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SK海力士：不會(huì)聯(lián)合收購(gòu)Arm

據(jù)SK海力士最新公告，公司為加強(qiáng)事業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力以及提高企業(yè)價(jià)值，正在研究多種戰(zhàn)略方案，但就共同收購(gòu)Arm的事宜，目前尚未推進(jìn)。此前，SK海力士曾表示，正在審查各種策略選擇，其中包括聯(lián)合收購(gòu)Arm，以提高業(yè)務(wù)競(jìng)爭(zhēng)力和企業(yè)價(jià)值。而根據(jù)最新消息，據(jù)媒體報(bào)道，SK海力士在10月底公開披露中表示，不會(huì)聯(lián)合收購(gòu)Arm。對(duì)此，韓國(guó)媒體引述專家觀點(diǎn)表示，由于軟銀董事長(zhǎng)孫正義開出的價(jià)格遠(yuǎn)高于實(shí)際價(jià)值，Arm正在失去其作為收購(gòu)目標(biāo)的吸引力。2020年，英偉達(dá)曾以400億美元的高價(jià)向軟銀求購(gòu)Arm，但經(jīng)歷一波三折后英偉達(dá)選擇了放棄
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移動(dòng)電源 + 暖手寶方案,泛海微暖手寶方案加移動(dòng)電源MCU方案

泛海微此款電路集合了大電流MOS管，支持2A充電和2A放電，自動(dòng)識(shí)別放電負(fù)載插入。廣泛用于暖手寶、暖腳寶、暖宮寶、暖脖寶、暖水袋、奶/水保溫等產(chǎn)品中。泛海微該板搭載高速M(fèi)CU，以便配合溫度傳感器快速識(shí)別環(huán)境溫度，來有效空制MOS管對(duì)加熱片加熱。在不同使用環(huán)境下，MCU可以設(shè)置多檔加熱溫度來適應(yīng)。泛海微此款MCU待機(jī)功耗低，便于應(yīng)用電池產(chǎn)品?？沙潆姷膸б苿?dòng)電源功能的暖手寶是通過單片機(jī)芯片開發(fā)而成的，它已成為冬天的必備物品之一，通過單片機(jī)微控制器發(fā)送出程序信號(hào)給到發(fā)熱片進(jìn)行發(fā)熱工作，這使寒冷的冬天更加溫暖。在
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ARM計(jì)劃改變授權(quán)模式，RISC-V“芯機(jī)會(huì)”來了？

軟銀集團(tuán)旗下芯片設(shè)計(jì)公司ARM和高通目前正在就知識(shí)產(chǎn)權(quán)許可問題展開一場(chǎng)復(fù)雜的法律糾紛，這可能會(huì)產(chǎn)生重大影響。ARM正尋求改變其授權(quán)模式日前ARM對(duì)于高通透過收購(gòu)Nuvia間接獲得ARM CPU指令集，而非直接向ARM購(gòu)買授權(quán)一事對(duì)簿公堂。
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Works on Arm 計(jì)劃讓開發(fā)者通過主流云服務(wù)使用 Arm 架構(gòu)的云實(shí)例

新聞重點(diǎn)· Arm 通過 Works on Arm 計(jì)劃提供免費(fèi)的 Arm 架構(gòu)開發(fā)者平臺(tái)，賦能開發(fā)者創(chuàng)新?！?nbsp; 領(lǐng)先的云服務(wù)提供商正陸續(xù)提供基于 Arm Neoverse 平臺(tái)的計(jì)算實(shí)例。 · Works on Arm 計(jì)劃支持 100 多個(gè)開源項(xiàng)目，推動(dòng)云到端的基礎(chǔ)設(shè)施的軟件創(chuàng)新。 &nbs
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芯馳科技E3高性能MCU正式量產(chǎn)出貨客戶超過100多家

近日，芯馳科技宣布，其首批高性能MCU“控之芯”通過了AEC-Q100各項(xiàng)嚴(yán)格的可靠性測(cè)試，并于10月實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)交付。據(jù)官微介紹，芯馳科技E3系列產(chǎn)品基于ARM Cortex-R5F，功能安全等級(jí)達(dá)到ASIL D，溫度等級(jí)支持AEC-Q100 Grade 1，CPU主頻高達(dá)800MHz，具有高達(dá)6個(gè)CPU內(nèi)核，是現(xiàn)有量產(chǎn)車規(guī)MCU中性能最高的產(chǎn)品。E3系列已經(jīng)在線控底盤、VCU、BMS、ADAS/自動(dòng)駕駛、液晶儀表、HUD、流媒體視覺系統(tǒng)CMS、車身域控等眾多應(yīng)用領(lǐng)域廣泛落地，現(xiàn)在采用E3進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)的
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臺(tái)積電宣布聯(lián)手三星、ARM、美光等19個(gè)合作伙伴成立OIP 3D Fabric聯(lián)盟

