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mtia 芯片 文章 最新資訊

30多年來最大變化 Intel 14代酷睿令人興奮：能跟蘋果M處理器抗衡

  • 上周的財報會議上，Intel確認2023年會推出14代酷睿，代號Meteor Lake，只不過發(fā)布時間從之前的上半年延期到了下半年。14代酷?？梢哉f是Intel處理器的一次飛躍，因為它不僅會首發(fā)Intel 4及EUV工藝，同時架構也會大改，并首次在桌面級x86中引入小芯片設計，首次使用多芯片整合封裝，CPU、核顯、輸入輸出等各自獨立，制造工藝也不盡相同。Meteor Lake的CPU Tile模塊是Intel 4工藝生產的，IOE Tile以及SoC Tile模塊則是臺積電6nm工藝生產的，Graphic
  • 關鍵字： 英特爾  酷睿  芯片  蘋果  

AMD第四季表現(xiàn)優(yōu)異 CEO卻潑冷水：PC芯片市場將長期放緩

  • 芯片行業(yè)巨頭AMD周二公布的第四季度業(yè)績報告中，營收和利潤雙雙超出了華爾街的預期，這主要歸功于其數(shù)據(jù)中心業(yè)務強勁增長。然而由于PC市場的長期放緩趨勢，該公司對今年一季度的預期并不樂觀。財聯(lián)社2月1日訊（編輯 周子意）芯片行業(yè)巨頭AMD周二公布其第四季度業(yè)績報告，營收和利潤都超出了華爾街的預期。該股在周二盤后交易中上漲超過2%。在截至去年12月的四季度中，AMD實現(xiàn)營收56億美元，高于分析師預期的55億美元；調整后每股收益0.69美元，預期為0.67美元。2022年全年，AMD銷售額同比增長了44%。不過該
  • 關鍵字： AMD  芯片  財報  PC  市場  

本土晶圓缺口大，芯片大廠砸逾450億擴產！

  • 據(jù)華虹半導體最新公告，公司、華虹宏力、國家集成電路產業(yè)基金II及無錫市實體（無錫錫虹國芯投資有限公司）于2023年1月18日訂立了合營協(xié)議及合營投資協(xié)議。根據(jù)合營協(xié)議，華虹半導體、華虹宏力、國家集成電路產業(yè)基金II及無錫市實體有條件同意透過合營公司成立合營企業(yè)并以現(xiàn)金方式分別向合營公司投資8.8億美元、11.7億美元、11.66億美元及8.04億美元。合營公司將從事集成電路及采用65/55nm至40nm工藝的12英寸(300mm)晶圓的制造及銷售。其業(yè)務的總投資將達到67億美元（約合人民幣454.56億元
  • 關鍵字： 晶圓  芯片  

蘋果M系列芯片王者！M2 Ultra來了：Mac Pro首發(fā)搭載

  • 1月12日消息，據(jù)MacRumors爆料，蘋果正在測試Mac Pro，它將在今年春季亮相，這款設備搭載蘋果M2系列最強版本M2 Ultra。據(jù)爆料，M2 Ultra包含了24顆CPU核心和76顆GPU核心，對比M1 Ultra的20顆CPU、64顆GPU核心，前者性能進一步提升。另外，按照M1 Ultra的邏輯，蘋果M2 Ultra應該是將兩顆M2系列芯片組合到了一起，借助UltraFusion封裝架構，把硅中介層鋪在了芯片下面，芯片與芯片之間的信號可以通過硅中介層的布線進行傳輸，以此來實現(xiàn)低延遲的處理器
  • 關鍵字： M1  蘋果  M2 Ultra  芯片  

戴爾計劃全面停用中國芯片，大廠產能轉移成為趨勢？

  • 據(jù)日經亞洲報道，全球出貨量第三大計算機制造商戴爾的目標是到2024年停止使用所有中國制造的芯片（包括非中國芯片制造商在中國工廠生產的芯片），并已告知供應商大幅減少其產品中“中國制造”組件的數(shù)量。知情人士表示，如果供應商沒有措施來應對戴爾的要求，最終可能會失去大筆訂單。除芯片外，戴爾還要求電子模塊和印刷電路板（PCB）等其他組件的供應商以及產品組裝商幫助準備在中國以外國家（如越南）的產能，計劃在2025年要把五成產能移出中國。此舉是美國和中國之間的技術戰(zhàn)爭如何加速電子產品制造商將生產從亞洲最大經濟體移出的最
  • 關鍵字： 戴爾  中國  芯片  產能轉移  

