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英特爾發(fā)布行業(yè)首款集成高帶寬內(nèi)存、支持加速的 FPGA

　　今天，英特爾宣布推出英特爾??Stratix??10?MX?FPGA，該產(chǎn)品是行業(yè)首款采用集成式高帶寬內(nèi)存?DRAM?(HBM2)?的現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列?(FPGA)。通過(guò)集成?HBM2，英特爾?Stratix?10?MX?FPGA?可提供?10?倍于獨(dú)立?DDR?內(nèi)存解決方案的內(nèi)存帶寬。憑借強(qiáng)大帶寬功能，英特爾?S
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GPU不再主導(dǎo)AI芯片，換ASIC稱王？

GPU 只是當(dāng)前最佳的解決方案，明年 GPU 在 AI 的地位，也許會(huì)遭ASIC取代。
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中芯國(guó)際FPGA產(chǎn)品線又迎新客戶,與Efinix首推產(chǎn)品2018年投產(chǎn)

　　中芯國(guó)際與Efinix，可編程產(chǎn)品平臺(tái)及技術(shù)的創(chuàng)新企業(yè)，今日共同宣布，中芯國(guó)際40納米工藝平臺(tái)成功交付Efinix首批QuantumTM可編程加速器產(chǎn)品樣本。從使用中芯國(guó)際物理設(shè)計(jì)工具(PDK)進(jìn)行產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，到系統(tǒng)生效交付產(chǎn)品樣本，雙方僅用了不到六個(gè)月時(shí)間，以破紀(jì)錄的效率創(chuàng)造了這一重要里程碑。預(yù)計(jì)QuantumTM 加速器產(chǎn)品將在 2018 年投入生產(chǎn)，面向大規(guī)模的可編程加速器市場(chǎng)。　　“這是Efinix第一次與中芯國(guó)際合作，他們的鼎力支持給我們留下了深刻印象。中芯國(guó)際與我們的商業(yè)和技
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Lattice Diamond設(shè)計(jì)軟件取得道路車輛功能安全認(rèn)證（ISO 26262）

　　萊迪思半導(dǎo)體公司,客制化智能互連解決方案市場(chǎng)的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布Lattice Diamond設(shè)計(jì)軟件2.1版本取得道路車輛功能安全認(rèn)證。ISO 26262標(biāo)準(zhǔn)為汽車應(yīng)用定義了符合功能安全規(guī)范的設(shè)計(jì)方法，涵蓋汽車電子和集成安全系統(tǒng)的整個(gè)生命周期。在現(xiàn)有電氣/電子/可編程電子安全相關(guān)系統(tǒng)(E/E/PES)功能安全(IEC 61508)認(rèn)證的基礎(chǔ)上，本次取得的ISO 26262認(rèn)證是對(duì)萊迪思功能安全設(shè)計(jì)流程的進(jìn)一步提升。上述認(rèn)證由提供測(cè)試、檢測(cè)和認(rèn)證服務(wù)的德國(guó)Tü
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AI運(yùn)算核心半導(dǎo)體4領(lǐng)域前程遠(yuǎn)大

人工智能系統(tǒng)開(kāi)發(fā)近年快速躍進(jìn)，戰(zhàn)場(chǎng)已從過(guò)去「軟件開(kāi)發(fā)」走向「硬件芯片」競(jìng)爭(zhēng)，搭配網(wǎng)絡(luò)普及型塑出大數(shù)據(jù)，使得真實(shí)世界的無(wú)限復(fù)雜與快速計(jì)算可以藉由AI實(shí)現(xiàn)。
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浦利豐發(fā)布FPGA云平臺(tái)，為芯片設(shè)計(jì)提供云端優(yōu)化

　　云計(jì)算代表著FPGA的未來(lái)，怎樣才能迅速跟緊潮流?　　人工智能，深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，4K視頻直播?–?相信您一定不會(huì)對(duì)這些概念感到陌生。這些新興的概念正在重塑每一個(gè)行業(yè)的未來(lái)，同時(shí)也極大地推動(dòng)了市場(chǎng)對(duì)FPGA的需求。而很多數(shù)據(jù)中心的巨頭(比如亞馬遜，微軟，騰訊)都堅(jiān)信價(jià)格低廉，易于擴(kuò)展的云計(jì)算可以讓FPGA應(yīng)到最廣泛的市場(chǎng)中。他們因而紛紛在自己的云服務(wù)器中部署FPGA，以在這場(chǎng)未來(lái)戰(zhàn)爭(zhēng)中搶占先機(jī)。一個(gè)標(biāo)志性的事件就是不久前，全球最大的云供應(yīng)商亞馬遜網(wǎng)絡(luò)服務(wù)(AWS)和FPGA業(yè)內(nèi)的龍頭廠
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英特爾推出史上最大SOC/FPGA：Stratix 10 SX系列芯片

　　英特爾(Intel)日前宣布Stratix 10 SX系列芯片將開(kāi)始出貨。Stratix 10 SX系列由10個(gè)裝置組成，邏輯單元(logic element;LE)數(shù)介于40萬(wàn)~550萬(wàn)個(gè)。每個(gè)裝置都有1個(gè)雙核或4核ARM Cortex-A53處理子系統(tǒng)。而其最接近的競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品，賽靈思(Xilinx) Zynq UltraScale + MPSOC EG系列約有110萬(wàn)個(gè)邏輯單元。　　根據(jù)EEJournal報(bào)導(dǎo)，Stratix 10 SX Cortex-A53的運(yùn)作時(shí)脈高達(dá)1.5GHz，嵌入式存儲(chǔ)
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高云半導(dǎo)體涉足國(guó)產(chǎn)FPGA新領(lǐng)域—車載芯片

