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EEPW首頁 >> 主題列表 >> mtia 芯片

冬日獻禮 首顆國產DPU芯片點亮

  • 12 月 21 日消息，DPU 芯片企業(yè)中科馭數宣布自主研發(fā)的第二代 DPU 芯片 K2 成功點亮。在冬至前夕，中國芯片行業(yè)迎來了在DPU領域首顆芯片的誕生，為國產芯片也獻上了冬日禮物。據了解，K2采用28nm成熟工藝制程，可以支持網絡、存儲、虛擬化等功能卸載，是目前國內首顆功能較完整的ASIC形態(tài)的DPU芯片，具有成本低、性能優(yōu)、功耗小等優(yōu)勢。尤其在性能上，具有極其出色的時延性能，可以達到1.2微秒超低時延，支持最高200G網絡帶寬。在應用場景上可以廣泛適用于金融計算、高性能計算、數據中心、云原生、5G
  • 關鍵字： 中科馭數  DPU  芯片  

盤點曾占有一席之地的三星SoC！如今掉隊了

  • 在現在的芯片市場，除了蘋果的A系列芯片外，安卓陣營均采用高通或是聯(lián)發(fā)科這兩家的芯片，但其實，三星的自研旗艦芯片也曾能在市場上占據屬于自己的一個位置。三星向來有為自家設備研發(fā)處理器的歷史，一些芯片也用在其它品牌的設備上，例如蘋果前三代iPhone。2011年2月，三星正式將自家處理器品牌命名為Exynos。經?？吹紼xynos和獵戶座這兩個名詞被放在一起講，實際上該系列芯片的開發(fā)代號為Orion，中文就是獵戶座的意思。而Exynos是其正式代號，由兩個希臘語單詞組合而來：Exypnos和Prasinos，分
  • 關鍵字： SoC  芯片  智能手機  

“中國芯”面對圍追堵截如何破局？先進封裝技術或許是最優(yōu)解

  • 在這樣的環(huán)境背景下，一些中國芯片公司開始尋求采用日益復雜的開源芯片RISC-V，以取代ARM的設計。但國內業(yè)界還有待進一步采取有效對策，以實現技術及產業(yè)等發(fā)展突圍。
  • 關鍵字： 中國  封裝  芯片  chiplet  

蔚來將對“866”產品升級 李斌：要在電池、芯片方面建立全棧自研能力

  • “在即將舉行的NIO Day 2022上，公司將發(fā)布兩款新車，一款是完全迭代到NT2.0平臺的ES8，一款是全新車型?！?2月12日，蔚來聯(lián)合創(chuàng)始人、總裁秦力洪透露。蔚來官網顯示，蔚來在售車型共有6款，分別為基于第一代技術平臺打造的三款車型ES8、ES6、EC6（以下簡稱“866”）以及基于第二代技術平臺NT2.0打造的三款全新車型ET7、ES7、ET5。秦力洪把蔚來旗下產品的迭代形容為“開賽車過彎”?！半S著866升級到NT2.0平臺，預示著蔚來即將駛出彎道?！鼻亓榉Q，在接下來半年左右的時間，蔚來將完成
  • 關鍵字： 蔚來  電池  芯片  新能源車  

英特爾4nm芯片已準備投產：“IDM2.0”戰(zhàn)略能否重振昔日霸主？

  • 據國外媒體報道，英特爾正在推進4nm和3nm制程工藝量產。英特爾副總裁、技術開發(fā)主管Ann Kelleher在舊金山的一場新聞發(fā)布會上透露英特爾正在實現為公司重奪半導體制造業(yè)領先地位而制定的所有目標。同時，Kelleher表示英特爾目前在大規(guī)模生產7nm芯片的同時，還做好了生產4nm芯片的準備，并將在2023年下半年準備生產3nm芯片。7nm制程工藝大規(guī)模量產，4nm制程工藝準備開始量產，明年下半年準備轉向3nm制程工藝，也就意味著他們在先進制程工藝的量產時間上，與臺積電和三星電子這兩大代工商的差距在縮小
  • 關鍵字： 英特爾  4nm  芯片  IDM  

