首頁　 資訊　 商機 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> chiplet

中國推出本土小芯片接口以實現(xiàn)自力更生

  • Chiplet 作為目前受到廣泛關(guān)注的新技術(shù)，給全球和中國的半導(dǎo)體市場帶來了變革與機遇。
  • 關(guān)鍵字： Chiplet  

圍繞小芯片形成的小型聯(lián)盟

  • 商業(yè)小芯片市場崛起還遠，但公司正在通過更有限的合作伙伴關(guān)系早日起步。
  • 關(guān)鍵字： chiplet  

北極雄芯發(fā)布首款基于 Chiplet 架構(gòu)的“啟明 930”芯片，采用 RISC-V CPU 核心

  • IT之家 2 月 20 日消息，據(jù)北極雄芯信息科技有限公司消息，近日，北極雄芯分別在西安秦創(chuàng)原人工智能前沿科技成果發(fā)布會及北京韋豪創(chuàng)芯孵化器啟用儀式上同步發(fā)布了首個基于 Chiplet 架構(gòu)的“啟明 930”芯片?！?圖源北極雄芯，下同據(jù)介紹，該芯片中央控制芯粒采用 RISC-V CPU 核心，同時可通過高速接口搭載多個功能型芯粒，基于全國產(chǎn)基板材料以及 2.5D 封裝，做到算力可拓展，可用于 AI 推理、隱私計算、工業(yè)智能等不同場景，目前已與多家 AI 下游場景合作伙伴進行測試。IT
  • 關(guān)鍵字： Chiplet  啟明 930  

奎芯科技獲超億元A輪融資，聚焦接口IP和Chiplet自主研發(fā)

  • 上?？炯呻娐吩O(shè)計有限公司（以下簡稱"奎芯科技"）近日完成超億元A輪融資，本輪融資由達泰資本、國芯科技、海松資本和鑄美投資等共同參與。此前奎芯科技曾在2021年底獲得超億元的Pre-A輪融資?？究萍紝Ｗ⒂贗P和Chiplet產(chǎn)品，本輪融資將用于加大接口IP和Chiplet的自主研發(fā)投入，及布局優(yōu)質(zhì)的海內(nèi)外團隊?？究萍忌虾？偛课幕瘔Ω鶕?jù)IPnest數(shù)據(jù)，預(yù)計2022年-2026年全球高速接口IP的市場規(guī)模年復(fù)合增長率為27%，對于IP的需求非常強勁。且中國市場IP授權(quán)的國產(chǎn)化率只有
  • 關(guān)鍵字： 奎芯科技  接口IP  Chiplet  

達摩院發(fā)布2023十大科技趨勢：生成式AI、芯片存算一體等上榜

  • 1月11日，達摩院2023十大科技趨勢發(fā)布，生成式AI、Chiplet模塊化設(shè)計封裝、全新云計算體系架構(gòu)等技術(shù)入選。達摩院認為，全球科技日趨顯現(xiàn)出交叉融合發(fā)展的新態(tài)勢，尤其在信息與通信技術(shù)（ICT）領(lǐng)域醞釀的新裂變，將為科技產(chǎn)業(yè)革新注入動力。顛覆性的科技突破也許百年才得一遇，持續(xù)性的迭代創(chuàng)新則以日進一寸的累積改變著日常生活。進入2023年，達摩院預(yù)測，基于技術(shù)迭代與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的融合創(chuàng)新，將驅(qū)動AI、云計算、芯片等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)階段性躍遷。AI正在加速奔向通用人工智能。多模態(tài)預(yù)訓(xùn)練大模型將實現(xiàn)圖像、文本、音頻等的統(tǒng)
  • 關(guān)鍵字： 達摩院  AI  Chiplet  

奎芯科技：致力于打通Chiplet設(shè)計到封裝全鏈條

  • 過去幾年，國際形勢的變化讓壯大中國芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)成為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主題，伴隨著全社會對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的關(guān)注提升和資本的涌入，整個半導(dǎo)體設(shè)計產(chǎn)業(yè)鏈迎來全面的發(fā)展機遇。對中國集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)來說，芯片設(shè)計能力的提升，不僅需要設(shè)計公司技術(shù)的提升，還需要先進的本土芯片制造能力和相關(guān)設(shè)計工具的鼎力支撐。 隨著國內(nèi)芯片設(shè)計企業(yè)的大量涌現(xiàn)，本土芯片設(shè)計帶動著設(shè)計IP需求增長非常明顯，這不僅給成立多年的本土IP企業(yè)發(fā)展的黃金機遇，同時也催生出大量的新興IP初創(chuàng)企業(yè)，這些企業(yè)的起點高、IP運作經(jīng)驗豐富，共同為
  • 關(guān)鍵字： 奎芯科技  Chiplet  IP  ICCAD  

