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院士論壇：集成電路推動處理器的發(fā)展歷程及未來展望

  • 2023年10月底，CNCC2023（2023 中國計算機大會）在沈陽召開。10 月28 日，中國科學院院士、復旦大學教授、CCF（中國計算機學會）集成電路設計專家委員會主任劉明做了“集成電路：計算機發(fā)展的基礎”報告。她介紹了三部分：集成電路如何推動微處理器的發(fā)展，AI領域專用架構如何實現(xiàn)計算和存儲的融合，新器件、架構、集成技術的展望。
  • 關鍵字： 202403  處理器  近存計算  存內計算  劉明院士  chiplet  芯粒  

Chiplet 潮流中，誰是贏家？

  • 多廠商異構集成的巨大挑戰(zhàn)在哪里？
  • 關鍵字： Chiplet  

芯原股份擬募資不超18億元，投建Chiplet、新一代IP研發(fā)項目

  • 大半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)消息，芯原股份12月23日發(fā)布公告稱，公司擬向特定對象發(fā)行 A 股股票募集資金總金額不超過180,815.69萬元（含本數(shù)），本次募集資金總額在扣除發(fā)行費用后將用于AIGC 及智慧出行領域 Chiplet 解決方案平臺研發(fā)項目、面向 AIGC、圖形處理等場景的新一代 IP 研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目。AIGC 及智慧出行領域 Chiplet 解決方案平臺研發(fā)項目公司 Chiplet 研發(fā)項目圍繞AIGC Chiplet 解決方案平臺及智慧出行 Chiplet 解決方案平臺，主要研發(fā)成果應用于 AIGC
  • 關鍵字： 芯原  AIGC  chiplet  IP  

AMD推出Instinct MI300X GPU和MI300A APU，比英偉達H100領先1.6倍

  • AMD 的 Chiplet 策略脫穎而出。
  • 關鍵字： AMD  Chiplet  

奎芯科技參展ICCAD2023，以Chiplet搭建"芯"未來

  • 2023年11月10-11日，中國半導體最具影響力的行業(yè)盛會之一，中國集成電路設計業(yè)年會（以下簡稱"ICCAD"）在廣州保利世貿博覽館盛大開幕?？究萍?，作為專業(yè)的集成電路IP和Chiplet的產(chǎn)品供應商，也在本次展會中亮相，展臺主題為"以Chiplet搭建'芯'未來"。直擊奎芯科技ICCAD 2023展位現(xiàn)場在本次展會前夕的中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會理事會議中，奎芯科技實現(xiàn)了從會員單位升級為理事單位的跨越。這一榮譽不僅是對奎芯科技在半導體設
  • 關鍵字： 奎芯科技  ICCAD2023  Chiplet  

?迎接Chiplet模塊化生態(tài) 中國臺灣可走虛擬IDM模式

  • 隨著3D-IC與異質整合的技術逐步成熟，半導體芯片的設計也進入了新的轉折，不僅難度大幅提高，同時成本也水漲船高，這對當前的IC設計業(yè)者產(chǎn)生了不小的壓力。對此，半導體產(chǎn)業(yè)鏈將需要一個新的營運模式，來應對眼前這個新時代的芯片設計挑戰(zhàn)。對此，CTIMES【東西講座】特別舉行「虛擬IDM：群策群力造芯片」的講題，并邀請工研院電子與光電系統(tǒng)研究所副所長駱韋仲博士親臨，剖析何謂虛擬IDM，而工研院又將如何與中國臺灣的半導體產(chǎn)業(yè)合作，一同建立虛擬IDM的模式。對于虛擬IDM這個名詞，駱韋仲解釋，之所以會虛擬IDM的發(fā)想
  • 關鍵字： Chiplet  虛擬IDM  

