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MEMS劃片技術(shù)的現(xiàn)狀與技術(shù)革新

　　0 引言　　MEMS主要包括微型機(jī)構(gòu)、微型傳感器、微型執(zhí)行器和相應(yīng)的處理電路等幾部分，是在融合多種微細(xì)加工技術(shù)，并應(yīng)用現(xiàn)代信息技術(shù)的最新成果的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的高科技前沿學(xué)科。MEMS是一種全新的必須同時考慮多種物理場混合作用的研發(fā)領(lǐng)域，相對于傳統(tǒng)的機(jī)械，它們的尺寸往往在微米和亞微米量級。制造上主要采用以Si為主的材料、集成電路(IC)的加工技術(shù)，可以在Si片指定位置上進(jìn)行蝕刻或生長附加材料層，從而形成一個特殊的功能結(jié)構(gòu)。MEMS芯片有的帶有腔體和薄膜、有的帶有懸梁，這些微機(jī)械結(jié)構(gòu)容易因機(jī)械接觸而損
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FA5310開關(guān)電源控制IC及其應(yīng)用?

介紹了FA5310開關(guān)電源控制IC的性能、特點(diǎn)及工作原理，并給出了它的一種具體應(yīng)用電路。
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渝德科技8寸線試產(chǎn)成功

　　中國臺灣茂德在重慶轉(zhuǎn)投資的8寸晶圓廠渝德科技日前試產(chǎn)成功，首批產(chǎn)品為power IC及光學(xué)鼠標(biāo)IC。渝德科技預(yù)計(jì)今年7月將正式量產(chǎn)，設(shè)計(jì)最大月產(chǎn)能為8萬片。渝德科技總經(jīng)理鄧覺為表示，這座8寸廠初期會以邏輯IC及部分存儲產(chǎn)品為主，由于設(shè)備折舊計(jì)提多年因此代工價(jià)格會極具競爭力。　　位于重慶西永微電子產(chǎn)業(yè)區(qū)的渝德科技8寸廠總投資額為9.6億美元，先期由重慶市政府投資人民幣15億元興建廠房等設(shè)施，投產(chǎn)后再由渝德科技贖回。據(jù)悉，由于封測廠未同時配套投資，渝德科技初期所產(chǎn)芯片大都運(yùn)回中國臺灣封測，而重慶市政府
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LSI推出新一代高性能低功耗前置放大器集成電路

　　LSI 公司宣布推出專為 2.5 英寸和 3.5 英寸臺式機(jī)和企業(yè)級硬盤驅(qū)動器 (HDD) 設(shè)計(jì)的最新高性能、低功耗前置放大器集成電路 (IC) —— TrueStore® PA8800。　　這款全新的 PA8800 前置放大器采用 LSI 第二代硅鍺 (Si-Ge) 工藝制造而成，不僅可提供 3.3Gbps 的業(yè)界最高運(yùn)行速度，而且其功耗比面向同一市場領(lǐng)域的前代產(chǎn)品降低了近 30%。PA8800 獨(dú)具創(chuàng)新的節(jié)能特性有助于降低供電、冷卻等相關(guān)運(yùn)營成本，同時隨著散熱量
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基于IC的熱插拔保護(hù)電路應(yīng)用

電路上電或熱插拔時會產(chǎn)生很大啟動電流和電壓波動，這些現(xiàn)象將影響設(shè)備的正常工作，甚至導(dǎo)致整個系統(tǒng)的損害。傳統(tǒng)采用分立元件的保護(hù)電路具有可靠性低、維護(hù)成本高等缺點(diǎn)，本文介紹的基于IC的熱插拔保護(hù)電路在很少的外圍元件下可以實(shí)現(xiàn)更高安全性和更低的整體成本。
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遙控車門開關(guān)的安全系統(tǒng)設(shè)計(jì)

　　RKE系統(tǒng)對于提高汽車的防盜性、控制性有重要意義。大多數(shù)RKE系統(tǒng)具有汽車防盜、報(bào)警功能以及用于汽車、行李箱的門禁控制,其中一些系統(tǒng)還包括遙控啟動汽車和汽車尋找的功能。新一代RKE有望采用雙向通信,安裝在汽車內(nèi)遙控車門開關(guān)PKE(Remote Keyless Entry)方案對于汽車的配置來說,已經(jīng)作為一種標(biāo)準(zhǔn)配置,成為汽車不可或缺的部分。RKE系統(tǒng)對于提高汽車的防盜性、控制性有重要意義。大多數(shù)RKE系統(tǒng)具有汽車防盜、報(bào)警功能以及用于汽車、行李箱的門禁控制,其中一些系統(tǒng)還包括遙控啟動汽車和汽車尋找的功
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脫機(jī)型智能IC卡景點(diǎn)收費(fèi)管理系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案

模塊化智能進(jìn)出口管理系統(tǒng) 將射頻卡技術(shù)、智能通道三輥閘技術(shù)、工業(yè)控制技術(shù)等先進(jìn)、成熟的技術(shù)集成在智能通道管理系統(tǒng)中。系統(tǒng)結(jié)構(gòu)合理、安裝操作簡便、方案嚴(yán)謹(jǐn)，整體采用模塊化功能構(gòu)成。
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深創(chuàng)業(yè)板推動中國IC業(yè) 無廠產(chǎn)業(yè)兩極分化

