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蘋果與Arm簽署新的芯片技術(shù)長期協(xié)議,延續(xù)至2040年以后

作者: 時間:2023-09-07 來源:全球半導(dǎo)體觀察 收藏

據(jù)路透社報道,根據(jù)軟銀旗下芯片設(shè)計公司5日提交的首次公開募股文件,已與簽署了一項新的芯片技術(shù)協(xié)議,該協(xié)議有效期將延續(xù)到2040年以后。

本文引用地址:http://2s4d.com/article/202309/450313.htm

9月5日,公布了520億美元首次公開募股的定價,這將是今年美國最大的IPO。Arm在一份文件中表示,軟銀集團(tuán)計劃以每股47至51美元的價格發(fā)行9550萬股美國存托股票。

據(jù)了解,Arm擁有全球大多數(shù)智能手機(jī)計算架構(gòu)背后的知識產(chǎn)權(quán),該公司將其IP授權(quán)給和許多其他公司使用,而目前在其iPhone、iPad和Mac芯片的設(shè)計過程中都使用了Arm的技術(shù)來進(jìn)行定制。




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