risc-v cpu 文章最新資訊

AMD為Microsoft Azure打造具有 HBM3 內(nèi)存的定制 EPYC CPU

Microsoft 宣布推出其最新的高性能計(jì)算（HPC） Azure 虛擬機(jī)，該虛擬機(jī)由定制的 AMD CPU 提供支持，該 CPU 可能曾經(jīng)被稱為 MI300C。具有 88 個(gè) Zen 4 內(nèi)核和 450GB HBM3 的 CPU 可以重新用于 MI300C，四個(gè)芯片達(dá)到 7 TB/s,這款采用 HBM3 的 AMD 芯片是 Azure 獨(dú)有的。HBv 系列 Azure VM 專注于提供大量內(nèi)存帶寬，這是 HPC 的重要規(guī)范;Microsoft 稱其為“最大的 HPC 瓶頸”。以前，Microsoft
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Nvidia 推出了一個(gè)新的 CPU 和 GPU AI 處理器——GB200 Grace Blackwell NVL4

Nvidia 的 GB200 NVL4 解決方案通過在單個(gè)主板上實(shí)現(xiàn)四個(gè) B200 GPU 和兩個(gè) Grace CPU，將事情提升到一個(gè)新的水平。Nvidia 發(fā)布了兩款產(chǎn)品：GB200 NVL4，這是一款具有兩個(gè) Grace CPU 的怪物四通道 B200 GPU 模塊（超級(jí)芯片有四個(gè) B200 GPU和兩個(gè) Grace CPU）以及針對(duì)風(fēng)冷數(shù)據(jù)中心的 H200 NVL PCIe GPU。GB200 Grace Blackwell NVL4 超級(jí)芯片是標(biāo)準(zhǔn)（非 NVL4）雙 GPU 變體的更有效的變體，
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RISC-V 架構(gòu)面臨軟件可移植性挑戰(zhàn)

為了實(shí)現(xiàn)軟件的可移植性，需要一種硬件與軟件之間的契約，但 RISC-V 的定義尚不夠明確，以至于我們還不知道這種契約應(yīng)該是什么。
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NEC 收獲新超算訂單：英特爾 CPU + AMD 加速器 + 英偉達(dá)交換機(jī)

11 月 14 日消息，NEC 當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日宣布已收到日本量子科學(xué)技術(shù)研究開發(fā)機(jī)構(gòu)（QST）和日本國立核聚變科學(xué)研究所（NIFS）的下一代超級(jí)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)訂單。這臺(tái)新超算將安裝于 QST 青森縣上北郡聚變能源實(shí)驗(yàn)室中，定于 2025 年 7 月投入運(yùn)行?！?安裝地點(diǎn)NEC 負(fù)責(zé)建設(shè)這臺(tái)超算包含 360 個(gè) LX 204Bin-3 單元和 70 個(gè) LX 401Bax-3GA 單元，結(jié)合了英特爾、AMD、英偉達(dá)三家巨頭的硬件產(chǎn)品：▲ 左側(cè) LX 204Bin-3右側(cè) LX 401Bax-3GA前一種單元是一款
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龍芯副總裁杜安利：龍芯CPU有一最大優(yōu)勢(shì)！助力我國工業(yè)可控

近日，龍芯中科召開2024年龍芯工業(yè)生態(tài)大會(huì)，展示了龍芯CPU處理器在眾多工業(yè)領(lǐng)域的落地與應(yīng)用。大會(huì)上，龍芯中科副總裁杜安利表示，基于自主指令集和CPU、國產(chǎn)操作系統(tǒng)和國產(chǎn)軟件形成的龍芯自主工業(yè)產(chǎn)品及解決方案，全面涵蓋工業(yè)計(jì)算機(jī)/服務(wù)器、工業(yè)控制與網(wǎng)絡(luò)通信、工業(yè)安全等各類產(chǎn)品，已經(jīng)在能源、交通、水利、石油石化、智能制造、礦業(yè)等多個(gè)重點(diǎn)行業(yè)、關(guān)鍵應(yīng)用場景有效落地?；邶埿綜PU的RTU數(shù)采設(shè)備、工業(yè)網(wǎng)關(guān)、邊緣網(wǎng)關(guān)、PLC、DCS主控、上位機(jī)、服務(wù)器等產(chǎn)品，已應(yīng)用于工控、能源、軌道交通、石油石化等領(lǐng)域。會(huì)后，
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全國產(chǎn)自主可控高性能車規(guī)級(jí)MCU芯片發(fā)布

