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ic china 文章 最新資訊

利用ADI的mSure技術(shù)實(shí)現(xiàn)電表精度監(jiān)測(cè)

  • 針對(duì)電力公司應(yīng)用的創(chuàng)新不止局限于監(jiān)測(cè)消耗電網(wǎng)能源的硬件設(shè)備,現(xiàn)在還可提供分析功能,旨在了解以前無(wú)法在現(xiàn)場(chǎng)跟蹤的電表精度。我們與Helen Electricity Network(芬蘭赫爾辛基的配電系統(tǒng)運(yùn)營(yíng)商)和Aidon(北歐地區(qū)知名的智能電網(wǎng)、智能電表技術(shù)和服務(wù)提供商)合作,運(yùn)用ADI公司先進(jìn)的終端-云電表分析解決方案(采用mSure?技術(shù))Energy Analytics Studio進(jìn)行了現(xiàn)場(chǎng)試驗(yàn)。該解決方案可監(jiān)控部署電表使用壽命內(nèi)的精度,并檢測(cè)多種竊電類型。電表精度監(jiān)測(cè)尤其與芬蘭市場(chǎng)關(guān)系密切,這也
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東芝面向車載應(yīng)用推出恒流2相步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)IC

  • 東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社(“東芝”)今日宣布,面向車載應(yīng)用推出恒流2相步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)IC“TB9120AFTG”。新款I(lǐng)C僅使用一個(gè)簡(jiǎn)單的時(shí)鐘輸入接口就能輸出正弦波電流,無(wú)需功能先進(jìn)的MCU或?qū)S密浖?。TB9120AFTG的開發(fā)是為了接替東芝于2019年推出的首款車載步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)IC“TB9120FTG”,它能提供更加優(yōu)異的抗噪聲性能。TB9120AFTG采用帶低導(dǎo)通電阻(上橋臂+下橋臂=0.8Ω(典型值))的DMOS FET,可實(shí)現(xiàn)的最大電流為1.5A[1]。DMOS FET和產(chǎn)生微步正弦波(最高可
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InnoSwitch3-AQ已通過Q100認(rèn)證;可在30 V至550 V直流輸入下高效工作

  • 深耕于高壓集成電路高能效功率變換領(lǐng)域的知名公司Power Integrations 近日宣布?InnoSwitch?3-AQ?已經(jīng)開始量產(chǎn),這是一款已通過AEC-Q100認(rèn)證的反激式開關(guān)IC,并且集成了750 V MOSFET和次級(jí)側(cè)檢測(cè)功能。新獲得認(rèn)證的器件系列適用于電動(dòng)汽車應(yīng)用,如牽引逆變器、OBC(車載充電機(jī))、EMS(能源管理DC/DC母線變換器)和BMS(電池管理系統(tǒng))。?InnoSwitch3-AQ?采用Power Integrations的高速Flux
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低漂移、高精度、直插式隔離磁性電機(jī)電流測(cè)量

  • 隨著提升系統(tǒng)效率的需求不斷增長(zhǎng),我們面臨著改善電 機(jī)工作效率和控制功能的直接壓力。幾乎所有類型的電 機(jī)均面臨著這種需求壓力,包括以下領(lǐng)域中使用的電機(jī):?●? ?白色家電●? ?工業(yè)驅(qū)動(dòng)器●? ?自動(dòng)化●? ?汽車應(yīng)用在工作電壓較高且具有較高功率的系統(tǒng)中尤其如此。對(duì)于確保電機(jī)以峰值效率和性能運(yùn)行而言,反饋到控制算法中的電機(jī)運(yùn)行特性至關(guān)重要。相電流是系統(tǒng)控制器使用的這些重要診斷反饋要素(用于實(shí)現(xiàn)最佳的電機(jī)性能)之一。
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三星采用新思科技的IC Compiler II 機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)設(shè)計(jì)新一代5納米移動(dòng)SoC芯片

  • 重點(diǎn):IC Compiler II和Fusion Compiler的機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)助力三星將頻率提高高達(dá)5%,功耗降低5%機(jī)器學(xué)習(xí)預(yù)測(cè)性技術(shù)可加快周轉(zhuǎn)時(shí)間(TAT),使三星能夠跟上具挑戰(zhàn)性的設(shè)計(jì)時(shí)間表三星在即將推出的新一代移動(dòng)芯片流片中部署了機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)新思科技(Synopsys, Inc.,納斯達(dá)克股票代碼:SNPS)今天宣布,三星(Samsung)為其新一代5納米移動(dòng)芯片生產(chǎn)設(shè)計(jì),采用了IC Compiler? II布局布線解決方案(新思科技Fusion Design Platform?的一
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通用快速充電:電池供電應(yīng)用的未來趨勢(shì)

