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中國第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)南方基地正式落戶東莞
- 中國第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)南方基地(以下簡稱“南方基地”)正式落戶東莞。9月30日,中國第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)南方基地項(xiàng)目啟動發(fā)布會在東莞召開。國家科技部原副部長、國家第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)決策委員會主任曹健林,廣東省副省長袁寶成、省科技廳廳長黃寧生,市委副書記、市長梁維東,國家第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟理事長吳玲等領(lǐng)導(dǎo)出席中國第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)南方基地項(xiàng)目啟動發(fā)布會并見證簽約儀式。 副市長楊曉棠,市政府黨組成員、松山湖管委會主任殷煥明等參加了啟動儀式。 為廣東實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化提
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Dialog加入功率元件市場戰(zhàn)局 GaN應(yīng)用成長可期

- 隨著去年Dialog取得了臺灣敦宏科技40%的股份后,國際Fabless業(yè)者Dialog于今日又有重要?jiǎng)幼?。此次的重大發(fā)布是與晶圓代工龍頭臺積電(TSMC)在GaN(氮化鎵)元件的合作。 Dialog企業(yè)發(fā)展及策略資深副總裁Mark Tyndall 透過臺積電以六寸晶圓廠的技術(shù),Dialog推出了DA8801,Dialog企業(yè)發(fā)展及策略資深副總裁Mark Tyndall在會后接受CTIMES采訪時(shí)表示,該款元件為目前產(chǎn)業(yè)界首款將邏輯元件與GaN FET整合為單一
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以GaN打造的功率放大器為5G鋪路
- 德國弗勞恩霍夫應(yīng)用固體物理研究所(Fraunhofer IAF)近日開發(fā)出實(shí)現(xiàn)5G網(wǎng)路不可或缺的建構(gòu)模組:以氮化鎵(GaN)技術(shù)制造的高功率放大器電晶體... 下一代行動無線網(wǎng)路——5G,將為需要極低延遲的間和/或高達(dá)10Gbps資料傳輸速率的創(chuàng)新應(yīng)用提供平臺。德國弗勞恩霍夫應(yīng)用固體物理研究所(Fraunhofer Institute for Applied Solid State Physics,F(xiàn)raunhofer IAF)近日開發(fā)出實(shí)現(xiàn)5G網(wǎng)路不可或缺的一種建構(gòu)模組
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GaN、SiC功率元件帶來更輕巧的世界

- 眾人皆知,由于半導(dǎo)體制程的不斷精進(jìn),數(shù)位邏輯晶片的電晶體密度不斷增高,運(yùn)算力不斷增強(qiáng),使運(yùn)算的取得愈來愈便宜,也愈來愈輕便,運(yùn)算力便宜的代表是微電腦、個(gè)人電腦,而輕便的成功代表則是筆電、智慧型手機(jī)、平板。 ? GaN、SiC、Si電源配接電路比較圖 (source:www.nedo.go.jp) 不過,姑且不論摩爾定律(Moors’ Law)能否持續(xù)下去,有些電子系統(tǒng)的輕便度仍待改進(jìn)提升,例如筆電出門經(jīng)常要帶著一個(gè)厚重占體積的電源配接器(Power Ad
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諾貝爾獎(jiǎng)后 日本GaN產(chǎn)學(xué)應(yīng)用新動態(tài)
- 當(dāng)諾貝爾獎(jiǎng)委員會在2014年宣布物理獎(jiǎng)得主是發(fā)明藍(lán)光LED而得獎(jiǎng)的日本學(xué)者赤崎勇、天野浩與中村修二三位學(xué)者后,掀起日本人對LED及氮化鎵(GaN)注意,也讓相關(guān)研究單位及研究計(jì)劃獲得更多的支持與關(guān)注。 比方2015年以諾貝爾獎(jiǎng)得主天野浩帶頭的新單位─名古屋大學(xué)GaN聯(lián)盟,便有29家企業(yè)、14所大學(xué)、與2個(gè)技術(shù)研發(fā)基金會加入;日本產(chǎn)業(yè)技術(shù)總和研究所(AIST)與名古屋大學(xué)(NagoyaUniversity)合作,在2016年成立產(chǎn)總研名大氮化鎵半導(dǎo)體先進(jìn)零組件開創(chuàng)研究實(shí)驗(yàn)室(GaN-OIL),都是
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諾貝爾獎(jiǎng)后 日本GaN產(chǎn)學(xué)應(yīng)用新動態(tài)
- 當(dāng)諾貝爾獎(jiǎng)委員會在2014年宣布物理獎(jiǎng)得主是發(fā)明藍(lán)光LED而得獎(jiǎng)的日本學(xué)者赤崎勇、天野浩與中村修二三位學(xué)者后,掀起日本人對LED及氮化鎵(GaN)注意,也讓相關(guān)研究單位及研究計(jì)劃獲得更多的支持與關(guān)注。 比方2015年以諾貝爾獎(jiǎng)得主天野浩帶頭的新單位─名古屋大學(xué)GaN聯(lián)盟,便有29家企業(yè)、14所大學(xué)、與2個(gè)技術(shù)研發(fā)基金會加入;日本產(chǎn)業(yè)技術(shù)總和研究所(AIST)與名古屋大學(xué)(Nagoya University)合作,在2016年成立產(chǎn)總研名大氮化鎵半導(dǎo)體先進(jìn)零組件開創(chuàng)研究實(shí)驗(yàn)室(GaN-OIL),都
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Zaptec公司采用意法半導(dǎo)體先進(jìn)的功率技術(shù),開發(fā)出獨(dú)具特色的便攜式電動汽車充電器

