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在人工智能半導(dǎo)體市場不斷增長的情況下，美國加強了對芯片出口的控制

  • 美國政府計劃修改對半導(dǎo)體技術(shù)對中國的出口限制。此舉旨在加強對芯片制造中使用的工具的控制，包括人工智能（AI）中使用的芯片。這些法規(guī)將與荷蘭和日本最近的法規(guī)保持一致，將限制使用光刻設(shè)備等芯片制造工具，并旨在彌補人工智能處理芯片出口限制中的一些漏洞。?這一法規(guī)的更新是在首次實施出口限制近一年后才開始的。一些報告顯示，美國商務(wù)部一直在努力更新這些法規(guī)。據(jù)稱，美國提前向中國表明了即將改變限制措施，以避免華盛頓和北京之間關(guān)系的任何潛在關(guān)系。?加強對芯片制造工具的限制?荷蘭政府也對出口限
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用新型極紫外光刻膠材料推進半導(dǎo)體工藝

  • 新型極紫外光刻膠材料是不斷增強半導(dǎo)體技術(shù)的重要基石。
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ASML今年將推出創(chuàng)紀錄的EUV光刻機，價值3億美元

  • ASML 即將推出 NA 為 0.55，分辨率達到 8nm 的 EUV 設(shè)備。
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臺積電美國亞利桑那工廠導(dǎo)入首臺 EUV 設(shè)備，預(yù)計 2025 年量產(chǎn) 4nm 芯片

  • IT之家 8 月 22 日消息，法拉第未來在最新的季度報告中稱，其虧損有所縮小，并表示已經(jīng)進入創(chuàng)收階段。該公司在截至 6 月 30 日的第二季度的虧損為 1.249 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 9.13 億元人民幣），即每股 10 美分，而去年同期的虧損為 1.417 億美元，即每股 44 美分。法拉第未來在本季度沒有報告任何收入?？傔\營費用從 1.375 億美元降至 4,940 萬美元，主要是由于研發(fā)和管理費用的減少。法拉第未來在給投資者的信中表示，公司計劃在未來幾個月內(nèi)將其制造團隊擴大兩倍
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ASML：數(shù)值孔徑0.75超高NA EUV光刻設(shè)備2030年登場

  • 據(jù)日本媒體報導(dǎo)，光刻機設(shè)備龍頭阿斯麥（ASML）執(zhí)行副總裁Christophe Fouquet近日在比利時imec年度盛會ITF World 2023表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需要2030年開發(fā)數(shù)值孔徑0.75的超高NA EUV光刻技術(shù)，滿足半導(dǎo)體發(fā)展。Christophe Fouquet表示，自2010年以來EUV技術(shù)越來越成熟，半導(dǎo)體制程微縮至2020年前后三年，以超過50%幅度前進，不過速度可能會在2030年放緩。故ASML計劃年底前發(fā)表首臺商用High-NA（NA=0.55）EUV微影曝光設(shè)備（原型制作），
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今年轉(zhuǎn)向4nm EUV工藝 英特爾退役11代酷睿移動版：10nm再見了

  • 6月7日消息，英特爾今年下半年將會推出14代酷睿Meteor Lake處理器，首發(fā)Intel 4工藝，這是該公司首款EUV工藝，而且還會用上全新3D封裝工藝，處理器變化非常大。在迎接4nm EUV的同時，英特爾也在加快清理遺產(chǎn)，2020年發(fā)布的11代酷睿Tiger Lake處理器現(xiàn)在也進入了退役階段，這一批主要是中低端的酷睿i7/i5/i3及賽揚系列，包括U系列及H35系列，最高端的就是酷睿i7-1165G7。與之一同退役的還有配套的500系芯片組，包括RM590E，HM570E和QM580E系列。這些產(chǎn)
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消息稱三星半導(dǎo)體將減少 10% 晶圓投片量，EUV 產(chǎn)線成重災(zāi)區(qū)

  • IT之家 5 月 26 日消息，據(jù)韓媒 Aju News 報道，三星計劃自 2023 年第三季度開始，對韓國華城園區(qū) S3 工廠減少至少 10% 的晶圓投片量?！?圖源：三星報道稱，三星半導(dǎo)體將在第三季度開始，對華城園區(qū) S3 工廠進行減產(chǎn)作業(yè)。S3 工廠是三星半導(dǎo)體于 2018 年建成投產(chǎn)的 12 英寸生產(chǎn)線，目前主要生產(chǎn) 10nm 至 7nm 產(chǎn)品，也是三星半導(dǎo)體 EUV 先進工藝的主力生產(chǎn)廠之一，三星為其部署了多臺 ASML 的 NXE3400 EUV 光刻機。Aju News
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2025搞定2nm工藝 日本芯片公司Rapidus已搞定EUV光刻機

