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Lattice Diamond設(shè)計(jì)軟件取得道路車輛功能安全認(rèn)證(ISO 26262)
- 萊迪思半導(dǎo)體公司,客制化智能互連解決方案市場(chǎng)的領(lǐng)先供應(yīng)商,今日宣布Lattice Diamond設(shè)計(jì)軟件2.1版本取得道路車輛功能安全認(rèn)證。ISO 26262標(biāo)準(zhǔn)為汽車應(yīng)用定義了符合功能安全規(guī)范的設(shè)計(jì)方法,涵蓋汽車電子和集成安全系統(tǒng)的整個(gè)生命周期。在現(xiàn)有電氣/電子/可編程電子安全相關(guān)系統(tǒng)(E/E/PES)功能安全(IEC 61508)認(rèn)證的基礎(chǔ)上,本次取得的ISO 26262認(rèn)證是對(duì)萊迪思功能安全設(shè)計(jì)流程的進(jìn)一步提升。上述認(rèn)證由提供測(cè)試、檢測(cè)和認(rèn)證服務(wù)的德國(guó)Tü
- 關(guān)鍵字: 萊迪思 FPGA
浦利豐發(fā)布FPGA云平臺(tái),為芯片設(shè)計(jì)提供云端優(yōu)化
- 云計(jì)算代表著FPGA的未來(lái),怎樣才能迅速跟緊潮流? 人工智能,深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò),4K視頻直播?–?相信您一定不會(huì)對(duì)這些概念感到陌生。這些新興的概念正在重塑每一個(gè)行業(yè)的未來(lái),同時(shí)也極大地推動(dòng)了市場(chǎng)對(duì)FPGA的需求。而很多數(shù)據(jù)中心的巨頭(比如亞馬遜,微軟,騰訊)都堅(jiān)信價(jià)格低廉,易于擴(kuò)展的云計(jì)算可以讓FPGA應(yīng)到最廣泛的市場(chǎng)中。他們因而紛紛在自己的云服務(wù)器中部署FPGA,以在這場(chǎng)未來(lái)戰(zhàn)爭(zhēng)中搶占先機(jī)。一個(gè)標(biāo)志性的事件就是不久前,全球最大的云供應(yīng)商亞馬遜網(wǎng)絡(luò)服務(wù)(AWS)和FPGA業(yè)內(nèi)的龍頭廠
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英特爾推出史上最大SOC/FPGA:Stratix 10 SX系列芯片
- 英特爾(Intel)日前宣布Stratix 10 SX系列芯片將開始出貨。Stratix 10 SX系列由10個(gè)裝置組成,邏輯單元(logic element;LE)數(shù)介于40萬(wàn)~550萬(wàn)個(gè)。每個(gè)裝置都有1個(gè)雙核或4核ARM Cortex-A53處理子系統(tǒng)。而其最接近的競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品,賽靈思(Xilinx) Zynq UltraScale + MPSOC EG系列約有110萬(wàn)個(gè)邏輯單元。 根據(jù)EEJournal報(bào)導(dǎo),Stratix 10 SX Cortex-A53的運(yùn)作時(shí)脈高達(dá)1.5GHz,嵌入式存儲(chǔ)
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高云半導(dǎo)體涉足國(guó)產(chǎn)FPGA新領(lǐng)域—車載芯片
- 中國(guó)廣東,2017年11月30日訊,廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”)宣布將向客戶提供支持汽車級(jí)溫度范圍的FPGA器件。此前,高云半導(dǎo)體已經(jīng)推出了兩個(gè)家族的FPGA系列產(chǎn)品,分別是使用嵌入式閃存工藝的非易失FPGA小蜜蜂?家族和基于SRAM的中密度FPGA晨熙?家族,這兩個(gè)家族的器件均已支持商業(yè)級(jí)(0C°-85C°)和工業(yè)級(jí)(-40C°~+100C°)溫度標(biāo)準(zhǔn)。此次推出支持汽車級(jí)溫度范圍(-40C°~+125C°)的為小蜜蜂?家族部分FPGA器件。
- 關(guān)鍵字: FPGA 高云半導(dǎo)體
為何圖像和FPGA更配?揭秘背后的技術(shù)要素
- 背景 “No PP,No WAY”這是個(gè)眼見為實(shí)的世界,這是個(gè)視覺構(gòu)成的信息洪流的世界。大腦處理視覺內(nèi)容的速度比文字內(nèi)容快6萬(wàn)倍,而隨著智能手機(jī)的普及,圖片、視頻的產(chǎn)生和分享已經(jīng)是人們?cè)谏缃黄脚_(tái)上的基本交流方式。用戶通過(guò)手機(jī)、平板、電腦上傳和分享自己的圖片,而且這個(gè)趨勢(shì)是每年都在增長(zhǎng)(參見圖1)。 圖1. 2016年KPCB統(tǒng)計(jì)報(bào)告[1] 每天QQ相冊(cè)、微信朋友圈上,用戶上傳的圖片數(shù)量有上億張,這些圖片被后臺(tái)服務(wù)器存儲(chǔ)下來(lái),再通過(guò)網(wǎng)絡(luò)分發(fā)出去。如果每張圖片
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基于verilog實(shí)現(xiàn)哈夫曼編碼的新方法
