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全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)遇冷，Intel半導(dǎo)體收入有望超越三星重回第一

來(lái)自IC insights的預(yù)測(cè)顯示，由于存儲(chǔ)芯片(包括DRAM內(nèi)存和NAND閃存)行情轉(zhuǎn)冷，三星的半導(dǎo)體產(chǎn)品年收入將同比暴跌20%，雖然Intel也基本保持平穩(wěn)，但結(jié)果將最終變成三星再次跌至第二位，Intel重回第一。
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龍芯處理器真不如Intel/AMD？別輕看了“自主”

中國(guó)芯真不如英特爾AMD?“中國(guó)芯”的進(jìn)度不一定能如眾人所愿，但是對(duì)“自主”信念不能變。這關(guān)乎個(gè)人也關(guān)乎國(guó)家、國(guó)家科技要自主，這些都是外來(lái)力量不能給予的。
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AMD在PC市場(chǎng)的份額急升，Intel似已無(wú)力反擊

　　2018年四季度的PC市場(chǎng)顯示，AMD在桌面PC市場(chǎng)的份額達(dá)到15.8%，在筆記本市場(chǎng)的份額達(dá)到12.1%，均是自2014年四季度以來(lái)的最好成績(jī)。面對(duì)AMD在PC市場(chǎng)的份額上升，Intel祭出的應(yīng)對(duì)手段是提升PC處理器的售價(jià)，最終取得了2018年四季度的營(yíng)收上升，但是這顯然不是一種長(zhǎng)遠(yuǎn)的辦法。　　　　AMD在PC市場(chǎng)持續(xù)發(fā)力　　2016年AMD發(fā)布了全新的Zen架構(gòu)，憑借Zen架構(gòu)大幅提升的性能，一舉壓倒Intel。為AMD提供助力的還有芯片代工廠在芯片制造工藝方面持續(xù)演進(jìn)至7nm，而Intel自20
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Intel公布晶圓工廠擴(kuò)建計(jì)劃：增加芯片產(chǎn)能

　　Intel的芯片業(yè)務(wù)依然呈現(xiàn)出一片欣欣向榮之景，官方今天公開(kāi)了晶圓工廠的未來(lái)版圖?！　〖瘓F(tuán)副總裁、制造和運(yùn)營(yíng)部門(mén)總經(jīng)理Ann Kelleher博士表示，Intel今年新增的額外資本支出(注：15億美元)較好地改善了14nm的產(chǎn)能，同時(shí)，位于亞利桑那的Fab 42工廠也取得良好進(jìn)展，公司還決定在新墨西哥興建新一代閃存/內(nèi)存工廠。　　向前看的話(huà)，Intel初步計(jì)劃擴(kuò)充位于俄勒岡、愛(ài)爾蘭和以色列的生產(chǎn)設(shè)施，預(yù)計(jì)從2019年開(kāi)始逐步投建，持續(xù)多年。　　Intel稱(chēng)，擴(kuò)建工廠、更新設(shè)備等將有助于其在市場(chǎng)
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Intel再增5億美元額外資本支出：用于提升14nm產(chǎn)能

　　雖然14nm行將收尾，但是卻有大量的客戶(hù)在趕“末班車(chē)”，導(dǎo)致CPU供貨告急。Intel年初宣布增加10億美元的額外資本支出用于轉(zhuǎn)向更新的、更先進(jìn)的生產(chǎn)工具，以便增加產(chǎn)能，在近日的第39屆納斯達(dá)克投資者會(huì)議上，首席工程官、技術(shù)、系統(tǒng)架構(gòu)和客戶(hù)集團(tuán)總裁MurthyRenduchintala透露，Intel今年額外增補(bǔ)的投資實(shí)際達(dá)到了15億美元?！　∫簿褪钦f(shuō)，Intel在2018年實(shí)際的資本支出(即生產(chǎn)設(shè)備、新設(shè)施建設(shè)和類(lèi)似開(kāi)支)達(dá)到了155億美元?！　∮捎?月時(shí)，Intel的說(shuō)法還是額外10億，所以意味著
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邊緣計(jì)算詮釋人工智能與物聯(lián)網(wǎng)的融合

近日在2018英特爾人工智能大會(huì)上，英特爾公司物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部副總裁Jonathan Ballon 站在物聯(lián)網(wǎng)的角度展望了未來(lái)人工智能與物聯(lián)網(wǎng)兩大技術(shù)之間的融合，從他的觀點(diǎn)中我們可以發(fā)現(xiàn)邊緣計(jì)算將是促進(jìn)兩大技術(shù)融合的關(guān)鍵所在，就此話(huà)題Jonathan Ballon還接受了筆者的專(zhuān)訪(fǎng)。從互聯(lián)網(wǎng)過(guò)渡到物聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)是大勢(shì)所趨，這將帶動(dòng)整個(gè)計(jì)算架構(gòu)的變革。在未來(lái)20年的時(shí)間里，人工智能所產(chǎn)生的這些機(jī)遇或者說(shuō)機(jī)會(huì)，Jonathan Ballon認(rèn)為將有一半體現(xiàn)在網(wǎng)絡(luò)的邊緣之上。這也意味著對(duì)于英特爾公司來(lái)說(shuō)，
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AMD/Intel處理器纏斗史：為創(chuàng)造偉大產(chǎn)品而生