三星：3nm 代工市場 2026 年將達 242 億美元規(guī)模

  • 12 月 11 日消息，三星電子 Foundry 代工部門高級研究員樸炳宰本周四在“2022 年半導體 EUV 全球生態(tài)系統(tǒng)會議”上發(fā)表了演講。他表示，到 2026 年，全球 3 納米工藝節(jié)點代工市場將達到 242 億美元規(guī)模，較今年的 12 億美元增長將超 20 倍。目前，三星電子是唯一一家宣布成功量產 3 納米芯片的公司，隨著三星電子、臺積電、英特爾等半導體大廠開始引進 EUV 設備，工藝技術不斷發(fā)展，預計 3 納米工藝將成為關鍵競爭節(jié)點。根據 Gartner 數據，截至今年年底，在晶圓代工市場中占據
  • 關鍵字： 三星  3nm  代工  芯片  

Intel大爆發(fā)了：要把這些年從AMD/臺積電手里失去的東西 統(tǒng)統(tǒng)奪回來！

  • 本周，Intel在IEDM大會期間，公布了新的制程工藝路線圖。內容顯示Intel 4/3/20A均按部就班推進，且18A（相當于友商1.8nm）更是提前到了2024下半年準備投產。據悉，Intel 4相當于友商4nm，也就是Intel此前口徑中的7nm，它會導入先進的EUV光刻技術，并在14代酷睿Meteor Lake上首發(fā)。Meteor Lake（流星湖）也會是Intel第一款采用多芯片混合封裝技術的處理器，GPU核顯單元預計將由臺積電3nm/5nm代工?；顒由希琁nte副總裁、技術開發(fā)總經理Ann K
  • 關鍵字： 英特爾  芯片  制程  酷睿  

美股周二：美科技巨頭大跌，熱門中概股多數逆市上漲

  • 美國時間周二，美股收盤主要股指全線大幅下跌，延續(xù)前一交易日的跌勢。華爾街銀行高管警告美國經濟可能出現衰退，同時在美國多項經濟數據好于預期后，投資者正在評估美聯(lián)儲收緊貨幣政策的路徑。道瓊斯指數收于33596.34點，下跌350.76點，跌幅1.03%；標準普爾500指數收于3941.26點，跌幅1.44%；納斯達克指數收于11014.89點，跌幅2.00%。大型科技股普遍下跌，Meta跌幅超過6%，歐洲數據監(jiān)管機構對其處理個人數據的方式做出了裁決；亞馬遜跌幅超過3%，蘋果、谷歌、微軟和奈飛跌幅均超過2%。芯
  • 關鍵字： 美股  芯片  科技  

車規(guī)級芯片結構性短缺追蹤：投入產出不匹配，影響投產動力

  • 車規(guī)級芯片量少、前期“燒錢”、認證周期長，投入產出不匹配，從而影響投產積極性。
  • 關鍵字： 車規(guī)級  芯片  投入  產出  

2023年一顆3nm芯片成本有多高？

  • ? ? ? ?眾所周知，臺積電，三星是全球芯片制造巨頭，也是目前唯二進入到5nm及以下工藝時代的芯片制造商。并且在3nm制程工藝方面，二者也都有了明確布局。另外，按照臺積電的計劃，2025年還會量產2nm。納米芯片發(fā)展到這個程度，已經接近物理芯片規(guī)則的極限了。但光刻機巨頭ASML正式表態(tài)，摩爾定律還可延續(xù)十年，并且將推進到1nm工藝。?????? 且不說1nm、2nm工藝制程能夠實現，目前3nm工藝是已經切
  • 關鍵字： 晶圓  芯片  3nm  

