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10BASE-T1L MAC-PHY如何簡(jiǎn)化低功耗處理器以太網(wǎng)連接

  • 簡(jiǎn)介本文介紹如何利用10BASE-T1L MAC-PHY連接越來越多的低功耗現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備和邊緣設(shè)備。此外,本文還將詳細(xì)說明何時(shí)使用MAC-PHY與10BASE-T1L PHY以及這些系統(tǒng)如何滿足未來的以太網(wǎng)互聯(lián)制造和樓宇安裝要求。?背景信息隨著越來越多的設(shè)備需要接入以太網(wǎng),流程、工廠和樓宇自動(dòng)化應(yīng)用中的單對(duì)以太網(wǎng)10BASE-T1L用例(包括以太網(wǎng)APL)不斷擴(kuò)展。隨著互聯(lián)設(shè)備增加,更高級(jí)別的管理系統(tǒng)可以使用更豐富的數(shù)據(jù)集,從而使生產(chǎn)效率得以顯著提高,同時(shí)降低了運(yùn)營(yíng)成本和能耗。以太網(wǎng)至現(xiàn)場(chǎng)或邊緣的愿
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Chiplet 潮流中,誰是贏家?

  • 多廠商異構(gòu)集成的巨大挑戰(zhàn)在哪里?
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芯原股份擬募資不超18億元,投建Chiplet、新一代IP研發(fā)項(xiàng)目

  • 大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)消息,芯原股份12月23日發(fā)布公告稱,公司擬向特定對(duì)象發(fā)行 A 股股票募集資金總金額不超過180,815.69萬元(含本數(shù)),本次募集資金總額在扣除發(fā)行費(fèi)用后將用于AIGC 及智慧出行領(lǐng)域 Chiplet 解決方案平臺(tái)研發(fā)項(xiàng)目、面向 AIGC、圖形處理等場(chǎng)景的新一代 IP 研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。AIGC 及智慧出行領(lǐng)域 Chiplet 解決方案平臺(tái)研發(fā)項(xiàng)目公司 Chiplet 研發(fā)項(xiàng)目圍繞AIGC Chiplet 解決方案平臺(tái)及智慧出行 Chiplet 解決方案平臺(tái),主要研發(fā)成果應(yīng)用于 AIGC
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AMD推出Instinct MI300X GPU和MI300A APU,比英偉達(dá)H100領(lǐng)先1.6倍

  • AMD 的 Chiplet 策略脫穎而出。
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Altium Designer技巧:關(guān)閉自動(dòng)生成room功能

  •   使用AD畫板,每每從原理圖同步PCB的時(shí)候都會(huì)自動(dòng)生成rooms。如果一個(gè)工程中包含多個(gè)原理圖,則每個(gè)原理圖都會(huì)生成一個(gè)對(duì)應(yīng)的room。從原理圖同步PCB時(shí)會(huì)自動(dòng)添加Rooms  room在某些情況下對(duì)PCB設(shè)計(jì)很有益處,比如可以利用room實(shí)現(xiàn)布局布線的復(fù)用,如果PCB中有多個(gè)同樣的模塊,利用room進(jìn)行布局復(fù)用可以大幅提高布局效率。再有一種情況,我們可以針對(duì)room設(shè)置一些特殊的設(shè)計(jì)規(guī)則,而免得將這些設(shè)計(jì)規(guī)則作用于全局,而一個(gè)良好的規(guī)則設(shè)計(jì)對(duì)PCB設(shè)計(jì)大有裨益。PCB中的rooms效果圖  盡管r
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Diodes公司的低功耗1.8V、2.5Gbps、雙數(shù)據(jù)通道ReDriver支持 MIPI D-PHY 1.2協(xié)議

  • Diodes 公司 (Diodes)近日推出一款低功耗、高性能且符合 MIPI? D-PHY 1.2 協(xié)議的信號(hào) ReDriver?。PI2MEQX2503 可重建從相機(jī)傳輸?shù)斤@示器的信號(hào),數(shù)據(jù)傳輸速率高達(dá) 2.5Gbps,適用于筆記本電腦、平板電腦、手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 設(shè)備、商用顯示器、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)頭戴顯示器、無人機(jī)和機(jī)器人等各種產(chǎn)品應(yīng)用。PI2MEQX2503 具有雙數(shù)據(jù)通道均衡器和單時(shí)鐘通道,可補(bǔ)償與 PCB、接口、線材及開關(guān)相關(guān)的損耗。此 ReDriver 可實(shí)現(xiàn)從 CSI2 信號(hào)來源傳輸?shù)?D
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Diodes公司的低功耗1.8V、2.5Gbps、雙數(shù)據(jù)通道ReDriver支持MIPI D-PHY 1.2協(xié)議

  • Diodes?公司?(Diodes)近日推出一款低功耗、高性能且符合?MIPI??D-PHY 1.2?協(xié)議的信號(hào)?ReDriver?。PI2MEQX2503?可重建從相機(jī)傳輸?shù)斤@示器的信號(hào),數(shù)據(jù)傳輸速率高達(dá)?2.5Gbps,適用于筆記本電腦、平板電腦、手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)?(IoT)?設(shè)備、商用顯示器、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)頭戴顯示器、無人機(jī)和機(jī)器人等各種產(chǎn)品應(yīng)用。PI2MEQX2503?具有雙數(shù)據(jù)通道均衡器和單時(shí)鐘通
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奎芯科技參展ICCAD2023,以Chiplet搭建"芯"未來

