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EEPW首頁 >> 主題列表 >> cadence reality

Xilinx與Cadence推出可擴(kuò)展虛擬平臺用于嵌入式軟件開發(fā)

  • Xilinx, Inc. (NASDAQ: XLNX)與 Cadence 設(shè)計系統(tǒng)公司 (NASDAQ: CDNS) 今天宣布共同合作開發(fā)了業(yè)界首個用于在硬件成型之前對基于Xilinx Zynq?-7000可擴(kuò)展式處理平臺(EPP)系統(tǒng)進(jìn)行系統(tǒng)設(shè)計、軟件開發(fā)與測試的虛擬平臺。
  • 關(guān)鍵字： Xilinx  Zynq-7000  Cadence  

ARM與Cadence簽署了新的EDA技術(shù)應(yīng)用長期協(xié)議

  • 　　ARM與Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)日前宣布成功流片了業(yè)界首款基于ARM CortexTM-A15 MPCoreTM 處理器的20納米設(shè)計。該測試芯片面向TSMC的20納米工藝，由來自ARM、Cadence與TSMC的工程師使用Cadence RTL-to-signoff流程共同開發(fā)完成。今天的聲明是ARM和Cadence在優(yōu)化Cortex-A15處理器設(shè)計流程方面合作18個月的成果。 　　“Cortex-A15是我們迄今為止最高級的ARM處理器。ARM一直致力
  • 關(guān)鍵字： Cadence  EDA  

ARM與Cadence實現(xiàn)行業(yè)里程碑

  • ARM與Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司今天宣布成功流片了業(yè)界首款基于ARM CortexTM-A15 MPCoreTM 處理器的20納米設(shè)計。該測試芯片面向TSMC的20納米工藝，由來自ARM、Cadence與TSMC的工程師使用Cadence RTL-to-signoff流程共同開發(fā)完成。今天的聲明是ARM和Cadence在優(yōu)化Cortex-A15處理器設(shè)計流程方面合作18個月的成果。
  • 關(guān)鍵字： Cadence  處理器  Cortex-A15  

X-FAB認(rèn)證Cadence物理驗證系統(tǒng)用于所有工藝節(jié)點

  • 全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence 設(shè)計系統(tǒng)公司 (NASDAQ: CDNS)，今天宣布頂尖的模擬/混合信號半導(dǎo)體應(yīng)用晶圓廠X-FAB，已認(rèn)證Cadence物理驗證系統(tǒng)用于其大多數(shù)工藝技術(shù)。晶圓廠的認(rèn)證意味著X-FAB已在其所有工藝節(jié)點中審核認(rèn)可了Cadence物理實現(xiàn)系統(tǒng)的硅精確性，混合信號客戶可利用其與Cadence Virtuoso和Encounter流程的緊密結(jié)合獲得新功能與效率優(yōu)勢。 “創(chuàng)造高級混合信號SoC意味著極大的挑戰(zhàn)，”X-FAB首席技術(shù)官Jens Kosch博士說，“我們的客戶
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X-FAB認(rèn)證Cadence物理驗證系統(tǒng)用于所有工藝節(jié)點

  • 2011年10月5日— 全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence 設(shè)計系統(tǒng)公司 (NASDAQ: CDNS)，今天宣布頂尖的模擬/混合信號半導(dǎo)體應(yīng)用晶圓廠X-FAB，已認(rèn)證Cadence物理驗證系統(tǒng)用于其大多數(shù)工藝技術(shù)。晶圓廠的認(rèn)證意味著X-FAB已在其所有工藝節(jié)點中審核認(rèn)可了Cadence物理實現(xiàn)系統(tǒng)的硅精確性，混合信號客戶可利用其與Cadence Virtuoso和Encounter流程的緊密結(jié)合獲得新功能與效率優(yōu)勢。
  • 關(guān)鍵字： Cadence  晶圓  

