fpga soc 文章進(jìn)入fpga soc技術(shù)社區(qū)

基于Zynq 7000系列單板的FPGA米爾農(nóng)業(yè)生產(chǎn)識(shí)別系統(tǒng)

隨著農(nóng)業(yè)生產(chǎn)模式和視覺(jué)技術(shù)的發(fā)展，農(nóng)業(yè)采摘機(jī)器人的應(yīng)用已逐漸成為了智慧農(nóng)業(yè)的新趨勢(shì)，通過(guò)機(jī)器視覺(jué)技術(shù)對(duì)農(nóng)作物進(jìn)行自動(dòng)檢測(cè)和識(shí)別已成為采摘機(jī)器人設(shè)計(jì)的關(guān)鍵技術(shù)之一，這決定了機(jī)器人的采摘效果和農(nóng)場(chǎng)的經(jīng)濟(jì)效率。目前市面上最常見(jiàn)的是基于單片機(jī)開(kāi)發(fā)的自動(dòng)采摘機(jī)器人，但是隨著人工智能的快速發(fā)展，通過(guò)建立神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)基于大量圖像數(shù)據(jù)訓(xùn)練的識(shí)別方法成為新一代智慧農(nóng)業(yè)發(fā)展必不可缺的硬性條件。智慧農(nóng)業(yè)作為農(nóng)業(yè)生產(chǎn)機(jī)器人升級(jí)芯片的選擇，F(xiàn)PGA實(shí)時(shí)高速采集功能，搭配ARM端高性能處理系統(tǒng)搭建機(jī)器人自動(dòng)識(shí)別采摘系統(tǒng)不為是最優(yōu)的選擇。
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支持下一代 SoC 和存儲(chǔ)器的工藝創(chuàng)新

本文將解析使 3D NAND、高級(jí) DRAM 和 5nm SoC 成為可能的架構(gòu)、工具和材料。要提高高級(jí) SoC 和封裝（用于移動(dòng)應(yīng)用程序、數(shù)據(jù)中心和人工智能）的性能，就需要對(duì)架構(gòu)、材料和核心制造流程進(jìn)行復(fù)雜且代價(jià)高昂的更改。正在考慮的選項(xiàng)包括新的計(jì)算架構(gòu)、不同的材料，包括更薄的勢(shì)壘層和熱預(yù)算更高的材料，以及更高縱橫比的蝕刻和更快的外延層生長(zhǎng)。挑戰(zhàn)在于如何以不偏離功率、性能和面積/成本 (PPAC) 曲線太遠(yuǎn)的方式組合這些。當(dāng)今的頂級(jí)智能手機(jī)使用集成多種低功耗、高性能功能的移動(dòng) SoC 平臺(tái)，包括一個(gè)或多
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捷聯(lián)慣性導(dǎo)航計(jì)算機(jī)系統(tǒng)架構(gòu)發(fā)展綜述

為了滿足捷聯(lián)導(dǎo)航計(jì)算機(jī)高精度、低成本、低功耗和小型化的要求，本文針對(duì)捷聯(lián)導(dǎo)航計(jì)算機(jī)進(jìn)行研究。首先介紹慣性導(dǎo)航的基本概念，引出捷聯(lián)慣性導(dǎo)航計(jì)算機(jī)這一概念。然后簡(jiǎn)單分析了導(dǎo)航計(jì)算機(jī)的基本工作任務(wù)。再?gòu)挠布軜?gòu)上分類(lèi)列舉了五類(lèi)不同的硬件實(shí)現(xiàn)方式，并分析它們的優(yōu)勢(shì)和不足。最后對(duì)未來(lái)捷聯(lián)導(dǎo)航計(jì)算機(jī)的發(fā)展進(jìn)行了進(jìn)一步展望。
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三星和安霸達(dá)成合作，在 5 納米工藝上為后者量產(chǎn)自動(dòng)駕駛芯片 CV3-AD685

