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P22-009_Butterfly E3106 Cord Board 方案
- 芯馳 E3 MCU 控之芯是針對汽車安全相關(guān)應(yīng)用設(shè)計(jì)的新一代高性能微控制器產(chǎn)品。E3 全系列產(chǎn)品集成了 ARM Cortex R5 及 ARM Cortex R52+ CPU 并最高配置對鎖步主核,其中最高規(guī)格產(chǎn)品配置有接近 5MB 的片內(nèi) SRAM 和高達(dá) 16MB 高性能嵌入式存儲,可滿足汽車應(yīng)用對于算力和內(nèi)存日益增長的需求。? ? ? ?本方案選用的芯馳 E3106 是專為汽車應(yīng)用設(shè)計(jì)的下一代高性能 MCU。它集成了 ARM Cortex-R5 CPU
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芯馳科技E3高性能MCU正式量產(chǎn)出貨 客戶超過100多家
- 近日,芯馳科技宣布,其首批高性能MCU“控之芯”通過了AEC-Q100各項(xiàng)嚴(yán)格的可靠性測試,并于10月實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)交付。據(jù)官微介紹,芯馳科技E3系列產(chǎn)品基于ARM Cortex-R5F,功能安全等級達(dá)到ASIL D,溫度等級支持AEC-Q100 Grade 1,CPU主頻高達(dá)800MHz,具有高達(dá)6個(gè)CPU內(nèi)核,是現(xiàn)有量產(chǎn)車規(guī)MCU中性能最高的產(chǎn)品。E3系列已經(jīng)在線控底盤、VCU、BMS、ADAS/自動駕駛、液晶儀表、HUD、流媒體視覺系統(tǒng)CMS、車身域控等眾多應(yīng)用領(lǐng)域廣泛落地,現(xiàn)在采用E3進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)的
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魅藍(lán)E3拆機(jī)解析 用料扎實(shí)的千元旗艦
- 如今人們對千元機(jī)的要求在逐步提升,性能不夠用的產(chǎn)品已經(jīng)不能被大家接受。前不久魅藍(lán)發(fā)布了一款千元新機(jī)魅藍(lán)E3,這部手機(jī)在外觀、性能等方面都堪稱“魅藍(lán)旗艦”,在上市過后也得到了很多用戶的高評價(jià)?! ?nbsp; 對于這部手機(jī),很多魅友也提出了他們的疑惑。其中魅藍(lán)E3的做工是一個(gè)十分受關(guān)注的問題。畢竟擁有“魅藍(lán)旗艦”的稱號,如果空有一副好皮囊,卻沒有扎實(shí)的內(nèi)涵,一定不會得到更多用戶的認(rèn)可。 所以今天我們就來將這部魅藍(lán)E3完全拆解,來看看魅藍(lán)E3內(nèi)部做工如何,相比其他千元競品,
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PMC-Sierra推出336通道T1/E1/DS3/E3成幀器
- 助有線及無線網(wǎng)絡(luò)升級 TEMUX 336可應(yīng)對部署3G和VoIP過程中對關(guān)鍵線卡密度提出的挑戰(zhàn) PMC-Sierra公司 (Nasdaq:PMCS)宣布推出PM8310 TEMUX 336,這是目前業(yè)界集成度最高的可升級成幀器方案,可用于下一代語音、無線和路由器平臺。TEMUX 336是當(dāng)前唯一同時(shí)滿足專用及AdvancedTCA® /Advanced Mezzanine設(shè)備對密度和功能要求的器件,可
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