Giantec采用Virtuoso流程實現(xiàn)了30%的效率提升

  • 2011年9月19日 — 全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)，今日宣布Giantec Semiconductor Corp.已采用Cadence Virtuoso 統(tǒng)一定制/模擬（IC6.1）以及Encounter 統(tǒng)一數(shù)字流程生產(chǎn)其混合信號芯片。Giantec最近采用Cadence軟件設(shè)計并成功流片了一款用于低功耗微控制器的存儲器產(chǎn)品，這款低功耗微控制器應(yīng)用于智能卡、智能電表和消費電子產(chǎn)品。使用Cadence Virtuoso統(tǒng)一定制/模擬流程開發(fā)其混合信號
  • 關(guān)鍵字： Cadence  微控制器  

基于Cadence的高速PCB設(shè)計

  • 1 引言　　隨著人們對通信需求的不斷提高，要求信號的傳輸和處理的速度越來越快.相應(yīng)的高速PCB的應(yīng)用也越來越廣，設(shè)計也越來越復(fù)雜.高速電路有兩個方面的含義：一是頻率高，通常認(rèn)為數(shù)字電路的頻率達(dá)到或是超過45MHz
  • 關(guān)鍵字： 設(shè)計  PCB  高速  Cadence  基于  

Cadence推出28納米可靠數(shù)字端到端流程

  • 　　全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS) ，宣布推出28納米的可靠數(shù)字端到端流程，推動千兆門/千兆赫系統(tǒng)級芯片(SoC)設(shè)計，在性能與上市時間方面都有著明顯的優(yōu)勢。在Cadence的硅實現(xiàn)方法的驅(qū)動下，在統(tǒng)一化設(shè)計、實現(xiàn)與驗證流程中，通過技術(shù)集成和對核心架構(gòu)與算法大幅改進(jìn)，基于Encounter的全新流程提供了更快、更具決定性的途徑實現(xiàn)千兆門/千兆赫硅片。
  • 關(guān)鍵字： Cadence  28納米  

Cadence采用最新數(shù)字端到端流程推動28納米的千兆門/千兆赫設(shè)計

  • 　　全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司，宣布推出28納米的可靠數(shù)字端到端流程，推動千兆門/千兆赫系統(tǒng)級芯片(SoC)設(shè)計，在性能與上市時間方面都有著明顯的優(yōu)勢。在Cadence的硅實現(xiàn)方法的驅(qū)動下，在統(tǒng)一化設(shè)計、實現(xiàn)與驗證流程中，通過技術(shù)集成和對核心架構(gòu)與算法大幅改進(jìn)，基于Encounter的全新流程提供了更快、更具決定性的途徑實現(xiàn)千兆門/千兆赫硅片。通過與Cadence的模擬/混合信號與硅/封裝協(xié)同設(shè)計領(lǐng)域的無縫綜合，新的數(shù)字28納米流程讓設(shè)計師能夠全局考慮整個芯片流程，在高性能、低功耗
  • 關(guān)鍵字： Cadence  28納米  

展訊實現(xiàn)其首款40納米產(chǎn)品的一次性流片成功

  • ????????Cadence端到端芯片實現(xiàn)流程幫助基帶芯片生產(chǎn)商提高生產(chǎn)力、改進(jìn)預(yù)測準(zhǔn)確性以及縮短產(chǎn)品上市時間 　　 全球領(lǐng)先的電子設(shè)計創(chuàng)新企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司，宣布總部位于上海的無線通信基帶和RF處理器解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商展訊通信有限公司已將其芯片設(shè)計流程成功遷移到Cadence Silicon Realization，并實現(xiàn)了其首款40納米低功耗GSM/GPRS/EDGE/TD-SCDMA/HSPA商用無線通信
  • 關(guān)鍵字： 展訊  40納米  Cadence  EDA  

