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意法半導(dǎo)體推出業(yè)界首創(chuàng)的云端MCU邊緣人工智能開發(fā)者平臺

服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)繼續(xù)擴(kuò)大嵌入人工智能（AI）解決方案組合，為嵌入式人工智能開發(fā)人員和數(shù)據(jù)專家提供一套業(yè)界首創(chuàng)的在線開發(fā)工具和服務(wù)。STM32Cube.AI云端開發(fā)者平臺讓開發(fā)者有機(jī)會使用一整套圍繞行業(yè)領(lǐng)先的 STM32微控制器 (MCU)構(gòu)建的在線開發(fā)工具，促進(jìn)軟硬件選購決策，降低邊緣人工智能技術(shù)開發(fā)復(fù)雜度，加快新產(chǎn)品上市速度。意法半導(dǎo)體通用微控制器子產(chǎn)品部執(zhí)行副總裁Ricardo De Sa Earp 表示：“ 我
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長虹：自主研發(fā)MCU芯片首批成功裝機(jī)下線

證券時(shí)報(bào)e公司訊，12月28日，e公司記者了解到，搭載長虹自主研發(fā)智能控制MCU芯片的首批冰箱整機(jī)在綿陽成功下線。據(jù)悉，該MCU芯片基于RISC-V內(nèi)核，主頻達(dá)200MHz，在行業(yè)內(nèi)首次采用40nm ULP超低功耗工藝設(shè)計(jì)。據(jù)長虹透露，未來一年，該智控芯片計(jì)劃在冰箱、空調(diào)、洗衣機(jī)、冰箱壓縮機(jī)等產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)裝機(jī)應(yīng)用1000萬片。同時(shí)，該芯片還將廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制、能源管理等領(lǐng)域。
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MCU玩家，何時(shí)回血？

整個(gè) 2022 年，MCU 的價(jià)格可以用「跌宕起伏」形容。年初，國外的 ST、瑞薩和微芯等廠商均發(fā)布了漲價(jià)函，表示 MCU 原廠成本壓力大，必須依靠向下游轉(zhuǎn)移晶圓和物流成本。3 月，調(diào)研機(jī)構(gòu) ICInsights 表示在 2021 年平均售價(jià)上漲 10%——這是 25 年來的最大漲幅。并且月測 2022 年 MCU 的銷售額將增長 10%，達(dá)到創(chuàng)記錄的 215 億美元。MCU 的開局可謂是「雄心勃勃」，當(dāng)然市場也并沒有拖后腿，3 月開始，MCU 的價(jià)格開始飆升。在經(jīng)歷了多輪漲價(jià)后，熱門型號已經(jīng)漲到原價(jià)的幾
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16位MCU的“出走”

1971 年，MCU 誕生。MCU 中文名稱為微控制單元，是指隨著大規(guī)模集成電路的出現(xiàn)及其發(fā)展，將計(jì)算機(jī)的 CPU、RAM、ROM、定時(shí)數(shù)器和多種 I/O 接口集成在一片芯片上，形成芯片級的計(jì)算機(jī)。由于 MCU 的靈活性，其廣泛用于消費(fèi)電子、工業(yè)控制、汽車電子和通信領(lǐng)域。隨著 MCU 的不斷發(fā)展，從曾經(jīng)的 1 位、4 位、8 位、16 位，發(fā)展到現(xiàn)在的 32 位甚至 64 位。在眾多 MCU 的種類中，8 位、32 位 MCU 逐漸成為目前的市場主流，而夾在其中的 16 位 MCU 似乎不上不下。優(yōu)秀的
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基于模糊PID的兩輪自平衡代步小車的設(shè)計(jì)*

兩輪自平衡代步小車集姿態(tài)信息感知、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、動(dòng)態(tài)平衡控制于一體,設(shè)計(jì)難點(diǎn)在于姿態(tài)信息準(zhǔn)確感知與自平衡控制。姿態(tài)信息感知通過帶有自適應(yīng)降階卡爾曼濾波器的陀螺儀、加速度計(jì)集成傳感器來實(shí)現(xiàn)。針對傳統(tǒng)PID、LQR、人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)等自平衡控制方式的缺陷與不足，提出采用模糊PID控制。利用陀螺儀、加速度計(jì)、ARM微處理器、語音播報(bào)、LoRa通信等技術(shù)，設(shè)計(jì)出基于模糊PID的兩輪自平衡代步小車。詳細(xì)闡述了系統(tǒng)工作原理、系統(tǒng)架構(gòu)、硬件設(shè)計(jì)及相關(guān)程序設(shè)計(jì)。實(shí)踐表明，基于模糊PID的兩輪自平衡代步小車具有平衡穩(wěn)定、續(xù)航距離遠(yuǎn)
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發(fā)力電力能源！N32系列MCU全面助力“綠色化”發(fā)展

