- 國內晶圓代工產業(yè)在經歷2008、2009年低潮后,2010年起逐漸邁向復甦之路。隨著產業(yè)景氣回升,近期幾家晶圓代工大廠相繼在大陸宣布新擴產計劃,希望借此掌握市場先機,進一步提升規(guī)模效益。
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晶圓 芯片
- 據普林斯頓大學的研究人員稱,由美國國防部高級研究計劃局出資研制的一種新型傳感器采用了一個充滿金屬支柱的芯片來增強反射某物體的光信號,其敏感度要比以前所能達到的高10億倍。
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傳感器 芯片
- 據Computer world報道,分析師表示,日本地震對全球計算機芯片業(yè)產生了前所未有的破壞。
日本的這次災難包括一次高強度的地震、海嘯和持續(xù)的由核泄漏引發(fā)的危機,這一系列的災難不僅損害了半導體制程工程,而且還影響了日本電子業(yè)相關的攻擊,還摧毀了交通基礎設施。這導致很多公司不能及時得到原材料,而且也不能把生產出來的產品運送出去?!?/li>
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芯片 半導體制程
- 德州儀器(TXN)周一稱,該公司已經同意以大約65億美元的價格收購國家半導體(NSM),這是德州儀器進行的規(guī)模最大的一樁并購交易,目的是擴大該公司在模擬半導體市場上的領導地位。
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德州儀器 芯片
- 據國外媒體報道,AMD周日表示,將4.92億美元與稀釋Globalfoundries股權有關的非現金收益記入第一季度。另外,這家美國芯片公司還修改了與Globalfoundries的芯片供應協(xié)議。
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Globalfoundries 芯片
- 英特爾總裁兼首席執(zhí)行官歐德寧2010年總薪酬為1570萬美元,與2009年總薪酬相比增加了7.3%。歐德寧薪酬增加主要得益于企業(yè)需求增長推動了英特爾業(yè)績的增長,英特爾2010年的全年業(yè)績刷新了公司歷年來的最好紀錄。
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英特爾 芯片
- 自從1993年Nakamura發(fā)明高亮GaN藍光LED以來,LED技術及應用突飛猛進。究其原因有兩個方面:1)全系列RGBLED...
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LED 芯片 發(fā)展
- 為了使LED通向照明,各大廠急需解決的問題是降低成本,增加光通量。其中有效的方式是在不增加成本的情況下,...
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LED 封裝 芯片
- LED的散熱現在越來越為人們所重視,這是因為LED的光衰或其壽命是直接和其結溫有關,散熱不好結溫就高,壽命就短,依...
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LED 芯片 散熱
- 2011年4月1日——上海 IMS Research最新一季的GaN LED供求報告顯示2011年對于LED供應鏈來說又是光明的一年。
藍綠光LED經過去年一年67%的快速增長至80億美元,預計在2011年會持續(xù)增長38% 至108億美元;芯片數量會有49%的增長,達到620億。應用產品收入方面,LED電視市場增長最快,預計LED電視將占到電視面板出貨量的51%,有望增長93%,達到43億美元。顯示器和普通照明應用也會也有較快的增長,至少各增長57%。
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LED 芯片
- 對于設計師而言,在新產品發(fā)布到之前,預測其現場可靠性是非常困難的。但一旦發(fā)生未預期的嚴重現場故障,則說明設計師的設計是失敗的。然而,即使沒有發(fā)生任何現場故障,仍需要回答以下問題:設計師是否對產品進行了
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IC 芯片 系統(tǒng)級 保護功能
- ASIC和FPGA的優(yōu)勢與劣勢,ASIC和FPGA具有不同的價值主張,在作出選擇前必須仔細評估。兩種種技術對比。這里介紹了ASIC和FPGA 的優(yōu)勢與劣勢:FPGA與ASIC的設計優(yōu)勢
FPGA 的設計優(yōu)勢
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劣勢 優(yōu)勢 FPGA ASIC
- Texas Instruments(德州儀器) 周二表示,因311強震受損的兩座日本工廠,重建作業(yè)順利,正按照進度全面恢復生產。
本月稍早,德州儀器關閉位在東京東北方約40哩的美浦 (Miho) 廠,以檢修廠區(qū)受損的基礎設備,包括化學原料、燃料、水和空氣輸送系統(tǒng)等。該廠去年貢獻公司總營收約 10%。
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德州儀器 芯片
- 北京時間3月28日消息,據國外媒體報道,周一公布的一份政府文件顯示,為了適應市場對電子產品需求,中芯國際計劃對其位于北京的集成電路工廠投資460億元(約合67億美元)。
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中芯國際 芯片
- 在311日本震災發(fā)生之后,電子產業(yè)供應鏈仍然處于動蕩不安的狀態(tài);HSBC分析師Steven Pelayo表示:“最近消息來源已經證實,有不少芯片制造商看到急單涌現,因為客戶都希望確保供應穩(wěn)定。”
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芯片 晶圓
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