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采用FPGA實現(xiàn)多種類型的數(shù)字信號處理濾波器

濾波器是任何信號處理系統(tǒng)的關(guān)鍵組成部分，隨著現(xiàn)代應(yīng)用的日趨復(fù)雜，濾波器設(shè)計的復(fù)雜程度也日益提高。采用 FPGA 設(shè)計和實現(xiàn)的高性能濾波器的能力是模擬方法所望塵莫及的。另外，采用FPGA 設(shè)計的數(shù)字濾波器可以避免模
關(guān)鍵字： FPGA 數(shù)字信號處理濾波器

基于FPGA的視頻圖像分割技術(shù)設(shè)計與應(yīng)用

數(shù)字硬盤錄像機是一種性價比很高的視頻監(jiān)控解決方案，具有對圖像/語音進行長時間錄像、錄音、遠程監(jiān)控和控制...
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Digilent Nexys3 FPGA開發(fā)板評測（三）

　　演示程序　　設(shè)計工具對于選擇FPGA進行設(shè)計是非常重要的一個部分，Xilinx公司提供了強大的集成設(shè)計工具ISE Design Suite。Spartan-6系列FPGA芯片也是適用于Xilinx所倡導(dǎo)的目標(biāo)設(shè)計平臺，豐富的IP資源是設(shè)計變得更加靈活、方便。Digilent也提供了豐富的Demo程序和參考設(shè)計，可以在其官網(wǎng)免費下載。　　本文的演示程序分為兩種版本，分別基于ISE和EDK。可以了解如何在ISE環(huán)境下進行FPGA的設(shè)計以及如何用EDK搭建系統(tǒng)平臺。該演示程序主要是如何控制N
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基于GPS的恒溫晶振頻率校準(zhǔn)系統(tǒng)的設(shè)計與實現(xiàn)

針對目前廣泛對高精度頻率源的需求，利用FPGA設(shè)計一種恒溫晶振頻率校準(zhǔn)系統(tǒng)。系統(tǒng)以GPS接收機提供的秒脈沖信號為基準(zhǔn)源，通過結(jié)合高精度恒溫晶振短期穩(wěn)定度高與GPS長期穩(wěn)定特性好、跟蹤保持特性強的優(yōu)點，設(shè)計數(shù)字鎖相環(huán)調(diào)控恒溫晶振的頻率。詳細闡述系統(tǒng)的設(shè)計原理及方法，測試結(jié)果表明，恒溫晶振的頻率可快速被校準(zhǔn)到10 MHz，頻率偏差小于0．01Hz，具有良好的長期穩(wěn)定性，適合在多領(lǐng)域中作為時間頻率的標(biāo)準(zhǔn)。
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從FPGA的制程競賽看英特爾與Fabless的后續(xù)變化

　　在Altera宣布進入采用英特爾的14奈米三閘極電晶體制程后，賽靈思(Xilinx)也不甘示弱，宣布進入全新的產(chǎn)品線進入臺積電(TSMC)20奈米的投片時程，并于今年第四季取得少量樣本，明年第一季正式進入量產(chǎn)時程。　　然而，同樣也是采取臺積電的20奈米制程，Altera旗下的Arria10FPGA，則是在2014年初提供樣本販?zhǔn)郏瑔我耘_積電的20奈米制程的進度上來說，Altera落后賽靈思約有一季的時間。但相對的，Altera在14奈米三閘極電晶體制程，向英特爾靠攏，將于今年提供測試晶片。就這方面
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三原則助力FPGA系統(tǒng)設(shè)計

　　一.面積與速度的平衡互換原則　　這里的面積指的是FPGA的芯片資源，包括邏輯資源和I/O資源等;這里的速度指的是FPGA工作的最高頻率(和DSP或者ARM不同，F(xiàn)PGA設(shè)計的工作頻率是不固定的，而是和設(shè)計本身的延遲緊密相連)。在實際設(shè)計中，使用最小的面積設(shè)計出最高的速度是每一個開發(fā)者追求的目標(biāo)，但是“魚和熊掌不可兼得”，取舍之間展示了一個開發(fā)者的智慧。　　1.速度換面積　　速度優(yōu)勢可以換取面積的節(jié)約。面積越小，就意味著可以用更低的成本來實現(xiàn)產(chǎn)品的功能。速度換面積的
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避免下一個雄心勃勃的產(chǎn)品發(fā)布遭遇擱淺

工業(yè)、航空航天和國防系統(tǒng)中常見之 24V 至 28V 中間總線與新式數(shù)字處理器之輸入電源電壓之間不斷加大的差距帶來了設(shè)計風(fēng)險，有可能輕易導(dǎo)致系統(tǒng)故障、有毒煙霧甚至更加糟糕的火災(zāi)。
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Cadence解決方案助力創(chuàng)意電子20納米SoC測試芯片成功流片

　　Cadence Encounter數(shù)字實現(xiàn)系統(tǒng)與Cadence光刻物理分析器　　可降低風(fēng)險并縮短設(shè)計周期　　全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司(NASDAQ:CDNS) 今天宣布，設(shè)計服務(wù)公司創(chuàng)意電子(GUC)使用Cadence? Encounter?數(shù)字實現(xiàn)系統(tǒng)(EDI)和Cadence光刻物理分析器成功完成20納米系統(tǒng)級芯片(SoC)測試芯片流片。雙方工程師通過緊密合作，運用Cadence解決方案克服實施和可制造性設(shè)計(DFM)驗證挑戰(zhàn)，并最終完成設(shè)計。　　在開發(fā)過程中
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物聯(lián)網(wǎng)融合自動化推動高效生產(chǎn)模式變革

