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華邦電子HyperRAMTM 推出WLCSP封裝 引領(lǐng)穿戴式裝置時(shí)代

  • 全球半導(dǎo)體內(nèi)存解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商華邦電子于6月10日發(fā)布HyperRAM? 產(chǎn)品，這是繼2019年發(fā)布后，進(jìn)一步推出采用 WLCSP 的 HyperRAM? 產(chǎn)品，在嵌入式應(yīng)用中達(dá)到前所未有的薄型尺寸規(guī)格。HyperBus?技術(shù)最早是由Cypress在2014年發(fā)表，相較于其他內(nèi)存IC的傳輸控制接口， HyperBus? 接口的特點(diǎn)之一是接腳數(shù)低，這使得電路板的布局更簡(jiǎn)潔, 布線面積也更小。多家IC設(shè)計(jì)服務(wù)公司已推出HyperBus?的相關(guān)IP，這讓主芯片廠商在設(shè)計(jì)內(nèi)存控制器時(shí) 更加容易，目前愈來愈多主芯片
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