極速智能,創(chuàng)見未來 2023芯和半導體用戶大會順利召開

  • 高性能計算和人工智能正在形成推動半導體行業(yè)飛速發(fā)展的雙翼。面對摩爾定律趨近極限的挑戰(zhàn)，3DIC Chiplet先進封裝異構集成系統(tǒng)越來越成為產(chǎn)業(yè)界矚目的焦點。這種創(chuàng)新的系統(tǒng)不僅在Chiplet的設計、封裝、制造、應用等方面帶來了許多突破，同時也催生了全新的Chiplet EDA平臺，共同為創(chuàng)造下一代數(shù)字智能系統(tǒng)賦能。芯和半導體，作為國內首家推出“3DIC Chiplet先進封裝設計分析全流程”EDA平臺的EDA公司，在10月25日上海舉辦了2023芯和半導體用戶大會，總規(guī)模超過600人。大會以“極速智能，
  • 關鍵字： 芯和半導體  3DIC Chiplet  Chiplet  

2023芯和半導體用戶大會 | AI, HPC, Chiplet生態(tài)聚會

  • 2023芯和半導體用戶大會以“極速智能，創(chuàng)見未來”為主題，以“系統(tǒng)設計分析”為主線，以“芯和Chiplet EDA設計分析全流程EDA平臺”為旗艦，包含主旨演講和技術分論壇兩部分，主題涵蓋芯片半導體與高科技系統(tǒng)領域的眾多前沿技術、成功應用與生態(tài)合作方面的最新成果。  
  • 關鍵字： 芯和半導體  AI  HPC  Chiplet  

(2023.10.7)半導體周要聞－莫大康

  • 半導體周要聞2023.9.28-2023.10.61. 英特爾決戰(zhàn)2nm，4年追趕5代制程，與臺積電維持競合關系明年底，英特爾將推進至18Ａ制程，挑戰(zhàn)臺積電2nm制程，并將用于2025年推出的服務器處理器產(chǎn)品上。英特爾認為，屆時將用比超微更佳的制程奪回市場。臺積電則預計于2025年量產(chǎn)2nm制程芯片?；粮裥嬗⑻貭栂乱淮瞥?0Ａ將在明年上半年推出。A代表埃米，一埃米是10分之1nm，20Ａ代表的即是2nm制程。由于電晶體的體積極小，因此，英特爾將改采用GAA（閘極全環(huán)電晶體）技術設計的新型電晶體「Ri
  • 關鍵字： 臺積電  chiplet  英特爾  

IP 廠商想要抬高「天花板」

  • Arm 成功上市，上市當天股價飆升近 25%。
  • 關鍵字： IP  Chiplet  

英特爾展示全球首款基于UCIe連接的Chiplet CPU

  • 英特爾 CEO 帕特·基辛格：英特爾正在開創(chuàng)人工智能電腦的新時代。
  • 關鍵字： 英特爾  Chiplet  

薈聚兩大代工廠最尖端工藝：英特爾展示全球首款基于 UCIe 連接的 Chiplet 芯片，代號 Pike Creek

  • IT之家 9 月 20 日消息，英特爾 CEO 帕特?基辛格 (Pat Gelsinger) 在 Innovation 2023 活動上展示了全球首款基于 UCIe 連接 Chiplet（芯粒）的處理器。這顆代號為“Pike Creek”的測試芯片薈聚了兩大代工廠最尖端工藝，包括基于 Intel 3 工藝的 Intel UCIe IP 小芯片，以及 TSMC N3E 的 Synopsys（新思科技）UCIe IP 小芯片，兩個小芯片之間則通過英特爾 EMIB 接口進行通信。UCIe（U
  • 關鍵字： 英特爾  Chiplet  

英特爾 Chiplet 戰(zhàn)略加速 FPGA 開發(fā)

  • Chiplet 使英特爾 PSG 能夠為其 FPGA 添加許多新功能
  • 關鍵字： Chiplet  英特爾  

Achronix幫助用戶基于Speedcore eFPGA IP來構建Chiplet

  • 高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA IP（eFPGA?IP）領域內的先鋒企業(yè)Achronix半導體公司日前宣布：為幫助用戶利用先進的Speedcore eFPGA IP來構建先進的chiplet解決方案，公司開通專用網(wǎng)頁介紹相關技術，以幫助用戶快速構建新一代高靈活性、高性價比的chiplet產(chǎn)品， chiplet設計和開發(fā)人員可以透過該公司網(wǎng)站獲得有關Speedcore eFPGA IP的全面支持。中國客戶亦可以通過Achronix在中國的服務團隊得到同樣的支持。Speedcore??
  • 關鍵字： Achronix  FPGA  Chiplet  
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