arm+fpga架構 文章 進入arm+fpga架構技術社區(qū)
IAR Embedded Workbench for Arm 9.40版本通過集成PACBTI來提升代碼安全性
- 瑞典烏普薩拉–2023年6月7日-嵌入式軟件和服務的全球領導者IAR發(fā)布了備受歡迎的IAR Embedded Workbench for Arm v9.40版本,最新版本引入了針對代碼安全的增強功能:添加了針對Armv8.1-M專用的指針驗證和分支目標識別(PACBTI)擴展。通過PACBTI,用戶應用程序可以通過加密簽名來增強防護,有效防止攻擊者控制整個系統(tǒng)。新版本還提供了更強大、更智能的IDE Build Actions,可為軟件工程師帶來更好的開發(fā)體驗。隨著產品安全相關的立法和法規(guī)不斷增加和完善,I
- 關鍵字: IAR Embedded Workbench for Arm PACBTI 代碼安全
新思科技與Arm強強聯(lián)手,加快下一代移動SoC開發(fā)
- 摘要:●? ?新思科技系統(tǒng)級全方位解決方案涵蓋了設計、驗證、芯片生命周期管理和IP,可提供業(yè)界領先的性能和能效●? ?Synopsys.ai全棧式人工智能驅動型EDA解決方案和新思科技Fusion Compiler QIKs設計實現(xiàn)快速啟動包支持Arm Cortex-X4、Cortex-A720和Cortex-A520 CPU,以及Arm Immortalis-G720和Arm Mali-G720 GPU,可加速開發(fā)低至2納米工藝節(jié)點的SoC●? &nbs
- 關鍵字: 新思科技 Arm 移動SoC開發(fā)
重塑移動計算未來,Arm推出2023全面計算解決方案

- 隨著人工智能、機器學習等移動應用的推動,移動計算的持續(xù)創(chuàng)新成為了市場的關注重點。據Arm中國區(qū)業(yè)務全球副總裁鄒挺表示,去年,手游市場創(chuàng)造了超過920億美元的收入,而移動應用創(chuàng)造了超過4300億美元的營收,移動設備上出現(xiàn)越來越多包括生成式AI在內的智能技術,市場對更高性能、更加智能以及更多視覺和觸覺交互的需求仍在持續(xù)飆升,這也帶來了比以往更大、甚至更加復雜的計算需求。為了滿足日益增長的移動用戶體驗需求,5月29日,Arm宣布推出面向智能手機的2023全面計算解決方案(TCS23)。Arm TCS23是一個移
- 關鍵字: 移動計算 Arm TCS23
基于ARM的車間環(huán)境監(jiān)測機器人設計

- 為滿足工業(yè)生產過程車間中的環(huán)境監(jiān)測需求,提出了一種基于ARM核心單片機,氣體傳感器,溫濕度傳感器,攝像頭和Wi-Fi圖傳模塊,姿態(tài)傳感器模塊的車間環(huán)境監(jiān)測機器人,并設計了其軟硬件方案。機器人通過滑模控制器進行平衡底盤角度的鎮(zhèn)定,PID控制器進行平衡底盤速度的鎮(zhèn)定,保證了機器人底盤的通過性能。在實驗室環(huán)境中進行實驗。
- 關鍵字: 202304 ARM 車間監(jiān)測 傳感器 機器人
Arm傳自制芯片 IC設計廠看衰
- 市場傳出硅智財(IP)架構大廠安謀(Arm)將打造自有芯片,展示技術實力,甚至未來可能威脅到高通(Qualcomm)或聯(lián)發(fā)科(2454)等市占率。不過,IC設計業(yè)者認為,不論從PC/服務器、智能手機、車用等市場來看,既有廠商都已經卡位超過十年,難以取代現(xiàn)有地位,因此Arm就算自制芯片,出??诳峙聦⑾喈敧M窄。外媒報導指出,Arm已經成立芯片設計團隊,并委托臺積電、三星等晶圓代工廠試產芯片,并推測未來可能與高通、聯(lián)發(fā)科等全球IC設計廠匹敵。不過對此業(yè)界則指出,Arm其實除了開發(fā)硅智財之外,本就需要與晶圓代工廠
- 關鍵字: Arm 自制芯片 IC設計
硬剛蘋果、高通?消息稱ARM要自己搞先進芯片
- 4月23日消息,ARM是移動芯片之王,近年來還開始染指PC及服務器市場,地位愈發(fā)重要,然而ARM公司的營收一直上不去,他們現(xiàn)在被曝出要自己搞先進芯片,不再滿足于給別人做嫁衣。ARM當前的業(yè)務模式主要是對外授權CPU及GPU等IP,蘋果、高通、三星、聯(lián)發(fā)科等公司都是他們的客戶,ARM的營收主要是授權費及版稅,但自己不做芯片,不跟手機廠商有直接聯(lián)系。但是近年來可以看出ARM要改變這個傳統(tǒng)模式,去年他們跟高通打起了官司,高通指控ARM要根本性改變商業(yè)模式, 一個是授權費按照整機價格收取,一個是禁止AR
- 關鍵字: ARM 手機 高通 三星 蘋果
英特爾代工業(yè)務與Arm宣布展開合作,涉及多代前沿系統(tǒng)芯片設計
- 英特爾代工服務事業(yè)部(IFS)和Arm宣布簽署了一項涉及多代前沿系統(tǒng)芯片設計。該協(xié)議旨在使芯片設計公司能夠利用Intel 18A制程工藝來開發(fā)低功耗計算系統(tǒng)級芯片(SoC)。此次合作將首先聚焦于移動系統(tǒng)級芯片的設計,未來有望擴展到汽車、物聯(lián)網、數據中心、航空和政府應用領域。Arm?的客戶在設計下一代移動系統(tǒng)級芯片時將受益于出色的Intel 18A制程工藝技術,該技術帶來了全新突破性的晶體管技術,有效地降低了功耗并提高晶體管性能。與此同時,他們還將受益于英特爾代工服務強大的制造能力。 英特爾公司首
- 關鍵字: 英特爾代工 Arm 系統(tǒng)芯片設計 芯片設計 埃米時代 制程工藝
arm+fpga架構介紹
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