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PCB大廠集體漲價(jià)20%-30%，加速行業(yè)洗牌小企業(yè)面臨倒閉潮

　　智能手機(jī)作為當(dāng)前出貨量最大的消費(fèi)類電子產(chǎn)品，其中元器件的漲價(jià)牽動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈。最為典型的莫過于存儲(chǔ)芯片以及電容，兩者的漲價(jià)趨勢(shì)一直不曾間斷，而呼吁這兩者漲價(jià)最為厲害的當(dāng)屬臺(tái)灣企業(yè)，無論是存儲(chǔ)芯片還是電容，近來有消息表示兩者漲價(jià)趨勢(shì)將會(huì)有所緩解，隨后臺(tái)灣企業(yè)立馬澄清漲價(jià)將會(huì)持續(xù)!　　如7月17日，國巨中國區(qū)主管說MLCC要跌價(jià)10%，不料到了18日，國巨立馬發(fā)布澄清公告表示，駁斥MLCC價(jià)格松動(dòng)傳言，表示MLCC供需無法平衡，并無跌價(jià)松動(dòng)跡象，對(duì)產(chǎn)業(yè)前景保持樂觀。不僅國巨對(duì)此消息反駁，此外，包括一些代理商
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利用Microchip 單芯片功率監(jiān)控IC（測(cè)量范圍0V至32V），降低成本并精簡(jiǎn)材料清單

　　對(duì)于現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)、圖形處理器(GPU)和嵌入式計(jì)算器件等低電壓、高功耗應(yīng)用而言，管理并降低功耗至關(guān)重要。這些器件首先必須準(zhǔn)確測(cè)量功耗才能對(duì)其進(jìn)行管理，但高精度的功率測(cè)量解決方案通常意味著高成本，而且需要多個(gè)集成電路(IC)或電源配置來測(cè)量不同的軌道。為了滿足這些需求，Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)推出全新的雙通道和三通道功率監(jiān)控器件，可以通過一塊芯片測(cè)量0V至32V電壓下的功耗，這為設(shè)計(jì)人員提供了簡(jiǎn)單易用且能夠提高功率測(cè)量準(zhǔn)確性的解決方案。雙通道
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Cadence Sigrity 2018最新版集成3D設(shè)計(jì)與分析，大幅縮短PCB設(shè)計(jì)周期

　　楷登電子(美國Cadence公司，NASDAQ: CDNS)今日宣布發(fā)布Cadence? Sigrity? 2018版本，該版本包含最新的3D解決方案，幫助PCB設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)縮短設(shè)計(jì)周期的同時(shí)實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)成本和性能的最優(yōu)化。獨(dú)有的3D設(shè)計(jì)及分析環(huán)境，完美集成了Sigrity工具與Cadence Allegro?技術(shù)，較之于當(dāng)前市場(chǎng)上依賴于第三方建模工具的產(chǎn)品，Sigrity? 2018版本可提供效率更高、出錯(cuò)率更低的解決方案，大幅度縮短設(shè)計(jì)周期的同時(shí)、降低設(shè)計(jì)失誤風(fēng)險(xiǎn)。此外，全新的3D Workbench
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Xilinx宣布收購深鑒科技，具體金額未對(duì)外披露

賽靈思于2018年7月18日宣布完成對(duì)深鑒科技的收購
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FPGA與深度學(xué)習(xí)的關(guān)系究竟是什么？

　　人工智能的風(fēng)潮從技術(shù)一路蔓延到硬件，讓“芯片”成為今年行業(yè)里盛極一時(shí)的主題。人們關(guān)注通用芯片領(lǐng)域里CPU和GPU不斷刷新的基準(zhǔn)(benchmark)，更對(duì)專用芯片(ASIC)領(lǐng)域不同場(chǎng)景下不斷問世的解決方案表示出了空前的熱情?！　《娝苤趯Ｓ眯酒c通用芯片中間，還有一個(gè)更為靈活，也更為神秘的領(lǐng)域：FPGA。無論是英特爾天價(jià)的收購還是微軟與 IBM 雄心勃勃的計(jì)劃，都讓人對(duì)其更加好奇。而“萬能芯片”的名稱，以及多樣化的職責(zé)范圍：它可以是智能手機(jī)里不起眼的一個(gè)小組件，也可以是數(shù)千美金一塊的開發(fā)板，也
關(guān)鍵字： FPGA 深度學(xué)習(xí)