　　伴隨物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)應(yīng)用的擴展，工業(yè)生產(chǎn)與其結(jié)合的趨勢越發(fā)明顯，如今自動化生產(chǎn)模式與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)更有不斷融合的趨勢，或帶來更高效的生產(chǎn)模式變革。　　現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)尤其是自動化生產(chǎn)過程中，要用各種傳感器來監(jiān)視和控制生產(chǎn)過程中的各個參數(shù)，使設(shè)備工作在正常狀態(tài)或最佳狀態(tài)，并使產(chǎn)品達到最好的質(zhì)量。因此可以說，沒有眾多的優(yōu)良的傳感器，現(xiàn)代化生產(chǎn)也就失去了基礎(chǔ)。　　專家表示自物聯(lián)網(wǎng)誕生以來，很多工業(yè)自動化業(yè)內(nèi)人士認為物聯(lián)網(wǎng)將為工業(yè)自動化加速發(fā)展增加新的引擎，隨著物聯(lián)網(wǎng)與工業(yè)自動化的深度融合。　　目前物聯(lián)網(wǎng)與工業(yè)
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隔離數(shù)字電源的另一個選擇

我的同事Chris Keeser正在研究PSoC 5LP開關(guān)電容模塊，發(fā)現(xiàn)了該產(chǎn)品的一個隱藏特性。PSoC的入門設(shè)計工具PSoC Creator中并沒有提到這個特性，參考手冊提到了，但只是非常簡略地一筆帶過。您會問，這到底是什么特性?這就是開關(guān)電容模塊中內(nèi)置的一階Sigma-Delta調(diào)制器模式。
關(guān)鍵字： PSoC 隔離器 SoC

美高森美發(fā)布System Builder設(shè)計工具

致力于提供低功耗、高安全性、高可靠性以及高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC) 宣布SmartFusion?2 SoC FPGA用戶現(xiàn)在可以獲益于其新近發(fā)布的系統(tǒng)創(chuàng)建器(System Builder)設(shè)計工具。
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ASIC設(shè)計服務(wù)何去何從？高端應(yīng)用和中國客戶是兩大關(guān)鍵詞

“Is ASIC dead ?”這是剛剛落下帷幕的2013“深圳(國際)集成電路創(chuàng)新與應(yīng)用展”(China IC Expo，簡稱CICE)上業(yè)界熱議的一個話題。的確，現(xiàn)如今FPGA越來越“強勢”，越來越多地將ARM核、MCU、DSP等融合進來，在性能和功耗上對ASIC進行全面圍堵。不只如此，當(dāng)硅制造技術(shù)進入到28nm甚至更低節(jié)點時，芯片制造動輒上百萬美金的NRE費用也讓系統(tǒng)設(shè)計公司吃不消。
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美高森美推出高集成度IGLOO2拓寬FPGA產(chǎn)品組合

　美高森美公司(Microsemi Corporation) 現(xiàn)在宣布推出用于工業(yè)、商業(yè)、航空、國防、通信和安全應(yīng)用的IGLOO?2現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)系列產(chǎn)品。基于非易失性快閃技術(shù)的IGLOO2 FPGA器件具有最多的主流FPGA特性功能，包括通用輸入/輸出(GPIOs)、5G SERDES接口，以及現(xiàn)今市場上很多相似器件都提供的PCI Express? endpoint，并且具有業(yè)界唯一的高性能存儲器子系統(tǒng)。
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國內(nèi)FPGA如何因地制宜探索FPGA研制與應(yīng)用發(fā)展新道路

　　歸納而言，國產(chǎn)FPGA產(chǎn)業(yè)化之路的主要挑戰(zhàn)仍然表現(xiàn)在專業(yè)人才缺、產(chǎn)業(yè)周期長、技術(shù)門檻高及投入資金大。加之其他外部因素，例如市場需求變化頻、整機研發(fā)周期短、芯片更新?lián)Q代快、產(chǎn)品成本控制低、配套生產(chǎn)能力弱、培育引導(dǎo)環(huán)境缺等因素，給國產(chǎn)FPGA的研制單位無形中增加了更大的壓力。　　國內(nèi)的FPGA廠商應(yīng)該因地制宜，在跟隨半導(dǎo)體工藝改進步伐的同時，結(jié)合市場細分需求的變化，利用系統(tǒng)整合與設(shè)計服務(wù)的競爭優(yōu)勢，探索FPGA研制與應(yīng)用發(fā)展的新道路。　　面向細分的應(yīng)用市場，實現(xiàn)芯片級的整合理念，包括探討可
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臺積電28nm“芯”不在焉日手機廠商恐遭缺貨

　　2012年美國半導(dǎo)體大廠高通(Qualcomm)的系統(tǒng)芯片(SoC)供應(yīng)不足，導(dǎo)致日本的智能手機生產(chǎn)廠出貨銳減，嚴重影響相關(guān)公司營收。而2013年后半，類似的情況可能再度重演，日本廠商必須盡早準(zhǔn)備。　　2012年高通的MSM8960芯片，對應(yīng)新的高速資料傳輸LTE技術(shù)，主要由臺灣晶圓代工巨擘臺積電(TSMC)生產(chǎn)，但因采用全新的28nm制程，初期產(chǎn)品良率只有30%;雖然高通找了美國晶圓代工大廠格羅方德(GlobalFoundries)等公司協(xié)助，但是廠商依然供不應(yīng)求，日本手機廠因而飽受缺貨之苦。
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