(yè)并與人類交流。步入人
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TI：運(yùn)用GaN技術(shù)可提升數(shù)據(jù)中心的能源效率

德州儀器(TI)副總裁暨臺(tái)灣、韓國與南亞總裁李原榮，26日于2022 COMPUTEX Taipei論壇中表示，TI將協(xié)助客戶充分發(fā)揮氮化鎵（GaN）技術(shù)的潛力，以實(shí)現(xiàn)更高的功率密度和效率。李原榮今日以「數(shù)據(jù)中心正在擴(kuò)建 – 以氮化鎵技術(shù)實(shí)現(xiàn)更高效率」為題，分享設(shè)計(jì)工程師如何利用TI 氮化鎵技術(shù)為數(shù)據(jù)中心達(dá)成體積更小、更高功率密度的解決方案。李原榮表示，隨著各產(chǎn)業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者期盼透過數(shù)據(jù)中心實(shí)現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新，從而也提高了運(yùn)算能力的需求，TI希望協(xié)助客戶充分發(fā)揮氮化鎵技術(shù)的潛力，以實(shí)現(xiàn)更高的功率密度和效率。他也強(qiáng)調(diào)，
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德州儀器全新12英寸半導(dǎo)體晶圓制造基地正式破土動(dòng)工

德州儀器(納斯達(dá)克股票代碼：TXN)今日宣布其位于德克薩斯州謝爾曼（Sherman）的全新12英寸半導(dǎo)體晶圓制造基地正式破土動(dòng)工。德州儀器董事長、總裁及首席執(zhí)行官譚普頓（Rich Templeton）先生在動(dòng)工儀式上慶祝該基地建設(shè)正式開始，并重申了德州儀器致力于擴(kuò)大長期的自有制造能力的承諾。德州儀器董事長、總裁及首席執(zhí)行官譚普頓（Rich Templeton）先生等公司領(lǐng)導(dǎo)出席了謝爾曼全新 12英寸半導(dǎo)體晶圓制造基地的動(dòng)工儀式譚普頓先生表示："今天是一個(gè)重要的里程碑，我們將為半導(dǎo)體在電子產(chǎn)品
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