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射頻開關(guān)模塊功能電路PCB板的設(shè)計(jì)

  • 　　隨著現(xiàn)代無線通信系統(tǒng)的發(fā)展，移動通信、雷達(dá)、衛(wèi)星通信等 通信系統(tǒng)對收發(fā)切換開關(guān)的開關(guān)速度、功率容量、集成性等方面有了更高的要求, 因此研究總線技術(shù)，開發(fā)滿足軍方特殊要求的總線模塊，具有十分重要的意義，我們將利用虛擬儀器思想，將硬件電路以軟件的方式實(shí)現(xiàn)，以下設(shè)計(jì)的 射頻開關(guān)可以由計(jì)算機(jī)直接控制，可以很方便地與總線測試系統(tǒng)集成，最大限度的發(fā)揮計(jì)算機(jī)和微電子技術(shù)在當(dāng)今測試領(lǐng)域中的應(yīng)用，具有廣闊的發(fā)展前景?！　? VXI總線接口電路的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)　　VXIbus 
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PCB設(shè)計(jì)中的電源信號完整性的考慮

  • 　　在電路設(shè)計(jì)中，一般我們很關(guān)心信號的質(zhì)量問題，但有時(shí)我們往往局限在信號線上進(jìn)行研究，而把電源和地當(dāng)成理想的情況來處理，雖然這樣做能使問題簡化，但在高速設(shè)計(jì)中，這種簡化已經(jīng)是行不通的了。盡管電路設(shè)計(jì)比較直接的結(jié)果是從信號完整性上表現(xiàn)出來的，但我們絕不能因此忽略了電源完整 性設(shè)計(jì)。因?yàn)殡娫赐暾灾苯佑绊懽罱KPCB板的信號完整性。電源完整性和信號完整性二者是密切關(guān)聯(lián)的，而且很多情況下，影響信號畸變的主要原因是電源系 統(tǒng)。例如，地反彈噪聲太大、去耦電容的設(shè)計(jì)不合適、回路影響很嚴(yán)重、多電源/地
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大功率LED散熱處理（附算式），LED驅(qū)動電源的實(shí)現(xiàn)和設(shè)計(jì)

  • 大功率LED散熱處理（附算式），LED驅(qū)動電源的實(shí)現(xiàn)和設(shè)計(jì)-這里要說明的是，上述TC是在室溫條件下測得的（室溫一般15～30℃）。若LED燈使用的環(huán)境溫度TA大于室溫時(shí)，則實(shí)際的TJ要比在室溫測量后計(jì)算的TJ要高，所以在設(shè)計(jì)時(shí)要考慮這個(gè)因素。若測試時(shí)在恒溫箱中進(jìn)行，其溫度調(diào)到使用時(shí)最高環(huán)境溫度，為最佳。
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藍(lán)光LED和LED的區(qū)別是什么？LED照明驅(qū)動電源不能盲目選擇，詳細(xì)剖析如何選擇合適的電源

  • 藍(lán)光LED和LED的區(qū)別是什么？LED照明驅(qū)動電源不能盲目選擇，詳細(xì)剖析如何選擇合適的電源-回到發(fā)光二極管，其產(chǎn)生光子的能量來源于導(dǎo)帶電子與滿帶中空穴的復(fù)合，也就是說，禁帶寬度越大的半導(dǎo)體，制成的LED光越偏向紫光。但是另一方面，禁帶寬度大的半導(dǎo)體難以制備，難以生長成薄膜，也難以加工成LED。1955年，發(fā)出紅外線的LED就誕生了，1962年，GE的工程師Nick HolonyakJr發(fā)明了紅光的LED，可此后一直花了整整三十年，制作藍(lán)光LED的努力都無法成功，直到1993年中村修二成功用GaN制作出了藍(lán)
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技術(shù)工程師分享：為何PCB設(shè)計(jì)需要3D功能?

  • 技術(shù)工程師分享：為何PCB設(shè)計(jì)需要3D功能?-實(shí)時(shí)3D圖形技術(shù)通過3D PCB設(shè)計(jì)工具，已為PCB設(shè)計(jì)領(lǐng)域帶來變革。對于希望從3D中獲益的PCB設(shè)計(jì)者，這意味著要選擇一種能夠提供全3D功能的軟件方案。這種方案提供了電路板設(shè)計(jì)者所需要的、能夠幫助他們在日趨復(fù)雜的設(shè)計(jì)環(huán)境中創(chuàng)建出具有競爭力的下一代電子產(chǎn)品的功能。
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基于ARM和FPGA的嵌入式數(shù)控系統(tǒng)設(shè)計(jì)

  • 基于ARM和FPGA的嵌入式數(shù)控系統(tǒng)設(shè)計(jì)-本文提出一種基于ARM和FPGA的嵌入式數(shù)控系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案。該系統(tǒng)將ARM運(yùn)行速度快、計(jì)算精度高的優(yōu)點(diǎn)和FPGA內(nèi)部邏輯的在線可重構(gòu)性等特點(diǎn)相結(jié)合，提高了資源利用率和實(shí)時(shí)性，增強(qiáng)了數(shù)控系統(tǒng)的靈活性。
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正規(guī)和臨時(shí)版本控制的EDA工具之間有何差異？

