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萊迪思半導(dǎo)體為ECP5 FPGA產(chǎn)品系列添加新成員

　　萊迪思半導(dǎo)體公司，客制化智能互連解決方案市場的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布低功耗、小尺寸，用于互連和加速應(yīng)用的ECP5™ FPGA產(chǎn)品系列迎來了新成員。本次新增的產(chǎn)品與ECP5 FPGA的引腳完全兼容，使得OEM廠商能夠?qū)崿F(xiàn)無縫升級，滿足工業(yè)、通信和消費電子等市場上不斷變化的接口需求。　　ECP5-5G 　　萊迪思的ECP5-5G產(chǎn)品系列獨家支持5G SERDES和高達85K LUT，并采用小尺寸10x10 mm封裝。ECP5-5G器件支持多種5G協(xié)議，包括PCI Express Gen 2
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Xilinx 發(fā)布數(shù)據(jù)中心生態(tài)系統(tǒng)投資計劃致力于進一步壯大云計算及NFV加速解決方案

　　賽靈思公司(Xilinx, Inc.)今天宣布一項新的數(shù)據(jù)中心生態(tài)系統(tǒng)投資計劃，并由賽靈思旗下的投資機構(gòu)“Xilinx 技術(shù)投資 (Xilinx Technology Ventures)”全權(quán)執(zhí)行。該計劃主要用于技術(shù)投資，以豐富賽靈思的數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品與服務(wù)，并促進行業(yè)創(chuàng)新，加速產(chǎn)品上市進程及降低總擁有成本。新計劃專門針對新興工作負載應(yīng)用解決方案，如機器學(xué)習(xí)、圖像及視頻處理、數(shù)據(jù)分析、存儲數(shù)據(jù)庫加速以及網(wǎng)絡(luò)加速等。　　作為該計劃的一部分，賽靈思近期完成了數(shù)據(jù)中心生態(tài)系統(tǒng)的首次投
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Xilinx發(fā)貨業(yè)界首批高端FinFET FPGA：16nm Virtex UltraScale+器件

　　賽靈思公司(NASDAQ:XLNX)今天宣布其 Virtex? UltraScale+? FPGA面向首批客戶開始發(fā)貨，這是業(yè)界首款采用臺積公司(TSMC)16FF+工藝制造的高端FinFET FPGA。賽靈思在UltraScale+產(chǎn)品系列與設(shè)計工具上一直與100多家客戶積極接觸，目前已向其中60多家客戶發(fā)貨器件和/或開發(fā)板。Virtex UltraScale+器件加上Zynq? UltraScale+ MPSoC和Kintex?
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讓XDC時序與約束為您效力

　　作者：Adam?Taylor?e2v?公司首席工程師?aptaylor@theiet.org　　時序和布局約束是實現(xiàn)設(shè)計要求的關(guān)鍵因素。本文是介紹其使用方法的入門讀物?！　⊥瓿?RTL?設(shè)計只是?FPGA?設(shè)計量產(chǎn)準備工作中的一部分。接下來的挑戰(zhàn)是確保設(shè)計滿足芯片內(nèi)的時序和性能要求。為此，您經(jīng)常需要定義時序和布局約束。我們了解一下在基于賽靈思?FPGA?和?SoC?設(shè)計系統(tǒng)時如何創(chuàng)建
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基于FPGA的模糊控制器管理蔗糖提取

　　作者：Deepali?Vyas?在讀碩士研究生?印度拉賈斯坦?Lakshmangarh市Mody科技大學(xué)deepalivyas100@yahoo.com　　Yogesh?Misra?研究員?印度拉賈斯坦?Chittorgarh?市?Mewar?大學(xué)?yogeshmisra@yahoo.com　　H.?R.?Kamath?主任?印度中央邦&nbs
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利用Artix-7 FPGA設(shè)計高性能USB器件

