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EEPW首頁 >> 主題列表 >> m3 芯片

基于DSP芯片TMS32LF2407的諧波控制器的硬、軟件設(shè)計

  • 基于DSP芯片TMS32LF2407的諧波控制器的硬、軟件設(shè)計,當今電力系統(tǒng)中的電能質(zhì)量問題越來越突出，一方面，大量敏感性負荷對電能質(zhì)量的要求越來越高，而另一方面，越來越多的非線性負荷不斷接入電網(wǎng)，使電力系統(tǒng)總體的電能質(zhì)量狀況不斷惡化。
    諧波是電能質(zhì)量中很重要
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CB3LP芯片介紹及其應(yīng)用設(shè)計

  • CB3LP芯片是北京泛析智能控制技術(shù)有限公司依據(jù)自主知識產(chǎn)權(quán)的科研成果“直覺智能控制技術(shù)”(Sensorial Intelligence Control，簡稱“SIC”)，而研制成功的一種芯片產(chǎn)品。該產(chǎn)品采用提高難控被控
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半導體制程技術(shù)邁入3D 2013年可視為量產(chǎn)元年

  • 　　時序即將進入2012年，半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)持續(xù)進行變革，其中3DIC便為未來芯片發(fā)展趨勢，將促使供應(yīng)鏈加速投入3DIC研發(fā)，其中英特爾(Intel)在認為制程技術(shù)將邁入3D下，勢必激勵其本身的制程創(chuàng)新。另外在半導體業(yè)者預(yù)期3DIC有機會于2013年出現(xiàn)大量生產(chǎn)的情況下，預(yù)估2013年也可視為是3DIC量產(chǎn)元年。 　　3DIC為未來芯片發(fā)展趨勢，其全新架構(gòu)帶來極大改變，英特爾即認為，制程技術(shù)將邁入3D，未來勢必激勵技術(shù)創(chuàng)新。英特爾實驗室日前便宣布與工研院合作，共同合作開發(fā)3DIC架構(gòu)且具低功耗特性的內(nèi)存技
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SIA：歐洲11月芯片銷售額年減11.5%

  • 　　半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)2日公布，2011年11月全球半導體3個月移動平均銷售額為251.3億美元，較前月的257.4億美元(3個月移動平均值)下滑2.4%，并較2010年同期下滑3.1%。2011年1-11月全球半導體銷售額年增0.8%。 　　SIA會長Brian Toohey指出，泰國水患所造成的供應(yīng)煉沖擊已影響到近期的半導體銷售，但OEM廠商預(yù)估將在未來數(shù)個月內(nèi)復產(chǎn)。Toohey并且表示，2011年11月銷售額也受到歐洲金融危機的沖擊。英特爾(Intel Corp.)在去年12月12日以硬盤機
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基于DSP芯片的MELP聲碼器的算法方案設(shè)計

  • 基于DSP芯片的MELP聲碼器的算法方案設(shè)計,摘要：論文對MELP編解碼算法的原理進行了簡要分析，討論了如何在定點DSP芯片MS320VC5416上實現(xiàn)該算法，并研究了其關(guān)鍵技術(shù)，最后對測試結(jié)果進行了分析。
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中芯國際彭進：展望未來，助力中國芯

  • 　　在工業(yè)和信息化部的指導下，由中國電子工業(yè)科學技術(shù)交流中心(工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心)(簡稱CSIP)和濟南市經(jīng)濟和信息化委員會共同主辦的2011中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進大會暨第六屆“中國芯”頒獎典禮于12月16日在濟南隆重召開。工業(yè)和信息化部電子信息司副司長刁石京，濟南市副市長李寬端，山東省經(jīng)濟和信息化委員會副主任廉凱，濟南市經(jīng)濟和信息化委員會主任王宏志、黃杰副主任，中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會榮譽理事長王芹生女士，中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會理事長、核高基
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基于PCI總線目標接口芯片PCI9052及其應(yīng)用設(shè)計

  • 基于PCI總線目標接口芯片PCI9052及其應(yīng)用設(shè)計,摘要：PCI9052是PLX公司繼PCI9050之后新推出的一種低成本的PCI總線目標接口芯片,它傳輸速率高,數(shù)據(jù)吞吐量大,可避免用戶直接面對復雜的PCI總線協(xié)議。文中主要介紹了PLX公司的PCI總線目標接口芯片的功能與應(yīng)用,并給出了具體的應(yīng)用設(shè)計實例。

    關(guān)鍵詞：PCI總線 局部總線 配置空間 PCI9052

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ADC0809A/D轉(zhuǎn)換芯片的原理及應(yīng)用

  • ADC0809是帶有8位A/D轉(zhuǎn)換器、8路多路開關(guān)以及微處理機兼容的控制邏輯的CMOS組件。它是逐次逼近式A/D轉(zhuǎn)換器，可以和單片機直接接口。（1）ADC0809的內(nèi)部邏輯結(jié)構(gòu)
    由上圖可知，ADC0809由一個8路模擬開關(guān)、一個地址鎖存
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射頻接口芯片低通濾波器的選擇

