n2 2nm 文章 進入n2 2nm技術(shù)社區(qū)
日本國家半導(dǎo)體計劃新進展:Rapidus國有化打通法律上障礙
- 日本參議院已通過法律修訂,使政府能夠收購 Rapidus 的股權(quán),這是加強該國下一代半導(dǎo)體行業(yè)的更廣泛努力的一部分,這一步將使得日本政府可以通過法律收購Rapidus股權(quán)并加強對芯片戰(zhàn)略的控制,這也讓Rapidus可能成為未來臺積電最大的競爭對手之一。 Rapidus成立于2022年8月,Rapidus由軟銀、索尼、豐田等8家日本大公司共同籌辦,公司地址位于日本東京都千代田區(qū),公司已經(jīng)與IBM達成合作協(xié)議制造半導(dǎo)體芯片,是日本瞄準(zhǔn)未來先進半導(dǎo)體制造工藝的重要企業(yè)。2024年之前,日本本土的數(shù)字工藝產(chǎn)能最多
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臺積電公布N2 2nm缺陷率:比3/5/7nm都要好
- 4月26日消息,在近日舉辦的北美技術(shù)論壇上,臺積電首次公開了N2 2nm工藝的缺陷率(D0)情況,比此前的7nm、5nm、3nm等歷代工藝都好的多。臺積電沒有給出具體數(shù)據(jù),只是比較了幾個工藝缺陷率隨時間變化的趨勢。臺積電N2首次引入了GAAFET全環(huán)繞晶體管,目前距離大規(guī)模量產(chǎn)還有2個季度,也就是要等到年底。N2試產(chǎn)近2個月來,缺陷率和同期的N5/N4差不多,還稍微低一點,同時顯著優(yōu)于N7/N6、N3/N3P。從試產(chǎn)到量產(chǎn)半年的時間周期內(nèi),N7/N6的綜合缺陷率是最高的,N3/N3P從量產(chǎn)開始就低得多了,
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臺積電2nm N2工藝節(jié)點今年投產(chǎn) A16和N2P明年上市
- 臺積電在其 2025 年北美技術(shù)研討會上透露,該公司有望在今年下半年開始大批量生產(chǎn) N2(2nm 級)芯片,這是其首個依賴于全環(huán)繞柵極 (GAA) 納米片晶體管的生產(chǎn)技術(shù)。這個新節(jié)點將支持明年推出的眾多產(chǎn)品,包括 AMD 用于數(shù)據(jù)中心的下一代 EPYC“Venice”CPU,以及各種面向客戶端的處理器,例如用于智能手機、平板電腦和個人電腦的 Apple 2025 芯片。得益于 GAAFET 和增強的功率傳輸,新的 2nm 節(jié)點將在更高的性能和晶體管密度中實現(xiàn)切實的節(jié)能。此外,后續(xù)工藝技術(shù) A16
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Intel下單臺積電2nm!用于下代PC處理器
- 4月22日消息,據(jù)媒體報道,Intel已加入臺積電2nm制程的首批客戶行列,計劃用于生產(chǎn)下一代PC處理器,目前相關(guān)準(zhǔn)備工作正在臺積電新竹廠區(qū)緊鑼密鼓地進行,以確保后續(xù)良率的調(diào)整。臺積電計劃在下半年量產(chǎn)2nm制程,近期相關(guān)客戶陸續(xù)浮出水面,此前,AMD已宣布下單臺積電2nm制程。報道稱,Intel和臺積電目前在2nm制程上僅合作一款產(chǎn)品,可能是Intel明年要推出的PC處理器Nova Lake中的運算芯片。對于Intel加入的消息,臺積電表示不評論市場傳聞,也不評論特定客戶業(yè)務(wù),Intel方面也未對相關(guān)消息
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臺積電將在美國生產(chǎn)30%的2nm和更先進的芯片
- 臺積電管理層在周四的公司財報電話會議上透露,該公司計劃在美國生產(chǎn)其 30% 的 N2(2 納米級)產(chǎn)品,并將其 Fab 21 工廠設(shè)在亞利桑那州鳳凰城附近,這是一個獨立的半導(dǎo)體制造集群。這家全球最大的芯片合同制造商還表示,打算加快構(gòu)建新的 Fab 21 模塊,以生產(chǎn) N3(3 納米級)、N2 和 A16(1.6 納米級)節(jié)點上的芯片。“完成后,我們約 30% 的 2nm 和更先進的產(chǎn)能將位于亞利桑那州,在美國創(chuàng)建一個獨立的領(lǐng)先半導(dǎo)體制造集群,”臺積電首席執(zhí)行官兼董事長 C.C. Wei 在準(zhǔn)備好的講話中說
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手機漲價潮又來了!高通聯(lián)發(fā)科明年擁抱臺積電2nm:芯片成本大漲