  • 2023年11月10-11日,中國(guó)半導(dǎo)體最具影響力的行業(yè)盛會(huì)之一,中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)年會(huì)(以下簡(jiǎn)稱"ICCAD")在廣州保利世貿(mào)博覽館盛大開幕??究萍?,作為專業(yè)的集成電路IP和Chiplet的產(chǎn)品供應(yīng)商,也在本次展會(huì)中亮相,展臺(tái)主題為"以Chiplet搭建'芯'未來"。直擊奎芯科技ICCAD 2023展位現(xiàn)場(chǎng)在本次展會(huì)前夕的中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)理事會(huì)議中,奎芯科技實(shí)現(xiàn)了從會(huì)員單位升級(jí)為理事單位的跨越。這一榮譽(yù)不僅是對(duì)奎芯科技在半導(dǎo)體設(shè)
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?迎接Chiplet模塊化生態(tài) 中國(guó)臺(tái)灣可走虛擬IDM模式

  • 隨著3D-IC與異質(zhì)整合的技術(shù)逐步成熟,半導(dǎo)體芯片的設(shè)計(jì)也進(jìn)入了新的轉(zhuǎn)折,不僅難度大幅提高,同時(shí)成本也水漲船高,這對(duì)當(dāng)前的IC設(shè)計(jì)業(yè)者產(chǎn)生了不小的壓力。對(duì)此,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈將需要一個(gè)新的營(yíng)運(yùn)模式,來應(yīng)對(duì)眼前這個(gè)新時(shí)代的芯片設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。對(duì)此,CTIMES【東西講座】特別舉行「虛擬IDM:群策群力造芯片」的講題,并邀請(qǐng)工研院電子與光電系統(tǒng)研究所副所長(zhǎng)駱韋仲博士親臨,剖析何謂虛擬IDM,而工研院又將如何與中國(guó)臺(tái)灣的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作,一同建立虛擬IDM的模式。對(duì)于虛擬IDM這個(gè)名詞,駱韋仲解釋,之所以會(huì)虛擬IDM的發(fā)想
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極速智能,創(chuàng)見未來 2023芯和半導(dǎo)體用戶大會(huì)順利召開

  • 高性能計(jì)算和人工智能正在形成推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)飛速發(fā)展的雙翼。面對(duì)摩爾定律趨近極限的挑戰(zhàn),3DIC Chiplet先進(jìn)封裝異構(gòu)集成系統(tǒng)越來越成為產(chǎn)業(yè)界矚目的焦點(diǎn)。這種創(chuàng)新的系統(tǒng)不僅在Chiplet的設(shè)計(jì)、封裝、制造、應(yīng)用等方面帶來了許多突破,同時(shí)也催生了全新的Chiplet EDA平臺(tái),共同為創(chuàng)造下一代數(shù)字智能系統(tǒng)賦能。芯和半導(dǎo)體,作為國(guó)內(nèi)首家推出“3DIC Chiplet先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析全流程”EDA平臺(tái)的EDA公司,在10月25日上海舉辦了2023芯和半導(dǎo)體用戶大會(huì),總規(guī)模超過600人。大會(huì)以“極速智能,
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2023芯和半導(dǎo)體用戶大會(huì) | AI, HPC, Chiplet生態(tài)聚會(huì)

  • 2023芯和半導(dǎo)體用戶大會(huì)以“極速智能,創(chuàng)見未來”為主題,以“系統(tǒng)設(shè)計(jì)分析”為主線,以“芯和Chiplet EDA設(shè)計(jì)分析全流程EDA平臺(tái)”為旗艦,包含主旨演講和技術(shù)分論壇兩部分,主題涵蓋芯片半導(dǎo)體與高科技系統(tǒng)領(lǐng)域的眾多前沿技術(shù)、成功應(yīng)用與生態(tài)合作方面的最新成果。  
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(2023.10.7)半導(dǎo)體周要聞-莫大康

  • 半導(dǎo)體周要聞2023.9.28-2023.10.61. 英特爾決戰(zhàn)2nm,4年追趕5代制程,與臺(tái)積電維持競(jìng)合關(guān)系明年底,英特爾將推進(jìn)至18A制程,挑戰(zhàn)臺(tái)積電2nm制程,并將用于2025年推出的服務(wù)器處理器產(chǎn)品上。英特爾認(rèn)為,屆時(shí)將用比超微更佳的制程奪回市場(chǎng)。臺(tái)積電則預(yù)計(jì)于2025年量產(chǎn)2nm制程芯片。基辛格宣告英特爾下一代制程20A將在明年上半年推出。A代表埃米,一埃米是10分之1nm,20A代表的即是2nm制程。由于電晶體的體積極小,因此,英特爾將改采用GAA(閘極全環(huán)電晶體)技術(shù)設(shè)計(jì)的新型電晶體「Ri
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IP 廠商想要抬高「天花板」

  • Arm 成功上市,上市當(dāng)天股價(jià)飆升近 25%。
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英特爾展示全球首款基于UCIe連接的Chiplet CPU

  • 英特爾 CEO 帕特·基辛格:英特爾正在開創(chuàng)人工智能電腦的新時(shí)代。
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薈聚兩大代工廠最尖端工藝:英特爾展示全球首款基于 UCIe 連接的 Chiplet 芯片,代號(hào) Pike Creek

  • IT之家 9 月 20 日消息,英特爾 CEO 帕特?基辛格 (Pat Gelsinger) 在 Innovation 2023 活動(dòng)上展示了全球首款基于 UCIe 連接 Chiplet(芯粒)的處理器。這顆代號(hào)為“Pike Creek”的測(cè)試芯片薈聚了兩大代工廠最尖端工藝,包括基于 Intel 3 工藝的 Intel UCIe IP 小芯片,以及 TSMC N3E 的 Synopsys(新思科技)UCIe IP 小芯片,兩個(gè)小芯片之間則通過英特爾 EMIB 接口進(jìn)行通信。UCIe(U
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chiplet phy designer介紹

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