ARM去年第三財季營收猛增28% 今年將完成上市

日本軟銀集團旗下芯片設計公司ARM公布了2022財年第三季度財報。財報顯示，2022財年第三季度，該公司獲得總營收7.46億美元，同比增長28%，這是軟銀為數(shù)不多的增長板塊之一。

其中，授權(quán)業(yè)務營收為3億美元，同比增長65%；專利使用費營收為4.46億美元，同比增長12%。

Part.1

ARM公司財報顯示，第三季度合作伙伴采用ARM架構(gòu)芯片的出貨量達到80億片，創(chuàng)單季新高，累計出貨量正式跨過2500億片的新里程碑。ARM強調(diào)第三季度合作伙伴芯片出貨量締造歷史新高，主要原因是ARM多元化的市場發(fā)展持續(xù)驅(qū)動權(quán)利金與授權(quán)費營收的強勁成長。

對于全球智能手機市場的低迷，ARM也難獨善其身，但是和過去相比，ARM在每一枚智能手機處理器整合的知識產(chǎn)權(quán)更多，拉高了收入：在ARM全新的設計架構(gòu)中，市面上最先進的智能手機處理器每一枚整合了10-12個計算核心。

第三季度財報中，授權(quán)費營收達3億美元，同比增長高達65%，主要受惠四家重要伙伴簽訂全新的長期策略合作協(xié)議，涵蓋一家汽車OEM、一家云端服務供應商、一家領(lǐng)先的微控制器制造商，與一家消費性電子半導體廠商。

另外，第三季度權(quán)利金營收達到4.46億美元，同比增長12%，部分來自于對ARM架構(gòu)服務器技術(shù)與ARM架構(gòu)的車用芯片的強勁需求，同時，ARM v9處理器技術(shù)在高端智能手機與云端服務器應用市場也廣受歡迎。

ARM在財報中表示，第三季度所有的目標市場都實現(xiàn)兩位數(shù)或三位數(shù)的強勁營收成長，涵蓋車用、終端產(chǎn)品（消費性電子裝置）、基礎(chǔ)設施與物聯(lián)網(wǎng)四大領(lǐng)域。

Part.2

2016年，軟銀集團以320億美元的價格收購了ARM。2020年9月13日，軟銀集團宣布將把ARM出售給英偉達，交易價值為400億美元；然而，由于監(jiān)管方面的重大挑戰(zhàn)以及競爭對手的反對，這一交易最終以失敗告終?，F(xiàn)在，該集團正在推進ARM的上市計劃。

ARM母公司軟銀集團發(fā)布了上一季度財報，軟銀集團出現(xiàn)了連續(xù)第四個季度的虧損：軟銀集團持有大量新創(chuàng)科技公司的股份，但是這些被投資對象表現(xiàn)不佳，拖累了軟銀集團的業(yè)績。這讓ARM成為軟銀集團季度業(yè)績中少見的增長板塊，是繼阿里巴巴之后下一個提振軟銀財務水平的標的。

ARM公司首席執(zhí)行官雷尼·哈斯（Rene Haas）在接受媒體采訪時表示，ARM上市的計劃已經(jīng)非常成熟，目前正在推進當中：“我們正在千方百計，確保今年完成上市?！?/p>

然而，目前IPO市場仍處于寒冬時刻，許多投資組合公司紛紛開始裁員或縮減業(yè)務規(guī)模，以應對全球消費需求的下滑。軟銀表示由于市場狀況，ARM不太可能在將于今年3月份結(jié)束的2023財年中上市，其目標是在2023年年底前上市。

援引彭博社報道，Redex Research分析師Kirk Boodry在一份報告中寫道，“全球股市疲軟仍然是軟銀集團的主要風險。如果旗下ARM的上市計劃再大幅推遲，或?qū)涖y集團造成不利影響?！?/p>

ARM當前正在尋求以600億美元的估值IPO，但根據(jù)主流芯片公司市盈率估計，ARM的估值規(guī)?；蛟?00億美元左右。ARM雖然明確了在2023財年的IPO計劃，不過上市地點仍然尚未作出決定，納斯達克、紐交所或倫敦上市均有可能。

考慮到更高的估值，美國納斯達克可能是最為理想的上市地點。2022年6月，孫正義在軟銀股東大會上直接表示，ARM客戶多數(shù)在美國硅谷，很可能選擇在美國納斯達克上市。

值得一提的是，孫正義曾表示他將不再出席軟銀的電話會議，轉(zhuǎn)而專注于ARM上市事宜。