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m3 芯片 文章 最新資訊

傳蘋果成功挖走三星芯片設(shè)計(jì)師

  • 　　據(jù)華爾街日?qǐng)?bào)報(bào)道，三星芯片設(shè)計(jì)師JimMergard已經(jīng)離開了公司并加入了蘋果。根據(jù)這份報(bào)道，Mergard在加入三星之前曾經(jīng)在AMD公司領(lǐng)導(dǎo)開發(fā)代號(hào)為Brazos的芯片，Brazos芯片主要應(yīng)用在低端便攜式電腦上。 　　Mergard在三星的工作主要是為服務(wù)器打造ARM架構(gòu)芯片，目前還不知道Mergard在蘋果的職務(wù)和工作內(nèi)容。蘋果和三星在智能手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)非常激烈，但三星卻為蘋果iOS設(shè)備生產(chǎn)A系列處理器。今年早些時(shí)候，三星在德克薩斯州奧斯丁開設(shè)了新工廠，專門為蘋果生產(chǎn)A系列處理器。
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TSMC率先推出CoWoSTM測(cè)試芯片產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案

  • TSMC日前宣布，領(lǐng)先業(yè)界推出整合JEDEC 固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)(JEDEC Solid State Technology Association)Wide I/O行動(dòng)動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存接口(Wide I/O Mobile DRAM Interface)的CoWoSTM測(cè)試芯片產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案，此項(xiàng)里程碑印證產(chǎn)業(yè)邁向系統(tǒng)整合的發(fā)展趨勢(shì)，達(dá)到更高帶寬與更高效能的優(yōu)勢(shì)并且實(shí)現(xiàn)卓越的節(jié)能效益。
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華為崛起探因：IBM功不可沒(méi)

  •  　　關(guān)鍵因素 　　美國(guó)國(guó)會(huì)指控華為是借助政府支持和竊取其他公司的技術(shù)，成為全球第二大電信設(shè)備制造商的。但該公司的高管卻指出了另外一項(xiàng)關(guān)鍵因素：IBM。 　　華為一直都否認(rèn)存在不當(dāng)行為，但過(guò)去十年間，在該公司從默默無(wú)聞崛起為行業(yè)巨擘的過(guò)程中，其行為卻屢屢遭到非議。 　　美國(guó)眾議院情報(bào)委員會(huì)本周發(fā)布報(bào)告稱，華為和中興的產(chǎn)品威脅美國(guó)國(guó)家安全，并警告美國(guó)電信公司不要采購(gòu)他們的設(shè)備。這也令美國(guó)政府的擔(dān)憂達(dá)到頂峰。 　　華為曾經(jīng)指出，該公司與IBM等企業(yè)的合作可以解釋其快速擴(kuò)張的原因。在今年早些時(shí)
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恩智浦發(fā)布全球尺寸最小整合型芯片

  • 恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors N.V.)(納斯達(dá)克代碼：NXPI)日前發(fā)布了NCF2960，它是全球尺寸最小的整合型芯片解決方案，具有防盜功能的汽車無(wú)鑰匙門禁系統(tǒng)。該緊湊型解決方案獨(dú)辟蹊徑，在單一封裝內(nèi)集成了安全應(yīng)答器、微型RISC內(nèi)核和多信道射頻發(fā)射器。
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基于DSP芯片TMS320DM642的虹膜識(shí)別系統(tǒng)設(shè)計(jì)

  • 1 前言近年來(lái)興起的生物特征識(shí)別技術(shù)具有很好的可靠性。虹膜作為重要的身份鑒別特征，具有唯一性、穩(wěn)定性、可采集性和非侵犯性等優(yōu)點(diǎn)。與臉像、聲音等身份鑒別方法相比，虹膜具有更高的準(zhǔn)確性。據(jù)統(tǒng)計(jì)虹膜識(shí)別的錯(cuò)誤
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AMD開發(fā)Z-60芯片打入Windows 8平板電腦市場(chǎng)

  • AMD芯片Z-60主要針對(duì)10mm的平板電腦產(chǎn)品，而其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的目標(biāo)則是厚度為8至9mm的平板電腦。公司表示，更為精細(xì)的芯片將于今年晚些時(shí)候上市。
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AMD攜Z-60芯片進(jìn)入Windows 8平板電腦