- 4月17日消息,博主數(shù)碼閑聊站表示,明年蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科確定上臺積電2nm,預(yù)計成本大幅增長,新機或許還會有一輪漲價。去年10月份,因高通驍龍8 Elite、聯(lián)發(fā)科天璣9400芯片切入臺積電3nm工藝,國產(chǎn)品牌集體漲價。當(dāng)時REDMI總經(jīng)理王騰解釋,旗艦機漲價有兩個原因,一是旗艦處理器升級最新3nm制程,工藝成本大幅增加;二是內(nèi)存、存儲經(jīng)過持續(xù)一年的漲價,已經(jīng)來到了最高點,所以大內(nèi)存的版本漲幅更大。展望明年,高通驍龍8 Elite 3、天璣9600等芯片都將升級為全新的臺積電2nm制程,成本將會再度上漲
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消息稱蘋果/高通/聯(lián)發(fā)科確定明年上臺積電 2nm,預(yù)計成本大幅增長
- 4 月 17 日消息,據(jù)博主@數(shù)碼閑聊站 今日爆料,明年蘋果 / 高通 / 聯(lián)發(fā)科確定上臺積電 2nm,預(yù)計成本大幅增長,新機或許還會有一輪漲價。爆料還稱,今年的旗艦處理器 A19 Pro、驍龍 8 Elite 2、天璣 9500 都還會采用臺積電 N3P 工藝。對于今年的手機是否會漲價,該博主稱“今年還好,子系甚至有準(zhǔn)備降價的”。臺積電預(yù)計今年下半年將開始量產(chǎn) 2nm 芯片。有消息稱臺積電 2 納米下半年量產(chǎn)的首批產(chǎn)能已被蘋果包下,將用來生產(chǎn) A20 處理器,蘋果今年仍將穩(wěn)居臺積電最大客戶。分析師郭明錤
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AMD拿下臺積電2nm工藝首發(fā)

- 4月15日,AMD宣布其新一代Zen 6 EPYC處理器「Venice」正式完成投片(tape out),成為業(yè)界首款采用臺積電2nm(N2)制程技術(shù)的高效能運算(HPC)處理器,預(yù)計將于明年上市。這也是AMD首次拿下臺積電最新制程工藝的首發(fā),而以往則都是由蘋果公司的芯片首發(fā)。N2是臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管(Gate All Around,GAA)的工藝技術(shù),預(yù)計與N3(3nm)相比,可將功耗降低24%至35%,或者在相同運行電壓下的性能提高15%,同時晶體管密度是N3的1.15倍,這些提升主要得
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比蘋果高通快一步!曝三星率先商用2nm芯片:11月進入量產(chǎn)階段
- 4月12日消息,三星原計劃為Galaxy S25系列搭載自主研發(fā)的3nm芯片Exynos 2500,但由于三星代工部門的3nm良率未達標(biāo),Galaxy S25系列不得不全系采用高通驍龍8 Elite SoC。如今,三星押注下一代旗艦平臺Exynos 2600,這顆芯片首發(fā)采用三星2nm工藝制程。據(jù)媒體報道,三星2nm工藝制程良率已達40%,預(yù)計在今年11月正式啟動Exynos 2600的量產(chǎn)工作,Galaxy S26系列將會全球首發(fā)Exynos 2600。值得注意的是,芯片制造商通常需達到70%-80%的
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再加碼!臺積電在美投資或增加到2000億美元

- 日前,特朗普接受專訪時再度提到臺積電赴美投資重大里程碑,談及投資規(guī)模時,表示最大的芯片制造商將投資2000億美元,并稱臺積電董事長魏哲家是“商界最受敬重的人之一”。臺積電的“赴美”之路· 2020年,臺積電宣布在亞利桑那州設(shè)立首個芯片生產(chǎn)基地,初期預(yù)計投資約120億美元;· 2023年,臺積電計劃進一步增加在美國的投資力度,決定在亞利桑那州增設(shè)第二個晶圓制造廠,這使臺積電在美國的總投資額提升至400億美元;· 2024年,為了更多利用《芯片和科學(xué)法案》所提供的補貼支持,臺積電再次擴大了其在美國的布局計劃,
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8025億日元!日本加碼扶植Rapidus:力求先進芯片國產(chǎn)化