AMD與Intel的關(guān)系似乎是水火不容的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)立的關(guān)系，但是實(shí)際上，AMD的與Intel之間的關(guān)系遠(yuǎn)比你想象中的要復(fù)雜的多。
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Intel英偉達(dá)AMD高通，美國(guó)四巨頭迎來(lái)冰點(diǎn)

市場(chǎng)的波動(dòng)下滑，讓Intel、AMD、英偉達(dá)、高通們的日子不好過(guò)，而Ai時(shí)代的到來(lái)，又讓美國(guó)巨頭們統(tǒng)治半導(dǎo)體市場(chǎng)時(shí)代即將進(jìn)入終結(jié)。
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想與高通抗衡？Intel提前半年發(fā)布XMM 8160 5G基帶

　　11月13日，Intel宣布推出XMM81605G多?；鶐?，可用于手機(jī)、PC和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等。按照Intel的說(shuō)法，這款基帶的推出時(shí)間比原計(jì)劃提前了半年多。　　據(jù)了解，XMM8160的峰值速度為6Gbps，是目前用于iPhoneXS系列手機(jī)的XMM7560LTE基帶的6倍。Intel表示，XMM8160基帶將在2019年下半年出貨，首批商用設(shè)備(手機(jī)、PC等)則最早在2020年上半年上市。　　從這個(gè)角度看的話(huà)，2019年秋季新iPhone支持5G的概率要下滑不少。當(dāng)然，對(duì)于蘋(píng)果來(lái)說(shuō)，還有第一代5G基帶XM
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AMD攻勢(shì)減弱，Intel業(yè)績(jī)?nèi)〉每焖僭鲩L(zhǎng)

　　AMD和Intel這對(duì)冤家先后發(fā)布了它們?nèi)径鹊臉I(yè)績(jī)，AMD未能延續(xù)此前的強(qiáng)勁增長(zhǎng)，Intel則意外的取得了營(yíng)收的快速增長(zhǎng)，后者的營(yíng)收快速增長(zhǎng)的主要推動(dòng)力依然來(lái)自服務(wù)器芯片業(yè)務(wù)?！　MD與Intel在PC處理器市場(chǎng)展開(kāi)爭(zhēng)奪　　2017年AMD憑借其Ryzen系列處理器在PC處理器市場(chǎng)顯示了強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)力，在美國(guó)PC處理器市場(chǎng)的份額節(jié)節(jié)攀升至超過(guò)四成，創(chuàng)下自2007年以來(lái)的最好成績(jī)。Ryzen處理器的熱銷(xiāo)幫助AMD在2017年三季度取得營(yíng)收增長(zhǎng)26%的優(yōu)異成績(jī)?！　〔贿^(guò)到了今年，在AMD的競(jìng)爭(zhēng)壓力下，I
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10nm工藝！Intel全新架構(gòu)Ice Lake首次現(xiàn)身：一二級(jí)緩存增大

　　按照原本規(guī)劃，Intel的第一代10nm工藝處理器應(yīng)該是Cannon Lake，但無(wú)奈遇到新工藝良品率不足、無(wú)法規(guī)模量產(chǎn)，迄今只出了一款i3-8121U，連核顯都沒(méi)開(kāi)啟?！　〉诙?0nm工藝產(chǎn)品的代號(hào)則是Ice Lake，會(huì)在架構(gòu)上發(fā)生較大的變化，是最近三年多革新最多的一次?！　ntel去年6月就已宣布Ice Lake設(shè)計(jì)完成，隨后大方地在官方數(shù)據(jù)庫(kù)里列出了這個(gè)代號(hào)，路線(xiàn)圖上還出現(xiàn)過(guò)服務(wù)器級(jí)的Ice Lake-SP，但一直沒(méi)有給出任何細(xì)節(jié)，何時(shí)發(fā)布也不確定，看起來(lái)至少得2020年?！　‖F(xiàn)在，Ge
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10nm工藝難產(chǎn)：Intel制造業(yè)務(wù)將一分為三

在10nm工藝一再難產(chǎn)的情況下，如何拆分業(yè)務(wù)必然是十分棘手的，也不知道是不是會(huì)更進(jìn)一步影響10nm的進(jìn)度。
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消弭架構(gòu)界線(xiàn)　Arm/Intel聯(lián)手加速物聯(lián)網(wǎng)部署

物聯(lián)網(wǎng)崛起將會(huì)顛覆使用者與設(shè)備以及周遭世界互動(dòng)的模式，而要建構(gòu)一個(gè)完善。
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優(yōu)勝劣汰下，中國(guó)半導(dǎo)體即將崛起

近幾年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，Intel、AMD、ARM、高通、臺(tái)積電、聯(lián)電、三星、格羅方德、SK海力士等一大批境外企業(yè)紛紛在中國(guó)大陸設(shè)廠，或設(shè)立合資公司，也意味著中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)即將崛起。
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 Intel AMD

Intel面臨兩難，保市場(chǎng)份額還是利潤(rùn)

Intel和AMD纏斗數(shù)十年，而前者一直占據(jù)上風(fēng)，如今風(fēng)向轉(zhuǎn)變，AMD迎來(lái)了難得的歷史機(jī)遇，最終AMD會(huì)否能如愿進(jìn)一步提升市場(chǎng)份額還要時(shí)間來(lái)驗(yàn)證。
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