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國產(chǎn)超級(jí)計(jì)算機(jī)年底將全部用上“中國芯”
- “國產(chǎn)超級(jí)計(jì)算機(jī)2011年年底將告別國外芯片,使用‘中國芯’?!闭诔鱿瘍蓵?huì)的全國人大代表、龍芯首席設(shè)計(jì)師胡偉武昨日向記者透露,“中科院首臺(tái)完全使用國產(chǎn)芯片的超級(jí)計(jì)算機(jī),將于今年夏天完成裝機(jī)?!? 據(jù)介紹,目前國內(nèi)主要有三家單位研制超級(jí)計(jì)算機(jī),即中科院支持的曙光系列、江南計(jì)算所的神威系列以及國防科技大學(xué)的銀河系列?!案鶕?jù)國家‘核高基’重大專項(xiàng)的節(jié)點(diǎn),到今年年底,三家都將全部安裝各自研發(fā)的CP
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“中國芯”工程引領(lǐng)整機(jī)與芯片互惠合作

- 為了更好地促進(jìn)整機(jī)和芯片聯(lián)動(dòng),打造集成電路大產(chǎn)業(yè)鏈,中國電子工業(yè)科學(xué)技術(shù)交流中心(工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心)(簡稱CSIP)聯(lián)合國內(nèi)的IC設(shè)計(jì)和整機(jī)企業(yè)在全國范圍內(nèi)開展了第六屆“中國芯”活動(dòng),共有來自全國各地的近百家企業(yè)參與到此次活動(dòng)當(dāng)中。這些具有創(chuàng)新精神的企業(yè)不僅在技術(shù)方面有專長而且在經(jīng)驗(yàn)?zāi)J椒矫嬗掠谕黄疲鼈兺ㄟ^整機(jī)和芯片企業(yè)的聯(lián)合攻關(guān)、相互促進(jìn),突破制約我國終端整機(jī)制造業(yè)發(fā)展的核心關(guān)鍵技術(shù),不僅推動(dòng)了“中國芯”產(chǎn)品在國內(nèi)整機(jī)產(chǎn)品中的應(yīng)用
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力晶與瑞薩合作90納米驅(qū)動(dòng)芯片量產(chǎn)
- 內(nèi)存廠商力晶受到標(biāo)準(zhǔn)型DRAM占營收比重不斷降低影響,11月營收20.26億元,創(chuàng)下2009年7月以來新低。盡管營收表現(xiàn)不佳,不過力晶正式宣布,宣布與日本瑞薩合作之90納米LCD驅(qū)動(dòng)芯片高壓制程進(jìn)入量產(chǎn),持續(xù)朝轉(zhuǎn)型之路邁進(jìn)。 力晶日前宣布淡出PC DRAM產(chǎn)業(yè)之后,積極邁開業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型步伐,該公司發(fā)言人譚仲民指出,代工事業(yè)的制程技術(shù)獲得重大進(jìn)展,與瑞薩電子旗下之子公司Renesas SP Drivers Inc.合作的90納米驅(qū)動(dòng)芯片高壓制程,已開發(fā)成功并進(jìn)入量產(chǎn),此技術(shù)承接原瑞薩電子之制程技術(shù),將
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高通正式宣布電力線芯片
- 高通Atheros已宣布基于Green PHY規(guī)格的HomePlug組的第一個(gè)電力線收發(fā)器。該芯片是最新的參賽者在比賽中用來創(chuàng)造智能能源網(wǎng)絡(luò)。 電力線專家Intellon公司開始構(gòu)思什么是QCA7000在它于2009年9月由Atheros收購之前,然后依次由高通在一月收購。 Intellon公司獲得了資助將開發(fā)芯片技術(shù)作為美國刺激的一
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飛思卡爾起訴聯(lián)發(fā)科三洋等侵犯芯片專利
- 美國飛思卡爾半導(dǎo)體(Freescale)向美國國際貿(mào)易委員會(huì)(ITC)提交文件,起訴臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科、瑞軒科技、日本三洋等企業(yè)侵犯其集成電路和芯片組的專利。聯(lián)發(fā)科對(duì)此表示,訴訟不會(huì)影響公司運(yùn)營。今年6月,飛思卡爾在ITC控告聯(lián)發(fā)科等企業(yè)侵權(quán),挑起芯片專利大戰(zhàn)。11月,聯(lián)發(fā)科在美國反訴飛思卡爾侵權(quán)。近期,飛思卡爾再度提起訴訟,向ITC起訴聯(lián)發(fā)科侵權(quán)。 飛思卡爾向ITC提出侵權(quán)訴訟,指控聯(lián)發(fā)科、瑞軒科技在內(nèi)的多家企業(yè),違反美國規(guī)范進(jìn)口產(chǎn)品的關(guān)稅法第337條,侵犯公司某種集成電路、芯片組以及包括電視在內(nèi)產(chǎn)品
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應(yīng)用材料推出原子級(jí)薄膜處理系統(tǒng)降低芯片功耗
- 日前,應(yīng)用材料公司推出全新的Applied Producer Onyx薄膜處理系統(tǒng),以降低半導(dǎo)體芯片的功耗。該突破性技術(shù)通過優(yōu)化隔離芯片中長達(dá)數(shù)英里互聯(lián)導(dǎo)線的低介電常數(shù)薄膜的分子結(jié)構(gòu),使客戶在拓展至22納米及更小技術(shù)節(jié)點(diǎn)時(shí)能夠繼續(xù)不遺余力地制造出更快、更節(jié)能的邏輯器件。 應(yīng)用材料公司副總裁兼介質(zhì)系統(tǒng)及模塊事業(yè)部總經(jīng)理Bill McClintock表示:“互聯(lián)導(dǎo)線消耗了近三分之一的芯片功率,降低這部分功耗對(duì)于提高先進(jìn)邏輯器件的性能、延長電池壽命至關(guān)重要。Onyx系統(tǒng)具有獨(dú)特的處理能力,
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