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極速智能,創(chuàng)見(jiàn)未來(lái) 2023芯和半導(dǎo)體用戶大會(huì)順利召開(kāi)

  • 高性能計(jì)算和人工智能正在形成推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)飛速發(fā)展的雙翼。面對(duì)摩爾定律趨近極限的挑戰(zhàn)，3DIC Chiplet先進(jìn)封裝異構(gòu)集成系統(tǒng)越來(lái)越成為產(chǎn)業(yè)界矚目的焦點(diǎn)。這種創(chuàng)新的系統(tǒng)不僅在Chiplet的設(shè)計(jì)、封裝、制造、應(yīng)用等方面帶來(lái)了許多突破，同時(shí)也催生了全新的Chiplet EDA平臺(tái)，共同為創(chuàng)造下一代數(shù)字智能系統(tǒng)賦能。芯和半導(dǎo)體，作為國(guó)內(nèi)首家推出“3DIC Chiplet先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析全流程”EDA平臺(tái)的EDA公司，在10月25日上海舉辦了2023芯和半導(dǎo)體用戶大會(huì)，總規(guī)模超過(guò)600人。大會(huì)以“極速智能，
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2023芯和半導(dǎo)體用戶大會(huì) | AI, HPC, Chiplet生態(tài)聚會(huì)

  • 2023芯和半導(dǎo)體用戶大會(huì)以“極速智能，創(chuàng)見(jiàn)未來(lái)”為主題，以“系統(tǒng)設(shè)計(jì)分析”為主線，以“芯和Chiplet EDA設(shè)計(jì)分析全流程EDA平臺(tái)”為旗艦，包含主旨演講和技術(shù)分論壇兩部分，主題涵蓋芯片半導(dǎo)體與高科技系統(tǒng)領(lǐng)域的眾多前沿技術(shù)、成功應(yīng)用與生態(tài)合作方面的最新成果。  
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(2023.10.7)半導(dǎo)體周要聞－莫大康

  • 半導(dǎo)體周要聞2023.9.28-2023.10.61. 英特爾決戰(zhàn)2nm，4年追趕5代制程，與臺(tái)積電維持競(jìng)合關(guān)系明年底，英特爾將推進(jìn)至18Ａ制程，挑戰(zhàn)臺(tái)積電2nm制程，并將用于2025年推出的服務(wù)器處理器產(chǎn)品上。英特爾認(rèn)為，屆時(shí)將用比超微更佳的制程奪回市場(chǎng)。臺(tái)積電則預(yù)計(jì)于2025年量產(chǎn)2nm制程芯片?；粮裥嬗⑻貭栂乱淮瞥?0Ａ將在明年上半年推出。A代表埃米，一埃米是10分之1nm，20Ａ代表的即是2nm制程。由于電晶體的體積極小，因此，英特爾將改采用GAA（閘極全環(huán)電晶體）技術(shù)設(shè)計(jì)的新型電晶體「Ri
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IP 廠商想要抬高「天花板」

  • Arm 成功上市，上市當(dāng)天股價(jià)飆升近 25%。
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英特爾展示全球首款基于UCIe連接的Chiplet CPU

  • 英特爾 CEO 帕特·基辛格：英特爾正在開(kāi)創(chuàng)人工智能電腦的新時(shí)代。
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薈聚兩大代工廠最尖端工藝：英特爾展示全球首款基于 UCIe 連接的 Chiplet 芯片，代號(hào) Pike Creek

  • IT之家 9 月 20 日消息，英特爾 CEO 帕特?基辛格 (Pat Gelsinger) 在 Innovation 2023 活動(dòng)上展示了全球首款基于 UCIe 連接 Chiplet（芯粒）的處理器。這顆代號(hào)為“Pike Creek”的測(cè)試芯片薈聚了兩大代工廠最尖端工藝，包括基于 Intel 3 工藝的 Intel UCIe IP 小芯片，以及 TSMC N3E 的 Synopsys（新思科技）UCIe IP 小芯片，兩個(gè)小芯片之間則通過(guò)英特爾 EMIB 接口進(jìn)行通信。UCIe（U
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英特爾 Chiplet 戰(zhàn)略加速 FPGA 開(kāi)發(fā)

  • Chiplet 使英特爾 PSG 能夠?yàn)槠?FPGA 添加許多新功能
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Achronix幫助用戶基于Speedcore eFPGA IP來(lái)構(gòu)建Chiplet

  • 高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA IP（eFPGA?IP）領(lǐng)域內(nèi)的先鋒企業(yè)Achronix半導(dǎo)體公司日前宣布：為幫助用戶利用先進(jìn)的Speedcore eFPGA IP來(lái)構(gòu)建先進(jìn)的chiplet解決方案，公司開(kāi)通專(zhuān)用網(wǎng)頁(yè)介紹相關(guān)技術(shù)，以幫助用戶快速構(gòu)建新一代高靈活性、高性價(jià)比的chiplet產(chǎn)品， chiplet設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)人員可以透過(guò)該公司網(wǎng)站獲得有關(guān)Speedcore eFPGA IP的全面支持。中國(guó)客戶亦可以通過(guò)Achronix在中國(guó)的服務(wù)團(tuán)隊(duì)得到同樣的支持。Speedcore??
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AI熱潮下，芯片制造商將芯片堆疊起來(lái)，就像搭積木