  • 　當(dāng)然，我們現(xiàn)在還不清楚z-60芯片更多的具體參數(shù)以及它的定價(jià)。至于AMD能不能依靠z-60芯片，從英特爾手中奪取更多的市場(chǎng)份額，這就需要時(shí)間來(lái)告訴我們了。
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LED芯片的重要參數(shù)

  • 1.正向工作電流If：它是指發(fā)光二極體正常發(fā)光時(shí)的正向電流值。在實(shí)際使用中應(yīng)根據(jù)需要選擇IF在0.6middot;IFm以下。2.正向工作電壓VF：參數(shù)表中給出的工作電壓是在給定的正向電流下得到的。一般是在IF=20mA時(shí)測(cè)得的。
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百萬(wàn)像素?cái)z像機(jī)芯片技術(shù)解析

  • 早在2008年高清視頻監(jiān)控已被業(yè)界提出，并一度成為關(guān)注的熱點(diǎn)，但由于當(dāng)時(shí)的技術(shù)、成本和實(shí)際的客戶需求等多種原因高清視頻監(jiān)控的市場(chǎng)實(shí)際上并未真正啟動(dòng)。然而從現(xiàn)在來(lái)看，高清視頻監(jiān)控不再停留在口號(hào)上，各個(gè)廠商開
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英特爾上半年占智能手機(jī)芯片市場(chǎng)0.2%

  • 　臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科同比增長(zhǎng)13倍，排在第三，主要拜中低端智能手機(jī)增長(zhǎng)所賜。博通所以成為第四，主要是因?yàn)檫M(jìn)入了三星低端Android手機(jī)中。
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新一代芯片專享的定制數(shù)字版圖設(shè)計(jì)

  • 本文詳細(xì)說(shuō)明了一家消費(fèi)類產(chǎn)品市場(chǎng)中大型無(wú)晶圓半導(dǎo)體公司的數(shù)字IC設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)如何活用標(biāo)準(zhǔn)化工具的互操作性，以維護(hù)大型、講求性能的40納米設(shè)計(jì)的手工版圖優(yōu)勢(shì)。該團(tuán)隊(duì)已經(jīng)在多家供應(yīng)商工具的協(xié)助下，通過(guò)Silicon Inte
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DTMB接收芯片應(yīng)用介紹

  • 隨著DTMB應(yīng)用逐漸普及，城市地面無(wú)線信號(hào)傳輸?shù)膹?fù)雜性開始體現(xiàn)出來(lái)，對(duì)接收芯片也提出了更高的要求。作為DTMB接收機(jī)中最為關(guān)鍵的部分，接收芯片的性能直接決定了整機(jī)的接收效果和地面數(shù)字電視的普及。杭州胄居2008
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電源轉(zhuǎn)換芯片TPS5430及其應(yīng)用

  • 摘要：TPS5430是TI （美國(guó)德州儀器公司） 最新推出的一款DC/DC開關(guān)電源轉(zhuǎn)換芯片。其優(yōu)越的性能使得它剛剛上市就受到廣泛關(guān)注。本文描述了該芯片的特征、參數(shù)、功能、結(jié)構(gòu)， 并結(jié)合實(shí)踐情況對(duì)其在地震前兆觀測(cè)儀器中的
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高通推TD公板芯片 威脅聯(lián)發(fā)科

  • 　明年大陸TD-SCDMA手機(jī)倍增商機(jī)，而眼前第一戰(zhàn)便是明年第1季中國(guó)農(nóng)歷年消費(fèi)旺季，高通QRD芯片對(duì)上聯(lián)發(fā)科公板芯片的戰(zhàn)場(chǎng)擴(kuò)大到TD規(guī)格。
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聯(lián)發(fā)科爭(zhēng)奪智能機(jī)芯片市場(chǎng)欲挑戰(zhàn)高通

  • 　在收購(gòu)戰(zhàn)略方面，聯(lián)發(fā)科今年資本支出將達(dá)80億美元以上，與營(yíng)運(yùn)現(xiàn)金流之比已連續(xù)第3年超過(guò)75%，而收購(gòu)后的整合問(wèn)題也將考驗(yàn)著蔡明介
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m3 芯片介紹

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