pc cpu 文章 最新資訊
偉創(chuàng)力收購摩托羅拉工廠擠進(jìn)安卓陣營
- 如果說富士康近年的挑戰(zhàn)是在極低成本和超大規(guī)模之間尋找平衡的話,那么偉創(chuàng)力(NASDAQ:FLEX)的焦慮則是在連續(xù)幾年的財務(wù)壓力面前,如何轉(zhuǎn)型生命周期更長、利潤相對更高的升級產(chǎn)品。 在做出減少高速解決方案 (簡稱“HVS”,如PC等,生產(chǎn)周期較短的快速電子消費(fèi)品)代工業(yè)務(wù)決定后,偉創(chuàng)力收購了摩托羅拉手機(jī)工廠,這讓外界有些意外。 2012年12月10日,偉創(chuàng)力和谷歌控股的摩托羅拉移動公司宣布,兩家公司已經(jīng)簽署協(xié)議,由偉創(chuàng)力收購摩托羅拉在中國天津的工廠,并租賃摩托羅拉巴
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戴爾CEO:戴爾要成為全球第一大服務(wù)器廠商
- 12月14日消息,據(jù)國外媒體報道,戴爾CEO邁克爾·戴爾本周三在DellWorld(戴爾世界)大會上強(qiáng)調(diào)指出,雖然PC仍然是重要的,但是,服務(wù)器和企業(yè)服務(wù)也是戴爾領(lǐng)先的領(lǐng)域。 戴爾提醒DellWord大會的聽眾說,戴爾已經(jīng)在服務(wù)器業(yè)務(wù)領(lǐng)域經(jīng)營了20多年。在2012年,惠普推出了第12代服務(wù)器。戴爾在演講中還用一些時間吹噓該公司的服務(wù)器市場地位。他說,戴爾在北美和亞洲的服務(wù)器市場份額都排在第一位。 “我們現(xiàn)在距離全球第一大服務(wù)器廠商僅僅相差6.4萬臺服務(wù)器。如果在這
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戴爾:Win 8頗受歡迎 升級周期即將到來
- 12月13日消息,據(jù)國外媒體報道,戴爾創(chuàng)始人和CEO邁克爾·戴爾(Michael Dell)12月12日在召開的戴爾年度世界大會上說,人們對于Windows 8的興趣非常高,甚至在商業(yè)用戶中也是如此。 戴爾已經(jīng)發(fā)布了許多專門為Windows 8設(shè)計的臺式電腦、筆記本電腦和兩用電腦,如XPS 12筆記本。然而,戴爾沒有披露該公司W(wǎng)indows 8電腦銷售的任何細(xì)節(jié)。 至于整個PC市場,戴爾似乎充滿信心地認(rèn)為,這個市場將保持強(qiáng)勁。他說,PC仍然是完成業(yè)務(wù)工作的工具。戴爾12月12
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硬件趨同:未來手機(jī)會有什么不同?

- 目前,智能手機(jī)市場競爭慘烈,各廠家為了贏得用戶,不斷在硬件方面拼殺,更大屏幕、更快CPU、更高像素和更輕薄等似乎成為廠家不變的追求。但是,目前的智能手機(jī)硬件差異越來越小,單純?yōu)榱颂岣吲渲枚聯(lián)Q代已經(jīng)無法刺激消費(fèi)者的購買需求。當(dāng)然,部分企業(yè)更看重圍繞附帶應(yīng)用而打造生態(tài)系統(tǒng),比如開發(fā)自己的個性系統(tǒng)和應(yīng)用等,但這無法實現(xiàn)質(zhì)變。在這種情況下,一些手機(jī)廠商把眼光看得更為超前,新概念手機(jī)成為未來的一種潮流。 1、可折疊手機(jī) ? 隨著手機(jī)屏幕越來越大,便攜性也成為一個嚴(yán)重的
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報告稱2013年移動芯片銷售額將首超PC芯片
- 市場研究公司IC Insights預(yù)計,明年移動芯片銷售額將首次超過PC芯片。 PC銷量的下降將進(jìn)一步推動移動芯片的領(lǐng)先地位。IC Insights將桌面電腦、筆記本、混合式設(shè)備,以及Chromebook等輕量級客戶端系統(tǒng)均統(tǒng)計為PC。 報告預(yù)計,包括智能手機(jī)芯片在內(nèi),移動芯片銷量明年將首次超過PC芯片。PC芯片和移動芯片營收將分別為651億和707億美元。過去20年中,PC芯片對芯片總銷量的貢獻(xiàn)約為1/3,預(yù)計今年這一比例將下降至1/4,并于2016年進(jìn)一步下降至1/5。 與此同時
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高通成第三大芯片商 英特爾居第一但營收下降

- IHS iSuppli本周四公布的報告顯示,按營收計,高通今年成為了第三大芯片商。2012年,高通芯片銷售營收同比增長27%,達(dá)130億美元。目前正處在困難期,20家供應(yīng)商中有13家營收下降。高通從第六位升到第三位,2010年時高通排在第九位。其它一些供應(yīng)商受到一些挑戰(zhàn),比如PC銷售放緩的壓力,宏觀經(jīng)濟(jì)不佳,內(nèi)存芯片價下跌等。 ? 高通是今年增長最快的芯片制造商,它的芯片主要用在智能手機(jī)和平板中,2012年營收同比增長達(dá)兩位數(shù),年營收同比增長27.2%,由2011年的10
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蘋果產(chǎn)能依賴癥:除富士康外別無他選
- 11月初,富士康(鴻海在大陸名稱)總裁郭臺銘一句iPhone 5量產(chǎn)制造有難度,導(dǎo)致蘋果股價應(yīng)聲下跌約3%。然而,諸如蘋果等品牌商,卻對富士康不離不棄而非另覓新歡。這是為何? 一位國內(nèi)知名PC集團(tuán)的研發(fā)部門負(fù)責(zé)人告訴《中國經(jīng)營報》記者,他們曾一度考慮委托富士康代工薄如iPad的新品,但富士康以訂單量太小為由予以婉拒,這位高管喟嘆:沒辦法,臺灣電子代工業(yè)雖然還有華碩、廣達(dá)電子等,但富士康代工的產(chǎn)品,無論出貨速度,還是產(chǎn)品質(zhì)量,都難有競爭對手望其項背。 這也正是蘋果等品牌商的“糾結(jié)
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英特爾下一代CPU將被提前焊接

- PC主板上的CPU將被提前焊接,不再支持自由插拔,DIY玩家受影響最大。 北京時間11月29日下午消息,據(jù)日本科技網(wǎng)站PC Watch報道,英特爾將在原定于明年推出的14納米制程Broadwell架構(gòu)CPU中拋棄LGA(柵格陣列)封裝,轉(zhuǎn)而使用BGA(球柵陣列)封裝。這意味著,PC主板上的CPU將被提前焊接,不再支持自由插拔。 傳統(tǒng)PC上的CPU一般通過插口連接到電腦主板,英特爾生產(chǎn)的CPU也不例外,這類CPU允許用戶自由插拔,方便更換。 與PC不同,用于移動設(shè)備的CPU則是直接焊接
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