IT之家 2 月 21 日消息，三星官方于本周二宣布和美國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司安霸（Ambarella）達(dá)成合作，在 5 納米工藝上為后者量產(chǎn)芯片，該芯片用于支持汽車(chē)的自動(dòng)駕駛功能。三星官方表示，安霸開(kāi)發(fā)的 CV3-AD685 系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）可以充當(dāng)自動(dòng)駕駛汽車(chē)的“大腦”，其性能是前代 CV2 的 20 倍。它讀取和分析來(lái)自攝像頭和雷達(dá)的輸入數(shù)據(jù)，并自動(dòng)選擇何時(shí)的駕駛模式。三星在官方新聞稿中表示：“這次合作將有助于改變下一代自動(dòng)駕駛汽車(chē)安全系統(tǒng)，將人工智能處理性能、功率和可靠性提升到新的水平”。I
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釋放下一代車(chē)輛的無(wú)限潛力

車(chē)輛自動(dòng)化趨勢(shì)是汽車(chē)行業(yè)的一個(gè)熱門(mén)話題，盡管新冠疫情期間行業(yè)面臨諸多挑戰(zhàn)，但近年來(lái)自動(dòng)駕駛功能背后的顛覆性技術(shù)已經(jīng)取得巨大進(jìn)步。今年早些時(shí)候，麥肯錫公司發(fā)布的一份報(bào)告表明先進(jìn)的汽車(chē)自動(dòng)駕駛功能不僅為消費(fèi)者或制造商帶來(lái)巨大的增長(zhǎng)潛力，還有望革新交通運(yùn)輸行業(yè)乃至整個(gè)社會(huì)。這一趨勢(shì)在2023年國(guó)際汽車(chē)展上尤為明顯，萊迪思在展會(huì)上與其他行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者一起探索了汽車(chē)行業(yè)的最新創(chuàng)新成果，包括萊迪思技術(shù)如何幫助我們的客戶進(jìn)行創(chuàng)新并加快其設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)。萊迪思展臺(tái)展示了各類(lèi)汽車(chē)級(jí)解決方案的最新演示，可用于打造基于萊迪思低功耗FPG
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【SoC】聯(lián)發(fā)科天璣7200發(fā)布臺(tái)積電4nm 跑分不如1080？

今天聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣家族的新成員——天璣7200，也是天璣7000系列的首顆SoC，來(lái)簡(jiǎn)單看下規(guī)格如何~規(guī)格上，聯(lián)發(fā)科介紹天璣7200采用臺(tái)積電第二代4nm工藝制程（天璣9200同款工藝？
關(guān)鍵字： SoC 聯(lián)發(fā)科

一文詳解SOC、SOH、DOD、SOE

一前言根據(jù)前一期文章中，某位讀者朋友提出的一些意見(jiàn)，本期想說(shuō)下本人對(duì)動(dòng)力電池中不同狀態(tài)的理解。動(dòng)力電池荷電狀態(tài)，State of Charge簡(jiǎn)稱SOC；動(dòng)力電池健康狀態(tài)，State of Health簡(jiǎn)稱SOH；電池包放電深度，Depth of discharge簡(jiǎn)稱DOD；電池剩余能量，Stete of Energy簡(jiǎn)稱SOE。二、電池荷電量SOC電池荷電狀態(tài)，指的是電池中剩余的電荷的可用狀態(tài)，常用以下式子定義，Q額定為電池的額定電荷容量，Q剩余為電池中剩余的電荷余量。如果認(rèn)為Q額定是一個(gè)固定不變的
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電池，你必須了解的SOC 知識(shí)

