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chiplet phy designer 文章 進入chiplet phy designer技術社區(qū)

Chiplet 將徹底改變半導體設計和制造

  • 全球 Chiplet 市場正在經(jīng)歷顯著增長，預計到 2035 年將達到 4110 億美元。
  • 關鍵字： Chiplet  

前沿技術：芯片互連取得進展

  • 隨著越來越多的 SoC 在前沿技術上分解，行業(yè)學習范圍不斷擴大，為更多第三方芯片打開了大門。
  • 關鍵字： Chiplet  

Chiplet 技術取得進展

  • 隨著前沿技術中越來越多的 SoC 被拆解，產(chǎn)業(yè)學習不斷深入，這為更多第三方 Chiplet 打開了大門。
  • 關鍵字： Chiplet  

燦芯半導體推出高性能4.5Gbps/lane MIPI D-PHY IP

  • 近日，一站式定制芯片及IP供應商——燦芯半導體（上海）股份有限公司（燦芯股份，688691）宣布推出高性能4.5Gbps/lane MIPI D-PHY IP。該IP支持4條數(shù)據(jù)通道(lane)，每條通道的數(shù)據(jù)傳輸速率高達4.5Gbps, 總數(shù)據(jù)傳輸速率可達18Gbps，此解決方案可以滿足各種高速通信的需求。燦芯半導體的MIPI D-PHY IP具有高速率、低功耗和小面積的優(yōu)點，可以配置為MIPI主機模式和MIPI從機模式，支持攝像頭接口CSI-2和顯示接口DSI-2，并向下兼容各規(guī)范。該IP還符合MIP
  • 關鍵字： 燦芯  MIPI D-PHY  

未來存儲產(chǎn)品將導入Chiplet技術

  • 隨著人工智能、云計算等技術的快速發(fā)展，全球存儲市場競爭日益激烈，存儲芯片市場正迎來前所未有的變革。據(jù)悉，三星電子、SK海力士等存儲巨頭紛紛加大在新技術領域的投入，以應對市場的快速變化和競爭壓力，搶占市場份額和商業(yè)機會。在這些新技術中，CXL和定制芯片、chiplet技術尤為引人關注，成為了各大存儲大廠競相角逐的新戰(zhàn)場。綜合韓媒報道，SK海力士副總裁文起一在學術會議上稱，Chiplet芯粒/小芯片技術將在2~3年后應用于DRAM和NAND產(chǎn)品。值得注意的是，SK海力士正在內(nèi)部開發(fā)Chiplet技術，不僅加入
  • 關鍵字： 存儲  Chiplet  

在 Chiplet 時代如何規(guī)劃芯片布局

  • 自動緩解熱問題成為異構設計中的首要任務。
  • 關鍵字： Chiplet  

是德科技推出System Designer和Chiplet PHY Designer，優(yōu)化基于數(shù)字標準的仿真工作流程

  • ●? ?借助由仿真驅動的虛擬合規(guī)性測試解決方案，采用更智能、更精簡的工作流程，提高?PCIe?設計的工作效率●? ?具有設計探索和報告生成能力，可加快小芯片的信號完整性分析以及?UCIe?合規(guī)性驗證，從而幫助設計師提高工作效率，縮短新產(chǎn)品上市時間System Designer for PCIe?是一種智能的設計環(huán)境，用于對最新PCIe Gen5?和?Gen6?系統(tǒng)進行建模和仿真是德科技（
  • 關鍵字： 是德科技  System Designer  Chiplet PHY Designer  仿真  

聚焦MIPI:解讀新一代汽車高速連接標準A-PHY

  • 隨著汽車行業(yè)的快速發(fā)展，車載通信技術也在不斷進步。MIPI A-PHY作為一項新興的連接標準，專為汽車應用設計的高速串行器-解串器（SerDes）物理層接口，正逐漸成為車載通信領域的明星技術。MIPI A-PHY由MIPI聯(lián)盟（Mobile Industry Processor Interface）開發(fā)，A-PHY標準的設計目的是為汽車中的攝影鏡頭、雷達、激光雷達和顯示器等高帶寬數(shù)據(jù)傳輸提供可靠且高效的連接，以滿足汽車行業(yè)對于高帶寬、低延遲和可靠數(shù)據(jù)傳輸?shù)膰栏褚?。CASE、MASS意為何物？ 
  • 關鍵字： 汽車高速連接標準  A-PHY  MIPI  

美國宣布撥款16億美元，激勵先進封裝研發(fā)

  • 當?shù)貢r間周二，美國商務部發(fā)表官方聲明，宣布將撥款高達16億美元用于加速國內(nèi)半導體先進封裝的研發(fā)。此舉是美國政府2023年公布的國家先進封裝制造計劃NAPMP的一部分。聲明中稱，該筆資金來源于2022年《芯片與科學法案》520億美元授權資金的一部分，重點支持企業(yè)在芯片封裝新技術領域進行創(chuàng)新。美國政府計劃通過獎勵金的形式向先進封裝領域的創(chuàng)新項目提供每份不超過1.5億美元的激勵。且項目需與以下五個研發(fā)領域中的一個或多個相關：1、設備、工具、工藝、流程集成；2、電力輸送和熱管理；3、連接器技術，包括光子學和射頻；
  • 關鍵字： 先進封裝  chiplet  EDA  