  • 7月11日消息，人工智能熱潮推動(dòng)芯片制造商加速堆疊芯片設(shè)計(jì)，就像高科技的樂(lè)高積木一樣。業(yè)內(nèi)高管稱(chēng)，這種所謂的Chiplet（芯粒）技術(shù)可以更輕松地設(shè)計(jì)出更強(qiáng)大的芯片，它被認(rèn)為是集成電路問(wèn)世60多年以來(lái)最重要的突破之一。IBM研究主管達(dá)里奧·吉爾（Darío Gil）在接受采訪時(shí)表示：“封裝和Chiplet技術(shù)是半導(dǎo)體的未來(lái)重要組成部分?！薄跋啾扔趶牧汩_(kāi)始設(shè)計(jì)一款大型芯片，這種技術(shù)更加強(qiáng)大。”去年，AMD、英特爾、微軟、高通、三星電子和臺(tái)積電等科技巨頭組成了一個(gè)聯(lián)盟，旨在制定Chiplet設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)。英偉達(dá)，
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泰瑞達(dá)亮相SEMICON China：解讀異構(gòu)集成和Chiplet時(shí)代下，測(cè)試行業(yè)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

  • 2023年7月3日，中國(guó) 北京訊 —— 全球先進(jìn)的自動(dòng)測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商泰瑞達(dá)（NASDAQ:TER）宣布，受邀出席了SEMICON China 2023同期舉辦的“先進(jìn)封裝論壇 - 異構(gòu)集成”活動(dòng)。在活動(dòng)中，泰瑞達(dá)Complex SOC事業(yè)部亞太區(qū)總經(jīng)理張震宇發(fā)表題為《異構(gòu)集成和Chiplet時(shí)代下，芯片測(cè)試行業(yè)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)》的精彩演講，生動(dòng)介紹泰瑞達(dá)對(duì)于先進(jìn)封裝，在質(zhì)量和成本之間找到平衡和最優(yōu)方案的經(jīng)驗(yàn)和見(jiàn)解。 SEMICON China是中國(guó)最重要的半導(dǎo)體行業(yè)盛事之一，見(jiàn)證中國(guó)半導(dǎo)體制造業(yè)的茁
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Chiplet 安全風(fēng)險(xiǎn)被低估

  • Chiplet 面臨的安全挑戰(zhàn)之大令人望而生畏。
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突破封控！中國(guó)推出自有小芯片接口標(biāo)準(zhǔn)，加速半導(dǎo)體自研發(fā)

  • 從整個(gè)芯片的發(fā)展來(lái)看，隨著芯片工藝制程提升的難度越來(lái)越大，Chiplet這種小芯片疊加的方案，已經(jīng)逐漸成為了一種主流。特別是5nm以下先進(jìn)芯片工藝，在制造單芯片產(chǎn)品之際成本極高，所以用Chiplet的方案不但能保證性能，同時(shí)也能有效節(jié)約成本。目前整個(gè)行業(yè)都在向Chiplet方向發(fā)展，甚至海外還有專(zhuān)門(mén)針對(duì)Chiplet這一技術(shù)的聯(lián)盟——UCIe聯(lián)盟。UCIe聯(lián)盟的初衷是確保來(lái)自不同供應(yīng)商的小芯片相互兼容，畢竟多芯片設(shè)計(jì)的優(yōu)勢(shì)之一是它們可以由不同的公司設(shè)計(jì)，并由不同的代工廠在不同的節(jié)點(diǎn)生產(chǎn)。這樣要做到不同芯片
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中國(guó)Chiplet的機(jī)遇與挑戰(zhàn)及芯片接口IP市場(chǎng)展望

  • 在探討Chiplet(小芯片)之前，摩爾定律是繞不開(kāi)的話題。戈登·摩爾先生在1965 年提出了摩爾定律：每年單位面積內(nèi)的晶體管數(shù)量會(huì)增加一倍，性能也會(huì)提升一倍。這意味著，在相同價(jià)格的基礎(chǔ)上，能獲得的晶體管數(shù)量翻倍。不過(guò)，摩爾先生在十年后的1975年，把定律的周期修正為24個(gè)月。至此，摩爾定律已經(jīng)影響半導(dǎo)體行業(yè)有半個(gè)世紀(jì)。隨著集成電路技術(shù)的不斷演進(jìn)，半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)現(xiàn)摩爾定律在逐漸失效。上圖右上部分是英特爾x86 CPU 1970-2025年的演化歷史，可看出每顆芯片的晶體管數(shù)量持續(xù)增加(右上深藍(lán)色線條)，但時(shí)
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Chiplet：后摩爾時(shí)代關(guān)鍵芯片技術(shù)，先進(jìn)封裝市場(chǎng)10年10倍

  • 大家好，我是小胡。在前面的內(nèi)容我們講國(guó)內(nèi)六大CPU廠商的時(shí)候，發(fā)現(xiàn)了一個(gè)問(wèn)題，就是國(guó)產(chǎn)CPU后續(xù)工藝迭代的問(wèn)題。除了華為鯤鵬以外，其余五大CPU廠商目前主力芯片的制程工藝都在10nm以上，而六大廠商當(dāng)中有四家被列入實(shí)體清單，鯤鵬920雖然是7nm工藝，但這兩年一直依靠庫(kù)存支撐，芯片供應(yīng)鏈問(wèn)題一直是國(guó)產(chǎn)CPU無(wú)法回避的問(wèn)題。22年8月份之后，Chiplet技術(shù)，也就是芯粒技術(shù)在A股市場(chǎng)中熱度升高，我在看券商研報(bào)的時(shí)候發(fā)現(xiàn)，“超越摩爾定律”、“性能升級(jí)”、“彎道超車(chē)”、“產(chǎn)業(yè)突破”成為了研報(bào)當(dāng)中的關(guān)鍵詞。今天
  • 關(guān)鍵字： Chiplet  摩爾定律  
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