  • 如今,那些“永遠(yuǎn)在線”的消費(fèi)者希望隨時(shí)隨地為他們的便攜式電子產(chǎn)品充電。例如,我們經(jīng)??吹铰每驮诘却菣C(jī)或乘坐火車時(shí)給手機(jī)、筆記本電腦和耳機(jī)充電。但是,由于每個(gè)設(shè)備的充電方式不同,這些消費(fèi)者必須攜帶不同的適配器,并且記住哪個(gè)適配器適用哪個(gè)設(shè)備是件相當(dāng)麻煩的事情(請(qǐng)參見圖1)。對(duì)于為了解決這一麻煩的工程師來說,他們的電池充電系統(tǒng)設(shè)計(jì)必須支持從各種輸入源充電。圖1:使用不同的輸入源和適配器充電為什么考慮使用USB Type-C PD充電?設(shè)計(jì)一個(gè)單芯片充電器集成電路(IC)來為不同配置和不同輸入電壓范圍的多個(gè)電
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存儲(chǔ)器發(fā)展論壇:存儲(chǔ)技術(shù)不斷“進(jìn)化”,全產(chǎn)業(yè)鏈如何配合發(fā)展?

  • 2020年6月29日,存儲(chǔ)器發(fā)展論壇在SEMICON China 2020展會(huì)同期舉行。大會(huì)一開始,主持人湖杉資本投資副總裁王兆華致開場(chǎng)辭,并逐一介紹了本次論壇的演講嘉賓。嘉賓涉及存儲(chǔ)行業(yè)生產(chǎn)制造各個(gè)層面,從宏觀發(fā)展和自身企業(yè)角度詮釋了存儲(chǔ)行業(yè)的生存指南與見解。在主題演講環(huán)節(jié),力晶科技股份有限公司總經(jīng)理王其國(guó)首先遠(yuǎn)程做了題為《針對(duì)數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用之AI Memory》的演講。如今AI技術(shù)不斷滲透,涉及語(yǔ)音、自駕車等方方面面。底層芯片端來看,采用AI技術(shù)的邊緣芯片組市場(chǎng)將有突飛猛進(jìn)的增長(zhǎng),從2017年到202
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在SEMICON China 2020上探討功率及化合物半導(dǎo)體技術(shù)及發(fā)展前景

  • 6月28-29日,“功率及化合物半導(dǎo)體國(guó)際論壇2020”于SEMICON China 2020同期在上海浦東嘉里酒店成功舉辦。此次論壇重點(diǎn)討論的主題包括:寬頻帶隙功率電子學(xué)、光電子學(xué)、通信中的復(fù)合半導(dǎo)體和新興功率器件技術(shù)。SEMI中國(guó)區(qū)總裁居龍先生出席會(huì)議致辭。他表示歡迎來參加SEMICON China,這屆展會(huì)舉辦著實(shí)不易,這是一個(gè)堅(jiān)持,舉辦過程中排除萬(wàn)難曲曲折折。功率化合物半導(dǎo)體這個(gè)市場(chǎng)成長(zhǎng)非??焖?,可以預(yù)見今后幾年市場(chǎng)將繼續(xù)爆發(fā),尤其5G時(shí)代來臨,還有汽車電子對(duì)于功率方面的需求,“我想這是一個(gè)重大的
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高可靠性、節(jié)省空間的降壓/反激式開關(guān)IC適合400 VDC電動(dòng)汽車應(yīng)用

  • 深耕于高壓集成電路高能效功率轉(zhuǎn)換領(lǐng)域的知名公司 Power Integrations 近日發(fā)布已通過AEC-Q100認(rèn)證的新款?LinkSwitch?-TN2?開關(guān)IC,新器件適合降壓或非隔離反激式應(yīng)用。新款汽車級(jí)LinkSwitch-TN2 IC采用750 V集成MOSFET,可為連接到高壓母線的電動(dòng)汽車子系統(tǒng)提供簡(jiǎn)單可靠的電源,這些子系統(tǒng)包括HVAC、恒溫控制、電池管理、電池加熱器、DC-DC變換器和車載充電機(jī)系統(tǒng)。這種表面貼裝器件不需要散熱片,只需要很少的外圍元件,而且占用的PC
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SEMI產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新投資論壇:半導(dǎo)體背后的資本與政策力量

  • 6月28日,SEMICON China 2020展會(huì)同期論壇——SIIP China: SEMI產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新投資論壇在上海浦東嘉里大酒店舉行,來自政策、投資界、研究機(jī)構(gòu)、知名半導(dǎo)體企業(yè)大咖在會(huì)上做了主題演講,深入淺出地談了目前全球以及中國(guó)半導(dǎo)體的發(fā)展現(xiàn)狀和投資層面的發(fā)展建議。SEMI全球副總裁、中國(guó)區(qū)總裁居龍SEMI全球副總裁、中國(guó)區(qū)總裁居龍?jiān)陂_場(chǎng)致辭中表示,SEMI堅(jiān)守在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),為行業(yè)做橋梁,搭建更好的交流平臺(tái)。北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)管委會(huì)主任梁勝主持人北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)管委會(huì)主任梁勝在開場(chǎng)致辭中表示,雖然
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IC設(shè)計(jì)高峰論壇(ESDA):從痛點(diǎn)到新技術(shù)突破,IC設(shè)計(jì)公司如何找到新機(jī)遇

