bluetooth le soc 文章 進(jìn)入bluetooth le soc技術(shù)社區(qū)
英特爾發(fā)力SoC技術(shù):彌補(bǔ)移動(dòng)市場(chǎng)短板
- 新浪科技訊 北京時(shí)間12月11日下午消息,英特爾目前正越來越重視SoC(片上系統(tǒng))技術(shù),這項(xiàng)技術(shù)正廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)和平板電腦,而這兩個(gè)領(lǐng)域恰恰是英特爾的短板。 英特爾本周一在國際電子元件大會(huì)推出了下一代22納米“SoC”片上系統(tǒng)技術(shù)。SoC技術(shù)能將一款設(shè)備的大部分核心功能集成在一片硅片上,通常用于移動(dòng)設(shè)備。在移動(dòng)設(shè)備上,空間和能耗的重要性會(huì)被放在一位。 英特爾高管馬克·波爾(Mark Bohr)在點(diǎn)會(huì)議上表示:“過去,我們主要專注于開發(fā)高
- 關(guān)鍵字: 英特爾 SoC 智能手機(jī)
富士通率先在中國引入28nm SoC設(shè)計(jì)服務(wù)和量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)
- 2012年初,富士通半導(dǎo)體宣布交付其為中小型IC設(shè)計(jì)公司量身定制的55nm創(chuàng)新工藝制程(可兼容65nm IP、性能堪比40nm工藝),一度引發(fā)中國IC設(shè)計(jì)業(yè)的震動(dòng)。
- 關(guān)鍵字: 富士通 IC設(shè)計(jì) SoC
盤點(diǎn)2012世界半導(dǎo)體業(yè)幾大特點(diǎn)
- CSIP(工信部軟件與集成電路促進(jìn)中心)在2012年11月的研究報(bào)告中指出:
- 關(guān)鍵字: 集成電路 IC設(shè)計(jì) SoC
多核軟件調(diào)試的難點(diǎn)及新方法
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
- 關(guān)鍵字: 多核軟件調(diào)試 JTAG SoC 片上調(diào)試
在SoC中集成FlexRay網(wǎng)絡(luò)控制器的設(shè)計(jì)策略
- 為了使先進(jìn)的汽車應(yīng)用如線剎和穩(wěn)定性控制成為可能,業(yè)內(nèi)建立了新的標(biāo)準(zhǔn)FlexRay以提高車載網(wǎng)絡(luò)的數(shù)據(jù)率、可靠...
- 關(guān)鍵字: SoC FlexRay 網(wǎng)絡(luò)控制器
德儀最新KeyStone II多核SoC到底可以用來做什么
- · 顯著降低功耗,支持新功能,實(shí)現(xiàn)性能飛躍; · 業(yè)界基礎(chǔ)架構(gòu)類嵌入式 SoC 中首項(xiàng) 4 個(gè) ARM ?Cortex-A15 MPCore 處理器實(shí)施方案,可在顯著降低功耗下為開發(fā)人員提供出色的容量和性能,能夠充分滿足網(wǎng)絡(luò)、高性能計(jì)算、游戲以及媒體處理應(yīng)用需求; · Cortex-A15 處理器、C66x DSP、數(shù)據(jù)包處理、安全處理以及以太網(wǎng)交換的完美整合可將實(shí)時(shí)云轉(zhuǎn)變?yōu)閮?yōu)化的高性能低功耗處理平臺(tái); · 可擴(kuò)展 K
- 關(guān)鍵字: TI keystone SoC
嵌入式系統(tǒng)聯(lián)誼會(huì)“FPGA在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用”主題討論會(huì)圓滿結(jié)束
- 隨著微電子技術(shù)和軟件技術(shù)的發(fā)展,嵌入式處理器、專用數(shù)字器件、外設(shè)和DSP算法正在以IP核的方式嵌入到FGPA中,以單芯片可編程FPGA完成整個(gè)嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)已成為現(xiàn)實(shí)。國際和國內(nèi)的眾多FPGA公司都具有這樣的芯片產(chǎn)品,并在通信、工業(yè)控制等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用。
- 關(guān)鍵字: 嵌入式系統(tǒng) FPGA SoC
英特爾停止通用處理器開發(fā)
- 11月20日消息,英特爾中國區(qū)總裁楊敘表示,英特爾下一個(gè)架構(gòu)是全新的,目前市場(chǎng)上主流的酷睿i3、i5、i7架構(gòu)是最后一代通用型架構(gòu),以后英特爾將會(huì)全面轉(zhuǎn)向SoC——系統(tǒng)芯片。兩者之間最大的區(qū)別是針對(duì)不同市場(chǎng)產(chǎn)品需要,集成不同產(chǎn)品模塊,滿足不同功能需要。 楊敘介紹,明年英特爾高性能SoC芯片將包括臉譜識(shí)別、語音識(shí)別等模塊,同樣的產(chǎn)品架構(gòu)也將做在手機(jī)方面。 對(duì)于手機(jī)方面沒有與微軟合作,而選擇Android陣營企業(yè),楊敘表示,“不是英特爾不與微軟合作,我相信微
- 關(guān)鍵字: 英特爾 智能手機(jī) SoC
bluetooth le soc介紹
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