高通搶到芯片人才：追上蘋果A系列指日可待？

  • 2022年3月，高通宣布其子公司已經以14億美元（約101.08億元人民幣）的價格完成了對世界一流的CPU設計公司Nuvia的收購，首款產品預計2024年推出。Nuvia由前谷歌和蘋果員工創(chuàng)立，包括最近負責蘋果M1的“首席架構師”。根據(jù)The Information的最新報告顯示，谷歌、微軟、英特爾也曾考慮收購Nuvia，最終是由高通拿下。對于高通來講，成功收購Nuvia不僅獲得了技術，還獲得了更多的人才。蘋果嚴重的人才流出問題蘋果旗下A系列SoC雖然在性能上繼續(xù)引領智能手機市場，但每代之間的性能升級幅度
  • 關鍵字： 高通  芯片  蘋果  A系列  

iPhone 15 Pro首發(fā)！蘋果A17芯片要用3nm工藝

  • 今日消息，據(jù)MacRumors爆料， 蘋果在2023年發(fā)布的iPhone 15 Pro上使用了A17 Bionic，這顆芯片集于臺積電3nm工藝（N3）打造。爆料指出，臺積電3nm工藝已經開始量產，蘋果將會是臺積電3nm工藝最大的客戶， A17 Bionic以及蘋果M2 Pro和M2 Max等芯片都是采用臺積電3nm工藝。根據(jù)臺積電說法， 對比N5工藝，N3功耗可降低約25-30％，性能可提升10-15％，晶體管密度提升約70％。 N3工藝的SRAM單元的面積為0.
  • 關鍵字： 蘋果  芯片  3nm  iPhone 15 Pro  

美媒：2022年IT行業(yè)經歷太多重大挫折，有哪些教訓

  • 1月2日消息，在剛剛過去的2022年，科技行業(yè)經歷了許多重大挫折事件，比如埃隆·馬斯克（Elon Musk）被迫接管推特、元宇宙仍未騰飛、谷歌關閉云游戲服務Stadia以及加密貨幣交易所FTX破產等。那么從這些挫折中，我們能夠學到哪些教訓？1. 混亂成為社交媒體新常態(tài)在過去幾年里，F(xiàn)acebook、Instagram、YouTube和TikTok都曾卷入各種糾紛中，從政治爭議到數(shù)據(jù)隱私等問題，但與推特最近2個月經歷的事情相比，他們的各種爭議大多都不值一提。自10月27日同意斥資440億美元收購推特以來，馬
  • 關鍵字： IT  元宇宙  人工智能  芯片  

消息稱三星芯片部門員工將獲得巨額年終獎，最多為年薪的50%

  • IT之家 1 月 2 日消息，公司向員工提供年終獎以示感謝的做法并不罕見，獎金往往可能基于不同的因素，如員工個人表現(xiàn)和公司利潤。IT之家了解到，三星每年 1 月在公司超額利潤的 20% 范圍內對其高管和員工進行獎勵，據(jù)報道，三星公司已經在一天前向其高管和員工通報了被稱為整體業(yè)績激勵（OPI）的年度激勵的詳細計劃。其中芯片部門的員工將獲得最多的年終獎，最高可達年薪的 50%。來自 Theinvestor 的報道顯示，負責三星芯片業(yè)務的設備解決方案部門的員工將獲得相當于年薪 47-50% 的年終獎，這與前一年
  • 關鍵字： 三星  芯片  

冬日獻禮 首顆國產DPU芯片點亮

  • 12 月 21 日消息，DPU 芯片企業(yè)中科馭數(shù)宣布自主研發(fā)的第二代 DPU 芯片 K2 成功點亮。在冬至前夕，中國芯片行業(yè)迎來了在DPU領域首顆芯片的誕生，為國產芯片也獻上了冬日禮物。據(jù)了解，K2采用28nm成熟工藝制程，可以支持網絡、存儲、虛擬化等功能卸載，是目前國內首顆功能較完整的ASIC形態(tài)的DPU芯片，具有成本低、性能優(yōu)、功耗小等優(yōu)勢。尤其在性能上，具有極其出色的時延性能，可以達到1.2微秒超低時延，支持最高200G網絡帶寬。在應用場景上可以廣泛適用于金融計算、高性能計算、數(shù)據(jù)中心、云原生、5G
  • 關鍵字： 中科馭數(shù)  DPU  芯片  