- 傳統(tǒng)的硬件實(shí)現(xiàn)哈夫曼編碼的方法主要有:預(yù)先構(gòu)造哈夫曼編碼表,編碼器通過(guò)查表的方法輸出哈夫曼編碼[1];編碼器動(dòng)態(tài)生成哈夫曼樹,通過(guò)遍歷節(jié)點(diǎn)方式獲取哈夫曼編碼[2-3]。第一種方法從平均碼長(zhǎng)角度看,在很多情況下非最優(yōu);第二種方法需要生成完整的哈夫曼樹,會(huì)產(chǎn)生大量的節(jié)點(diǎn),且需遍歷哈夫曼樹獲取哈夫曼編碼,資源占用多,實(shí)現(xiàn)較為麻煩。本文基于軟件實(shí)現(xiàn)[4]時(shí),使用哈夫曼樹,會(huì)提出一種適用于硬件并行實(shí)現(xiàn)的新數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)——字符池,通過(guò)對(duì)字符池的頻數(shù)屬性比較和排序來(lái)決定各個(gè)字符節(jié)點(diǎn)在字符池中的歸屬。配置字符池的同時(shí)逐步生成
- 關(guān)鍵字: verilog 哈夫曼編碼 字符池 FPGA 201712
人工智能帶動(dòng)ASIC設(shè)計(jì)快速增加,產(chǎn)品出貨量將成長(zhǎng)10.1%
- 根據(jù)Semico Research,在未來(lái)幾年,人工智能將以圖形辨識(shí)、語(yǔ)音辨識(shí)和語(yǔ)言翻譯等各種形式,出現(xiàn)在幾乎每一款裝置與應(yīng)用中… 根據(jù)Semico Research的最新調(diào)查報(bào)告,在2021年以前,人工智能(AI)聲控裝置ASIC的設(shè)計(jì)預(yù)計(jì)將以接近20%的復(fù)合年成長(zhǎng)率(CAGR)成長(zhǎng),幾乎達(dá)到2016年至2021年間所有ASIC設(shè)計(jì)成長(zhǎng)率(10.1%)的兩倍。 隨著Amazon Echo和Google Home等聲控?cái)?shù)位助理的普及,加上普遍對(duì)于人工智能(AI)進(jìn)行設(shè)計(jì)的狂熱
- 關(guān)鍵字: 人工智能 ASIC
Lattice:聚焦網(wǎng)絡(luò)邊緣計(jì)算的差異化市場(chǎng)
- 延宕了一年之久的萊迪思(Lattice)收購(gòu)案近期終于落下帷幕。由于受到特朗普的否決,Canyon Bridge對(duì)Lattice的收購(gòu)要約可能告吹。雖然買賣不成,但lattice發(fā)展的腳步還是要繼續(xù)邁進(jìn)。根據(jù)其最新的動(dòng)態(tài)來(lái)看,lattice瞄準(zhǔn)了網(wǎng)絡(luò)邊緣這一逐漸興起的領(lǐng)域。 目前的網(wǎng)絡(luò)中已經(jīng)有64億臺(tái)設(shè)備連接,此外還新增了550萬(wàn)臺(tái)新設(shè)備,因此物聯(lián)網(wǎng)的興起需要采用新的處理和分析需求的方法。充分利用物聯(lián)網(wǎng)需要在設(shè)備和云之間實(shí)現(xiàn)強(qiáng)大的無(wú)縫連接,同時(shí)消除計(jì)算問題和隱私問題。云計(jì)算結(jié)合IoT技術(shù)的能力意
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讓FPGA更好地定制化,Achronix祭出custom blocks(定制單元塊)
- 讓FPGA定制進(jìn)ASIC/SoC 顧名思義,F(xiàn)PGA就是“可編程”邏輯陣列,特點(diǎn)是通用性,利用編程實(shí)現(xiàn)各種功能。但是Achronix讓它定制化了。看看Achronix怎么說(shuō)?! 】v觀FPGA的技術(shù)創(chuàng)新史,傳統(tǒng)FPGA制造商所關(guān)注的提供通用的可編程功能,例如上世紀(jì)80年代提供基于SRAM?LUT的功能,90年代推出嵌入式RAM存儲(chǔ)器,2000年代推出加強(qiáng)數(shù)學(xué)運(yùn)算的DSP,2010年代加入SerDes和硬化的I/O協(xié)議。他們的共同特點(diǎn)是通用性強(qiáng),因此一塊FPGA可以賣給不同的客戶,但是缺少定制
- 關(guān)鍵字: Achronix FPGA
萊迪思推出全新的低功耗MachXO3控制PLD器件,增強(qiáng)嵌入式I/O擴(kuò)展和電路板級(jí)管理功能
- 萊迪思半導(dǎo)體公司,客制化智能互連解決方案市場(chǎng)的領(lǐng)先供應(yīng)商,今日宣布廣受市場(chǎng)歡迎的MachXO3?控制PLD系列迎來(lái)新成員,可滿足通信和工業(yè)市場(chǎng)上不斷變化的設(shè)計(jì)需求。全新的MachXO3-9400器件提供低功耗1.2 V內(nèi)核封裝選擇,適用于對(duì)散熱要求嚴(yán)苛的環(huán)境,為電機(jī)控制和電路板管理功能提供更多FPGA邏輯資源,為服務(wù)器和存儲(chǔ)應(yīng)用提供更多I/O。為了幫助采用MachXO3器件進(jìn)行設(shè)計(jì)開發(fā)的客戶,萊迪思同時(shí)推出了性能強(qiáng)大且提供更多靈活性的評(píng)估板,支持各類系統(tǒng)架構(gòu),包括電路板管理、嵌入式微控制器I
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fpga-to-asic介紹
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