據(jù)武漢經(jīng)開區(qū)官微消息，11月9日，湖北省車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體2024年度大會(huì)在武漢經(jīng)開區(qū)舉行。會(huì)上，由東風(fēng)汽車牽頭組建的湖北省車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體發(fā)布高性能車規(guī)級(jí)MCU芯片——DF30 ，填補(bǔ)國內(nèi)空白。據(jù)悉，DF30芯片是業(yè)界首款基于自主開源RISC-V多核架構(gòu)、國內(nèi)40nm車規(guī)工藝開發(fā)，全流程國內(nèi)閉環(huán)，功能安全等級(jí)達(dá)到ASIL-D的高端車規(guī)MCU芯片，已通過295項(xiàng)嚴(yán)格測(cè)試。DF30芯片適配國產(chǎn)自主AutoSAR汽車軟件操作系統(tǒng)，可廣泛應(yīng)用于動(dòng)力控制、車身底盤、電子信息、駕駛輔助等領(lǐng)域。
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龍芯 3C6000 服務(wù)器 CPU 明年上半年發(fā)布，3D6000、3E6000 同步推出

11 月 8 日消息，龍芯中科于 10 月底發(fā)布了 2024 年第三季度財(cái)報(bào)，營收 8819.37 萬元同比增長 2.05%，歸屬于上市公司股東的凈虧損為 1.05 億元。在今日（11 月 8 日）的 2024 年第三季度業(yè)績說明會(huì)上，龍芯中科官方透露了一些關(guān)于后續(xù)芯片規(guī)劃的信息。龍芯中科在預(yù)征集問答中表示，2024 年沒有發(fā)布會(huì)了，準(zhǔn)備在 2025 年上半年發(fā)布 3C6000 服務(wù)器 CPU。龍芯中科董事長、總經(jīng)理胡偉武曾在今年 7 月透露，3C6000 已經(jīng)完成流片。實(shí)測(cè)結(jié)果表明，
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消息稱英特爾下代至強(qiáng)性能核處理器 Diamond Rapids 沿用現(xiàn)有平臺(tái)

11 月 8 日消息，外媒 SemiAccurate 當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日發(fā)文表示，英特爾在 Granite Rapids 后的下一代至強(qiáng)性能核（P 核）處理器 Diamond Rapids 仍將采用 Birch Stream 平臺(tái)。不過該表態(tài)同IT之家此前報(bào)道過的英特爾官網(wǎng)商城供電測(cè)試轉(zhuǎn)接板存在一定矛盾：后者顯示 Diamond Rapids 處理器的 -AP 較大規(guī)模版本有望采用 LGA9324“Oak Stream-AP”平臺(tái)，當(dāng)然不排除 Diamond Rapids-SP 沿用 Birch S
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AI 支持的 RISC-V 核心面向 ASIL B 級(jí)別的汽車應(yīng)用

AI 支持的 RISC-V 核心面向 ASIL B 級(jí)別的汽車應(yīng)用MIPS P8700 RISC-V 核心采用 RISC-V 指令集架構(gòu)（ISA），專為滿足 ASIL B 和 ISO 26262 功能安全要求的汽車應(yīng)用設(shè)計(jì)。你將學(xué)到什么：為什么 ASIL B 能力對(duì) RISC-V 的采用至關(guān)重要如何在 MIPS P8700 核心中集成 AI 加速功能關(guān)鍵特性與背景在汽車安全相關(guān)領(lǐng)域，Arm 的 Cortex-M 和 Cortex-A 系列長時(shí)間占據(jù)主導(dǎo)地位。然而，隨著 MIPS P8700 核心的推出，R
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郭明錤剖析英特爾 Lunar Lake 失敗原因

11 月 6 日消息，天風(fēng)證券分析師郭明錤昨日（11 月 5 日）在 Medium 上發(fā)布博文，深入分析了英特爾 Lunar Lake 失敗的前因后果。IT之家此前報(bào)道，是英特爾近期宣布在 Lunar Lake (LNL) 之后，將不再把 DRAM 整合進(jìn) CPU 封裝。雖此事近來成為焦點(diǎn)，但業(yè)界早在至少半年前就知道，在英特爾的 roadmap 上，后續(xù)的 Arrow Lake、Nova Lake、Raptor Lake 更新、Twin Lake、Panther Lake 與 Wildcat La
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長城汽車發(fā)布紫荊M100 RISC-V車規(guī)級(jí)MCU