解讀新一代汽車高速連接標準A-PHY

  • 隨著汽車行業(yè)的快速發(fā)展，車載通信技術也在不斷進步。MIPI A-PHY作為一項新興的連接標準，專為汽車應用設計的高速串行器-解串器（SerDes）物理層接口，正逐漸成為車載通信領域的明星技術。MIPI A-PHY由MIPI聯(lián)盟（Mobile Industry Processor Interface）開發(fā)，A-PHY標準的設計目的是為汽車中的攝影鏡頭、雷達、激光雷達和顯示器等高帶寬數(shù)據(jù)傳輸提供可靠且高效的連接，以滿足汽車行業(yè)對于高帶寬、低延遲和可靠數(shù)據(jù)傳輸?shù)膰栏褚?。CASE、MASS意為何物？ 
  • 關鍵字： 汽車高速連接標準  A-PHY  

曾號稱碾壓英偉達！壁仞科技：單個國產(chǎn)AI芯片不強但數(shù)量多、軟件加持就不一樣了

  • 7月10日消息，近日，壁仞科技副總裁兼AI軟件首席架構師丁云帆在談及計算瓶頸時表示，解決算力瓶頸問題需要從三個維度考慮：硬件集群算力、軟件有效算力、異構聚合算力。他認為，做好這三個維度的工作，即使國產(chǎn)AI芯片單個算力不強，也能通過綜合手段提升算力，滿足國內(nèi)大模型訓練的需求?！拔覀?020年設計的第一代產(chǎn)品里就做了chiplet架構，國外巨頭在今年發(fā)布的產(chǎn)品如英偉達B100和英特爾Gaudi 3也采用了同樣的思路，他們用最先進的制程，但也需要chiplet來突破摩爾定律限制來提升單卡算力?！倍≡品f道。據(jù)他
  • 關鍵字： 壁仞科技  AI芯片  chiplet  

系列之一：解讀新一代汽車高速連接標準A-PHY

  • 隨著汽車行業(yè)的快速發(fā)展，車載通信技術也在不斷進步。MIPI A-PHY作為一項新興的連接標準，專為汽車應用設計的高速串行器-解串器（SerDes）物理層接口，正逐漸成為車載通信領域的明星技術。MIPI A-PHY由MIPI聯(lián)盟（Mobile Industry Processor Interface）開發(fā)，A-PHY標準的設計目的是為汽車中的攝像頭、雷達、激光雷達和顯示器等高帶寬數(shù)據(jù)傳輸提供可靠且高效的連接，以滿足汽車行業(yè)對于高帶寬、低延遲和可靠數(shù)據(jù)傳輸?shù)膰栏褚?。CASE、MASS意為何物？汽車的許多應用
  • 關鍵字： 汽車高速連接標準  A-PHY  

選擇PHY時，這幾個重要標準應該要考慮

  • 隨著數(shù)字化更深地融入我們生活的方方面面，不同設備和機器之間持續(xù)交換的數(shù)據(jù)量也在不斷增加。特別是在工業(yè)領域，傳統(tǒng)的通信技術開始達到極限，而以太網(wǎng)（本例中為工業(yè)以太網(wǎng)）開始成為新的標準。借助以太網(wǎng)，可以在長達100米的距離內(nèi)實現(xiàn)千兆級的較高數(shù)據(jù)速率，如果使用光纖電纜，甚至能達到幾千米。以太網(wǎng)是IEEE 802.3中規(guī)定的一種接口規(guī)范。以太網(wǎng)物理(PHY)層是IEEE 802.3的其中一個元素。它是一種收發(fā)器組件，用于發(fā)送和接收數(shù)據(jù)或以太網(wǎng)幀。在OSI模型中，以太網(wǎng)覆蓋第1層（物理層）和第2層（數(shù)據(jù)鏈路層）的一
  • 關鍵字： 工業(yè)以太網(wǎng)  PHY  物理接口  

大算力芯片，正在擁抱Chiplet

  • 在和業(yè)內(nèi)人士交流時，有人曾表示：「要么業(yè)界采用 Chiplet 技術，維持摩爾定律的影響繼續(xù)前進，要么就面臨商業(yè)市場的損失。」隨著摩爾定律走到極限，Chiplet 被行業(yè)普遍認為是未來 5 年算力的主要提升技術。戰(zhàn)場已拉開，紛爭開始了Chiplet 不算是新的技術，但是這股浪潮確實是近年來開始火熱的。什么是 Chiplet？Chiplet 俗稱芯粒，也叫小芯片，它是將一類滿足特定功能的 die（裸片），通過 die-to-die 內(nèi)部互聯(lián)技術實現(xiàn)多個模塊芯片與底層基礎芯片封裝在一起，形成一個系統(tǒng)芯片，以實
  • 關鍵字： Chiplet  

院士論壇：集成電路推動處理器的發(fā)展歷程及未來展望

  • 2023年10月底，CNCC2023（2023 中國計算機大會）在沈陽召開。10 月28 日，中國科學院院士、復旦大學教授、CCF（中國計算機學會）集成電路設計專家委員會主任劉明做了“集成電路：計算機發(fā)展的基礎”報告。她介紹了三部分：集成電路如何推動微處理器的發(fā)展，AI領域專用架構如何實現(xiàn)計算和存儲的融合，新器件、架構、集成技術的展望。
  • 關鍵字： 202403  處理器  近存計算  存內(nèi)計算  劉明院士  chiplet  芯粒  
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chiplet phy designer介紹

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