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高云半導(dǎo)體設(shè)立北美銷售辦事處加速拓展美洲業(yè)務(wù)

  • 　　美國加州圣何塞，2018年5月21日，國內(nèi)領(lǐng)先的低功耗、小封裝和性能驅(qū)動的現(xiàn)場可編程邏輯器件(FPGA)供應(yīng)商廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(如下簡稱“高云半導(dǎo)體”)，近日宣布在硅谷設(shè)立北美銷售辦事處，以順應(yīng)北美地區(qū)在消費電子、通信、工業(yè)、汽車電子和醫(yī)療領(lǐng)域?qū)PGA持續(xù)快速增長的市場需求，加速高云半導(dǎo)體在美洲地區(qū)的市場拓展與銷售增長?！　〈送猓咴瓢雽?dǎo)體還與Fahrner-Miller Associates簽署協(xié)議，這家具有代表性的電子制造商將推進(jìn)高云半導(dǎo)體在加利福尼亞北部和內(nèi)華達(dá)北部FPGA產(chǎn)品線
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蘋果開啟主板技術(shù)革命，PCB 廠商的未來在哪里？

  • 　　一直以來，蘋果公司是手機(jī)乃至整個消費電子行業(yè)的技術(shù)引領(lǐng)者。蘋果的每一次技術(shù)革新，都會給產(chǎn)業(yè)鏈帶來舉足輕重的影響。去年，iPhone 8/8P和iPhone X的相繼發(fā)布，又在整個業(yè)界刮起一陣“旋風(fēng)”?！　≡谟布夹g(shù)上，iPhone 8/8P 和 iPhone X 的最大亮點是其帶來的 A11 仿生處理器。據(jù)集微網(wǎng)了解，A11 延用了 A10 處理器所用的 TSMC InFoWLP 工藝，但制程從 16nm 縮減至 10nm，這也是其體積變小、性能提升的重要原因之一。值得注意的是，在 10nm 制程相對
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英特爾 FPGA 助力 Microsoft Azure 人工智能

  • 　　新特性：在近日舉行的 Microsoft Build 大會上，Microsoft推出了 基于 Project Brainwave 的 Azure 機(jī)器學(xué)習(xí)硬件加速模型，并與 Microsoft Azure Machine Learning SDK 相集成以供預(yù)覽?？蛻艨梢允褂?Azure 大規(guī)模部署的英特爾? FPGA(現(xiàn)場可編程邏輯門陣列)技術(shù)，為其模型提供行業(yè)領(lǐng)先的人工智能 (AI) 推理性能?！　　白鳛橐患艺w技術(shù)提供商，我們通過與 Microsoft 密切合作為人工智能提供支持。人工智能適用于
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解讀中國芯片真實水平，與世界頂尖差多少？

  • 我國缺乏技術(shù)積累，沒有辦法很快趕上去。關(guān)鍵是缺乏這方面的人才，很多時候，人才靠錢來挖都是挖不到的。
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中國萬能芯片獲突破可用于相控陣?yán)走_(dá) 打破西方壟斷

  • 本次中國電子和中國電科在FPGA上取得的成績，則充分說明了，自主研發(fā)的路是完全能夠走通的。
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Dialog拓展可配置混合信號IC領(lǐng)先地位，出貨量超35億套器件

  • 　　近日，高度集成電源管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、充電、固態(tài)照明(SSL)和藍(lán)牙低功耗技術(shù)供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司宣布，其可配置混合信號IC(CMIC)產(chǎn)品總出貨量已超過35億套。該里程碑印證了Dialog的可配置技術(shù)，包括非常成功的GreenPAK鈩?產(chǎn)品系列，已經(jīng)成為市場的首要選擇。 　　Dialog的CMIC能夠幫助設(shè)計工程師以更簡單的方式快速開發(fā)新型電子產(chǎn)品。為了進(jìn)一步支持設(shè)計工程師使用GreenPAK CMIC，Dialog推出了一系列的開發(fā)工具，包括支持近期發(fā)布的GreenPAK SLG4
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在FPGA的編程語言里，這是你最容易犯的錯誤

  • 　　我知道，我對與電子有關(guān)的所有事情都很著迷，但不論從哪個角度看，今天的現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)，都顯得“鶴立雞群”，真是非常棒的器件。如果在這個智能時代，在這個領(lǐng)域，想擁有一技之長的你還沒有關(guān)注FPGA，那么世界將拋棄你，時代將拋棄你。本公眾號作者ALIFPGA，多年FPGA開發(fā)經(jīng)驗，所有文章皆為多年學(xué)習(xí)和工作經(jīng)驗之總結(jié)?！　∵壿媽懚嗔?，有時候一些基本的錯誤忘了避免了?！　∽蛱煸O(shè)計邏輯的時候就不小心觸雷了，有個信號有激勵沒響應(yīng)，后來看了時序報告，有這么一句話?！　?nbsp;  &nbs
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FPGA的圖像處理是怎么做到的？

  • 　　基于軟件的圖像處理方法存在著一些局限性，尤其是計算速度和算法效率方面。所以大家很自然的就想到了FPGA作為嵌入式圖像應(yīng)用的平臺。許多圖像處理本身就是并行計算的，并且FPGA的編程硬件，本質(zhì)上也是并行的。但是利用FPGA硬件進(jìn)行圖像處理存在很多的困難，需要學(xué)到很多的技巧。下面我介紹兩幾種比較基礎(chǔ)的圖像處理算法思想?！　畏鶊D像的點操作是圖像處理中最簡單的操作，輸出值只取決于輸入值，與位置無關(guān)，可以看作是一個函數(shù)的映射。從硬件實現(xiàn)的角度來說，最簡單的方式就是通過一個實現(xiàn)函數(shù)的模塊對輸入的每個像素進(jìn)行依次處
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Digi-Key 提供對Ultra Librarian EDA/CAD 模型的無限制訪問

