- 但這對投資者來說并不足夠。加拿大皇家銀行分析師道格·弗里德曼(Doug Freedman)表示，“市場從來都不喜歡不確定性，一些不確定因素消除之后，他們還會制造出更多的來。
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- 據了解，28nm處理器芯片的需求在第四季度可能會繼續(xù)增加。因此，對于智能機供應商來說，確保芯片供應充足將成為提高供應商市場份額的關鍵因素所在。
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芯片 智能手機
- 除了價格優(yōu)勢外，就整個iPhone配件市場龐大的需求而言，數據線僅僅是其中的一小環(huán)。據和宏實業(yè)負責人介紹，數據線在整個蘋果配件市場中占的份額并不大，而配件類出貨最多的是保護殼、貼膜等
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iPhone5 芯片
- 在做產品定義時，高通以運營商的需求為主。隨后，會考慮公開市場對產品的需求。
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- 一名業(yè)內人士分析，蘋果采取這種“認證芯片”的措施，是不滿于配件市場的豐厚利潤被大量山寨配件所占據，想通過技術渠道將山寨廠商排除在外。
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- 1、芯片發(fā)熱 這主要針對內置電源調制器的高壓驅動芯片.假如芯片消耗的電流為2mA,300V的電壓加在芯片上面,芯片的功耗為0.6W,當然會引起芯片的發(fā)熱.驅動芯片的最大電流來自于驅動功率mos管的消耗,簡單的計算公式為I
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- 全球有線和無線通信半導體創(chuàng)新解決方案的領導者博通(Broadcom)公司(Nasdaq：BRCM)宣布，推出業(yè)界密度最高的雙、四和八端口單芯片10G-EPON光線路終端(OLTs)。
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- ? 在山寨機時代，聯(lián)發(fā)科無疑獨占了深圳的通信晶片組市場，該公司為山寨機廠商提供了完整的參考設計，讓他們只需再加上面板、機殼和電池就可以送出市場賣錢了。如今中國已進入低價智慧手機的時代，更多有品牌的手機公司打出千元以下的智慧手機，快速吸收了山寨機的市場。這些廠商當然也愛用聯(lián)發(fā)科的方案，但幾家國際晶片大廠也已切入低價的市場。
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- 更快的芯片、更大的顯示屏、更快的無線網連接，以后幾年的新機會有改進，大多放在矩形的手機中。的確，它們有提升，但比起首款iPhone推出時缺乏突破性，首款iPhone在軟件和觸摸屏上領先。
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- 全球有線和無線通信半導體創(chuàng)新解決方案的領導者博通(Broadcom)公司(Nasdaq：BRCM)宣布，推出兩款全新的應用于智能手機和平板電腦的集成型無線接入組合芯片。BCM4335 和 BCM43340芯片均采用了40nm COMS工藝技術制造，可以為設備制造商(OEM)提供尺寸、成本與功耗的優(yōu)勢組合。
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- 業(yè)內人士指出，目前中國移動版本iPhone 5暫時無法出現(xiàn)只是技術性的問題，并不會造成最終的影響也不是說蘋果公司沒有誠意要合作，從蘋果公司自身而言與中國移動進行合作也是強強聯(lián)合，所以預計蘋果公司與中國移動會在2013年有實質性的合作進展。
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- CS7123芯片是深圳市芯?？萍加邢薰咀灾髟O計的高速/高精度視頻DAC芯片，其內部包括三路10位電流導引(Current Steering)結構的DAC，最大采樣速度達到240MHz。CS7123結構框圖見圖1，它包括三路高速、10位輸入的視頻DA
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設計 應用 電視盒 VGA/XGA 芯片 CS7123
- 基于數字媒體處理器芯片em8620l的ip機頂盒的電路,外圍電路簡單,實用性強,可實現(xiàn)各種高質量的視頻、音頻輸出,并通過網絡支持視頻點播。iptv是利用寬帶網基礎設施,以家用電視機（或計算機）作為顯示設備、集互聯(lián)網、多
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- 基于半導體存儲芯片K9WBG08U1M的大容量存儲器簡介,O 引言 隨著航空航天航海等技術的發(fā)展，無論是星載還是艦載方面的技術要求，都迫切希望有一種能夠在惡劣環(huán)境(高溫、低溫、振動)下正常工作，并且易于保存的大容量視頻記錄設備，以滿足數據管理系統(tǒng)方面的要求?！?/li>
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大容量 存儲器 簡介 K9WBG08U1M 芯片 半導體 存儲 基于
- BGA是PCB上常用的組件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIPhellip;等，大多是以bga的型式包裝，簡言之，80的高頻信號及特殊信號將會由這類型的package內拉出。因此，如何處理BGA pac
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BGA 芯片 布局 布線技巧
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