長電科技 XDFOI Chiplet 系列工藝實現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)

  • IT之家 1 月 5 日消息，長電科技宣布，公司 XDFOI Chiplet 高密度多維異構(gòu)集成系列工藝已按計劃進入穩(wěn)定量產(chǎn)階段，同步實現(xiàn)國際客戶 4nm 節(jié)點多芯片系統(tǒng)集成封裝產(chǎn)品出貨，最大封裝體面積約為 1500mm2 的系統(tǒng)級封裝。長電科技于 2021 年 7 月推出了面向 Chiplet（小芯片）的高密度多維異構(gòu)集成技術(shù)平臺 XDFOI，利用協(xié)同設(shè)計理念實現(xiàn)了芯片成品集成與測試一體化，涵蓋 2D、2.5D、3D Chiplet 集成技術(shù)。長電科技 XDFOI 通過小芯
  • 關(guān)鍵字： 長電科技  Chiplet  

“中國芯片標準”發(fā)布第6天，國產(chǎn)4納米芯片傳來好消息，這太快了

  • 想必大家也都感受到，似乎全球的各大經(jīng)濟體都在爭搶芯片資源，尤其是高端芯片資源，其中尤其以芯片制造最為矚目，例如像日韓美歐都在大力發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)，甚至一些亞洲的發(fā)展中國家也在芯片產(chǎn)業(yè)提供各種補貼，以期望在芯片產(chǎn)業(yè)中占有一席之地。但要想在芯片產(chǎn)業(yè)中有所作為，尤其是掌握一定的話語權(quán)，關(guān)鍵是要在根技術(shù)上打好基礎(chǔ)，而這個根技術(shù)，就是制定相應(yīng)的技術(shù)標準，美國芯片企業(yè)之所以得以在全球所向披靡，就是因為在芯片產(chǎn)業(yè)的早期，它們制定的企業(yè)標準逐步成為了行業(yè)標準，不僅提供授權(quán)可以獲得大量收益，還維護了其市場地位，可謂形成良性循環(huán)
  • 關(guān)鍵字： Chiplet  長電科技  4nm  

自成一派？這次中國擁有了屬于自己的Chiplet標準！

  • 每當(dāng)芯片行業(yè)中出現(xiàn)一個新的技術(shù)趨勢時，制定規(guī)則的幾乎都是歐美大廠，在概念和技術(shù)的領(lǐng)先優(yōu)勢下，其他人只能跟在后面按照規(guī)則玩游戲。但這一次，中國推出了自己的Chiplet（小芯片）標準。12 月 16 日，在 “第二屆中國互連技術(shù)與產(chǎn)業(yè)大會”上，首個由中國集成電路領(lǐng)域相關(guān)企業(yè)和專家共同主導(dǎo)制定的《小芯片接口總線技術(shù)要求》團體標準正式通過工信部中國電子工業(yè)標準化技術(shù)協(xié)會的審定并發(fā)布。據(jù)介紹，這是中國首個原生 Chiplet 技術(shù)標準。Chiplet，芯片界的樂高簡單表述一下什么是Chiplet。借用長江證券研報
  • 關(guān)鍵字： chiplet  小芯片  UCIe  

“中國芯”面對圍追堵截如何破局？先進封裝技術(shù)或許是最優(yōu)解

  • 在這樣的環(huán)境背景下，一些中國芯片公司開始尋求采用日益復(fù)雜的開源芯片RISC-V，以取代ARM的設(shè)計。但國內(nèi)業(yè)界還有待進一步采取有效對策，以實現(xiàn)技術(shù)及產(chǎn)業(yè)等發(fā)展突圍。
  • 關(guān)鍵字： 中國  封裝  芯片  chiplet  