韓國央行行長：韓國經濟增速很大程度上取決于芯片價格

  • 11月25日電，韓國央行行長李昌鏞表示，韓國經濟增速很大程度上取決于芯片的價格；韓國家債務規(guī)模相對較高，但并不構成系統(tǒng)性風險；央行需要看到強有力的跡象表明通脹得到控制；韓國銀行業(yè)和金融業(yè)表現良好；部分依賴房地產的行業(yè)面臨困難。
  • 關鍵字： 韓國  經濟  芯片  

歐盟國家推進芯片法案 擬投資逾430億歐元扶持本土供應鏈

  • 歐盟成員國同意投入超過430億歐元用于發(fā)展芯片行業(yè)，旨在扶持本土芯片供應鏈，減少對美國和亞洲制造商的依賴。財聯(lián)社11月24日訊（編輯 夏軍雄）當地時間周三（11月23日），歐盟成員國同意投入超過430億歐元用于發(fā)展芯片行業(yè)，旨在扶持本土芯片供應鏈，減少對美國和亞洲制造商的依賴。今年2月，歐盟委員會公布了備受關注的《芯片法案》，計劃大幅提升歐盟在全球的芯片生產份額。歐洲在芯片生產中所占的份額從2000年的24%下降到了如今的8%，而《芯片法案》的目標是到2030年將這一數字提升到20%該法案旨在確保歐盟擁有
  • 關鍵字： 芯片  供應鏈  歐盟  

英媒：美國芯片行業(yè)急速走向蕭條

  • 11月17日報道?美國芯片制造商正從盛極一時轉向蕭條。如果說華爾街對芯片行業(yè)從繁榮迅速轉向蕭條還存在任何懷疑的話，那么手機芯片制造商高通等公司對金融前景做出出人意料的悲觀預測應該會消除這種懷疑。據英國《金融時報》網站11月13日報道，高通首席財務官阿卡什·帕爾基瓦拉本月對分析人士說：“這可以說是短時間內發(fā)生的前所未有的變化。我們從供應短缺時期進入了需求下降時期?！庇捎谙M支出疲軟影響了智能手機的銷售，高通公司將本季度的營收指導數據大幅下調25%。在高通做出這一預測的同時，一些主要芯片制造商發(fā)布了
  • 關鍵字： 芯片  

新款 iMac 信息匯總：會有 24/27 兩種尺寸，采用 M3 芯片

  • IT之家 11 月 16 日消息，蘋果公司在 2021 年 4 月發(fā)布了采用 M1 芯片的全新 24 英寸 iMac，時隔一年半時間更多用戶和媒體也開始關注新款 iMac 何時會到來。關于下一代 iMac 的設計、性能等細節(jié)，IT之家根據國外科技媒體 MacRumors 報道匯總如下會叫Pro嗎？蘋果最近一款 iMac Pro 是 2017 年發(fā)布的，希望滿足那些對一體機有嚴苛要求的專業(yè)用戶。不過蘋果在推出 Mac Studio 和 27 英寸的 Studio Display 之后，于 2022 年 3
  • 關鍵字： iMac  M3 芯片  

三星4nm芯片仍未達標？Galaxy S23或全系標配驍龍8 Gen 2

  • 據外媒報道，三星Galaxy S23系列手機將于2023年2月的首周正式推出。雖然三星通常在每年的2月底推出其名下的Galaxy S系列手機。但在今年推出Galaxy S22系列手機時，卻提前了幾周發(fā)布。因此S23系列或許也會跟今年的S22系列一樣，在2月的首周推出。Galaxy S23或全系標配驍龍8 Gen 2據消息人士最新透露，與此前曝光的消息基本一致，三星將在其即將推出的Galaxy S23系列旗艦將全系標配高通驍龍8 Gen 2處理器。高通公司首席財務官的一份文件中，相關人士表示Galaxy S
  • 關鍵字： 三星  4nm  芯片  Galaxy S23  驍龍  
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