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EDA從芯片延伸至系統(tǒng)，新興技術(shù)與客戶挑戰(zhàn)大

　　芯片與系統(tǒng)設(shè)計(jì)業(yè)的挑戰(zhàn)　　當(dāng)前，幾大主流EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)公司在擴(kuò)展服務(wù)領(lǐng)域，以順應(yīng)整個(gè)行業(yè)和客戶需求和變化。當(dāng)前的變化如下：　　一由于摩爾定律的發(fā)展，芯片的復(fù)雜度越來越高，而很多設(shè)計(jì)公司的積累還不夠，很難把所有IP做好，或通過自己的設(shè)計(jì)流程來完成。在此前提下，需要在以下兩方面擴(kuò)展：1.IP;2.驗(yàn)證?！　《怯捎谙到y(tǒng)越來越復(fù)雜，提高了各方面的門檻，諸如封裝、PCB全系統(tǒng)設(shè)計(jì)等。因此需要關(guān)注系統(tǒng)在驅(qū)動(dòng)整個(gè)芯片設(shè)計(jì)方面的發(fā)展，要考慮全系統(tǒng)/全局的優(yōu)化軟硬件和整合等?！　≡儆校瑢?duì)應(yīng)用的經(jīng)驗(yàn)積累和對(duì)應(yīng)
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Microsemi SmartFusion2 創(chuàng)客開發(fā)板由 Digi-Key 在全球獨(dú)家發(fā)售

　　Microsemi 與全球電子元器件分銷商 Digi-Key Electronics 合作，為 Digi-Key 的全球客戶群獨(dú)家供應(yīng) SmartFusion?2 片上系統(tǒng) (SoC) 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 (FPGA) 創(chuàng)客開發(fā)板。這個(gè)低成本的評(píng)估平臺(tái)降低了硬件和固件工程師為 SmartFusion2 器件中的 ARM Cortex?-M3&nb
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高云半導(dǎo)體推出I3C高速串行接口解決方案

山東濟(jì)南，2018年1月9日訊，山東高云半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“山東高云半導(dǎo)體”）今天宣布推出基于低密度小蜜蜂?家族的GW1N-9 FPGA芯片的SDR-模式I3C IP (Master-Slave-Combined )高速串行接口解決方案，包括相關(guān)IP軟核、參考設(shè)計(jì)及開發(fā)板等完整解決方案。
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IPC報(bào)告顯示11月份北美PCB行業(yè)延續(xù)走強(qiáng)態(tài)勢(shì)

　　IPC — 國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)? 近日發(fā)布《2017年11月份北美地區(qū)PCB行業(yè)調(diào)研統(tǒng)計(jì)報(bào)告》。報(bào)告顯示11月份訂單量和出貨量均繼續(xù)增長(zhǎng)。訂單出貨比維持在1.09的高位?！　?017年11月份北美PCB總出貨量，與去年同期相比，增長(zhǎng)了4.0%;年初至今的出貨量仍低于去年同期2.3%。與上個(gè)月相比，11月份的出貨量增長(zhǎng)了0.4%?！　?017年11月份，北美PCB訂單量，與去年同期相比，增加了15.8%;年初至今的訂單量高于去年同期5.7個(gè)百分點(diǎn)。與上個(gè)月相比，11月份的
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難度升級(jí)，給你講講高手是怎么設(shè)計(jì)一塊好的雙層PCB板

　　PCB( Printed Circuit Board)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板?！　《p層pcb板即雙層線路板，雙層線路板這種電路板的兩面都有布線，不過要用上兩面的導(dǎo)線，必須要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的“橋梁”叫做導(dǎo)孔。導(dǎo)孔是在pcb上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導(dǎo)線相連接。用PROTEL畫雙面pcb板子的時(shí)候，
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如何設(shè)計(jì)出大師的作品？首先你要掌握PCB布線的這些技巧和要領(lǐng)

