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將MEMS傳感器用于各種創(chuàng)新的消費(fèi)類產(chǎn)品設(shè)計(jì)

- MEMS即微機(jī)電系統(tǒng),是利用微米級立體結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)感應(yīng)和執(zhí)行功能的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)。其中,微米級立體結(jié)構(gòu)是利用被稱為“微加工”的特殊工藝實(shí)現(xiàn)的微米大小的立體機(jī)械結(jié)構(gòu)。 因?yàn)榧夹g(shù)和經(jīng)濟(jì)的原因,MEMS傳感器曾經(jīng)被局
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MEMS傳感器價格一路下跌
- MEMS傳感器的種類繁多,包括單軸、雙軸和振動傳感器等High-g(重力加速度)加速計(jì),以及單軸、雙軸和三軸的low-g加速計(jì),另外有角速度陀螺儀和多重傳感器方案等。 在采購MEMS傳感器,尤其是應(yīng)用于消費(fèi)性電子產(chǎn)品中時,MEMS傳感器的價格、體積和功耗可說是最重要的三個關(guān)鍵。在價格方面,過去MEMS傳感器多用于汽車領(lǐng)域,然而近幾年,由于技術(shù)的進(jìn)步,MEMS使用于消費(fèi)性電子產(chǎn)品已越來越常見,且由于消費(fèi)性電子產(chǎn)品,例如手機(jī)的價格敏感度極高,因此MEMS組件的價格呈現(xiàn)快速下降趨勢。以MEMS傳感器的
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MEMS壓力傳感器及其應(yīng)用

- MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))是指集微型傳感器、執(zhí)行器以及信號處理和控制電路、接口電路、通信和電源于一體的微型機(jī)電系統(tǒng)。 MEMS壓力傳感器可以用類似集成電路(IC)設(shè)計(jì)技術(shù)和制造工藝,進(jìn)行高精度、低成本的大批量生產(chǎn),從而為消費(fèi)電子和工業(yè)過程控制產(chǎn)品用低廉的成本大量使用MEMS傳感器打開方便之門,使壓力控制變得簡單易用和智能化。傳統(tǒng)的機(jī)械量壓力傳感器是基于金屬彈性體受力變形,由機(jī)械量彈性變形到電量轉(zhuǎn)換輸出,因此它不可能如MEMS壓力傳感器那樣做得像IC那么微小,成本也遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于MEMS壓力傳感器。相對于傳
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MEMS 建模—從設(shè)計(jì)到制造

- 微機(jī)電系統(tǒng) (MEMS) 將很快成為智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)和構(gòu)造不可或缺的部分。這些器件縮短了物理世界和電子世界之間的差距,它們用于眾多應(yīng)用,涉及各種細(xì)分市場。在眾多細(xì)分市場中,價格降低、準(zhǔn)確度要求提高和快速面市需求將對設(shè)計(jì)和制造性能提出新的約束條件。企業(yè)要獲得成功必須找到新的方法來應(yīng)對這些挑戰(zhàn)。 這種產(chǎn)品的日益增加的復(fù)雜性需要設(shè)計(jì)流程允許工程師在構(gòu)造實(shí)際硅片之前模擬整個制造分布、所有環(huán)境和操作條件的整個多模系統(tǒng)。這使工程師能夠快速、積極地優(yōu)化設(shè)計(jì),以便最大限度地提高系統(tǒng)準(zhǔn)確性和可靠性,同時最大限度地減少
- 關(guān)鍵字: MEMS 傳感器
iMouse多功能空中鼠標(biāo)

