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fpga soc 文章 最新資訊
3D IC技術(shù)蓄勢(shì)待發(fā) 量產(chǎn)化仍需時(shí)間
- IC/SoC業(yè)者與封測(cè)業(yè)者合作,從系統(tǒng)級(jí)封裝(System In Package;SIP)邁向成熟階段的2.5D IC過(guò)渡性技術(shù),以及尚待克服量產(chǎn)技術(shù)門(mén)檻的3D IC立體疊合技術(shù);藉矽穿孔(TSV)、中介板(Interposer)等關(guān)鍵技術(shù)/封裝零組件的協(xié)助下,在有限面積內(nèi)進(jìn)行最大程度的晶片疊加與整合,進(jìn)一步縮減SoC晶片面積/封裝體積并提升晶片溝通效率。 摩爾定律漸趨瓶頸 IC封裝朝立體天際線發(fā)展 過(guò)去40年來(lái),摩爾定律(Moore’s Law)「每18個(gè)月電晶體數(shù)量/效能增
- 關(guān)鍵字: SoC 系統(tǒng)級(jí)封裝
Altera的FPGA與Micron混合內(nèi)存立方實(shí)現(xiàn)互操作
- Altera公司 (NASDAQ: ALTR)和Micron技術(shù)有限公司(NASDAQ: MU) (“Micron”)日前宣布,雙方聯(lián)合成功展示了Altera Stratix? V FPGA和Micron混合內(nèi)存立方 (Hybrid Memory Cube, 簡(jiǎn)稱HMC)的互操作性。采用這一成功的技術(shù),系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員能夠在下一代通信和高性能計(jì)算設(shè)計(jì)中充分發(fā)揮FPGA和SoC的HMC優(yōu)勢(shì)。
- 關(guān)鍵字: Altera Micron FPGA HMC FPGA
同方股份采購(gòu)數(shù)字電視SOC研發(fā)設(shè)備
- 近日,從中國(guó)政府采購(gòu)網(wǎng)獲悉,同方股份有限公司正在采購(gòu)核高基(數(shù)字電視SOC芯片研發(fā)產(chǎn)業(yè)化)設(shè)備,同方股份(600100.SH)證券部人士對(duì)此表示:“核高基項(xiàng)目一直在進(jìn)行,SOC芯片正在研發(fā)當(dāng)中,具體產(chǎn)業(yè)化的時(shí)間還未定。” SOC是System on Chip 的縮寫(xiě),稱為系統(tǒng)級(jí)芯片,也有稱片上系統(tǒng),意指它是一個(gè)產(chǎn)品,是一個(gè)有專(zhuān)用目標(biāo)的集成電路,其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部?jī)?nèi)容。 公司數(shù)字電視SOC芯片(C-Core)項(xiàng)目是屬于國(guó)家重大科技專(zhuān)向核高基項(xiàng)目,在20
- 關(guān)鍵字: 同方 數(shù)字電視 SOC
Cadence將分別于9月10、12日在北京和上海舉辦CDNLive 2013用戶大會(huì)
- 全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ:CDNS)將分別于9月10日、12日在北京金隅喜來(lái)登酒店和上海浦東嘉里大酒店舉辦“CDNLive用戶大會(huì)”。此會(huì)議集聚中國(guó)產(chǎn)業(yè)鏈高階主管、Cadence的技術(shù)使用者、開(kāi)發(fā)者與業(yè)界專(zhuān)家,分享重要設(shè)計(jì)與驗(yàn)證問(wèn)題的解決經(jīng)驗(yàn),并為實(shí)現(xiàn)高階芯片、SoC和系統(tǒng)、IP及工具的新技術(shù)發(fā)現(xiàn)新技術(shù)。
- 關(guān)鍵字: Cadence SoC
大中華區(qū)FPGA工程師薪酬TOP15公司

- 薪資往往是絕大多數(shù)職場(chǎng)人選擇職業(yè)的首要條件,為了幫助我們的讀者了解FPGA工程師薪酬水平, EEPW統(tǒng)計(jì)了大中華區(qū)FPGA工程師薪酬TOP15公司(表1),為讀者的薪酬及職業(yè)規(guī)劃提供參考與借鑒。