眾所周知，電動(dòng)汽車(chē)的最核心部分是動(dòng)力電池，動(dòng)力電池的重要性不言而喻。而動(dòng)力電池的SOC顯示則是動(dòng)力電池管理工作的關(guān)鍵內(nèi)容。一、SOC的定義SOC(State ofcharge)，即荷電狀態(tài)，用來(lái)反映電池的剩余容量，其數(shù)值上定義為剩余容量占電池容量的比值，常用百分?jǐn)?shù)表示。其取值范圍為0~1，當(dāng)SOC=0時(shí)表示電池放電完全，當(dāng)SOC=1時(shí)表示電池完全充滿。電池SOC不能直接測(cè)量，只能通過(guò)電池端電壓、充放電電流及內(nèi)阻等參數(shù)來(lái)估算其大小。而這些參數(shù)還會(huì)受到電池老化、環(huán)境溫度變化及汽車(chē)行駛狀態(tài)等多種不確定因素的影響
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紫光國(guó)微：FPGA 產(chǎn)品目前在公司收入中占比約為 20%

IT之家 2 月 16 日消息，紫光國(guó)微今日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司 FPGA（可編程門(mén)陣列）產(chǎn)品主要用于特種領(lǐng)域的系統(tǒng)控制、通訊等應(yīng)用場(chǎng)景，目前在公司收入中占比約為 20% 左右。紫光國(guó)微指出，公司的 FPGA 產(chǎn)品可以用于人工智能領(lǐng)域，目前沒(méi)有涉及 ChatGPT、AIGC 的業(yè)務(wù)。據(jù)介紹，紫光國(guó)微主要從事智能安全芯片、特種集成電路兩大主業(yè)，同時(shí)布局半導(dǎo)體功率器件和石英晶體頻率器件領(lǐng)域，為移動(dòng)通信、金融、政務(wù)、汽車(chē)、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)等多個(gè)行業(yè)提供芯片、系統(tǒng)解決方案和終端產(chǎn)品。IT之家了解到，紫
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全球首顆雙向PD3.1認(rèn)證SOC電源芯片——水芯電子M12269

快充充放電平臺(tái)系列芯片近日，水芯電子旗下芯片M12269正式通過(guò)了USB-IF協(xié)會(huì)官方PD3.1合規(guī)性監(jiān)測(cè)認(rèn)證，并入選www.usb.org集成商產(chǎn)品列表清單。至此，MERCHIP水芯電子M12269成為業(yè)界第一顆獲得PD3.1雙向認(rèn)證的電源SOC芯片。在USB-IF官網(wǎng)，可以查詢?cè)撔酒恼J(rèn)證TID號(hào)為8833。USB-IF認(rèn)證M12269作為水芯快充充放電平臺(tái)中的一款明星芯片，是面向多串電芯大功率移動(dòng)電源和儲(chǔ)能應(yīng)用的專用SOC，集成了同步升降壓電壓變換器、驅(qū)動(dòng)模塊、電池充放電管理模塊、顯示模塊、電量計(jì)算
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南芯推出 PD 3.1 快充 SoC SC9712：支持 140W (28V5A) 充電功率

IT之家 2 月 14 日消息，南芯科技今日推出全新集成 36V 高效同步降壓控制器的雙端口快充 (1C1A) SoC - SC9712。官方表示，相較于傳統(tǒng)雙口充方案，選用 SC9712 可節(jié)省 3 顆芯片，大大精簡(jiǎn)多口快充充電器的電路設(shè)計(jì)，易于產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，實(shí)現(xiàn)雙 USB 口 (1C1A, Type C + USB A) 快速充電。據(jù)介紹，SC9712 方案能為電腦、平板電腦、手機(jī)等便攜式設(shè)備提供高達(dá) 140W (28V5A) 的充電功率。參數(shù)方面，SC9712 的 Type C 接口為 DFP
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提供長(zhǎng)傳輸距離、大內(nèi)存、高度安全的FG25 sub-GHz SoC現(xiàn)在全面供貨

致力于以安全、智能無(wú)線技術(shù)，打造更加互聯(lián)世界的領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）近日宣布，其旗艦版FG25 sub-GHz?SoC已實(shí)現(xiàn)全面供貨，該產(chǎn)品可通過(guò)Silicon Labs及其分銷(xiāo)商合作伙伴進(jìn)行供應(yīng)。FG25是專為Wi-SUN等低功耗廣域網(wǎng)（LPWAN）和專有sub-GHz協(xié)議打造的旗艦版SoC，它配置有強(qiáng)大的ARM Cortex-M33處理器和更大的內(nèi)存。FG25是用于長(zhǎng)距離、低功耗傳輸?shù)睦硐隨oC，當(dāng)它與Silicon Labs EFF01前端模塊配合使用時(shí)，能夠
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面向低功耗工業(yè)4.0應(yīng)用的可編程安全功能

