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EEPW首頁 >> 主題列表 >> m3 芯片

“中國芯”大會示范整機(jī)芯片聯(lián)動創(chuàng)新模式

  •         12月16日，以“推動整機(jī)與芯片聯(lián)動，打造集成電路大產(chǎn)業(yè)鏈”為主題的“2011中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會暨第六屆‘中國芯’頒獎典禮”在濟(jì)南隆重召開。本次大會旨在促進(jìn)整機(jī)與芯片企業(yè)聯(lián)動，推動我國集成電路產(chǎn)業(yè)在新的歷史機(jī)遇下快速做大做強(qiáng)。 　　大會云集了300余位國內(nèi)著名學(xué)者、專家和行業(yè)精英，他們共同就如何以整機(jī)應(yīng)用帶動集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，以芯片研發(fā)支撐
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SEMI 11月北美半導(dǎo)體設(shè)備BB值報(bào)0.83創(chuàng)7月新高

  • 　　國際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(SEMI)15日公布，2011年11月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為0.83，創(chuàng)今年7月(0.85)以來新高，但同時(shí)也是連續(xù)第14個月低于1。0.83意味著當(dāng)月每出貨100美元的產(chǎn)品僅能接獲價(jià)值83美元的新訂單。2011年9月BB值(0.71)創(chuàng)2009年4月以來新低。 　　SEMI這份初估數(shù)據(jù)顯示，11月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接獲全球訂單的3個月移動平均金額為9.733億美元，較10月下修值(9.268億美元)成長5.0%，但較2
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三星有望明年成全球第二大芯片代工商

  • 　　據(jù)臺灣《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，按照產(chǎn)能計(jì)算，三星電子有望在明年超越聯(lián)電、Globalfoundries成為全球第二大芯片代工廠，僅次于臺積電。 　　市場調(diào)研公司Digitimes Research預(yù)計(jì)稱，按照三星的邏輯代工領(lǐng)域拓展計(jì)劃，到2012年年底時(shí)，以8英寸晶圓計(jì)算，三星晶圓代工業(yè)務(wù)月產(chǎn)能將達(dá)到52.6萬片，相比今年年底的18萬片增長192%(34.6萬片)。 　　三星目前專注于存儲芯片和液晶面板制造，其組件運(yùn)營正向針對移動通訊應(yīng)用的高級設(shè)計(jì)制造工藝轉(zhuǎn)移，此舉將提升三星的毛利率。 　　為了使新產(chǎn)
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UCC27321高速驅(qū)動MOSFET芯片的應(yīng)用設(shè)計(jì)

  • UCC27321高速驅(qū)動MOSFET芯片的應(yīng)用設(shè)計(jì),1　引言

    　　隨著電力電子技術(shù)的發(fā)展，各種新型的驅(qū)動芯片層出不窮，為驅(qū)動電路的設(shè)計(jì)提供了更多的選擇和設(shè)計(jì)思路，外圍電路大大減少，使得MOSFET的驅(qū)動電路愈來愈簡潔，.性能也獲得到了很大地提高。其中UCC27321
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淺談μCOSII在Cortex-M3核的ARM處理器上的移植

  • 淺談μCOSII在Cortex-M3核的ARM處理器上的移植,隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，嵌入式技術(shù)已被廣泛應(yīng)用到汽車電子、無線通信、數(shù)碼產(chǎn)品等各個領(lǐng)域。嵌入式操作系統(tǒng)及嵌入式處理器技術(shù)發(fā)展迅猛，嵌入式操作系統(tǒng)典型代表有mu;COS—II、mu;Clinux、Winclow CE、VxWorks等
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直流電機(jī)功率驅(qū)動芯片及其應(yīng)用集錦

  • SA60 和LMD18245 分別是美國Apex 公司和NS 公司推出的面向中小型直流電機(jī)的全橋功率輸出電路。它們既具有在外接少量元件的情況下實(shí)現(xiàn)電機(jī)的功率驅(qū)動、控制以及提供保護(hù)等功能的共性,又具有各自特色。下面就其引腳、功
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LED芯片常見的質(zhì)量問題分析和應(yīng)對方法

  • 1.方向壓降高，暗光A：一種是電極與發(fā)光材料為歐姆接觸，但接觸電阻大，主要由材料襯底低濃度或電極缺損所致...
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北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商2011年11月訂單出貨比為0.83

  • 　　國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會 (SEMI)于12月15日公布的十一月份訂單出貨比報(bào)告顯示，2011年11月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接獲訂單的3個月平均金額為9.733億美元，訂單出貨比為0.83。0.83意味著當(dāng)月設(shè)備出貨總金額與當(dāng)月新增訂單總金額的比值為100：83。 　　2011年11月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接獲全球訂單的3個月平均金額為9.733億美元，較10月上修值(9.268億美元)增長5.0%，并且較2010年同期的15.1億美元短少35.7%。2011年11月3個月平均出貨金額為11.7億美元
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電池電量檢測芯片