中國(guó)廣東，2017年11月30日訊，廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”）宣布將向客戶提供支持汽車級(jí)溫度范圍的FPGA器件。此前，高云半導(dǎo)體已經(jīng)推出了兩個(gè)家族的FPGA系列產(chǎn)品，分別是使用嵌入式閃存工藝的非易失FPGA小蜜蜂?家族和基于SRAM的中密度FPGA晨熙?家族，這兩個(gè)家族的器件均已支持商業(yè)級(jí)（0C°-85C°）和工業(yè)級(jí)（-40C°~+100C°）溫度標(biāo)準(zhǔn)。此次推出支持汽車級(jí)溫度范圍（-40C°~+125C°）的為小蜜蜂?家族部分FPGA器件。
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為何圖像和FPGA更配？揭秘背后的技術(shù)要素

　　背景　　“No PP，No WAY”這是個(gè)眼見(jiàn)為實(shí)的世界，這是個(gè)視覺(jué)構(gòu)成的信息洪流的世界。大腦處理視覺(jué)內(nèi)容的速度比文字內(nèi)容快6萬(wàn)倍，而隨著智能手機(jī)的普及，圖片、視頻的產(chǎn)生和分享已經(jīng)是人們?cè)谏缃黄脚_(tái)上的基本交流方式。用戶通過(guò)手機(jī)、平板、電腦上傳和分享自己的圖片，而且這個(gè)趨勢(shì)是每年都在增長(zhǎng)(參見(jiàn)圖1)。　　圖1. 2016年KPCB統(tǒng)計(jì)報(bào)告[1] 　　每天QQ相冊(cè)、微信朋友圈上，用戶上傳的圖片數(shù)量有上億張，這些圖片被后臺(tái)服務(wù)器存儲(chǔ)下來(lái)，再通過(guò)網(wǎng)絡(luò)分發(fā)出去。如果每張圖片
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基于verilog實(shí)現(xiàn)哈夫曼編碼的新方法

傳統(tǒng)的硬件實(shí)現(xiàn)哈夫曼編碼的方法主要有：預(yù)先構(gòu)造哈夫曼編碼表，編碼器通過(guò)查表的方法輸出哈夫曼編碼[1];編碼器動(dòng)態(tài)生成哈夫曼樹，通過(guò)遍歷節(jié)點(diǎn)方式獲取哈夫曼編碼[2-3]。第一種方法從平均碼長(zhǎng)角度看，在很多情況下非最優(yōu);第二種方法需要生成完整的哈夫曼樹，會(huì)產(chǎn)生大量的節(jié)點(diǎn)，且需遍歷哈夫曼樹獲取哈夫曼編碼，資源占用多，實(shí)現(xiàn)較為麻煩。本文基于軟件實(shí)現(xiàn)[4]時(shí)，使用哈夫曼樹，會(huì)提出一種適用于硬件并行實(shí)現(xiàn)的新數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)——字符池，通過(guò)對(duì)字符池的頻數(shù)屬性比較和排序來(lái)決定各個(gè)字符節(jié)點(diǎn)在字符池中的歸屬。配置字符池的同時(shí)逐步生成
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ASIC AI，巨頭才玩得起的游戲？未必

人工智能相關(guān)ASIC近來(lái)漸獲市場(chǎng)注意，多家廠商如NVIDIA、英特爾、Google及部分新創(chuàng)企業(yè)均相繼搶進(jìn)開(kāi)發(fā)，有望在未來(lái)形成數(shù)十億美元市場(chǎng)商機(jī)規(guī)模。
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讓FPGA替代GPU，你會(huì)有怎樣的顧慮？

最近FPGA又頻頻被各AI領(lǐng)域的巨頭看好，比如微軟、百度、科大訊飛都對(duì)FPGA應(yīng)用前景有所期待。那么如果讓你選擇FPGA作為AI計(jì)算系統(tǒng)的主力軍，你會(huì)有什么樣的顧慮?
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FPGA與云端需求“不謀而合” 國(guó)產(chǎn)先從“中低端”發(fā)力

在FPGA的傳統(tǒng)市場(chǎng)，一直被經(jīng)營(yíng)了30多年的FPGA的美國(guó)四大家壟斷著，國(guó)產(chǎn)FPGA廠商雖然舉步維艱但近幾年在產(chǎn)品布局、發(fā)展策略方面發(fā)力已經(jīng)初見(jiàn)成效。
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ASIC嶄露頭角 FPGA如何不淪為“過(guò)渡”品？

AI芯片不會(huì)是一兩顆芯片打遍天下，而一定是針對(duì)不同的應(yīng)用類型處理，由不同的芯片來(lái)支持，是很多款芯片的融合。FPGA、GPU、ASIC三大主要AI芯片將在很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)同時(shí)存在。
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人工智能帶動(dòng)ASIC設(shè)計(jì)快速增加，產(chǎn)品出貨量將成長(zhǎng)10.1%

　　根據(jù)Semico Research，在未來(lái)幾年，人工智能將以圖形辨識(shí)、語(yǔ)音辨識(shí)和語(yǔ)言翻譯等各種形式，出現(xiàn)在幾乎每一款裝置與應(yīng)用中… 　　根據(jù)Semico Research的最新調(diào)查報(bào)告，在2021年以前，人工智能(AI)聲控裝置ASIC的設(shè)計(jì)預(yù)計(jì)將以接近20%的復(fù)合年成長(zhǎng)率(CAGR)成長(zhǎng)，幾乎達(dá)到2016年至2021年間所有ASIC設(shè)計(jì)成長(zhǎng)率(10.1%)的兩倍。　　隨著Amazon Echo和Google Home等聲控?cái)?shù)位助理的普及，加上普遍對(duì)于人工智能(AI)進(jìn)行設(shè)計(jì)的狂熱
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