- 3月31日消息,今天,日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省宣布,將向芯片制造商Rapidus追加最高8025億日元(約合388.71億元人民幣)的額外補貼,以支持其先進半導(dǎo)體制造項目。至此,日本政府對Rapidus的累計支持金額將達到約1.72萬億日元(約合833.13億元人民幣)。此次追加的8025億日元中,6755億日元將用于支持芯片制造的前道工序環(huán)節(jié),另外1270億日元將用于支持包括芯片封裝和測試在內(nèi)的后道工序環(huán)節(jié)。日本政府為了給Rapidus的支持提供法律依據(jù),已向本屆國會提交相關(guān)法律修正案,除1.7225萬億日元外,
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臺積電2nm馬上量產(chǎn):工廠火力全開 蘋果首發(fā)
- 3月31日消息,據(jù)媒體報道,位于新竹和高雄的兩大臺積電工廠將是2nm工藝制程的主要生產(chǎn)基地,預(yù)計今年下半年正式進入全面量產(chǎn)階段。在前期試產(chǎn)中,臺積電已經(jīng)做到了高達60%的良率表現(xiàn),待兩大工廠同步投產(chǎn)之后,月產(chǎn)能將攀升至5萬片晶圓,最大設(shè)計產(chǎn)能更可達8萬片。與此同時,市場對2nm芯片的需求持續(xù)高漲,最新報告顯示,僅2025年第三、四季度,臺積電2納米工藝即可創(chuàng)造301億美元的營收,這一數(shù)字凸顯先進制程在AI、高性能計算等領(lǐng)域的強勁需求。作為臺積電的核心客戶,蘋果將是臺積電2nm工藝制程的首批嘗鮮者,預(yù)計iP
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展望2nm工藝的可持續(xù)性
- 隨著半導(dǎo)體制造復(fù)雜性的不斷增加,相關(guān)的排放量正在以驚人的速度增長。TechInsights Manufacturing Carbon Module?數(shù)據(jù)顯示,位于俄勒岡州的下一代 2nm 晶圓廠將生產(chǎn) ~30 萬 MtCO2e 每年消耗超過 400 GWh 的電力。鑒于對電力和范圍 2 排放的依賴,晶圓廠選址也起著重要作用,位于臺灣的同等晶圓廠每年產(chǎn)生的排放量幾乎是其三倍。有勝利。具有高晶體管密度的精細(xì)工藝可以大大減少每個晶體管的輻射。半導(dǎo)體制造的碳中和是可能的,但正如我們將要展示的那樣,這需要
- 關(guān)鍵字: 2nm 工藝 202504
4月1日,臺積電正式接受2nm訂單

- 4月1日起,臺積電2nm晶圓的訂單通道將正式開放,臺積電董事長魏哲家透露,客戶對于2nm技術(shù)的需求甚至超過了3nm同期。蘋果有望率先鎖定首批供應(yīng),根據(jù)知名蘋果供應(yīng)鏈分析師郭明錤的最新分析,2026年下半年上市的iPhone 18全系列將搭載的A20處理器或全球首發(fā)2nm工藝。而iPhone 17系列的A19芯片將采用臺積電第三代3nm工藝(N3P)制造,若A20芯片如期量產(chǎn),A20芯片在性能和能效方面將有更顯著的提升。業(yè)內(nèi)人士分析,A20性能提升幅度或超歷代芯片迭代,同時還為蘋果下一步的折疊屏、屏下Fac
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家底保不??!加速2nm先進制程落地美國
- 3月27日消息,針對臺積電加速將先進制程落地美國的做法,國務(wù)院臺辦發(fā)言人陳斌華公開表示,臺積電已成為砧板上任人宰割的肥肉。對于這樣的做法,之前我國方面回應(yīng)稱,美方步步緊逼掏空臺積電,民眾擔(dān)憂臺積電變“美積電”,絕不是“杞人憂天”;最后就是從“棋子”成“棄子”,也絕對是注定的下場。本月初,芯片代工巨頭臺積電計劃對美國工廠追加投資1000億美元,以提升其在美國本土的芯片產(chǎn)能,并支持總統(tǒng)特朗普壯大國內(nèi)制造業(yè)的目標(biāo)。魏哲家表示,將在已規(guī)劃的650億美元投資的基礎(chǔ)上追加這筆投資,將創(chuàng)造數(shù)千個就業(yè)崗位。據(jù)了解,臺積電
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n2 2nm介紹
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歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對n2 2nm的理解,并與今后在此搜索n2 2nm的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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