盤點曾占有一席之地的三星SoC！如今掉隊了

  • 在現(xiàn)在的芯片市場，除了蘋果的A系列芯片外，安卓陣營均采用高通或是聯(lián)發(fā)科這兩家的芯片，但其實，三星的自研旗艦芯片也曾能在市場上占據(jù)屬于自己的一個位置。三星向來有為自家設備研發(fā)處理器的歷史，一些芯片也用在其它品牌的設備上，例如蘋果前三代iPhone。2011年2月，三星正式將自家處理器品牌命名為Exynos。經常看到Exynos和獵戶座這兩個名詞被放在一起講，實際上該系列芯片的開發(fā)代號為Orion，中文就是獵戶座的意思。而Exynos是其正式代號，由兩個希臘語單詞組合而來：Exypnos和Prasinos，分
  • 關鍵字： SoC  芯片  智能手機  

“中國芯”面對圍追堵截如何破局？先進封裝技術或許是最優(yōu)解

  • 在這樣的環(huán)境背景下，一些中國芯片公司開始尋求采用日益復雜的開源芯片RISC-V，以取代ARM的設計。但國內業(yè)界還有待進一步采取有效對策，以實現(xiàn)技術及產業(yè)等發(fā)展突圍。
  • 關鍵字： 中國  封裝  芯片  chiplet  

蔚來將對“866”產品升級 李斌：要在電池、芯片方面建立全棧自研能力

  • “在即將舉行的NIO Day 2022上，公司將發(fā)布兩款新車，一款是完全迭代到NT2.0平臺的ES8，一款是全新車型?！?2月12日，蔚來聯(lián)合創(chuàng)始人、總裁秦力洪透露。蔚來官網顯示，蔚來在售車型共有6款，分別為基于第一代技術平臺打造的三款車型ES8、ES6、EC6（以下簡稱“866”）以及基于第二代技術平臺NT2.0打造的三款全新車型ET7、ES7、ET5。秦力洪把蔚來旗下產品的迭代形容為“開賽車過彎”。“隨著866升級到NT2.0平臺，預示著蔚來即將駛出彎道。”秦力洪稱，在接下來半年左右的時間，蔚來將完成
  • 關鍵字： 蔚來  電池  芯片  新能源車  

英特爾4nm芯片已準備投產：“IDM2.0”戰(zhàn)略能否重振昔日霸主？

  • 據(jù)國外媒體報道，英特爾正在推進4nm和3nm制程工藝量產。英特爾副總裁、技術開發(fā)主管Ann Kelleher在舊金山的一場新聞發(fā)布會上透露英特爾正在實現(xiàn)為公司重奪半導體制造業(yè)領先地位而制定的所有目標。同時，Kelleher表示英特爾目前在大規(guī)模生產7nm芯片的同時，還做好了生產4nm芯片的準備，并將在2023年下半年準備生產3nm芯片。7nm制程工藝大規(guī)模量產，4nm制程工藝準備開始量產，明年下半年準備轉向3nm制程工藝，也就意味著他們在先進制程工藝的量產時間上，與臺積電和三星電子這兩大代工商的差距在縮小
  • 關鍵字： 英特爾  4nm  芯片  IDM  

三星：3nm 代工市場 2026 年將達 242 億美元規(guī)模

  • 12 月 11 日消息，三星電子 Foundry 代工部門高級研究員樸炳宰本周四在“2022 年半導體 EUV 全球生態(tài)系統(tǒng)會議”上發(fā)表了演講。他表示，到 2026 年，全球 3 納米工藝節(jié)點代工市場將達到 242 億美元規(guī)模，較今年的 12 億美元增長將超 20 倍。目前，三星電子是唯一一家宣布成功量產 3 納米芯片的公司，隨著三星電子、臺積電、英特爾等半導體大廠開始引進 EUV 設備，工藝技術不斷發(fā)展，預計 3 納米工藝將成為關鍵競爭節(jié)點。根據(jù) Gartner 數(shù)據(jù)，截至今年年底，在晶圓代工市場中占據(jù)
  • 關鍵字： 三星  3nm  代工  芯片  
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