智能電網(wǎng)（Smart Grid）指電網(wǎng)的智能化（智能電力），也被稱為“電網(wǎng)2.0”，它是基于集成的高效雙向通信網(wǎng)絡(luò)，采用先進(jìn)的傳感技術(shù)和測量技術(shù)，先進(jìn)的設(shè)備技術(shù)與控制方法，以及先進(jìn)的決策支持系統(tǒng)而構(gòu)建的智能化應(yīng)用，以實(shí)現(xiàn)電網(wǎng)的可靠、安全、經(jīng)濟(jì)、高效運(yùn)行，環(huán)境友好和使用安全目標(biāo)。為了實(shí)現(xiàn)更高效率的電能轉(zhuǎn)換，發(fā)電、輸電、變電、配電、用電等智能化設(shè)備設(shè)施使用的控制芯片需要具有更高的性能、更強(qiáng)的實(shí)時(shí)性，更好的運(yùn)行穩(wěn)定可靠性。國民技術(shù)擁有高性能SoC架構(gòu)技術(shù)、低功耗技術(shù)、數(shù)?；旌显O(shè)計(jì)架構(gòu)技術(shù)、高可靠性技術(shù)、安全性技
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國產(chǎn) MCU 先楫 HPM6200 系列發(fā)布：RISC-V 架構(gòu)，頻率達(dá) 600MHz

IT之家 2 月 19 日消息，上海先楫半導(dǎo)體 HPMicro 近日發(fā)布了全新的（MCU）通用微控制器 HPM6200 系列。HPM6200 系列共有 12 種產(chǎn)品型號，包括單核和雙核產(chǎn)品，提供 144 LQFP 及 116 BGA 兩種封裝（與先楫已量產(chǎn)的 HPM6300 系列管腳兼容），有內(nèi)置閃存（４MB）和無內(nèi)置閃存選項(xiàng)。HPM6200 全線產(chǎn)品通過 AEC-Q100 認(rèn)證，工作溫度范圍在-40°C~125°C。更多的產(chǎn)品信息如下：RISC-V 雙核支持雙精
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Semtech攜手復(fù)旦微電子推出MCU+SX126x參考設(shè)計(jì)

高性能半導(dǎo)體、物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)和云連接服務(wù)供應(yīng)商 Semtech Corporation近日宣布攜手上海復(fù)旦微電子集團(tuán)股份有限公司（以下簡稱“復(fù)旦微電子”）推出MCU+SX126x參考設(shè)計(jì)，為儀表儀器、消防安防、環(huán)境檢測等應(yīng)用領(lǐng)域的客戶提供更具性價(jià)比的解決方案。該參考設(shè)計(jì)采用了Semtech LoRa CoreTM SX126x系列芯片以及復(fù)旦微電子的FM33LE0系列MCU產(chǎn)品，包含硬件參考設(shè)計(jì)以及基本的軟件參考代碼設(shè)計(jì)。通過結(jié)合Semtech LoRa?器件遠(yuǎn)距離、低功耗、靈敏度高等特點(diǎn)，以及復(fù)旦微電子MC
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Counterpoint：搭載 Arm 芯片的筆記本電腦市占率將在五年內(nèi)達(dá)到 25%

2 月 10 日消息，據(jù)研究機(jī)構(gòu) Counterpoint Research 最新數(shù)據(jù)，搭載 Arm 芯片的筆記本電腦將在五年內(nèi)占有 25% 的市場份額。Counterpoint Research 的數(shù)據(jù)顯示，2022 年全球 PC 市場的出貨量同比下降 15%，預(yù)計(jì) 2023 年將再次出現(xiàn)高個(gè)位數(shù)下降。盡管筆記本電腦的總出貨量將繼續(xù)下降，但基于 Arm 芯片的筆記本電腦的需求預(yù)計(jì)仍將保持強(qiáng)勁。圖源 PexelsCounterpoint Research 預(yù)計(jì)，在所有 PC 子行業(yè)中，搭載 Arm 芯片的
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ARM去年第三財(cái)季營收猛增28% 今年將完成上市

日本軟銀集團(tuán)旗下芯片設(shè)計(jì)公司ARM公布了2022財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，2022財(cái)年第三季度，該公司獲得總營收7.46億美元，同比增長28%，這是軟銀為數(shù)不多的增長板塊之一。其中，授權(quán)業(yè)務(wù)營收為3億美元，同比增長65%；專利使用費(fèi)營收為4.46億美元，同比增長12%。Part.1ARM公司財(cái)報(bào)顯示，第三季度合作伙伴采用ARM架構(gòu)芯片的出貨量達(dá)到80億片，創(chuàng)單季新高，累計(jì)出貨量正式跨過2500億片的新里程碑。ARM強(qiáng)調(diào)第三季度合作伙伴芯片出貨量締造歷史新高，主要原因是ARM多元化的市場發(fā)展持續(xù)驅(qū)動(dòng)權(quán)利金
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芯片設(shè)計(jì)公司 Arm CEO：公司致力于今年上市