臺(tái)積電10月27日宣布，成立開放創(chuàng)新平臺(tái)（OIP）3D Fabric聯(lián)盟以推動(dòng)3D半導(dǎo)體發(fā)展，目前已有三星、美光、SK海力士、日月光、ARM、新思科技、Advantest、世芯電子、Alphawave、Amkor、Ansys、Cadence、創(chuàng)意電子、IBIDEN、西門子、Silicon Creations、矽品精密工業(yè)、Teradyne、Unimicron19個(gè)合作伙伴同意加入。據(jù)悉，3DFabric聯(lián)盟成員能夠及早取得臺(tái)積電的3DFabric技術(shù)，使得他們能夠與臺(tái)積電同步開發(fā)及優(yōu)化解決方案，也
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受益于負(fù)極材料和通用MCU銷售收入增加國(guó)民技術(shù)2022年前三季度營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)53.33%

作為主要從事自主品牌的集成電路芯片研發(fā)設(shè)計(jì)及銷售的企業(yè)有望迎來快速成長(zhǎng)的機(jī)遇期，國(guó)民技術(shù)（300077，SZ）便是其中之一。公開資料顯示，國(guó)民技術(shù)是集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，主要從事自主技術(shù)、自主品牌的集成電路芯片的研發(fā)設(shè)計(jì)及銷售，并提供相應(yīng)的系統(tǒng)解決方案和售后的技術(shù)支持服務(wù)。10月24日晚間，國(guó)民技術(shù)發(fā)布2022年三季度業(yè)績(jī)，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入9.34億元，較上年同期增加3.25億元，增長(zhǎng)53.33%，主要是負(fù)極材料和通用MCU銷售收入增加所致。進(jìn)入2022年以來，由于受到疫情反復(fù)、外部復(fù)雜環(huán)境、通貨膨脹以及終端
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綠色數(shù)據(jù)中心發(fā)力 ODM廠歡騰

可持續(xù)環(huán)保趨勢(shì)當(dāng)?shù)?，大型云端服?wù)商積極打造低碳運(yùn)算平臺(tái)，并優(yōu)化內(nèi)部能源配置，牽動(dòng)中國(guó)臺(tái)灣主要數(shù)據(jù)中心供貨商加速發(fā)展提升運(yùn)算效能，及高效散熱之節(jié)能技術(shù)，其中如緯穎（6669）及技嘉（2376）的兩相浸沒式液冷技術(shù)解決方案，已導(dǎo)入客戶端部署，另英業(yè)達(dá)（2356）采用ARM架構(gòu)之產(chǎn)品亦逐步放量。受惠CSP（大型云端服務(wù)商）客戶端持續(xù)朝綠色數(shù)據(jù)中心邁進(jìn)，有利于掌握關(guān)鍵技術(shù)的臺(tái)服務(wù)器供貨商后續(xù)爭(zhēng)取訂單、維穩(wěn)出貨動(dòng)能增溫，今年包括英業(yè)達(dá)、技嘉、廣達(dá)及緯穎等業(yè)者，皆預(yù)期全年度服務(wù)器業(yè)務(wù)將有兩位數(shù)的年成長(zhǎng)表現(xiàn)。凈零碳排已
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精確的MCU規(guī)格與應(yīng)用需求可大幅提升開發(fā)效能

MCU歷史悠久，近幾年因缺貨影響更是發(fā)展迅速，五花八門的品項(xiàng)有8位、16位、32位、單核心、雙核心，技術(shù)項(xiàng)目也越來越復(fù)雜，本場(chǎng)東西講座特別邀請(qǐng)?bào)先萍籍a(chǎn)品企劃營(yíng)銷處長(zhǎng)兼深圳應(yīng)用工程處長(zhǎng)廖崇榮擔(dān)任講者，憑借在MCU與IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域多年的實(shí)務(wù)經(jīng)驗(yàn)，提供開發(fā)者M(jìn)CU選擇懶人包。笙泉科技成立于1999年，是一家基于MCU的IC設(shè)計(jì)公司，專注于開發(fā)以Flash為內(nèi)存基礎(chǔ)，含括集成電路開發(fā)、設(shè)計(jì)與銷售的專利技術(shù)建置布局，目前主要銷售產(chǎn)品包括ARM Cortex-M3 MCU、ARM Cortex-M0 MCU、8051
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海速芯新推TM56系列MCU-TM56F1552

海速芯針對(duì)小信號(hào)放大，觸摸面板需求等應(yīng)用推出TM56F1552，整合OPA和CMP進(jìn)行信號(hào)偵測(cè)和放大，加上觸摸模塊，可廣泛應(yīng)用在小信號(hào)放大，觸摸面板需求產(chǎn)品，如電陶爐，無線充，觸摸面板等。海速芯針對(duì)小信號(hào)放大，觸摸面板需求等應(yīng)用推出TM56F1552，整合OPA和CMP進(jìn)行信號(hào)偵測(cè)和放大，加上觸摸模塊，可廣泛應(yīng)用在小信號(hào)放大，觸摸面板需求產(chǎn)品，如電陶爐，無線充，觸摸面板等。TM56F1552內(nèi)建低噪聲OPA，CMP，LDO，CTK，可以減少產(chǎn)品零件數(shù)目及降低成本。在資源上具有：4Kx16 FLASH Pr
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新一代 Arm Neoverse 平臺(tái)賦能新時(shí)代基礎(chǔ)設(shè)施

