cadence reality 文章 進(jìn)入cadence reality技術(shù)社區(qū)
Cadence擴(kuò)大在中國的渠道伙伴網(wǎng)絡(luò)
- 全球設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司今天宣布上海東好科技發(fā)展有限公司(東好科技)已正式加盟Cadence®渠道伙伴計(jì)劃，成為一家增值代理商(VAR)。這一合作讓專注于中國EDA軟件先進(jìn)技術(shù)與服務(wù)的東好科技能夠?yàn)閲鴥?nèi)設(shè)計(jì)師提供更豐富的途徑使用Cadence Allegro® PCB與IC封裝工具和技術(shù)。東好科技加入渠道伙伴計(jì)劃后，Cadence擴(kuò)大了滿足中國本地設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)客戶需求的能力，并加強(qiáng)了其對全球客戶提供支持的承諾。 “我們很自豪也很興奮能夠成為Caden
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Cadence與NEC電子宣布開發(fā)出V850的System LSI原型
- Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司和NEC電子公司，宣布開發(fā)出NEC電子公司基于業(yè)界最先進(jìn)水平的V850™的System LSI的原型。它是在Cadence最新的Encounter數(shù)字實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)(Encounter Digital Implementation System)8.1版本的支持下實(shí)現(xiàn)的。 NEC電子開發(fā)出其LSI下一代的CPU核，成功地降低了50%的設(shè)計(jì)周期(TAT)，同時(shí)在整個設(shè)計(jì)流程后端包含了完全的全多模多角分析和優(yōu)化。 自1996年4月推出第一款帶V850核心的單芯片微控制
- 關(guān)鍵字： Cadence LSI NEC
Cadence 端對端解決方案助華亞微實(shí)現(xiàn)一次性芯片成功
- 【中國上海，2009年3月23日】- 全球設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)，今天宣布世界級數(shù)字電視與視頻處理解決方案系統(tǒng)級芯片IC供應(yīng)商華亞微電子有限公司 ( 華亞微 )已經(jīng)實(shí)現(xiàn)一次性芯片成功，目前已經(jīng)將一個面向液晶電視市場的0.162微米系統(tǒng)級芯片設(shè)計(jì)投入量產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)了超過10%的尺寸縮減程度。 華亞微在選擇了Cadence作為其首要的EDA供應(yīng)商，并采用Cadence端到端企業(yè)解決方案后實(shí)現(xiàn)了此次成功，為高清電視、機(jī)頂盒和多媒體市場提供高性能芯片。該公
- 關(guān)鍵字： Cadence Encounter Incisive Virtuoso
采用高級節(jié)點(diǎn)ICs實(shí)現(xiàn)從概念到推向消費(fèi)者的最快途徑(08-100)
- 在一個依靠消費(fèi)者對更精密產(chǎn)品的需求越來越高的市場里，半導(dǎo)體公司正在迅速地向45納米、以及更小的高級工藝節(jié)點(diǎn)發(fā)展。這些技術(shù)帶來了芯片質(zhì)量和性能的大大提升，在系統(tǒng)級芯片上實(shí)現(xiàn)了更高級的復(fù)雜應(yīng)用功能整合程度。然而，隨著更多的設(shè)計(jì)進(jìn)化到高級技術(shù)，半導(dǎo)體公司面臨的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)也在激增，無法確保迅速量產(chǎn)的風(fēng)險(xiǎn)也在提高。
- 關(guān)鍵字： Cadence ICs GDSII
Cadence：中國IC設(shè)計(jì)發(fā)展機(jī)遇“千載難逢”
- 在經(jīng)歷了去年廣受矚目的收購風(fēng)波之后，很長一段時(shí)間人們都對Cadence的前途感到憂心忡忡。而在Michael Fister黯然離職后，這種擔(dān)心被進(jìn)一步的放大了。不過，目前看來這種擔(dān)心似乎是多慮了——Cadence亞太區(qū)總裁兼全球副總裁居龍不久前表示，其所屬的這家公司目前財(cái)務(wù)狀況良好。在歲末年初之時(shí)，他用一個“變”字來概括Cadence在2008年的表現(xiàn)。并表示新年Caden
- 關(guān)鍵字： Cadence IC 數(shù)?；旌?/a> 低功耗
Cadence 公布新一代并行電路仿真器，用于復(fù)雜模擬與混合信號IC設(shè)計(jì)的驗(yàn)證
- 【加州圣荷塞2008年12月16日】全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(納斯達(dá)克：CDNS)，今天宣布推出Cadence® Virtuoso® Accelerated Parallel Simulator (APS), 這是其新一代電路仿真器，具有業(yè)界常用的Virtuoso Spectre® Circuit Simulator的完整精確性，用于解決所有工藝節(jié)點(diǎn)中最大型與最復(fù)雜的模擬與混合信號設(shè)計(jì)。作為Cadence多模式仿真解決方案（Cadence Multi-
- 關(guān)鍵字： Cadence 電路仿真器
Cadence 公布新一代并行電路仿真器，用于復(fù)雜模擬與混合信號IC設(shè)計(jì)的驗(yàn)證
- 【加州圣荷塞2008年12月16日】全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(納斯達(dá)克：CDNS)，今天宣布推出Cadence® Virtuoso® Accelerated Parallel Simulator (APS), 這是其新一代電路仿真器，具有業(yè)界常用的Virtuoso Spectre® Circuit Simulator的完整精確性，用于解決所有工藝節(jié)點(diǎn)中最大型與最復(fù)雜的模擬與混合信號設(shè)計(jì)。作為Cadence多模式仿真解決方案（Cadence Multi-
