如何擴展 FPGA 的工作溫度

　　任何電子器件的使用壽命均取決于其工作溫度。在較高溫度下器件會加快老化，使用壽命會縮短。但某些應用要求電子產(chǎn)品工作在器件最大額定工作結溫下。以石油天然氣產(chǎn)業(yè)為例來說明這個問題以及解決方案。

　　一位客戶請求我們 Aphesa 的團隊設計一款能夠在油井中工作的高溫攝像頭(如圖 1 所示)。該器件要求使用相當大的FPGA 而且溫度要求至少高達 125℃——即系統(tǒng)的工作溫度。作為一家開發(fā)定制攝像頭和包括 FPGA 代碼及嵌入式軟件在內(nèi)的定制電子產(chǎn)品的咨詢公司，我們在高溫工作條件方面擁有豐富的經(jīng)驗。但就這個項目而言，我們還得多花些精力。

　　該產(chǎn)品是一種用于油井檢查的井下雙色攝像頭(如圖 2 所示)。它能執(zhí)行嵌入式圖像處理、色彩重構和通信。該系統(tǒng)具有存儲器、LED 驅(qū)動器和高動態(tài)范圍 (HDR) 成像功能。針對該項目，我們選擇使用賽靈思提供的 XA6SLX45 器件(Spartan?-6 LX45 車用器件)，因為它具有寬泛的工作溫度范圍、穩(wěn)健可靠、封裝尺寸小、擁有大型嵌入式存儲器和大量單元。

　　該項目非常具有挑戰(zhàn)性，也有大量樂趣。下面介紹我們?nèi)绾瓮瓿稍擁椖?，首?/p>

　　回顧一下溫度的部分概念，包括結溫、熱阻和其他現(xiàn)象。我們將了解器件中溫升的原因并列出我們的解決方案。我們還將應對可能的熱點問題并提出相應的解決方案。

　　在這個特定項目中，熱電冷卻方式的使用受限，我們不得不尋找其他解決方案。

　　溫度變化

　　電子器件通常會指定最大結溫。但令人遺憾的是系統(tǒng)設計人員關心的是環(huán)境溫度。環(huán)境溫度和結溫的差異將取決于封裝傳遞熱量的能力以及冷卻系統(tǒng)將該熱量散出系統(tǒng)機箱的能力。

　　熱阻是一個熱屬性，也是衡量給定材料阻礙熱量流動的幅度的指標。因為熱阻的存在，熱流通過的組件的內(nèi)外側溫度會有差異，正如電流的存在造成電阻兩端的電壓不同。對機身內(nèi)外側溫差 20℃ 的情況，最大結溫為 125℃ 的器件能夠在高達 105℃ 的環(huán)境下工作。熱阻的表達方式是℃/W，即耗散 1W 熱量時內(nèi)側和外側的溫差即為

　　熱阻是一種熱屬性，用來衡量給定材料阻礙熱量流動的幅度。

　　熱阻。這一關系以公式表示即為圖 3 所示。

　　耗散的熱能取決于器件、電路、時鐘頻率和運行在器件上的代碼。器件內(nèi)部(結溫)和所在環(huán)境(環(huán)境溫度)之間的溫差因此取決于器件、代碼和工作原理圖。

　　常用冷卻解決方案

　　在大多數(shù)設計中需要冷卻的地方，設計人員使用無源冷卻(散熱器通過增大空氣接觸表面，幫助將熱量散發(fā)到空氣中)或使用有源冷卻。有源冷卻解決方案一般通過強制氣流，幫助更換用于吸收器件上熱量的冷空氣。空氣吸收熱量的能力取決于空氣與器件之間的溫差以及空氣的壓力。其他解決方案包括液體冷卻，用液體(一般是水)取代空氣，可實現(xiàn)更高的散熱效率?？諝饣蛄黧w吸熱的能力由圖 4 給出的熱吸收等式?jīng)Q定。設計人員常常使用的最終方法是熱電冷卻，即借助珀爾帖效應 (Peltier effect)(通過在連接到半導體樣品的兩個電極間施加電壓來形成溫差)來冷卻冷卻板的一側，同時加熱另一側。雖然這一現(xiàn)象有助于把熱量從待冷卻的器件上帶走，但珀爾帖冷卻有存在另一大不利因素：它要求大量的外部功耗。

　　在我們的案例中,氣流不是解決方案，因為機箱中的空氣數(shù)量有限，空氣溫度會迅速達到均衡。水冷也不可能，因為水源和工具之間距離很長。因此對我們而言，珀爾帖效應是唯一的冷卻解決方案。因為環(huán)境溫度是固定的(我們不能像圖 3 的公式一樣為大量液體加熱)，熱電效應冷卻器實際上會降低電子產(chǎn)品的溫度。令人遺憾的是，由于冷卻裝置需要大電流,而且需要用超長的導體將表面與工具相連，實際上只有有限的電流可用于冷卻，而且只能實現(xiàn)較小的溫差。

　　圖 1 - 工作溫度高于裝置的額定最大溫度的油井內(nèi)工作高溫攝像頭設計(如左圖所示)該攝像頭的特寫見圖右。

　　圖 2 - 高溫攝像頭和高溫處理板均配備賽靈思 Spartan-6 FPGA。

　　此外,由于我們的裝置是一個攝像頭，畫質(zhì)會隨溫度升高急劇下降。因此我們必須優(yōu)化我們的冷卻策略，盡量為圖像傳感器降低溫度，而不是 FPGA、存儲器、LED 驅(qū)動器或電源電路降低溫度。

　　由于珀爾帖效應只能選擇用于冷卻圖像傳感器，用于冷卻 FPGA 幾乎沒有可能，所以我們唯一的選擇是降低 FPGA 內(nèi)的峰值溫度。

　　熱點的原因

　　和不斷上升的溫度

　　在數(shù)字器件中有三個功耗來源：動態(tài)、靜態(tài)和焦耳效應。動態(tài)功耗是在門觸發(fā)時用于為走線電容充放電而消耗的電力。它與時鐘速率和總電容大小成正比。靜態(tài)功耗是器件類型、核心電壓和技術的函數(shù)。該功耗因內(nèi)核或 I/O 的耗電而產(chǎn)生。

　　當熱量在空間中的某一點產(chǎn)生時，它將向周邊傳遞，導致周邊區(qū)域升溫。如果周邊區(qū)域不是熱源，則熱量會散開，溫升有限。只要等上足夠長的時間,溫度最終會在整個器件中均衡化。如果周邊區(qū)域是其他熱源構成的，因為每個熱源都會給另一個熱源帶來熱量，溫度就會凈增長。

　　如果許多熱源集中在一小塊面積上，則這個面積的溫度會上升得比其他地方快，導致熱點產(chǎn)生。

　　由于器件的結溫受限，實際上最熱點的溫度不應超過最大結溫。在知道器件的功耗和封裝的溫度后，所有我們能估計的平均結溫。

　　最后一個熱源與電流在導體中流動產(chǎn)生的焦耳效應有關。