  • 5月17日消息，原本已經(jīng)落后的日本半導(dǎo)體制造行業(yè)近年來加快了追趕速度，去年8月份索尼、豐田等8家企業(yè)出資成立了Rapidus，計劃2025年試產(chǎn)2nm工藝，而且很快就籌備了EUV光刻機。日本當(dāng)前的邏輯工藝還在28nm以上，但是Rapidus公司選擇跳過中間的工藝，直接搞2nm工藝，而5nm以下的工藝都離不開EUV光刻機，不論研發(fā)還是制造都要先買設(shè)備。Rapidus社長小池淳義日前在采訪中透露，他們已經(jīng)完成了1臺EUV光刻機的籌備，不過具體的型號及進度沒有說明，不確定是ASML的哪款EUV光刻機，何時安裝、
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柔弱的雕刻大師——EUV光刻機

  • 在如今這個信息時代，如果說我們的世界是由芯片堆積起來的高樓大廈，那么芯片制造，則是這里面高樓的地基，而談到芯片制造各位讀者自然就能想到光刻機，沒錯，作為人類商業(yè)化機器的工程奇跡，光刻機自然是量產(chǎn)高性能芯片的必要設(shè)備。特別是隨著這幾年中美貿(mào)易戰(zhàn)的加劇，光刻機這種大部分可能一生都不會見到的機器一下子成了婦孺皆知的存在，那么光刻機是如何工作的呢？它是如何在方寸之間的芯片上雕刻出上百億的晶體管的呢？本篇文章就著重給大家介紹一下目前最先進，也是我國被“卡脖子”的EUV（極紫外）光刻機。? ? &
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ASML預(yù)測，未來九個月對中國的銷量將大幅回升

  • ASML 財務(wù)總監(jiān) Roger Daasen 表示，今年未來幾個季度中國大陸的銷量將顯著回升。
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EUV機臺被砍單？ 業(yè)界：不太可能

  • 終端市場需求低迷，近期市場傳出臺積電將宣布調(diào)降今年資本支出，恐沖擊艾司摩爾（ASML）及應(yīng)用材料等設(shè)備廠出貨，甚至傳出艾司摩爾極紫外光（EUV）機臺被砍單消息，不過業(yè)界普遍認為可能性不高，原因在于EUV機臺交期長達12～15個月，且中長期來看EUV產(chǎn)能仍供不應(yīng)求。 ASML預(yù)計19日舉行法人說明會，可望針對EUV曝光機已接訂單（backlog）變化提出說明。半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈仍在進行庫存調(diào)整，市場傳出臺積電可能在法人說明會中下修全年資本支出，加上內(nèi)存廠放慢擴產(chǎn)計劃，將導(dǎo)致EUV曝光機訂單減少或延后，受此消息影響
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國產(chǎn)光刻機的「行軍難」

  • 3 月 8 日，ASML 發(fā)表聲明回應(yīng)荷蘭政府即將出臺的半導(dǎo)體設(shè)備出口管制措施。ASML 稱，這些新的出口管制措施側(cè)重于先進的芯片制造技術(shù)，包括最先進的沉積設(shè)備和浸潤式光刻系統(tǒng)，ASML 將需要申請出口許可證才能發(fā)運最先進的浸潤式 DUV 系統(tǒng)。ASML 強調(diào)，這些管制措施需要一定時間才能付諸立法并生效。3 月 9 日，外交部例行記者會上，有媒體提問，據(jù)報道，荷蘭外貿(mào)與發(fā)展合作大臣施賴納馬赫爾向荷議會致函稱，出于國家安全考慮，荷蘭將于今年夏天之前對其芯片出口實施限制性措施。中方對此有何評論？外交部發(fā)言人毛
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挑戰(zhàn) ASML，應(yīng)用材料公司重新定義了光刻和圖案化市場

  • EUV 太貴了，有其他解決方法嗎？
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2nm 工藝的計量策略

  • 晶圓制造工具正變得更加專用于 Si/SiGe 堆棧、3D NAND 和鍵合晶圓對。
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