  • 　　全球電子元器件分銷商 Digi-Key Electronics 宣布，現(xiàn)在可從 digikey.com 無限制訪問 Ultra Librarian 符號、封裝和 3D STEP 模型?！　igi-Key 應(yīng)用工程副總裁 Randall Restle 指出，“為了更好地服務(wù)我們的客戶，我們與 EMA 合作，取消了對 Ultr
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超實用70個問答的高頻PCB電路設(shè)計（二）

  • 　　41、怎樣通過安排疊層來減少 EMI 問題?　　首先，EMI 要從系統(tǒng)考慮，單憑 PCB 無法解決問題。層迭對 EMI 來講，我認(rèn)為主要是提供信號最短回流路徑，減小耦合面積，抑制差模干擾。另外地層與電源層緊耦合，適當(dāng)比電源層外延，對抑制共模干擾有好處?！　?2、為何要鋪銅?　　一般鋪銅有幾個方面原因。1，EMC.對于大面積的地或電源鋪銅，會起到屏蔽作用，有些特殊地，如 PGND 起到防護(hù)作用。2，PCB 
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超實用70個問答的高頻PCB電路設(shè)計（一）

  • 　　1、如何選擇PCB 板材?　　選擇PCB板材必須在滿足設(shè)計需求和可量產(chǎn)性及成本中間取得平衡點。設(shè)計需求包含電氣和機(jī)構(gòu)這兩部分。通常在設(shè)計非常高速的 PCB 板子(大于 GHz 的頻率)時這材質(zhì)問題會比較重要。例如，現(xiàn)在常用的 FR-4 材質(zhì)，在幾個GHz 的頻率時的介質(zhì)損耗(dielectric loss)會對信號衰減有很大的影響，可能就不合用。就電氣而言，要注意介電常數(shù)(dielectric cons
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開關(guān)電源PCB Layout要求歸納總結(jié)

  • 　　引言　　PCB Layout是開關(guān)電源研發(fā)過程中的極為重要的步驟和環(huán)節(jié)，關(guān)系到開關(guān)電源能否正常工作，生產(chǎn)是否順利進(jìn)行,使用是否安全等問題?！　￠_關(guān)電源PCB Layout比起其它產(chǎn)品PCB Layout來說都要復(fù)雜和困難，要考慮的問題要多得多，歸納起來主要有以下幾個方面的要求：　　一、電路要求　　1PCB 中的元器件必須與BOM一致?！　?線條走線必須符合原理圖,利用網(wǎng)絡(luò)聯(lián)機(jī)可以輕做到這一點?！　?線條寬度必須滿足最大電流要求,不得小于1mm/1A,以保證線條溫
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工程師設(shè)計經(jīng)驗分享：畫FPGA開發(fā)板所犯的那些錯誤

  • 　　畫FPGA開發(fā)板所犯的那些錯誤，小編這里先截下我最初畫這個開發(fā)板的一張“慘不忍睹”的PCB讓大家看看。　　Top Layer如圖：　　    　　Bottom Layer如圖：　　    　　第一遍畫的時候，想“速戰(zhàn)速決”把它畫完，草草了事，但是等全部布線完以后卻發(fā)現(xiàn)這里面的錯誤實在是太多了，我覺得最核心的錯誤就是一開始就沒有注意整個系統(tǒng)各個元器件的布局，從而導(dǎo)致了“災(zāi)難”的發(fā)生，后來的布線也就非常困難。大家很容易可以
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一文解讀鋁基板pcb制作規(guī)范及設(shè)計規(guī)則

  • 　　一、鋁基板的技術(shù)要求　　到目前為止，尚未見國際上有鋁基覆銅板標(biāo)準(zhǔn)。我國由704廠負(fù)責(zé)起草了電子行業(yè)軍用標(biāo)準(zhǔn)《阻燃型鋁基覆銅層壓板規(guī)范》?！　≈饕夹g(shù)要求有：　　尺寸要求，包括板面尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翹曲度;外觀，包括裂紋、劃痕、毛刺和分層、鋁氧化膜等要求;性能方面，包括剝離強(qiáng)度、表面電阻率、最小擊穿電壓、介電常數(shù)、燃燒性和熱阻等要求?！　′X基覆銅板的專用檢測方法：　　一是介電常數(shù)及介質(zhì)損耗因數(shù)測量方法，為變Q值串聯(lián)諧振法，將試樣與調(diào)諧電容串聯(lián)接入高頻電路，測量串聯(lián)回路的Q值的原理;　　二是
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PCB layout用啥軟件比較好？Cadence or AD？

  • 　　PCB layout是什么　　PCB layout是印刷電路板。　　印刷電路板同時也叫印制電路板，是一種讓各類電子元件實現(xiàn)有規(guī)則連接的載體?！　CB layout中文翻譯為印制板布局，傳統(tǒng)工藝上的電路板是利用印刷蝕刻出線路的方式，因此稱之為印刷或印制電路板。利用印制板人們不僅能夠避免安裝過程接線錯誤(在PCB出現(xiàn)前，電子元件都是通過導(dǎo)線連接，不僅錯綜雜亂還存在安全隱患)。最早使用PCB的是一個奧地利人叫保羅。愛斯勒，于1936年首次在收音機(jī)中使用。廣泛應(yīng)用出現(xiàn)在20世紀(jì)
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