安全性是醫(yī)療、工業(yè)、汽車(chē)和通信領(lǐng)域的一個(gè)重大問(wèn)題。許多行業(yè)都在采用基于互聯(lián)智能機(jī)器和系統(tǒng)的智能聯(lián)網(wǎng)機(jī)器及工藝，從而優(yōu)化工藝和流程。這些系統(tǒng)容易受到惡意攻擊、未知軟件錯(cuò)誤的影響，而遠(yuǎn)程控制甚至可能導(dǎo)致物理安全問(wèn)題，因此必須防止未經(jīng)授權(quán)的訪問(wèn)或非法控制。工業(yè)發(fā)展的最新篇章，也就是常說(shuō)的第四次工業(yè)革命（又稱工業(yè)4.0），開(kāi)創(chuàng)了創(chuàng)新和發(fā)展的新紀(jì)元，但本身也存在一系列危險(xiǎn)和挑戰(zhàn)。工業(yè)4.0定義了系統(tǒng)、網(wǎng)絡(luò)、機(jī)器和人類(lèi)之間的通信和互聯(lián)互通，其中包含物聯(lián)網(wǎng)（IoT），這將復(fù)雜性推向了新的高度。雖然互聯(lián)互通具有提高效率、
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意法半導(dǎo)體推出單片天線匹配IC,配合Bluetooth LE SoC和STM32無(wú)線MCU,讓射頻設(shè)計(jì)變得更輕松、快捷

意法半導(dǎo)體單片天線匹配 IC系列新增兩款優(yōu)化的新產(chǎn)品，面向BlueNRG-LPS系統(tǒng)芯片(SoC)，以及STM32WB1x 和STM32WB5x*無(wú)線MCU。單片天線匹配 IC有助于簡(jiǎn)化射頻電路設(shè)計(jì)。針對(duì)BlueNRG-LPS優(yōu)化的 MLPF-NRG-01D3和針對(duì)STM32WB優(yōu)化的MLPF-WB-02D3集成了一個(gè)外部天線實(shí)現(xiàn)最佳射頻輸出功率和接收靈敏度所需的完整濾波和阻抗匹配電路。每款器件的天線側(cè)標(biāo)稱阻抗都是50Ω。片級(jí)封裝面積很小，凸點(diǎn)間距0.4mm，回流焊后的封裝高度630μm。意法半導(dǎo)體的新天
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Arm中國(guó)大裁員：SoC、HPC兩團(tuán)隊(duì)被裁人數(shù)最多

Arm是全球知名芯片架構(gòu)企業(yè)，也是知名芯片IP核供應(yīng)商。大部分IP核都可以直接向IP廠商采購(gòu)獲得，再由芯片設(shè)計(jì)企業(yè)在此基礎(chǔ)上設(shè)計(jì)出自己的芯片。高通和華為即在Cortex-A系列處理器的基礎(chǔ)上，設(shè)計(jì)出驍龍和麒麟芯片。就是這家知名的企業(yè)在近期迎來(lái)一波大裁員，據(jù)媒體報(bào)道，Arm中國(guó)從上周開(kāi)始裁員，主要裁減研發(fā)團(tuán)隊(duì)，其中SoC、HPC兩個(gè)團(tuán)隊(duì)裁撤人數(shù)最多，其余的研發(fā)團(tuán)隊(duì)會(huì)有不同程度的小范圍裁減，賠償比例N+3。當(dāng)前，Arm中國(guó)人員1000人左右，研發(fā)人員在700人規(guī)模，研發(fā)產(chǎn)品覆蓋：SOC
關(guān)鍵字： ARM中國(guó) 芯片架構(gòu) IP核 SOC 裁員