  • 正規(guī)和臨時(shí)版本控制的EDA工具之間有何差異？-對于任何一位電子工程師來說，版本控制都是一個(gè)強(qiáng)大的工具。Aberdeen Group在2011年的研究結(jié)果即是很好的證明。研究表明，61%的一流公司（或者行業(yè)中前20%的領(lǐng)先企業(yè)）使用版本控制來管理PCB上的每個(gè)數(shù)據(jù)元素，這個(gè)數(shù)字比其他競爭對手高出2.5倍。
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FPGA工程師：如何在FPGA中實(shí)現(xiàn)狀態(tài)機(jī)？

  • FPGA工程師：如何在FPGA中實(shí)現(xiàn)狀態(tài)機(jī)？-安全高效的狀態(tài)機(jī)設(shè)計(jì)對于任何使用FPGA的工程師而言都是一項(xiàng)重要技能。選擇Moore狀態(tài)機(jī)、Mealy狀態(tài)機(jī)還是混合機(jī)取決于整個(gè)系統(tǒng)的需求。無論選擇哪種類型的狀態(tài)機(jī)，充分掌握實(shí)現(xiàn)方案所需的工具和技巧，將確保您實(shí)現(xiàn)最佳解決方案。本文主要介紹如何在FPGA中實(shí)現(xiàn)狀態(tài)機(jī)
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如何利用嵌入式儀器調(diào)試SoC？

  • 如何利用嵌入式儀器調(diào)試SoC？-隨著系統(tǒng)級芯片（SoC）的復(fù)雜度不斷提高，軟、硬件開發(fā)融合所帶來的挑戰(zhàn)已經(jīng)不可小覷。這些功能強(qiáng)大的系統(tǒng)現(xiàn)在由復(fù)雜的軟件、固件、嵌入式處理器、GPU、存儲控制器和其它高速外
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如何避免PCB設(shè)計(jì)限制D類放大器性能？

  • 如何避免PCB設(shè)計(jì)限制D類放大器性能？-　　如果沒有遵循一些基本的布局指南，PCB設(shè)計(jì)將會限制D類放大器的性能或降低其可靠性。下面描述了D類放大器一些好的PC板布局實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。采用帶有兩個(gè)BTL輸出的STA517B（每通道175瓦）
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單目攝像頭和FPGA的ADAS產(chǎn)品原型系統(tǒng)

  • 單目攝像頭和FPGA的ADAS產(chǎn)品原型系統(tǒng)-該原型由英特爾和地平線聯(lián)合開發(fā)完成，基于地平線最新設(shè)計(jì)的一款低功耗深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器架構(gòu)IP。分工上，英特爾提供了FPGA硬件平臺，地平線提供了實(shí)現(xiàn)在FPGA上的深度神經(jīng)處理器架構(gòu)，
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工程師分享：基于FPGA的GPU原型優(yōu)化設(shè)計(jì)

  • 工程師分享：基于FPGA的GPU原型優(yōu)化設(shè)計(jì)-Synopsys所做的第一步是啟動一個(gè)概念驗(yàn)證項(xiàng)目。這個(gè)項(xiàng)目為Imagination的PowerVR Series6 GPU展示了基于FPGA的原型設(shè)計(jì)。
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基于FPGA的數(shù)字核脈沖分析器硬件設(shè)計(jì)解析

  • 基于FPGA的數(shù)字核脈沖分析器硬件設(shè)計(jì)解析-多道脈沖幅度分析儀和射線能譜儀是核監(jiān)測與和技術(shù)應(yīng)用中常用的儀器。
  • 關(guān)鍵字： 硬件設(shè)計(jì)  脈沖分析器  FPGA  

工程師深談ARM+FPGA的設(shè)計(jì)架構(gòu)

  • 工程師深談ARM+FPGA的設(shè)計(jì)架構(gòu)-最近學(xué)習(xí)了ARM+FPGA的設(shè)計(jì)架構(gòu)，ARM和FPGA結(jié)構(gòu)的通信大致可以分為兩種。
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詳解IC芯片對EMI設(shè)計(jì)的影響

  • 詳解IC芯片對EMI設(shè)計(jì)的影響-在考慮EMI控制時(shí)，設(shè)計(jì)工程師及PCB板級設(shè)計(jì)工程師首先應(yīng)該考慮IC芯片的選擇。集成電路的某些特征如封裝類型、偏置電壓和芯片的：工藝技術(shù)（例如CMoS、ECI）等都對電磁干擾有很大的影響。下面將著重探討IC對EMI控制的影響。
  • 關(guān)鍵字： IC芯片  EMI  IC封裝  PCB  
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