Cadence為復(fù)雜的FPGA/ASIC設(shè)計提高驗證效率

  • 　　全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司,今天宣布在幫助ASIC與FPGA設(shè)計者們提高驗證效率方面取得最新重大進(jìn)展。加上對最新Accellera Universal Verification Methodology (UVM) 1.0業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的全面支持，600多種新功能擴(kuò)展了指標(biāo)驅(qū)動型驗證(MDV)的范圍，幫助工程師實現(xiàn)更快、更全面的驗證閉合與硅實現(xiàn)。 　　
  • 關(guān)鍵字： Cadence  FPGA  

中芯國際采用Cadence公司 DFM 和低功耗硅技術(shù)

  • 　　全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司，今天宣布中國最大的半導(dǎo)體晶圓廠中芯國際集成電路制造有限公司，已經(jīng)將Cadence? Silicon Realization產(chǎn)品作為其65納米參考流程4.1版本(Reference Flow 4.1)可制造性設(shè)計(DFM)以及低功耗技術(shù)的核心。以Cadence Encounter Digital Implementation System為基礎(chǔ)，兩家公司合作為65納米系統(tǒng)級芯片(SoC)設(shè)計提供了一個完整的端到端的Silicon Realiza
  • 關(guān)鍵字： 中芯國際  Cadence  65納米  

中芯國際采用Silicon Realization 技術(shù)構(gòu)建其65納米參考流程

  • 　　Cadence 設(shè)計系統(tǒng)公司12月6日宣布，中國最大的半導(dǎo)體晶圓廠中芯國際集成電路制造有限公司已經(jīng)將CadenceR Silicon Realization 產(chǎn)品作為其65納米參考流程4.1版本(Reference Flow 4.1)可制造性設(shè)計(DFM)以及低功耗技術(shù)的核心。以 Cadence Encounter Digital Implementation System 為基礎(chǔ)，兩家公司合作為65納米系統(tǒng)級芯片(SoC)設(shè)計提供了一個完整的端到端的 Silicon Realization 流程。
  • 關(guān)鍵字： Cadence  晶圓  可制造性設(shè)計  

Cadence劉國軍：65nm及以下芯片設(shè)計要破傳統(tǒng)

  • 　　幾年前，65nm芯片設(shè)計項目已經(jīng)在中國陸續(xù)開展起來。中國芯片設(shè)計企業(yè)已逐步具備65nm芯片的設(shè)計能力。同時，由于65nm與以往更大特征尺寸的設(shè)計項目確實有很大不同，因此，對一些重要環(huán)節(jié)需要產(chǎn)業(yè)上下游共同關(guān)注。 　　關(guān)注一 如何確保IP質(zhì)量 　　雖然IP問題與65nm芯片設(shè)計并不直接相關(guān)，由于他們的一些客戶在實際設(shè)計項目中遇到的比較大的問題之一就是IP質(zhì)量問題，因此應(yīng)該引起業(yè)界的關(guān)注。 　　隨著芯片設(shè)計采用更先進(jìn)的工藝技術(shù)，芯片規(guī)模越來越大，對IP的需求越來越多。 　　目前不同IP來源，不同代工
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Cadence與ARM合作開發(fā)ARM優(yōu)化型系統(tǒng)實現(xiàn)方案

  • 　　全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司今天宣布拓展其與ARM的合作關(guān)系，為ARM處理器開發(fā)一個優(yōu)化的系統(tǒng)實現(xiàn)解決方案，將實現(xiàn)端到端的流程，包括一個全套的可互用型工具、ARM® 處理器和實體IP、內(nèi)置Linux到GDSII的方法學(xué)與服務(wù)。為了加快該解決方案的采用，Cadence將會提供完善的補充材料，如指南手冊與學(xué)習(xí)材料，包括兩本方法學(xué)參考書，并拓展服務(wù)、方法學(xué)與培訓(xùn)機(jī)構(gòu)的生態(tài)系統(tǒng)。 　　“軟件復(fù)雜性的不斷攀升驅(qū)使系統(tǒng)成本的提升，業(yè)界領(lǐng)先企業(yè)需要聯(lián)合起來，提供可靠而節(jié)約
  • 關(guān)鍵字： Cadence  電子設(shè)計  ARM  
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