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asic 芯片 文章 最新資訊

一種電子系統(tǒng)認證芯片的電源規(guī)劃

  • 摘要：為了對所開發(fā)的電子產品進行保護，采用ASIC的方法設計基于硬加密技術的電子系統(tǒng)認證芯片。在后端物理設計中，為了使最終的芯片實現(xiàn)面積優(yōu)化且滿足功耗、時序等要求，采用預設計的方法對芯片進行功耗預估與布線
  • 關鍵字： 電源  規(guī)劃  芯片  認證  子系  電子  

單片型3D芯片集成技術與TSV的研究

  • 單片型3D芯片集成技術與TSV的研究,盡管晶體管的延遲時間會隨著晶體管溝道長度尺寸的縮小而縮短，但與此同時互聯(lián)電路部分的延遲則會提升。舉例而言，90nm制程晶體管的延遲時間大約在 1.6ps左右，而此時互聯(lián)電路中每1mm長度尺寸的互聯(lián)線路，其延遲時間會
  • 關鍵字： TSV  研究  技術  集成  3D  芯片  單片  

中資芯片紛紛反彈

  • 　　中國主權財富基金中國投資有限責任公司(China Investment Corp，簡稱：中投公司)的助推下，中資芯片股開始反彈。 　　中芯國際集成電路制造有限公司(Semiconductor Manufacturing International，簡稱：中芯國際)的股價上漲了0.07港元，漲幅10%，延續(xù)了4月19日以來的升勢。中芯國際在那一天宣布，中投公司已向其投資2.5億美元。其他投資者將這筆投資視為中投公司投出的一張信任票。 　　
  • 關鍵字： 中芯國際  芯片  

聯(lián)發(fā)科技和展訊新芯片預計二季度出貨大增

  • 　　聯(lián)發(fā)科和競爭對手展訊今年積極推出新芯片搶市，不過，兩家廠商的芯片戰(zhàn)延后至6月開打，有利聯(lián)發(fā)科第二季的表現(xiàn)。惟第三季是否再度出現(xiàn)價格戰(zhàn)，6月亦將是重要的觀察時間點。 　　
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科技  芯片  

英飛凌第二財季營收增長27%

  • 　　德國芯片大廠英飛凌(Infineon Technologies)于3日公布財報，由于出售移動通信業(yè)務收益，第2財季凈利竄升，營收也大幅增長 27%。 　　截至3月31日當季，英飛凌凈利狂增至7倍多，升至5.72億歐元(約合8.49億美元)或每股0.5歐元，相較于前財年同期的7,900萬歐元，相當于每股0.07歐元。 　　
  • 關鍵字： 英飛凌  芯片  

英特爾將于周三宣布年度最重要技術

  • 　　北京時間5月3日凌晨消息，英特爾今日向媒體透露，公司將于本周三在舊金山宣布“本年度最重要的技術”。 　　英特爾并沒有透露更多詳細的資料，僅表示公司將計劃在美國東部時間本周三下午12點30分正式宣布，會議地點在舊金山SPUR都市中心，屬于一個中等大小的會議場所。
  • 關鍵字： 英特爾  芯片  

SIA:芯片行業(yè)喜憂參半

  • 　　SIA宣布，全球芯片銷售3月與第一季度均年增8.6%，因個人消費者與企業(yè)需求增長，但行業(yè)前景喜憂參半，個人電腦需求下滑，智能手機與平板電腦強勁增長。 　　
  • 關鍵字： 芯片  智能手機  

LED芯片的制造工藝流程

  • LED芯片的制造工藝流程：外延片→清洗→鍍透明電極層→透明電極圖形光刻→腐蝕→去膠→平臺圖形光刻→干...
  • 關鍵字： LED  芯片  工藝流程  

功率型ＬＥＤ芯片產業(yè)格局

  • １、前言功率型ＬＥＤ芯片的產業(yè)化關鍵技術包括以下四個重要環(huán)節(jié)：（1）通過加大工作電流提高芯片的整體功率；...
  • 關鍵字： 功率型  ＬＥＤ  芯片  產業(yè)格局  

淺析紅外線LED芯片的應用

  • 普通的的紅外線led外形和一般的可見光LED相似，但卻是發(fā)出紅外線。其管壓一般降約1.4v，工作電流一般小于20mA。...
  • 關鍵字： 紅外線  LED  芯片  

賽靈思變革生態(tài)系統(tǒng)加速可編程平臺主流應用進程

  • 　　日前， 全球可編程平臺領導廠商賽靈思公司 （Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)）宣布，為建立新的 FPGA 應用市場， 賽靈思公司將通過其開放式平臺以及對業(yè)界重要標準的支持變革生態(tài)系統(tǒng)， 推動賽靈思聯(lián)盟計劃向縱深層次發(fā)展。作為該計劃的一部分， 賽靈思將幫助 FPGA 用戶根據其具體的設計與開發(fā)要求更方便快捷地找到理想的合作伙伴， 同時提升客戶與賽靈思聯(lián)盟計劃成員合作時的滿意度和質量。 　　賽靈思合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)及聯(lián)盟高級總監(jiān) Dave Tokic 指出： “客戶開始越來
  • 關鍵字： Xilinx  ASIC  ASSP  

三大系列28nm器件成功融入主流高端ASIC和ASSP市場

  • 　　自上世紀80年代中期FPGA作為1,500 ASIC等效門器件首次進入市場以來，F(xiàn)PGA已經取得了長足的發(fā)展。二十年后，隨著賽靈思新款7系列的推出，F(xiàn)PGA準備實踐其曾經的承諾，即在某天完全取代ASIC，成為電子行業(yè)的主流邏輯IC。隨著7系列FPGA的推出，通過更低的傳統(tǒng)上由ASIC和ASSP占據主要地位的中低批量應用市場的總擁有成本，同時為大批量應用市場提供等同的總擁有成本，賽靈思進而從PLD生產商搖身一變成為了一流的邏輯IC供應商。另外，這種總擁有成本上的優(yōu)勢與傳統(tǒng)上FPGA能夠加速產品面市和降低
  • 關鍵字： Xilinx  28nm  ASIC  ASSP  

ITO芯片在LED中的應用

  • 為了提高LED芯片的出光效率，人們想了許多辦法。比如，當前市場上出現(xiàn)了許多亮度較高的ITO芯片的led，GaN基白光LE...
  • 關鍵字： ITO  芯片  LED  

TI宣布推出最新數(shù)字信號處理器： TMS320C6671

  • 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
  • 關鍵字： TI  DSP  芯片  TMS320C6671  

IGBT驅動芯片IXDN404應用及改進

  • 介紹了IXYS公司大功率IGBT驅動芯片IXDN404的特點及性能，并在此基礎上，根據IGBT驅動的實際要求，設計出了一種具有過流保護及慢關斷功能的簡單有效的驅動電路，給出了實際電路圖和驅動波形。關鍵詞：IGBT；驅動與保護
  • 關鍵字： 應用  改進  IXDN404  芯片  驅動  IGBT  
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asic 芯片介紹

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