數(shù)據(jù)爆炸時(shí)代對(duì)各類數(shù)據(jù)服務(wù)器和基礎(chǔ)設(shè)施提出了越來越高的性能和功耗比要求，針對(duì)這樣的市場(chǎng)需求，Arm為其Neoverse 路線圖再添新員，重新定義和變革全球的計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施。目前，Arm Neoverse家族包括三大系列：追求極致性能、優(yōu)異的總擁有成本的V系列，注重平衡性、能效比的N系列，主攻高能效的E系列。根據(jù)不同場(chǎng)景的需求，用戶可以選擇最合適的基礎(chǔ)設(shè)施處理器內(nèi)核，實(shí)現(xiàn)從云端服務(wù)器到功耗最優(yōu)的基礎(chǔ)網(wǎng)關(guān)節(jié)點(diǎn)的各類應(yīng)用場(chǎng)景覆蓋。為滿足大型互聯(lián)網(wǎng)和 HPC 客戶的需求，并在不增加功耗和面積的情況下，進(jìn)一步推動(dòng)云工
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ARM再傳“緋聞”：考慮與三星達(dá)成戰(zhàn)略合作

在美國(guó)GPU巨頭英偉達(dá)收購(gòu)英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司安謀（ARM）失敗后，ARM的母公司軟銀沒有放棄將其“套現(xiàn)”的想法。據(jù)報(bào)道，軟銀集團(tuán)董事長(zhǎng)孫正義計(jì)劃10月訪問首爾，討論ARM和三星電子之間的潛在伙伴關(guān)系。
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RISC-V CPU架構(gòu)的春天！蘋果嵌入式核心要全面拋棄Arm

　　RISC-V一直被視為x86、Arm之外最有潛力的第三大CPU架構(gòu)，尤其是其免授權(quán)、開源的特性有著知名的誘惑力。　　根據(jù)半導(dǎo)體分析機(jī)構(gòu)SemiAnalysis的消息，蘋果正準(zhǔn)備將其嵌入式核心的架構(gòu)從Arm轉(zhuǎn)向RISC-V。　　和市面上的大多數(shù)SoC芯片類似，蘋果M1、M2系列處理器之中除了負(fù)責(zé)操作系統(tǒng)、用戶程序運(yùn)行的主核心，還有大量的嵌入式輔助核心，M1里就有30多個(gè)?！　∷鼈兒筒僮飨到y(tǒng)、應(yīng)用程序無關(guān)，而是有著各自的獨(dú)立任務(wù)，比如控制Wi-Fi和藍(lán)牙、雷電接口、觸摸板、閃存芯片等等，并且都有自己的固件
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Arm 高管：我們尊重 RISC-V，但它還不算競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手

　　9月19日消息，Arm近日推出了下一代數(shù)據(jù)中心芯片技術(shù)Neoverse V2。在新聞發(fā)布會(huì)上，Arm產(chǎn)品解決方案副總裁Dermot O"Driscoll回答了關(guān)于RISC-V的提問?！　ermot O"Driscoll首先承認(rèn)了RISC-V正在推動(dòng)與英國(guó)芯片設(shè)計(jì)師的“一些競(jìng)爭(zhēng)”，并表示“它可以幫助我們所有人集中注意力并確保我們做得更好”?！　〗又?，O"Driscoll強(qiáng)調(diào)了Arm的知識(shí)產(chǎn)權(quán)、許可、客戶關(guān)系和軟件生態(tài)系統(tǒng)的實(shí)力，稱雖然RISC-V自2010年以來一直存在，
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RISC-V將贏得下一輪架構(gòu)之爭(zhēng)？

　　在全球市場(chǎng)上，芯片指令集呈現(xiàn)雙寡頭格局，基于X86和ARM架構(gòu)的處理器長(zhǎng)期占據(jù)絕大多數(shù)市場(chǎng)份額，X86架構(gòu)在PC及服務(wù)器市場(chǎng)一家獨(dú)大，移動(dòng)市場(chǎng)則由ARM架構(gòu)一統(tǒng)江湖?！　≡谶@樣一個(gè)格局中，中下游廠商大多只能在這二者之間選擇，但是ARM授權(quán)費(fèi)用昂貴，傳統(tǒng)X86的授權(quán)又過于復(fù)雜，業(yè)界一直期待在CPU架構(gòu)領(lǐng)域能有更多選擇。　　隨著AIoT時(shí)代的到來，RISC-V架構(gòu)開放、靈活、模塊化，特別適合滿足AIoT市場(chǎng)場(chǎng)景碎片化、差異化的市場(chǎng)需求，產(chǎn)業(yè)界普遍認(rèn)為它有望成為下一代廣泛應(yīng)用的處理器架構(gòu)。Semico Re
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