- 本文設(shè)計(jì)并實(shí)施了一款基于最新MEMS(微電子機(jī)械系統(tǒng))技術(shù)的可以空中使用的鼠標(biāo)產(chǎn)品,以滿足當(dāng)前計(jì)算機(jī)快速家電化、娛樂化的需求。本設(shè)計(jì)集成了先進(jìn)的微電子機(jī)械系統(tǒng)技術(shù)(MEMS)、2.4G低功耗無線射頻通信技術(shù)(2.4G/RF)、USB接口技術(shù)以及實(shí)時多任務(wù)操作系統(tǒng)uC/OS技術(shù)。本產(chǎn)品可以讓鼠標(biāo)脫離桌面環(huán)境,方便易用,讓用戶獲得家電化的計(jì)算機(jī)操作體驗(yàn),是一款真正“可以飛的鼠標(biāo)”。同時,其所用的技術(shù)還可以滲透到其他傳統(tǒng)的遙控器中,以大幅提升用戶體驗(yàn)。
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MEMS汽車傳感器將在2010年出現(xiàn)短期反彈
- 預(yù)計(jì)2010年全球汽車MEMS傳感器出貨量將達(dá)到5.912億個,比2009年的5.020億勁增17.8%。2009年MEMS傳感器市場劇烈波動,年初的時候由于經(jīng)濟(jì)衰退的影響,傳感器公司的訂單幾乎枯竭,但第四季度出貨量迅速上升,甚至超過了2007年創(chuàng)下的高點(diǎn)。iSuppli公司的數(shù)據(jù)顯示,2010年該市場剛剛恢復(fù)元?dú)猓瑢㈤_始一段繁榮時期,至少會持續(xù)到2014年的預(yù)測期終點(diǎn)。 汽車MEMS市場重現(xiàn)活力,從MEMS壓力傳感器的強(qiáng)勁表現(xiàn)中可見一斑。MEMS壓力傳感器用于關(guān)鍵應(yīng)用之中,測量壓力和發(fā)動機(jī)狀況
- 關(guān)鍵字: 汽車傳感器 MEMS
意法半導(dǎo)體THELMA制程和低成本封裝方法
- 意法半導(dǎo)體公司推出一系列慣性傳感器,極具誘惑力的價格配合卓越的產(chǎn)品性能,讓意法半導(dǎo)體迅速擴(kuò)大了在消費(fèi)電子...
- 關(guān)鍵字: 意法半導(dǎo)體 ST THELMA MEMS
MEMS汽車傳感器將在2010年反彈

- 據(jù)iSuppli公司的最新調(diào)研,在經(jīng)歷了近年來最糟糕的一年之后,微機(jī)電(MEMS)汽車傳感器將在2010年強(qiáng)勁反彈,但銷售持續(xù)紅火可能在今年稍晚的時候?qū)е率袌鲞^熱,進(jìn)而把該產(chǎn)業(yè)拖回到衰退之中。 預(yù)計(jì)2010年全球汽車MEMS傳感器出貨量將達(dá)到5.912億個,比2009年的5.020億勁增17.8%。2009年MEMS傳感器市場劇烈波動,年初的時候由于經(jīng)濟(jì)衰退的影響,傳感器公司的訂單幾乎枯竭,但第四季度出貨量迅速上升,甚至超過了2007年創(chuàng)下的高點(diǎn)。iSuppli公司的數(shù)據(jù)顯示,2010年該市場剛
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瑞薩開發(fā)出40nm高密度新型SRAM電路技術(shù)

- 瑞薩電子開發(fā)出了一種新型SRAM電路技術(shù),可克服因微細(xì)化而增加的CMOS元件特性不均現(xiàn)象,還能在維持速度的同時,以更小的面積實(shí)現(xiàn)合適的工作裕度。以上內(nèi)容是在半導(dǎo)體電路技術(shù)相關(guān)國際會議“2010 Symposium on VLSI Circuits”上發(fā)布的(論文序號:10.2)。作為40nm工藝的產(chǎn)品,該公司試制出了bit密度達(dá)到業(yè)界最高水平的SRAM,并確認(rèn)了其工作性能。主要用于實(shí)現(xiàn)40nm工藝以后SoC(system on a chip)的低成本化及低功耗化。 在So
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Qualcomm與SEMATECH簽署合作協(xié)議 共同開拓新技術(shù)
- 全球領(lǐng)先的芯片制造協(xié)會SEMATECH和先進(jìn)無線芯片供應(yīng)商Qualcomm宣布Qualcomm已與SEMATECH簽署了合作協(xié)議,共同推進(jìn)CMOS技術(shù)進(jìn)一步發(fā)展。Qualcomm是第一家進(jìn)入SEMATECH的芯片設(shè)計(jì)公司,Qualcomm將深入?yún)⑴c和SEMATECH的研發(fā)項(xiàng)目,共同探索延續(xù)摩爾定律的新技術(shù)。
- 關(guān)鍵字: Qualcomm CMOS 芯片設(shè)計(jì)
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