- 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)的享譽(yù)業(yè)界的碳化硅(SiC)功率元器件,讓高科技創(chuàng)業(yè)公司Zaptec開發(fā)出世界上最小、最智能、最安全的電動汽車充電站ZapCharger。Zaptec是變壓器產(chǎn)業(yè)革命性的創(chuàng)新性初創(chuàng)公司。 作為市場首款內(nèi)置電子變壓器的電動汽車便攜式充電器,ZapCharger可以連接任何電網(wǎng)給任何電動汽車充電。意法半導(dǎo)體的SiC MOSFET[1]碳化硅功率芯片具有非凡的功率轉(zhuǎn)換性能,讓Zaptec工程師得以設(shè)
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SiC功率半導(dǎo)體市場將開始高速發(fā)展
- SiC功率半導(dǎo)體正進(jìn)入多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域 當(dāng)首款碳化硅(SiC)二極管于2001年推出時(shí),整個(gè)產(chǎn)業(yè)都對SiC功率半導(dǎo)體的未來發(fā)展存在疑慮,它會有市場嗎?它能夠真正實(shí)現(xiàn)商業(yè)化嗎?然而15年之后的今天,人們不再會有這樣的疑慮。SiC功率半導(dǎo)體市場是真實(shí)存在的,而且具有廣闊的發(fā)展前景。2015年,SiC功率半導(dǎo)體市場(包括二極管和晶體管)規(guī)模約為2億美元,到2021年,其市場規(guī)模預(yù)計(jì)將超過5.5億美元,這期間的復(fù)合年均增長率預(yù)計(jì)將達(dá)19%。毫無懸念,消耗大量二極管的功率因素校正(powerfactorcor
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Qorvo 新款GaN 50V 晶體管可大幅提升系統(tǒng)功率性能

- 移動應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與航空航天、國防等應(yīng)用中領(lǐng)先的RF解決方案供應(yīng)商Qorvo, Inc.今日宣布,推出六款全新50V氮化鎵(GaN)晶體管---QPD1009和QPD1010,以及QPD1008(L)和QPD1015(L),專門設(shè)計(jì)用于優(yōu)化商業(yè)用雷達(dá)、通信系統(tǒng)及航空電子應(yīng)用的功率性能。 Qorvo 國防與航空航天產(chǎn)品總經(jīng)理Roger Hall表示:“全新50V GaN晶體管系列通過提供更高功率增益和功率附加效率來提升系統(tǒng)性能。Qorvo可以更好地實(shí)現(xiàn)相位陣列雷達(dá)等先進(jìn)設(shè)備的要求,提供
- 關(guān)鍵字: Qorvo GaN
SiC使通訊電源PFC設(shè)計(jì)更高效、更簡單

- 通訊電源是服務(wù)器,基站通訊的能源庫,為各種傳 輸設(shè)備提供電能,保證通訊系統(tǒng)正常運(yùn)行,通信電源系統(tǒng)在整個(gè)通信行業(yè)中占的比例比較小,但它是整個(gè)通信網(wǎng)絡(luò)的關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施,是通信網(wǎng)絡(luò)上一個(gè)完整而又不可 替代的關(guān)鍵部件。通信電源產(chǎn)品種類繁多,一般集中放在機(jī)房里,如圖1所示?! ?nbsp; 圖1:通訊電源機(jī)房 目前主流的通訊電源,其參數(shù)如下: ? 輸入電壓AC:90-264V 50/60Hz ? 輸出功率:2kw ? 
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英飛凌推出具備更大爬電距離的寬體封裝,進(jìn)一步擴(kuò)大緊湊型門級驅(qū)動產(chǎn)品陣容

- 英飛凌科技股份公司為其EiceDRIVER? Compact隔離型門級驅(qū)動IC產(chǎn)品家族帶來了寬體封裝新成員。全新1EDI Compact 300 mil器件采用DSO-8 300 mil封裝,可增大爬電距離并改善熱性能?! ∪翴C的爬電距離為8 mm,輸入至輸出隔離電壓1200 V。它們專為驅(qū)動高壓功率MOSFET和IGBT而設(shè)計(jì)。目標(biāo)應(yīng)用包括通用和光伏逆變器、工業(yè)變頻器、電動汽車充電站、焊接設(shè)備及商用和農(nóng)用車等。優(yōu)化的
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