2 月 8 日消息，據(jù)路透社報(bào)道，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二，軟銀旗下英國芯片設(shè)計(jì)公司Arm首席執(zhí)行官 Rene Haas 表示，公司致力于今年上市。在 Arm 母公司公布連續(xù)第四個(gè)季度虧損后，Rene Haas 接受采訪時(shí)表示：“相關(guān)計(jì)劃實(shí)際上已經(jīng)相當(dāng)完善，目前正在進(jìn)行中?！薄拔覀冋诮弑M所能，致力于在今年實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。”數(shù)據(jù)顯示，Arm 第三財(cái)季銷售額增長 28% 至 7.46 億美元（當(dāng)前約 50.65 億元人民幣），是軟銀為數(shù)不多的增長領(lǐng)域之一。軟銀因?yàn)閷萍紕?chuàng)業(yè)公司的大量投資拖累了業(yè)績。Arm 是全球最大的智
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Arm的故事：一家小型英國公司如何開發(fā)新的RISC架構(gòu)

20 世紀(jì) 80 年代中期一個(gè)漆黑寒冷的夜晚，一位年輕的學(xué)生穿過英國劍橋古老的街道，來到一座維多利亞時(shí)代的演講廳。一進(jìn)大樓，他就和其他幾十名學(xué)生一起聽了一場關(guān)于新電腦硬件的演講。發(fā)表演講的人為 BBC 微型計(jì)算機(jī)的制造商 Acorn Computers 工作。他的演講令人吃驚。Acorn 需要更換 BBC micro 中使用的老化的 8 位 6502 微處理器。他們看過英特爾和摩托羅拉等美國公司的新設(shè)計(jì)，但并不喜歡，所以他們自己設(shè)計(jì)了一個(gè)新處理器。對于一家沒有經(jīng)驗(yàn)的公司來說，從頭開始設(shè)計(jì)微處理器似乎很大膽
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模擬增強(qiáng)，這款面向電控應(yīng)用的全國產(chǎn)高可靠32位MCU量產(chǎn)上市了！

近日，全國產(chǎn)32位MCU領(lǐng)軍企業(yè)愛普特微電子，針對電機(jī)控制、變頻等應(yīng)用市場，發(fā)布了一款最強(qiáng)全國產(chǎn)、高可靠32位MCU—APT32F171。該系列產(chǎn)品模擬外設(shè)、定時(shí)器比同類產(chǎn)品強(qiáng)大很多，該產(chǎn)品系列是采用全國產(chǎn)RISC內(nèi)核，具有加強(qiáng)模擬性能，1.8V ~ 5.5V工作電壓范圍，48MHz CPU主頻。支持硬件CRC，獨(dú)立除法器，內(nèi)嵌多達(dá)6個(gè)獨(dú)立模擬比較器，2個(gè)運(yùn)算放大器，15路12位高速ADC，多達(dá)30個(gè)GPIO，均支持外部中斷，最多8個(gè)大電流驅(qū)動(dòng)管腳；支持3組6路互補(bǔ)帶死區(qū)模式的PWM輸出等。近日，全國產(chǎn)3
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ARM很尷尬：聯(lián)發(fā)科、高通放棄公版GPU，性能馬上大漲，直追蘋果

眾所周知，ARM對外提供架構(gòu)授權(quán)，同時(shí)也提供CPU、GPU、NPU等IP核的授權(quán)。但是蘋果只采用ARM的架構(gòu)，CPU、GPU、NPU等全部自研。而高通的芯片中，CPU是基于ARM的魔改，而GPU是采用Adreno，不是ARM公版的。而華為、聯(lián)發(fā)科之前不管是CPU，還是GPU都是采用ARM公版的IP核。所以我們看到，蘋果最牛，不管是CPU，還是GPU，都是狂虐安卓芯片。很多人表示，這代表著ARM的公版CPU、GPU不行，所以導(dǎo)致采用ARM公版IP核的芯片們，性能都拉胯，要想性能好，還得學(xué)蘋果，放棄掉ARM的
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RX23E-A MCU實(shí)現(xiàn)傳感器設(shè)備通用化的實(shí)例

我們經(jīng)常聽到“通用化設(shè)計(jì)”的要求。通用化設(shè)計(jì)不僅可以降低元件的成本，還可以壓縮未來的維護(hù)工時(shí)。特別是RX23E-A作為主要目標(biāo)的工業(yè)傳感器設(shè)備，具有產(chǎn)品生命周期長、規(guī)格多樣的特點(diǎn)，因此可以說通用化的好處是很大的。通用化大致分為兩個(gè)方向。一種是同類產(chǎn)品之間的通用化。例如，高端產(chǎn)品和低端產(chǎn)品的通用化。另一種通用化是不同類別產(chǎn)品之間的通用化。例如，壓力計(jì)和溫度計(jì)的通用化。本期將通過具體示例為大家介紹RX23E-A是如何幫助前者即同類產(chǎn)品之間實(shí)現(xiàn)通用化的。RX23E-A產(chǎn)品陣容包括RX23E-A/2units（配
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