- 關(guān)鍵字： Cadence 模擬與混合信號設(shè)計(jì) 仿真
Cadence推出全新的指標(biāo)驅(qū)動型驗(yàn)證方法學(xué)和解決方案
- Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司宣布對其企業(yè)級驗(yàn)證解決方案進(jìn)行大幅度改良，這項(xiàng)舉措將會幫助項(xiàng)目與計(jì)劃負(fù)責(zé)人更好地管理復(fù)雜的驗(yàn)證項(xiàng)目，從規(guī)格到閉合的整個過程都會有更高的透明度。通過這些改良，項(xiàng)目經(jīng)理可以更為輕松地創(chuàng)建驗(yàn)證計(jì)劃，提高其所管理項(xiàng)目指標(biāo)的范圍與可調(diào)整性，并獨(dú)有地結(jié)合形式驗(yàn)證、測試環(huán)境模擬與驗(yàn)證加速指標(biāo)，以便于綜合驗(yàn)證流程管理。這些新能力可以創(chuàng)造出更高質(zhì)量的產(chǎn)品、更有效率的多專家驗(yàn)證團(tuán)隊(duì)，并提高項(xiàng)目可預(yù)測性。 人們通常采用的融合驅(qū)動型驗(yàn)證（CDV）方法學(xué)，如開放式驗(yàn)證方法學(xué)（OVM）和e 復(fù)用方
- 關(guān)鍵字： Cadence 測試 OVM eRM 嵌入式軟件
CADENCE推出面向半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的SaaS解決方案
- Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司宣布推出為半導(dǎo)體設(shè)計(jì)而準(zhǔn)備的服務(wù)式軟件（SaaS）。這些通過實(shí)際制造驗(yàn)證的、隨時(shí)可用的設(shè)計(jì)環(huán)境，可以通過互聯(lián)網(wǎng)訪問，讓設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)可以迅速提高生產(chǎn)力，并降低風(fēng)險(xiǎn)和成本。Cadence Hosted Design Solutions可用于定制IC設(shè)計(jì)、邏輯設(shè)計(jì)、物理設(shè)計(jì)、高級低功耗、功能驗(yàn)證和數(shù)字實(shí)現(xiàn)。 Cadence Hosted Design Solutions通過提供集成的EDA軟件套件以及相關(guān)的IT基礎(chǔ)架構(gòu)、計(jì)算、存儲與安全網(wǎng)絡(luò)功能，帶來了一個完整的解決方案堆棧。&q
- 關(guān)鍵字： Cadence 半導(dǎo)體 SaaS IC設(shè)計(jì)
Cadence推出芯片封裝設(shè)計(jì)軟件SPB 16.2版本
- Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司近日發(fā)布了SPB 16.2版本，全力解決電流與新出現(xiàn)的芯片封裝設(shè)計(jì)問題。這次的最新版本提供了高級IC封裝/系統(tǒng)級封裝（SiP）小型化、設(shè)計(jì)周期縮減和DFM驅(qū)動設(shè)計(jì)，以及一個全新的電源完整性建模解決方案。這些新功能可以提高從事單芯片和多芯片封裝/SiP的數(shù)字、模擬、RF和混合信號IC封裝設(shè)計(jì)師的效率。 設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)將會看到，新規(guī)則和約束導(dǎo)向型自動化能力的推出，解決了高密度互連（HDI）襯底制造的設(shè)計(jì)方法學(xué)問題，而這對于小型化和提高功能密度來說是一個重要的促進(jìn)因素，因而得以使總
- 關(guān)鍵字： Cadence SPB 芯片封裝 SiP
Cadence推出SPB 16.2版本應(yīng)對小型化產(chǎn)品設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)
- Cadence發(fā)布了SPB 16.2版本，全力解決電流與新出現(xiàn)的芯片封裝設(shè)計(jì)問題。這次的最新版本提供了高級IC封裝/系統(tǒng)級封裝（SiP）小型化、設(shè)計(jì)周期縮減和DFM驅(qū)動設(shè)計(jì)，以及一個全新的電源完整性建模解決方案。這些新功能可以提高從事單芯片和多芯片封裝/SiP的數(shù)字、模擬、RF和混合信號IC封裝設(shè)計(jì)師的效率。 設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)將會看到，新規(guī)則和約束導(dǎo)向型自動化能力的推出，解決了高密度互連（HDI）襯底制造的設(shè)計(jì)方法學(xué)問題，而這對于小型化和提高功能密度來說是一個重要的促進(jìn)因素，因而得以使總體的封裝尺寸大大
- 關(guān)鍵字： 封裝 設(shè)計(jì) Cadence SPB
EDA工具：太貴，太便宜？
- 如果你問不同的人，會得出截然相反的結(jié)論。 幾年前筆者參加過某EDA產(chǎn)品發(fā)布會后，咨詢一家國內(nèi)某微電子所的專家對此意見，他說：“一套新的設(shè)計(jì)工具要20萬美元！相當(dāng)于我們所一年的利潤，而且這只是一個設(shè)計(jì)工具！”頓時(shí)，筆者為高科技即將造福我國設(shè)計(jì)業(yè)的興奮勁兒被冷卻了。 但是你去問EDA公司，他們的觀點(diǎn)就不同了。最典型的，記得一家EDA廠商的老總說：你不要看一件東西本身的價(jià)格有多少，而要看它實(shí)際帶來的價(jià)值有多大？如果你拿一個工具可以開發(fā)一個流行的產(chǎn)品，帶來了100萬美元的
- 關(guān)鍵字： EDA Cadence IC設(shè)計(jì)業(yè) 居龍先生
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歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對cadence reality的理解，并與今后在此搜索cadence reality的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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