對標AMD、Intel 中國首個原生Chiplet小芯片標準發(fā)布

  • 由于摩爾定律放緩，芯片工藝雖然在進步，但集成的晶體管密度無法翻倍式提升，AMD、Intel等公司已經(jīng)推出了Chiplet小芯片架構(gòu)，將多種芯片集成在一起，現(xiàn)在中國首個原生Chiplet小芯片標準也正式發(fā)布了。據(jù)報道，在16日舉辦的“第二屆中國互連技術(shù)與產(chǎn)業(yè)大會”上，首個由中國集成電路領(lǐng)域相關(guān)企業(yè)和專家共同主導(dǎo)制定的《小芯片接口總線技術(shù)要求》團體標準正式通過工信部中國電子工業(yè)標準化技術(shù)協(xié)會的審定并發(fā)布。據(jù)悉，這是中國首個原生Chiplet技術(shù)標準。小芯片（Chiplet，又名芯粒）技術(shù)，是一種模塊化芯片技術(shù)
  • 關(guān)鍵字： chiplet  小芯片  UCIe  

英特爾 Meteor Lake 曝光：采用兩種核顯設(shè)計，2023 年發(fā)布

  • 12 月 11 日消息，英特爾此前確認其 Intel4 工藝已準備好生產(chǎn)，這也意味著下一代 Meteor Lake 將在 2023 年的某個時候到來?，F(xiàn)有最新消息表明，采用 tGPU“Tiled-GPU”小芯片組合設(shè)計的 Meteor Lake 將有兩種類型，主要用于 2023 年推出的下一代移動產(chǎn)品線。爆料者@Kepler_L2表示，Meteor Lake 的 tGPU 目前有兩種版本，一種是 GT2，另一種是更高端的 GT3，而之前傳聞中將應(yīng)用于桌面平臺的 GT1 已經(jīng)被砍。據(jù)稱，GT2 將應(yīng)用于基礎(chǔ)
  • 關(guān)鍵字： 英特爾  小芯片  chiplet  GT2  

芯粒（Chiplet）技術(shù)如何開辟智能汽車算力競賽發(fā)展新路徑？

  • 近年來，智能汽車行業(yè)對于大算力芯片的需求迅速增長，但是高昂的芯片成本令不少車企望而卻步，影響了汽車智能化發(fā)展的速度。與此同時，一種名為芯粒（Chiplet）的技術(shù)突然火了起來，這種技術(shù)通過將一顆大芯片拆分成若干小芯片，再重新封裝在一起，能夠大幅降低大算力芯片的成本，用相對傳統(tǒng)的工藝實現(xiàn)甚至超過更先進工藝所能達到的性價比。芯粒技術(shù)能否解決智能汽車的算力瓶頸？專家們對此眾說紛紜，有觀點認為芯粒（Chiplet）技術(shù)并不適合汽車市場，這種觀點是否合理？焉知特別采訪了芯礪智能創(chuàng)始人兼CEO張宏宇，作為智能汽車芯片
  • 關(guān)鍵字： 芯粒  Chiplet  智能汽車  算力競賽  

Chipletz 采用芯和半導(dǎo)體Metis工具設(shè)計智能基板產(chǎn)品

  • 2022年9月21日，中國上海訊——國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體近日證實，開發(fā)先進封裝技術(shù)的基板設(shè)計初創(chuàng)公司 Chipletz，已采用芯和半導(dǎo)體的Metis電磁場仿真EDA，用于 Chipletz 即將發(fā)布的 Smart Substrate? 產(chǎn)品設(shè)計，使能異構(gòu)集成的多芯片封裝。 “摩爾定律放緩和對高性能計算的追求正在引領(lǐng)先進封裝時代的到來，這必將帶來對于像芯和半導(dǎo)體先進封裝仿真EDA解決方案的迫切需求，”Chipletz CEO Bryan Black 評論道，“芯和半導(dǎo)體及其 Meti
  • 關(guān)鍵字： Chipletz  芯和半導(dǎo)體  Metis  智能基板  Chiplet  

摩爾定律“拯救者”？爆紅的Chiplet究竟是一種什么技術(shù)

  • 　　通用互連的Chiplet要真正實現(xiàn)可能還需要幾年時間，但不管怎樣，這代表了未來芯片發(fā)展的一個方向　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈全線上漲之際，Chiplet概念引發(fā)市場熱議?！　?月9日，Chiplet概念股在尾盤階段經(jīng)歷資金的明顯回流，板塊個股中，大港股份(002077)已經(jīng)歷六連板，通富微電(002156)三連板，深科達當(dāng)天漲幅超10%，蘇州固锝(002079)、文一科技(600520)、氣派科技漲停，芯原股份、晶方科技(603005)、寒武紀、中京電子(002579)漲超5%?！　hiplet并不是一個新鮮的
  • 關(guān)鍵字： Chiplet  GAAFET  
共69條 3/5 « 1 2 3 4 5 »
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473