電子新手最害怕的12件事

　　中國缺少什么樣的電子工程師?中國缺少滿嘴胡須的電子工程師;中國缺少坐輪椅的電子工程師;中國缺少在一個(gè)行業(yè)專注幾十年的資深電子技術(shù)專家;中國缺少知識(shí)全面，做事精密細(xì)致的電子系統(tǒng)架構(gòu)師。中國有多少工作很多年的電子工程師;中國每年有多少電子新手需要開始全新的技術(shù)生涯;他們有什么困惑需要去解開;他們最關(guān)心的問題是什么?他們對(duì)未來的期待是什么?　　以下提取了12個(gè)電子工程師最關(guān)心的問題，是經(jīng)過同電子工程師的真誠交流，長時(shí)間的深刻思考電子工程師一直糾結(jié)于心中的難題，并做了淺顯的分析，希望電子工程師論壇的廣大工程師
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剖析FPGA的優(yōu)勢(shì)以及產(chǎn)業(yè)化的痛點(diǎn)

　　可編程的“萬能芯片” FPGA——現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列，是指一切通過軟件手段更改、配置器件內(nèi)部連接結(jié)構(gòu)和邏輯單元，完成既定設(shè)計(jì)功能的數(shù)字集成電路。　　　　FPGA簡(jiǎn)介　　FPGA(Field Programmable Gate Array)于1985年由xilinx創(chuàng)始人之一Ross Freeman發(fā)明，雖然有其他公司宣稱自己最先發(fā)明可編程邏輯器件PLD，但是真正意義上的第一顆FPGA芯片XC2064為xilinx所發(fā)明，這個(gè)
關(guān)鍵字： FPGA ASIC

CPLD、FPGA、DSP的聯(lián)系和區(qū)別？

　　ARM(Advanced RISC Machines)是微處理器行業(yè)的一家知名企業(yè)，設(shè)計(jì)了大量高性能、廉價(jià)、耗能低的RISC處理器、相關(guān)技術(shù)及軟件。ARM也是單片機(jī)。ARM架構(gòu)是面向低預(yù)算市場(chǎng)設(shè)計(jì)的第一款RISC微處理器，基本是32位單片機(jī)的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，它提供一系列內(nèi)核、體系擴(kuò)展、微處理器和系統(tǒng)芯片方案，四個(gè)功能模塊可供生產(chǎn)廠商根據(jù)不同用戶的要求來配置生產(chǎn)?！　∮捎谒挟a(chǎn)品均采用一個(gè)通用的軟件體系，所以相同的軟件可在所有產(chǎn)品中運(yùn)行。目前ARM在手持設(shè)備市場(chǎng)占有90以上的份額，可以有效地縮短應(yīng)用程序開發(fā)與
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存儲(chǔ)新時(shí)代：利用RISC-V和內(nèi)存結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)開放式計(jì)算

　　前言　　在過去的幾年里，我們目睹了數(shù)據(jù)的一系列巨大變化，包括數(shù)據(jù)如何被生成、處理以及進(jìn)一步利用以獲取額外的價(jià)值和智能，而這些變化都受到以深度學(xué)習(xí)和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用為基礎(chǔ)的新興計(jì)算模式所影響。這種深刻的變化始于數(shù)據(jù)中心，其利用深度學(xué)習(xí)技術(shù)來提供對(duì)海量數(shù)據(jù)的洞察，主要用于分類或識(shí)別圖像、支持自然語言處理或語音處理，或者理解、生成或成功學(xué)習(xí)如何玩復(fù)雜的策略游戲。這種變化催生了一批專門針對(duì)這些類別的問題而設(shè)計(jì)的高功效計(jì)算設(shè)備(基于GP-GPU和FPGA)，后來還產(chǎn)生了可完全定制的ASIC，進(jìn)一步加速并提高了基于深
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FPGA與深度學(xué)習(xí)的關(guān)系究竟是什么？

　　人工智能的風(fēng)潮從技術(shù)一路蔓延到硬件，讓“芯片”成為今年行業(yè)里盛極一時(shí)的主題。人們關(guān)注通用芯片領(lǐng)域里CPU和GPU不斷刷新的基準(zhǔn)(benchmark)，更對(duì)專用芯片(ASIC)領(lǐng)域不同場(chǎng)景下不斷問世的解決方案表示出了空前的熱情?！　《娝苤趯Ｓ眯酒c通用芯片中間，還有一個(gè)更為靈活，也更為神秘的領(lǐng)域：FPGA。無論是英特爾天價(jià)的收購還是微軟與 IBM 雄心勃勃的計(jì)劃，都讓人對(duì)其更加好奇。而“萬能芯片”的名稱，以及多樣化的職責(zé)范圍：它可以是智能手機(jī)里不起眼的一個(gè)小組件，也可以是數(shù)千美金一塊的開發(fā)板，也
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數(shù)字圖像水印在FPGA中如何實(shí)現(xiàn)？