  • 電池電量監(jiān)測計(jì)就是一種自動監(jiān)控電池電量的IC，其向做出系統(tǒng)電源管理決定的處理器報(bào)告監(jiān)控情況。一個不錯的電池電量監(jiān)測計(jì)至少需要一些測量電池電壓、電池組溫度和電流的方法、一顆微處理器、以及一種業(yè)經(jīng)驗(yàn)證的電池
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集成電路貿(mào)易逆差高企凸顯技術(shù)瓶頸

  • 　　今年前三季度，陜西省集成電路貿(mào)易逆差持續(xù)高企。業(yè)內(nèi)人士指出，缺乏自主知識產(chǎn)權(quán)與技術(shù)創(chuàng)新成為制約產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要因素。 　　近年來，我省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速。海關(guān)數(shù)據(jù)顯示，今年前三季度，我省集成電路進(jìn)出口總值16.7億美元，同比增長44.2%。其中進(jìn)口總值12.7億美元，增長32.7%，出口總值4億美元，貿(mào)易逆差達(dá)到了8.7億美元。 　　據(jù)了解，目前我省有設(shè)計(jì)、制造封裝以及設(shè)備制造等集成電路相關(guān)企業(yè)70多家，但據(jù)海關(guān)掌握的數(shù)據(jù)顯示，今年前三季度，我省集成電路企業(yè)有進(jìn)出口貿(mào)易的僅占10%左右，且基本為進(jìn)
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當(dāng)珠比櫝便宜--解讀Xilinx的7系列28nm

  • 買櫝還珠的故事，大家一定不陌生。 如果把芯片內(nèi)部最值錢和最有技術(shù)含量的那個硅片比喻為珍珠的話， 芯片外面的封裝，包括管腳， 就可以比喻為櫝了。
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第三季全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額達(dá)106億美元

  • 　　國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會日前宣布2011年第三季全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額達(dá)106億美元，與2011年第二季度相比下降11%，與去年同期相比下降5%。這一數(shù)據(jù)由SEMI與日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(SEAJ)合作收集全球100家設(shè)備公司所提供的月度數(shù)據(jù)得來。 　　2011年第三季度全球半導(dǎo)體設(shè)備訂單達(dá)76億美元。該數(shù)字與去年同期相比下降38%，與2011第二季度訂單數(shù)相比下降29%。 　　SEMI的設(shè)備市場數(shù)據(jù)期刊(EMDS)為全球半導(dǎo)體設(shè)備市場提供全面的市場數(shù)據(jù)。EMDS期刊包括三份報(bào)告：月度SEMI設(shè)備
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半導(dǎo)體制程簡史

  • 當(dāng)線寬遠(yuǎn)高于10微米時(shí)，純凈度還不像今天的器件生產(chǎn)中那樣至關(guān)緊要。旦隨著器件變得越來越集成， 超凈間也變得越來越干凈。今天，工廠內(nèi)是加壓過濾空氣，來去除哪怕那些可能留在芯片上并形成缺陷的最小的粒子。半導(dǎo)體制造車間里的工人被要求著超凈服來保護(hù)器件不被人類污染。
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富士通新技術(shù)：0.4V電壓即可驅(qū)動芯片工作

  • 　　雖然芯片制程方面一直在飛速進(jìn)步，不過自從進(jìn)入0.18微米(180nm)時(shí)代CPU核心電壓降至 1.xV級別后，即使是目前實(shí)際生產(chǎn)用最新的28nm制程也只能使核心電壓維持在1V左右?！案摺彪妷簬淼墓膯栴}也使移動計(jì)算方面處處受限，目前智能 手機(jī)、平板電腦等最大的問題之一就是功耗和續(xù)航。而芯片電壓之所以無法突破1V的重要原因之一就是低壓無法驅(qū)動內(nèi)部的SRAM模塊。不過上周富士通半導(dǎo)體和美國SuVolta公司開發(fā)的新制程卻可以使電壓閾值下降至0.4V左右。 　　SoVolta開發(fā)
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基于SPI實(shí)現(xiàn)dsPlC與ISD語音芯片的通信設(shè)計(jì)

  • 概述： 在很多應(yīng)用場合中，需要用到語音錄放功能，如復(fù)讀機(jī)、電話自動應(yīng)答裝置等。本文介紹一種簡單實(shí)用的dsPIc數(shù)字信號控制器，用來完成語音錄放功能。由于dsPIC強(qiáng)大的數(shù)字信號處理功能，可以提供后續(xù)的復(fù)雜處理等，具有良好的易擴(kuò)展性。

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m3 芯片介紹

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