- 關(guān)鍵字: FPGA Xilinx Altera IC設(shè)計(jì)
Xilinx授予TSMC最佳供應(yīng)商獎(jiǎng)
- 憑借優(yōu)秀的總體表現(xiàn)和對(duì)賽靈思業(yè)務(wù)的積極影響,臺(tái)積電公司榮膺了此項(xiàng)殊榮 All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球領(lǐng)先供應(yīng)商賽靈思公司(Xilinx)宣布其將“最佳供應(yīng)商獎(jiǎng)”授予全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工廠臺(tái)積電公司,以表彰其作為戰(zhàn)略合作伙伴和供應(yīng)商所取得的卓越成就。賽靈思每年都會(huì)評(píng)選一家關(guān)鍵供應(yīng)商并頒發(fā)此獎(jiǎng)項(xiàng),以答謝其對(duì)公司業(yè)務(wù)成功所做出的杰出貢獻(xiàn)與努力。 賽靈思公司全球運(yùn)營(yíng)高級(jí)副總裁Raja Petrakian指出:“臺(tái)積電之所以能
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多核競(jìng)爭(zhēng)已過(guò)時(shí) “處理技術(shù)”將成新戰(zhàn)場(chǎng)
- 在過(guò)去幾年來(lái),包括智能手機(jī)與平板計(jì)算機(jī)在內(nèi)的移動(dòng)設(shè)備越來(lái)越受到市場(chǎng)歡迎,卻也被淪為技術(shù)指針差距(specmanship)下的犧牲品;不論那些設(shè)備的屏幕尺寸(以及影像處理器可支持的像素?cái)?shù)字),今日大多數(shù)的移動(dòng)設(shè)備價(jià)值顯然是由所搭載的處理器性能來(lái)評(píng)量──例如處理器跑多快,以及最重要的,有幾個(gè)核心。 處理器核心數(shù)量特別是一種受歡迎的量測(cè)指針──對(duì)新聞媒體與應(yīng)用處理器供貨商的銷(xiāo)售部門(mén)來(lái)說(shuō)都是──可用以描述下一代平板設(shè)備或智能手機(jī)的科技進(jìn)展;才開(kāi)始不久(從2012年初)的雙核心應(yīng)用處理器大戰(zhàn),很快地被新興
- 關(guān)鍵字: SoC 處理技術(shù)
基于FPGA的電機(jī)測(cè)速系統(tǒng)設(shè)計(jì)
- 研究的是基于FPGA的電機(jī)測(cè)速系統(tǒng)設(shè)計(jì)。該設(shè)計(jì)以有源晶振來(lái)產(chǎn)生時(shí)基信號(hào),利用歐姆龍光電編碼器E682-CWZ6C360P/R將轉(zhuǎn)速信號(hào)轉(zhuǎn)變?yōu)轭l率信號(hào),采用數(shù)碼管動(dòng)態(tài)顯示來(lái)顯示測(cè)量所得的數(shù)值。FPGA模塊的編寫(xiě)是基于Altera公司的Quartus II軟件進(jìn)行編寫(xiě)的,采用的芯片型號(hào)為EP2C5T144C8N。FPGA模塊是利用VHDL語(yǔ)言進(jìn)行編寫(xiě),利用Quartus II軟件自帶的仿真軟件進(jìn)行仿真,通過(guò)觀察仿真波形來(lái)驗(yàn)證模塊是否正確。本設(shè)計(jì)可以實(shí)現(xiàn)小數(shù)值的方波頻率測(cè)量和電機(jī)轉(zhuǎn)速測(cè)量。
- 關(guān)鍵字: FPGA 電機(jī)測(cè)速 系統(tǒng)設(shè)計(jì)
fpga soc介紹
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歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)fpga soc的理解,并與今后在此搜索fpga soc的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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