　　1 背景知識(shí)　　日常生活中我們經(jīng)常見到數(shù)字圖像水印的存在。例如圖1所示。數(shù)字圖像水印在日常生活中也起到非常重要的作用。它們以各種方法來保護(hù)所有者的權(quán)益，包括：　　版權(quán)識(shí)別;　　著作權(quán)認(rèn)定;　　復(fù)制保護(hù)。　　圖1 數(shù)字圖像水印　　數(shù)字圖像的水印疊加公式為：　　-------------------------------(1)　　如公式1所示，未加水印的圖像表示為f水印表示為w，常數(shù)a控制水印和襯底圖像的相對(duì)可見性。如果a為1，則水印是不透明的，并且襯底圖像完全是暗的;隨著a接近0，會(huì)逐漸看到更多的襯底
關(guān)鍵字：數(shù)字圖像，F(xiàn)PGA

怕PCB設(shè)計(jì)出錯(cuò)？這些要點(diǎn)趕緊記下來

　　一、資料輸入階段　　1.在流程上接收到的資料是否齊全(包括：原理圖、*.brd文件、料單、PCB設(shè)計(jì)說明以及PCB設(shè)計(jì)或更改要求、標(biāo)準(zhǔn)化要求說明、工藝設(shè)計(jì)說明文件)　　2.確認(rèn)PCB模板是最新的　　3. 確認(rèn)模板的定位器件位置無誤　　4.PCB設(shè)計(jì)說明以及PCB設(shè)計(jì)或更改要求、標(biāo)準(zhǔn)化要求說明是否明確　　5.確認(rèn)外形圖上的禁止布放器件和布線區(qū)已在PCB模板上體現(xiàn)　　6.比較外形圖，確認(rèn)PCB所標(biāo)注尺寸及公差無誤, 金屬化孔和非金屬化孔定義準(zhǔn)確　　7.確認(rèn)PCB模板準(zhǔn)確無誤后最好鎖定該結(jié)構(gòu)文件，以免誤操作
關(guān)鍵字： PCB，元器件

5月份北美PCB行業(yè)增長

　　2018年7月4日，美國伊利諾伊州班諾克本 — IPC — 國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)? 今日發(fā)布《2018年5月份北美地區(qū)PCB行業(yè)調(diào)研統(tǒng)計(jì)報(bào)告》。報(bào)告顯示5月份北美PCB訂單量和出貨量均以強(qiáng)勁的速度增長。訂單出貨比進(jìn)一步增強(qiáng)，為1.09?！　?018年5月份北美PCB總出貨量，與去年同期相比，增長了11.7%;年初至今的發(fā)貨量高于去年同期10.0%。與上個(gè)月相比，5月份的出貨量增加了1.9%。　　2018年5月份，PCB訂單量，與去年同期相比，增加了21.2%;年初至今的訂單量高于去年14.4%;與上
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名家芯思維——FPGA助力人工智能|第68期國際名家講堂（講堂&實(shí)操）

主辦單位工業(yè)和信息化部人才交流中心（MIITEC）承辦單位江北新區(qū)IC智慧谷協(xié)辦單位南京江北新區(qū)人力資源服務(wù)產(chǎn)業(yè)園南京集成電路產(chǎn)業(yè)服務(wù)中心江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)中國電科集團(tuán)支持媒體EETOP、半導(dǎo)體行業(yè)觀察、芯師爺、中國半導(dǎo)體論壇、芯榜、IC咖啡、半導(dǎo)體行業(yè)聯(lián)盟、半導(dǎo)體圈、芯世相、芯片超人、芯通社、芯論、電子產(chǎn)品世界網(wǎng)活動(dòng)安排 1.名家芯思維——2018年FPGA助力人工智能研討會(huì)（免費(fèi)參與）活動(dòng)時(shí)間：2018年7月24日（周二上午） &
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IPC PCB技術(shù)趨勢(shì)調(diào)研項(xiàng)目向PCB制造商開放到7月13日

　　IPC面向電子行業(yè)PCB制造商的全球調(diào)研項(xiàng)目已經(jīng)啟動(dòng)，此保密性調(diào)研項(xiàng)目是《2018年IPC PCB技術(shù)趨勢(shì)調(diào)研報(bào)告》進(jìn)行全球數(shù)據(jù)收集的一部分，調(diào)研截止日期為7月13日?！　〈苏{(diào)研項(xiàng)目開展的目的是衡量PCB行業(yè)當(dāng)前的技術(shù)能力和未來五年能力發(fā)展的潛力。調(diào)研內(nèi)容涵蓋板子類型、層數(shù)、厚度、線寬和線間距、縱橫比、I/O節(jié)距、熱性能、頻率、可靠性、材料和表面處理等技術(shù)能力。參與者需要回答與本司產(chǎn)品相關(guān)的問題，集中在特定終端應(yīng)用領(lǐng)域，比如：汽車、通訊、計(jì)算機(jī)和商業(yè)設(shè)備、消費(fèi)電子、國防與航天、工業(yè)、醫(yī)療和儀器儀表等。
關(guān)鍵字： IPC PCB