　　作者：Tom?Myers?高級硬件工程師，Anritsu?公司?tom.myers@anritsu.com　　低功耗的賽靈思?FPGA?系列使總線供電的?USB?器件設(shè)計垂手可得　　憑借在市場中數(shù)十億的端口數(shù)量，通用串行總線?(USB)?成為實現(xiàn)主機與外設(shè)之間千兆位以下連接的首選接口。不過，由于?USB?規(guī)范有著嚴格的浪涌電流和穩(wěn)態(tài)工作電流限值要求，因此由總線供電的器件應(yīng)用經(jīng)常忽視F
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Xilinx FPGA 推動人群自動監(jiān)測技術(shù)的發(fā)展

　　基于?Spartan?6?的實時運動分類系統(tǒng)為人群的自動監(jiān)測和監(jiān)控開辟新途徑?！　∪巳旱谋O(jiān)控與監(jiān)測已經(jīng)成為當(dāng)前的一個重要領(lǐng)域。政府和安全部門都已經(jīng)開始尋求在公共場所智能監(jiān)測人群的更先進的方式，從而避免在來不及采取行動之前檢測到任何異?；顒印５窃谟行н_成這一目的之前還需要克服一些障礙。例如，如果需要一天?24?小時同時監(jiān)測整個城市里所有可能的人群活動，僅靠全人工監(jiān)測是不可能的，尤其在安裝有數(shù)千部?CCTV?攝像頭的情況下更是如此?！?/li>
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為打破FPGA壟斷局面科技巨鱷各耍手段

FPGA市場前景誘人，但是門檻之高在芯片行業(yè)里無出其右，排名前4公司手握9000余項專利，如此之多的技術(shù)專利構(gòu)成的技術(shù)壁壘當(dāng)然高不可攀。
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Xilinx 加速客戶醫(yī)療創(chuàng)新技術(shù)的上市速度

　　All Programmable平臺、醫(yī)療認證IP和軟件協(xié)議棧助力賽靈思客戶更早向市場推出能夠挽救生命的設(shè)備?！　‰娮赢a(chǎn)品以很多種方式影響我們的生活，但在一個領(lǐng)域中電子設(shè)備具有生死攸關(guān)的影響，那就是醫(yī)療行業(yè)。人們的壽命越來越長，這很大程度上得益于醫(yī)療水平的不斷提高，而醫(yī)療水命的提高又受益于醫(yī)療電子設(shè)備的快速進步?？蛻粼谶^去三十年里利用賽靈思All Programmable器件創(chuàng)造了一系列創(chuàng)新技術(shù)?！　∪缃?，賽靈思FPGA(包括不斷增加的片上系統(tǒng)，例如Zynq?-7000
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京微雅格發(fā)布“云”系列首顆兩千萬門級FPGA芯片CME-C1（祥云）

　　京微雅格(北京)科技有限公司今日召開“國家科技重大專項核高基項目首顆高性能FPGA芯片暨京微雅格CME-C1(祥云)系列新品發(fā)布會”，宣布其面向大容量FPGA市場的“云”系列首款FPGA芯片，CME-C1(祥云)正式發(fā)布。武漢虹信通信技術(shù)有限公司、普天信息技術(shù)研究院、遼寧聚龍金融設(shè)備股份有限公司等產(chǎn)業(yè)代表，媒體代表近百名嘉賓出席了此次發(fā)布活動。　　CME-C1采用了TSMC 40nm CMOS工藝，邏輯容量從30K—200K不等。該系列產(chǎn)
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深度解析電源管理IC三大趨勢

　　在所有的電子設(shè)備和產(chǎn)品中，都不乏電源管理IC的“身影”。隨著數(shù)字高速IC技術(shù)和芯片制造工藝技術(shù)的共同高速發(fā)展，高性能電源IC“助陣”的作用顯得愈加重要。而日新月異的電子產(chǎn)品應(yīng)用、環(huán)保綠色節(jié)能需求的興起也對電源IC提出了更高的要求，催生新一代高集成度、高性能和高能效電源管理IC的需求，亦成為電源管理IC廠商永恒的使命。　　電源IC需“漲姿勢”　　據(jù)市調(diào)機構(gòu)iSuppli預(yù)計，2016年電源管理IC市場預(yù)計將達到387億美元，消費電子、網(wǎng)絡(luò)通信、移動互聯(lián)領(lǐng)域都是主要的應(yīng)用市場，汽車電子、新能源領(lǐng)域也逐漸發(fā)
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滿足尺寸和功耗的要求