　　布線是PCB設(shè)計(jì)過程中技巧最細(xì)、限定最高的，即使布了十幾年線的工程師也往往覺得自己不會(huì)布線，因?yàn)榭吹搅诵涡紊膯栴}，知道了這根線布了出去就會(huì)導(dǎo)致什么惡果，所以，就變的不知道怎么布了。但是高手還是有的，他們有著很理性的知識(shí)，同時(shí)又帶著一些自我創(chuàng)作的情感去布線，布出來的線就頗為美觀有藝術(shù)感?！　∠旅媸且恍┖玫牟季€技巧和要領(lǐng)：　　首先，先對(duì)做個(gè)基礎(chǔ)介紹，PCB的層數(shù)可以分為單層，雙層和多層的，單層現(xiàn)在基本淘汰了。雙層板現(xiàn)在音響系統(tǒng)中用的挺多，一般是作為功放粗狂型的板子，多層板就是指4層及4層以上的板，對(duì)于
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面向網(wǎng)絡(luò)邊緣應(yīng)用的新一代神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)　

介紹了面向網(wǎng)絡(luò)邊緣應(yīng)用的新一代神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)——微型二值神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，可在保持低功耗的同時(shí)減少對(duì)存儲(chǔ)器的需求。
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物聯(lián)網(wǎng)推動(dòng)FPGA在邊緣設(shè)備上的發(fā)展

本文介紹了“云管端”的FPGA應(yīng)用，分析了FPGA廠商在其中扮演的角色。
關(guān)鍵字： FPGA 云管端計(jì)算邊緣 201801

機(jī)器學(xué)習(xí)成長(zhǎng)速度驚人，F(xiàn)PGA和ASIC芯片有望成為新主力

　　在2016年初，機(jī)器學(xué)習(xí)仍被視為科學(xué)實(shí)驗(yàn)，但目前則已開始被廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)探勘、計(jì)算機(jī)視覺、自然語言處理、生物特征識(shí)別、搜索引擎、醫(yī)學(xué)診斷、檢測(cè)信用卡欺詐、證券市場(chǎng)分析、語音和手寫識(shí)別、戰(zhàn)略游戲與機(jī)器人等應(yīng)用領(lǐng)域。在這短短一年的時(shí)間內(nèi)，機(jī)器學(xué)習(xí)的成長(zhǎng)速度超乎外界預(yù)期。　　Deloitte Global 最新的預(yù)測(cè)報(bào)告指出，在 2018 年，大中型企業(yè)將更加看重機(jī)器學(xué)習(xí)在行業(yè)中的應(yīng)用。和 2017 年相比，用機(jī)器學(xué)習(xí)部署和實(shí)現(xiàn)的項(xiàng)目將翻倍，并且 2020 年將再次翻倍。　　目前，有越來越多的類型開
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40億美元市場(chǎng)保持8年沒變，可編程邏輯FPGA到底怎么了

FPGA市場(chǎng)在2008年是40億美元規(guī)模，到了2016年還是40億美元。似乎顯而易見，當(dāng)ASIC越來越貴，可編程應(yīng)該要增長(zhǎng)才對(duì)。然而事實(shí)并非如此。
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用protel99se畫pcb的基本步驟和心得體會(huì)

　　1.畫原理圖 New schematic　　事先想好電路板要實(shí)現(xiàn)什么功能、實(shí)現(xiàn)這些功能都需要什么器件、規(guī)劃好芯片的管腳分配之后，就可以按規(guī)劃畫原理圖了。但規(guī)劃也只是大概的規(guī)劃，除非想得特別周全和仔細(xì)，否則在畫pcb時(shí)根據(jù)走線的情況都要多多少少修改原理圖中芯片的管腳分配?！　?.建立pcb文件 New PCB　　新建文件之后，一個(gè)最重要的步驟就是在Keepout Layer中畫出pcb的外框，確立pcb的大小。另外就是畫多層板時(shí)別忘了添加中間層?！　?.
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PCB設(shè)計(jì)靜電分析，常用的放電方法有這些！