　　受益于2008年北京奧運(yùn)會，以及3G、移動電視和DMB-T等新的全國性標(biāo)準(zhǔn)的推出，中國IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)將在2008年迎來健康的發(fā)展。　　預(yù)計(jì)2008年全球半導(dǎo)體銷售額僅增長4%，從2007年的2,690億美元上升到接近2,800億美元。同時，中國半導(dǎo)體銷售額預(yù)計(jì)僅增長7%，明顯低于過去的兩位數(shù)增長率。但是，2008年中國無廠IC產(chǎn)業(yè)將比2007年的31億美元增長16%，達(dá)到36億美元。消費(fèi)電子產(chǎn)品和無線產(chǎn)業(yè)設(shè)備升級正在推動該市場的增長。???? 　　深圳創(chuàng)業(yè)板
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TI推出零漂移、雙向電流分流監(jiān)測器

　　德州儀器 (TI) 推出系列采用 SC70 封裝的高或低側(cè)測量型雙向電流分流監(jiān)測器 IC 。INA210 產(chǎn)品系列采用零漂移雙向架構(gòu)，最高失調(diào)電壓 35uV，在 -40℃～+125℃ 的寬泛工作溫度范圍內(nèi)誤差僅為 1%。零漂移幾乎消除了失調(diào)，因而能夠大幅降低配套分流電阻器的壓降與功耗，從而降低成本與板級空間。這些 IC 的應(yīng)用領(lǐng)域非常廣泛，其中包括服務(wù)器、電信設(shè)備、車載、電池管理、計(jì)算機(jī)、電源以及測試設(shè)備等。　　INA210 產(chǎn)品系列的共模電壓范圍介于 -0.3V ～ +26V 之間，可確保在電源
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利用電源管理IC應(yīng)對便攜式設(shè)計(jì)的功耗挑戰(zhàn)

盡管手機(jī)設(shè)計(jì)人員不斷地將語音、相機(jī)、GPS及其他功能集成在一個不超過半英寸厚的外殼中，便攜式媒體播放器設(shè)計(jì)者將微控制器、硬驅(qū)和音頻電路等整合在口袋大小的封裝中，但是便攜式設(shè)計(jì)集成多種功能的壓力仍然巨大。
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Maxim推出用于DAB數(shù)字廣播和T-DMB移動TV的RF調(diào)諧器

　　Maxim推出三頻段、雙模式移動TV和數(shù)字廣播RF調(diào)諧器MAX2170E/W，提供經(jīng)過完備的RF測試的裸片。在TQFN封裝的MAX2170ETL成功應(yīng)用的基礎(chǔ)上，MAX2170E/W能夠支持地面數(shù)字多媒體廣播(T-DMB)和超小型數(shù)字音頻廣播(DAB)模塊的系統(tǒng)級封裝(SIP)方案。　　除了某些應(yīng)用所需的晶體和L波段濾波器之外，MAX2170E/W包含了構(gòu)建低IF TV/廣播調(diào)諧器所需的所有模塊。該調(diào)諧器采用最少的外圍元件，即可接收VHF-III頻段、L波段和FM廣播。MAX2170E/W集成了低
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飛思卡爾推出全球首款50V LDMOS功率晶體管

　　飛思卡爾半導(dǎo)體近日揭開了全球首款適用于L波段雷達(dá)應(yīng)用的50V LDMOS RF功率晶體管產(chǎn)品的神秘面紗。這一產(chǎn)品線非常適合于各種高功率RF應(yīng)用，包括空中交通管理和長射程氣象雷達(dá)。? 　　RF產(chǎn)品線包括MRF6V14300H后期器件和MRF6V10010N驅(qū)動。當(dāng)頻率在1200 － 1400 MHz之間時， MRF6V14300H生成330 W的RF脈沖輸出功率；與競爭性雙極場效晶體管（FET）器件相比，它重新設(shè)立了該功率和頻率級的新的效率、增益和熱阻標(biāo)準(zhǔn)。? 　　先進(jìn)的RF功率
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ZigBee定位解決方案

引言　　設(shè)想一下，您沖進(jìn)購物中心，急切地想為您的另一半選購他(她)稱心如意的生日禮物。您很自然地掏出手機(jī)或 PDA 來解決如何選購生日禮物的問題。此時，您的移動手持終端設(shè)備將顯示出購物中心的導(dǎo)購圖，并在圖上標(biāo)明需前往的采購區(qū)。移動手持終端設(shè)備上還將隨時隨地顯示出您可能會感興趣的商品。　　射頻 (RF) 技術(shù)有望使上述設(shè)想成為現(xiàn)實(shí)。有些ZigBee RF 設(shè)備中內(nèi)嵌的定位引擎可以與室內(nèi) GPS 系統(tǒng)相媲美，其內(nèi)嵌的定位引擎使用 ZigBee 網(wǎng)絡(luò)的 RF 基礎(chǔ)設(shè)施來計(jì)算事物或人所處的位置。與 GPS
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意法半導(dǎo)體通過CMP為中國高等院校提供先進(jìn)的CMOS制造工藝

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)世界領(lǐng)先企業(yè)意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM）和世界知名的IC中介服務(wù)公司CMP（Circuits Multi Projects®）宣布兩家公司開始為中國高等院校的學(xué)術(shù)研究項(xiàng)目提供意法半導(dǎo)體最先進(jìn)的CMOS制造技術(shù)。　　截至目前，歐美已有上百所大學(xué)采用意法半導(dǎo)體的65納米體效應(yīng)互補(bǔ)金屬氧化物（CMOS）半導(dǎo)體技術(shù)的設(shè)計(jì)規(guī)則和工具，并發(fā)展出數(shù)百項(xiàng)采用不同技術(shù)的集成電路設(shè)計(jì)。ST和CMP已落實(shí)在中國實(shí)施這項(xiàng)計(jì)劃所需的基礎(chǔ)設(shè)施，以便延續(xù)這個合作項(xiàng)目在歐美學(xué)術(shù)界所取得的成功，讓中國
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