摘要:頂級的音響最終所追求的乃是原音重現(xiàn)。 因此,這也是為何B&W會采用臻至完美的ADI DSP方案的首要原因--讓所有隱藏在音樂當中的甜美細節(jié)都能夠毫不保留且真實地呈現(xiàn)在世人的眼前。
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ADI DSP 揚聲器 Zeppelin 201212
基于DSP和CPLD的軟開關電源的數(shù)字控制器,1 引言近年來,隨著大功率開關電源的發(fā)展,對控制器的要求越來越高,開關電源的數(shù)字化和智能化也將成為未來的發(fā)展方向。目前,我國的大功率開關電源多采用傳統(tǒng)的 模擬控制方式,電路復雜,可靠性差。因此,采用集成度
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數(shù)字 控制器 開關電源 CPLD DSP 基于
據(jù)IHS iSuppli公司的中國研究報告,盡管需求比前幾年放緩,但2012年中國汽車半導體市場仍有望強勁增長9.7%。政府激勵措施在第四季度促進了中國汽車市場的增長。
今年中國汽車半導體市場營業(yè)收入預計達到41億美元,高于2011年的38億美元。明年,中國總體汽車半導體營業(yè)收入將增長12%,達到46億美元。2011-2016年,中國汽車半導體市場的復合年度增長率將達11%,如圖所示。
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圖:中國汽車半導體市場營業(yè)收入預測
這種增長令人鼓舞。中國消費者要求汽
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IHS 汽車半導體 DSP
恩智浦半導體 (NXP Semiconductors N.V.)(納斯達克代碼:NXPI)全球最大的車載娛樂半導體供應商日前推出了SAF775x,將汽車收音機和音響系統(tǒng)完全集成在單個芯片上。 SAF775x是恩智浦廣受歡迎的汽車收音機和音頻DSP產品系列的第三代,并且是業(yè)界第一款具備嵌入式AM, FM和DAB等多調諧器的RFCMOS 單芯片。
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恩智浦 SAF775x DSP
集成工具可提高嵌入式DSP系統(tǒng)的設計與驗證自動化程度,嵌入式DSP系統(tǒng)傳統(tǒng)設計流程通常由概念到算法及算法到產品兩個階段構成,通常這兩個階段互相獨立且由不同設計小組完成。傳統(tǒng)的設計流程里要用手工在兩個階段之間進行轉換與銜接,這樣容易出現(xiàn)錯誤而推遲產品的上市時間
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設計 驗證 自動化 程度 系統(tǒng) DSP 工具 提高 嵌入式 集成
關于DSL應用中DSP與NPU集成的優(yōu)劣分析,全球范圍內的數(shù)字用戶線(DSL)技術部署導致了復雜的硅集成問題。這些問題集中在如何將數(shù)字信號處理器(DSP)調制解調器(Modem)及網(wǎng)絡處理器(NPU)芯片集成在數(shù)字用戶線接入復用器(DSLAM)設備上。迄今為止,通常還不會在同
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集成 優(yōu)劣 分析 NPU DSP DSL 應用 關于
嵌入式和通用DSP之間的差別,中國的3G和智能手機,以及便攜性數(shù)碼產品對嵌入式DSP的需求在未來幾年內將呈現(xiàn)爆炸性的增長。此外,一些新型應用,如MPEG4和H.264產品中的視頻和語音處理、保安監(jiān)視和指紋識別系統(tǒng)、工業(yè)變頻器、DSP、視頻會議系統(tǒng)、
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差別 之間 DSP 通用 嵌入式
非規(guī)則LDPC碼譯碼改進算法及其DSP實現(xiàn),為了降低非規(guī)則低密度奇偶校驗(low-densityparity-check,LDPC)碼譯碼算法的復雜度,提出一種適合數(shù)字信號處理囂(digital signal processor,DSP)實現(xiàn)的低運算復雜度、低誤碼平臺譯碼的改進算法。該算法校驗節(jié)點的運算
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DSP 實現(xiàn) 及其 算法 LDPC 改進 規(guī)則
為家庭娛樂、網(wǎng)絡、移動和嵌入式應用提供業(yè)界標準處理器架構與內核的領導廠商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc)日前發(fā)表了MIPS?架構的重要新版本,其中包含MIPS32?、MIPS64?和microMIPS?指令集架構。經(jīng)過歷時兩年多的開發(fā)工作,MIPS 第5版(R5)基礎架構加入了虛擬化和SIMD等重要功能。
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MIPS SIMD 嵌入式 DSP
目前,國內外學者已經(jīng)提出了很多車道線檢測算法,主要分為兩類:一類是基于圖像特征的檢測方法,即特征驅動法,是基于道路圖像的一些特征(如車道線顏色、寬度以及邊緣等特征)將圖像的所有點標記為車道線點和非車道線
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DSP 車道 檢測
使用FPGA解決DSP設計難題,由于DSP能夠迅速測量、過濾或壓縮實時模擬信號,因此DSP在電子系統(tǒng)設計中非常重要。這樣,DSP有助于實現(xiàn)數(shù)字世界與真實(模擬)世界的通信。但是隨著電子系統(tǒng)變得越來越精細,需要處理多個模擬信號源,工程師們不得不作
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設計 難題 DSP 解決 FPGA 使用
在智能手機中采用何種集成程度的器件將對系統(tǒng)的成本、性能、外形尺寸以及開發(fā)周期等產生影響。本文詳細分析三種不同集成程度的方案,闡述了它們各自的優(yōu)缺點和適用場合,為設計方案的選擇提供了實用的分析思路。
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智能手機 OEM DSP
Tensilica日前宣布,Tensilica和mimoOn聯(lián)手推出業(yè)內唯一完整的可授權軟硬件IP解決方案用于LTE(長期演進)和LTE-A芯片設計。按雙方合作協(xié)議,Tensilica將是mimoOnLTE UE(用戶設備)和eNodeB(基站)物理層(PHY)軟件產品的唯一DSP IP供應商。
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Tensilica DSP
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