  • 由于解調(diào)后的基帶編碼信號速率為40kbit/s，因此低通濾波器的通頻帶定為100kHz。綜合其他性能要求 ，選用美國Linear Technology公司的8階線性相位濾波器LTC1069-7?！　TC1069-7是一個單片、時鐘調(diào)諧、線性相位、8次
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新一代芯片設(shè)計專享的定制數(shù)字版圖

  • 本文詳細說明了一家消費類產(chǎn)品市場中大型無晶圓半導體公司的數(shù)字IC設(shè)計團隊如何活用標準化工具的互操作性，以維護大型、講求性能的40納米設(shè)計的手工版圖優(yōu)勢。該團隊已經(jīng)在多家供應(yīng)商工具的協(xié)助下，通過Silicon Inte
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基于USB2.0控制芯片ISP1581的USB設(shè)備驅(qū)動程序

  • 基于USB2.0控制芯片ISP1581的USB設(shè)備驅(qū)動程序,引言　　USB總線是1995年微軟、IBM等公司推出的一種新型通信標準總線，特點是速度快、價格低、獨立供電、支持熱插拔等，其版本從早期的1.0、1.1已經(jīng)發(fā)展到目前的2.0版本，2.0版本的最高數(shù)據(jù)傳輸速度達到480Mbit/s，能
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芯片大廠加入低價競爭 未來芯片市場愈發(fā)激烈

  • 　　隨著智能手機解決方案的不斷完善，芯片一個大硬件的廣泛運用，智能手機的市場也逐漸得到普及。受到低端智能手機的帶動，與其相關(guān)的芯片產(chǎn)業(yè)競爭也日趨激烈，各家芯片大佬如聯(lián)發(fā)科和展訊等紛紛看好中低端智能機芯片市場，加大投資力度，不斷推出與其相契合的產(chǎn)品，面對這兩個對手對于市場的競爭，芯片巨鱷高通不能坐以待斃，開始回訪智能機中低端市場。 　　之前看到低端智能機市場的暢銷程度，芯片生產(chǎn)商聯(lián)發(fā)科、展訊相繼推出各種應(yīng)用與該市場的產(chǎn)品，面對這一現(xiàn)象，作為芯片業(yè)界大佬的高通再也坐不住了，也相繼推出與聯(lián)發(fā)科“交
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王利強：開放創(chuàng)新，共贏未來

  • 　　在工業(yè)和信息化部的指導下，由中國電子工業(yè)科學技術(shù)交流中心(工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心)(簡稱CSIP)和濟南市經(jīng)濟和信息化委員會共同主辦的2011中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進大會暨第六屆“中國芯”頒獎典禮于12月16日在濟南隆重召開。 　　以下是華為終端有限公司王利強總監(jiān)在本屆大賽頒獎典禮上的講話實錄： 　　各位領(lǐng)導、各位專家、各位芯片產(chǎn)業(yè)的朋友們：大家好! 　　我的題目是“開放創(chuàng)新，共贏未來”，主要講華為怎么跟芯片公司聯(lián)動，怎么創(chuàng)新。我在華為終
  • 關(guān)鍵字： 中國芯  芯片  CSIP2011  

高松濤：整機與芯片聯(lián)動 加強互惠合作

  • 　　在工業(yè)和信息化部的指導下，由中國電子工業(yè)科學技術(shù)交流中心(工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心)(簡稱CSIP)和濟南市經(jīng)濟和信息化委員會共同主辦的2011中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進大會暨第六屆“中國芯”頒獎典禮于12月16日在濟南隆重召開。 　　以下是工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心高松濤副主任在本屆大賽頒獎典禮上的講話實錄： 　　尊敬的廉主任、王總裁、各位領(lǐng)導、各位專家，業(yè)界的朋友們、新聞媒體的朋友們：大家上午好。 　　在這兒我主要代表主辦單位之一工業(yè)和信息化部軟件與集
  • 關(guān)鍵字： 中國芯  芯片  CSIP2011  

推動整機與芯片聯(lián)動 打造集成電路大產(chǎn)業(yè)鏈

  •         在工業(yè)和信息化部的指導下，由中國電子工業(yè)科學技術(shù)交流中心(工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心)(簡稱CSIP)和濟南市經(jīng)濟和信息化委員會共同主辦的2011中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進大會暨第六屆“中國芯”頒獎典禮于12月16日在濟南隆重召開。工業(yè)和信息化部電子信息司副司長刁石京，濟南市副市長李寬端，山東省經(jīng)濟和信息化委員會副主任廉凱，濟南市經(jīng)濟和信息化委員會主任王宏志、黃杰副主任，中國半導體行業(yè)協(xié)會集成
  • 關(guān)鍵字： 中國芯  芯片  CSIP2011  
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m3 芯片介紹

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