Source:Yulia Shaihudinova/iStock/Getty ImagesPlus via Getty Images據(jù)9月27日發(fā)布的一篇新聞稿報(bào)道，長城汽車日前宣布成功研發(fā)并推出紫荊M100車規(guī)級(jí)微控制單元（MCU）芯片，標(biāo)志著其在智能化戰(zhàn)略方面取得了重要進(jìn)展，并正式進(jìn)軍芯片技術(shù)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。這一成果離不開長城汽車與多個(gè)合作伙伴的共同努力，并基于開源RISC-V內(nèi)核設(shè)計(jì)。紫荊M100芯片采用模塊化設(shè)計(jì)，內(nèi)核可重構(gòu)，4級(jí)流水線設(shè)計(jì)使其具備更快的處理速度、降低延遲，并滿足功能安全ASIL-B等級(jí)
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RISC-V 設(shè)備用上 AMD 卡皇，Milk-V Megrez 主板成功適配 RX 7900 XTX 顯卡

10 月 28 日消息，近年來隨著 RISC-V 的蓬勃發(fā)展，RISC-V 設(shè)備逐漸走入了大眾視野。然而，一直以來 RISC-V 設(shè)備無法使用高端顯卡，僅能搭配一些低端顯卡。這是因?yàn)榕f款 AMD Radeon 顯卡可以與 RISC-V 上的開源 AMD GPU 驅(qū)動(dòng)程序配合使用，但依賴 Display Core Next（DCN）功能的較新顯卡由于依賴浮點(diǎn)支持而出現(xiàn)問題。最新的 Linux 6.10 新增了 RISC-V 內(nèi)核的浮點(diǎn)支持，因此 RISC-V 對(duì)高端顯卡的適配也提上了日程。深圳市群
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高通驍龍 8 至尊版發(fā)布：Oryon CPU 性能提升 40%，整體功耗降低 27%

10 月 22 日，在今天舉行的驍龍峰會(huì)上，萬眾矚目的新一代高通旗艦 SoC—— 驍龍 8 至尊版（驍龍 8 Elite，SM8750-AB）正式發(fā)布。與采用“Elite”為名的電腦芯片一樣，它同樣采用了高通自研的 Oryon 架構(gòu) CPU，不過高通稱之為“第二代定制 Oryon”，性能提升 40%，能效提升 40%，整體功耗降低 27%?（畢竟是基于 3nm）。高通宣布，華碩、榮耀、iQOO、一加、OPPO、真我、三星、vivo、小米、中興、摩托羅拉、努比亞等各大廠商都準(zhǔn)備在未來幾周推出搭載驍
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英特爾：始終將產(chǎn)品安全和質(zhì)量放在首位，將與相關(guān)部門保持溝通，澄清相關(guān)疑問

10 月 17 日消息，中國網(wǎng)絡(luò)空間安全協(xié)會(huì)官方公眾號(hào)昨日（10 月 16 日）發(fā)布博文，標(biāo)題為《漏洞頻發(fā)、故障率高應(yīng)系統(tǒng)排查英特爾產(chǎn)品網(wǎng)絡(luò)安全風(fēng)險(xiǎn)》，認(rèn)為英特爾產(chǎn)品中存在諸多安全風(fēng)險(xiǎn)，建議啟動(dòng)網(wǎng)絡(luò)安全審查。對(duì)此，英特爾官方今日發(fā)布聲明稱：英特爾始終將產(chǎn)品安全和質(zhì)量放在首位。附英特爾回應(yīng)全文如下：我們注意到相關(guān)媒體的報(bào)道。作為一家在華經(jīng)營近 40 年的跨國公司，英特爾嚴(yán)格遵守業(yè)務(wù)所在地適用的法律和法規(guī)。英特爾始終將產(chǎn)品安全和質(zhì)量放在首位，一直積極與客戶和業(yè)界密切合作，確保產(chǎn)品的安全和質(zhì)量。我們
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簡單看懂CPU、MCU、MPU、SOC和MCM的區(qū)別

在嵌入式開發(fā)中，我們經(jīng)常會(huì)接觸到一些專業(yè)術(shù)語，例如CPU、MCU、MPU、SOC和MCM等，這些縮寫代表了不同類型的電子處理單元，它們?cè)谙M(fèi)電子、計(jì)算機(jī)硬件、自動(dòng)化和工業(yè)系統(tǒng)中扮演著重要角色。下面將介紹每個(gè)術(shù)語的基本含義和它們?cè)趯?shí)際使用中的區(qū)別：1. CPUCPU（Central Processing Unit，中央處理單元）：由運(yùn)算器、控制器和寄存器及相應(yīng)的總線構(gòu)成。它可以是一個(gè)獨(dú)立的處理器芯片或一個(gè)內(nèi)含多核處理器的大型集成電路。眾所周知的三級(jí)流水線：取址、譯碼、執(zhí)行的對(duì)象就是CPU，CPU從存儲(chǔ)器或高
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