　　在PCB板的設(shè)計(jì)當(dāng)中，可以通過分層、恰當(dāng)?shù)牟季植季€和安裝實(shí)現(xiàn)PCB的抗ESD設(shè)計(jì)。通過調(diào)整PCB布局布線，能夠很好地防范ESD.盡可能使用多層PCB，相對(duì)于雙面PCB而言，地平面和電源平面，以及排列緊密的信號(hào)線-地線間距能夠減小共模阻抗和感性耦合，使之達(dá)到雙面PCB的1/10到1/100.對(duì)于頂層和底層表面都有元器件、具有很短連接線?！　碜匀梭w、環(huán)境甚至電子設(shè)備內(nèi)部的靜電對(duì)于精密的半導(dǎo)體芯片會(huì)造成各種損傷，例如穿透元器件內(nèi)部薄的絕緣層;損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極;CMOS器件中的觸發(fā)器鎖
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英特爾發(fā)布行業(yè)首款集成高帶寬內(nèi)存、支持加速的 FPGA

　　今天，英特爾宣布推出英特爾??Stratix??10?MX?FPGA，該產(chǎn)品是行業(yè)首款采用集成式高帶寬內(nèi)存?DRAM?(HBM2)?的現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列?(FPGA)。通過集成?HBM2，英特爾?Stratix?10?MX?FPGA?可提供?10?倍于獨(dú)立?DDR?內(nèi)存解決方案的內(nèi)存帶寬。憑借強(qiáng)大帶寬功能，英特爾?S
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從需求的角度去理解嵌入式Linux：總線、設(shè)備和驅(qū)動(dòng)

　　現(xiàn)代電子設(shè)備都是在復(fù)雜電磁環(huán)境下運(yùn)行的。針對(duì)電磁干擾常導(dǎo)致電子設(shè)備故障甚至安全事故，探討了電子系統(tǒng)的電磁兼容性設(shè)計(jì)。文中對(duì)電磁干擾源作了剖析，論述了電磁兼容性設(shè)計(jì)理念，研究了抗電磁干擾的設(shè)計(jì)機(jī)理，針對(duì)電子設(shè)備常出現(xiàn)的故障，提出了抗電磁干擾的技術(shù)措施。以某控制設(shè)備電磁兼容性設(shè)計(jì)采取的具體技術(shù)措施為例，驗(yàn)證了抗電磁干擾的良好效果，顯著提高了控制設(shè)備的安全可靠性。工程實(shí)踐表明，最重要的抗電磁干擾技術(shù)措施是系統(tǒng)的良好接地和屏蔽以及合理布線。　　隨著微電子技術(shù)的快速發(fā)展，電子設(shè)備應(yīng)用越來越廣泛，電子系統(tǒng)的集成度
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高頻電路設(shè)計(jì)布線是關(guān)鍵，分享十個(gè)經(jīng)驗(yàn)！

　　如果數(shù)字邏輯電路的頻率達(dá)到或者超過45MHZ~50MHZ，而且工作在這個(gè)頻率之上的電路已經(jīng)占到了整個(gè)電子系統(tǒng)一定的份量(比如說1/3)，通常就稱為高頻電路。高頻電路設(shè)計(jì)是一個(gè)非常復(fù)雜的設(shè)計(jì)過程，其布線對(duì)整個(gè)設(shè)計(jì)至關(guān)重要!　　【第一招】多層板布線　　高頻電路往往集成度較高，布線密度大，采用多層板既是布線所必須，也是降低干擾的有效手段。在PCB Layout階段，合理的選擇一定層數(shù)的印制板尺寸，能充分利用中間層來設(shè)置屏蔽，更好地實(shí)現(xiàn)就近接地，并有效地降低寄生電感和縮短信號(hào)的傳輸長(zhǎng)度，同時(shí)還能大幅
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