　　現(xiàn)在，總是忙個不停的消費者們希望能夠隨時隨地保持連接，獲取信息?？纱┐髟O(shè)備能夠很方便地幫助消費者將上面的愿望變成現(xiàn)實。只需輕輕一點和一滑，或者使用手勢，亦或是說出簡單的語音指令，消費者就能立即訪問所需的內(nèi)容。隨著可穿戴設(shè)備變得越來越智能，功能越來越豐富，OEM廠商們需要的解決方案不僅要能夠提供下一代可穿戴設(shè)備所需的功能，還要滿足這些小型設(shè)備對于尺寸和功耗的要求。　　為了滿足可穿戴設(shè)備市場的需求，萊迪思特別推出了適用于移動應(yīng)用的FPGA器件，能夠滿足尺寸和功耗方面的需求，并可進行客制化以實現(xiàn)與接口/
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Francis Chow：產(chǎn)學(xué)研聯(lián)合，共創(chuàng)5G未來

　　無線通信網(wǎng)絡(luò)在短短30年間，已經(jīng)將44億人連接在一起。無線網(wǎng)絡(luò)極大提升了我們在教育、商務(wù)、聯(lián)絡(luò)和生活等方面的質(zhì)量，令我們獲益匪淺。5G是下一代的無線網(wǎng)絡(luò)，將會為我們帶來更豐富的功能和受益。它可將數(shù)據(jù)速率提升100倍，所連接的設(shè)備也將增加100倍。要真正實現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)，我們必須解決很多技術(shù)上和商業(yè)上的挑戰(zhàn)。我認為，僅僅靠半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)解決不了這些挑戰(zhàn)。因此，我們必須充分挖掘同學(xué)們的天賦和潛力。這就是我們聯(lián)合西安電子科技大學(xué)、友晶舉辦首次5G大賽的原因，我相信很多同學(xué)有很大的潛力，能夠為未來5G網(wǎng)絡(luò)
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雙向飛碟射擊與設(shè)計調(diào)試

　　縱觀歷史，電路內(nèi)仿真 (ICE) 模式是使用硬件仿真器的第一種方式，也是迄今為止最為流行的方法。在這種模式中，需將硬件仿真器插入物理目標系統(tǒng)上的插孔，以此代替待開發(fā)的芯片，從而利用實時數(shù)據(jù)支持運用和調(diào)試硬件仿真器內(nèi)部映射的待測設(shè)計(DUT)?！　∪欢?，這種公認的能夠引人注目的驗證方法卻存在一系列問題，其中最嚴重的問題便是它的隨機性。也就是說，當(dāng)調(diào)試DUT時，它缺少確定性或者可重復(fù)性。為了更好地理解這一點，我們可以做個形象類比?！　∽屛覀儊砜纯措p向飛碟射擊。這是一種射擊運動，在這項運動中，會將碟靶從靶場
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Xilinx宣布支持16nmUltraScale+ 器件的工具與文檔公開提供

　　All Programmable 技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc. )今天宣布支持16nmUltraScale+?系列的工具及文檔面向公眾公開提供，其中包含Vivado? 設(shè)計套件HLx版、嵌入式軟件開發(fā)工具、賽靈思Power Estimator (功耗評估器)，以及用于Zynq? UltraScale+ MPSoC及Kintex? UltraScale+器件的技術(shù)文檔。設(shè)計開發(fā)者們現(xiàn)在就可以在自己特定的設(shè)計上，通過UltraScale+產(chǎn)品系列實現(xiàn)比28nm器件高出2-5
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