  • 6月28日舉辦的IC設(shè)計(jì)高峰論壇(ESDA),以“智能設(shè)計(jì)的新時(shí)代”為主題,來自半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)各界大咖在會(huì)上做了主題演講,深入淺出地談了目前集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展的狀況和未來趨勢(shì)。SEMI全球副總裁、中國(guó)區(qū)總裁居龍大會(huì)開頭,SEMI全球副總裁、中國(guó)區(qū)總裁居龍致開場(chǎng)辭,他表示IC設(shè)計(jì)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重要環(huán)節(jié)。此后并一一介紹了參會(huì)嘉賓。AMD全球副總裁、中國(guó)研發(fā)中心總經(jīng)理李新榮在主題演講中,AMD全球副總裁、中國(guó)研發(fā)中心總經(jīng)理李新榮做了題為《如何繼續(xù)維持半導(dǎo)體成長(zhǎng)速率?》的演講。李新榮在演講中談到高性能計(jì)算的重要性。他
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綠色廠務(wù)助半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高效可持續(xù)發(fā)展

  • 近幾年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可以說蓬勃向上,市場(chǎng)和資金給中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)插上了雙翼,發(fā)展迅猛。半導(dǎo)體集成電路工廠相繼擴(kuò)建,半導(dǎo)體制程也陷入了尖端技術(shù)更迭的追逐戰(zhàn)。除了設(shè)備更新?lián)Q代之外,高效節(jié)能、綠色環(huán)保、人性化訴求,可持續(xù)發(fā)展以及智慧工廠的概念應(yīng)運(yùn)而生。6月28日,在SEMICON China 2020同期論壇 “綠色廠務(wù)科技論壇”上,聚集了對(duì)工廠有深刻認(rèn)識(shí)的產(chǎn)業(yè)界精英,更有來自臺(tái)積電、華為、信息產(chǎn)業(yè)第十一設(shè)計(jì)研究院、中國(guó)電子系統(tǒng)工程第二建設(shè)有限公司、伊頓電源、戴思環(huán)保等產(chǎn)業(yè)界資深專家在論壇現(xiàn)場(chǎng)分享真知灼見,一起探
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漢高電子材料攜創(chuàng)新解決方案亮相SEMICON China 2020

  • 2020年6月28日,半導(dǎo)體和電子行業(yè)的年度盛會(huì)SEMICON China在上海隆重舉行。全球粘合劑市場(chǎng)的領(lǐng)先者漢高再次亮相此次展會(huì),粘合劑技術(shù)電子材料業(yè)務(wù)在展會(huì)期間全方位展示了應(yīng)用于先進(jìn)封裝、存儲(chǔ)器和攝像頭模組等領(lǐng)域的創(chuàng)新產(chǎn)品和解決方案。先進(jìn)封裝目前,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于一段轉(zhuǎn)折期,數(shù)據(jù)爆炸性增長(zhǎng)推動(dòng)了以數(shù)據(jù)為中心的服務(wù)器、客戶端、移動(dòng)和邊緣計(jì)算等架構(gòu)對(duì)高性能計(jì)算的需求,對(duì)5G部署、手持設(shè)備封裝中小型化和集成的持續(xù)需求,這些趨勢(shì)推動(dòng)了先進(jìn)封裝逐步進(jìn)入成熟期。當(dāng)前半導(dǎo)體和封裝技術(shù)快速發(fā)展,對(duì)于芯片與電子產(chǎn)
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華邦電子HyperRAMTM 推出WLCSP封裝 引領(lǐng)穿戴式裝置時(shí)代

  • 全球半導(dǎo)體內(nèi)存解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商華邦電子于6月10日發(fā)布HyperRAM? 產(chǎn)品,這是繼2019年發(fā)布后,進(jìn)一步推出采用 WLCSP 的 HyperRAM? 產(chǎn)品,在嵌入式應(yīng)用中達(dá)到前所未有的薄型尺寸規(guī)格。HyperBus?技術(shù)最早是由Cypress在2014年發(fā)表,相較于其他內(nèi)存IC的傳輸控制接口, HyperBus? 接口的特點(diǎn)之一是接腳數(shù)低,這使得電路板的布局更簡(jiǎn)潔, 布線面積也更小。多家IC設(shè)計(jì)服務(wù)公司已推出HyperBus?的相關(guān)IP,這讓主芯片廠商在設(shè)計(jì)內(nèi)存控制器時(shí) 更加容易,目前愈來愈多主芯片
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IC供應(yīng)鏈重整 技術(shù)生態(tài)兩極化趨勢(shì)確立

  • 這一場(chǎng)中美貿(mào)易爭(zhēng)端,將中美IC產(chǎn)業(yè)直接暴露到了戰(zhàn)場(chǎng)上,作為夾在中美之間的中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的IC產(chǎn)業(yè)該如何尋找屬于自己的機(jī)遇?我們聽聽當(dāng)?shù)氐耐性趺凑f。
  • 關(guān)鍵字: IC  供應(yīng)鏈  
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