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硬剛蘋果、高通?消息稱ARM要自己搞先進(jìn)芯片
- 4月23日消息,ARM是移動(dòng)芯片之王,近年來(lái)還開始染指PC及服務(wù)器市場(chǎng),地位愈發(fā)重要,然而ARM公司的營(yíng)收一直上不去,他們現(xiàn)在被曝出要自己搞先進(jìn)芯片,不再滿足于給別人做嫁衣。ARM當(dāng)前的業(yè)務(wù)模式主要是對(duì)外授權(quán)CPU及GPU等IP,蘋果、高通、三星、聯(lián)發(fā)科等公司都是他們的客戶,ARM的營(yíng)收主要是授權(quán)費(fèi)及版稅,但自己不做芯片,不跟手機(jī)廠商有直接聯(lián)系。但是近年來(lái)可以看出ARM要改變這個(gè)傳統(tǒng)模式,去年他們跟高通打起了官司,高通指控ARM要根本性改變商業(yè)模式, 一個(gè)是授權(quán)費(fèi)按照整機(jī)價(jià)格收取,一個(gè)是禁止AR
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瑞薩電子發(fā)布首顆 22nm 微控制器(MCU)樣片
- IT之家 4 月 11 日消息,瑞薩電子今日宣布推出基于 22nm 制程的首顆微控制器(MCU)。通過(guò)采用先進(jìn)工藝技術(shù),提供卓越性能,并通過(guò)降低內(nèi)核電壓來(lái)有效降低功耗。先進(jìn)的工藝技術(shù)還提供更豐富的集成度(比如 RF 等),能夠在更小的裸片面積上實(shí)現(xiàn)相同的功能,從而實(shí)現(xiàn)了外設(shè)和存儲(chǔ)的更高集成度。此次采用全新 22nm 工藝生產(chǎn)的首顆 MCU(IT之家注:全稱 Microcontroller Unit,又稱單片機(jī)),擴(kuò)展了瑞薩基于 32 位 Arm Cortex-M 內(nèi)核的 RA 產(chǎn)品家族。該新型無(wú)線 MCU
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STM32:站上MCU之巔開啟全方位戰(zhàn)略布局

- 記得2007年意法半導(dǎo)體整合原有的MCU資源并正式推出STM32系列產(chǎn)品時(shí),就定下要超越通用MCU各大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的目標(biāo),在經(jīng)過(guò)15年的技術(shù)研發(fā)、市場(chǎng)推廣和生態(tài)培育之后,意法半導(dǎo)體終于在2021年成為32位MCU的市場(chǎng)占有率第一。如今,站上通用MCU之巔的STM32系列又再次開啟了全方位的戰(zhàn)略布局,致力于鞏固并擴(kuò)大在通用32位MCU的市場(chǎng)份額。 面對(duì)STM32十幾年了的飛速成長(zhǎng),意法半導(dǎo)體微控制器和數(shù)字 IC 產(chǎn)品部 MDG 亞太區(qū)、物聯(lián)網(wǎng)/人工智能創(chuàng)新中心及數(shù)字營(yíng)銷副總裁朱利安(Arnaud JU
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富昌電子上新英飛凌XMC7000系列MCU,推動(dòng)復(fù)雜電機(jī)控制等高性能工業(yè)應(yīng)用發(fā)展
- 中國(guó)上海–2023年4月18日–全球知名的電子元器件授權(quán)代理商富昌電子,近日上新來(lái)自英飛凌的工業(yè)級(jí)微控制器(MCU)產(chǎn)品組合XMC7000。該系列產(chǎn)品通過(guò)提供更高的計(jì)算性能、更豐富的外設(shè)、更寬泛的工作溫度范圍等性能優(yōu)勢(shì),可滿足先進(jìn)工業(yè)應(yīng)用對(duì)高性能、高擴(kuò)展性以及嚴(yán)苛工作環(huán)境的需求。 傳承英飛凌XMC系列MCU在工業(yè)控制領(lǐng)域的出色表現(xiàn),內(nèi)核擁有高達(dá)350-MHz 主頻的32位Arm? Cortex?-M7處理器,主頻100-MHz 的32位Arm? Cortex?-M0+ 處理器,搭配容
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英特爾代工業(yè)務(wù)與Arm宣布展開合作,涉及多代前沿系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)
- 英特爾代工服務(wù)事業(yè)部(IFS)和Arm宣布簽署了一項(xiàng)涉及多代前沿系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)。該協(xié)議旨在使芯片設(shè)計(jì)公司能夠利用Intel 18A制程工藝來(lái)開發(fā)低功耗計(jì)算系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)。此次合作將首先聚焦于移動(dòng)系統(tǒng)級(jí)芯片的設(shè)計(jì),未來(lái)有望擴(kuò)展到汽車、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、航空和政府應(yīng)用領(lǐng)域。Arm?的客戶在設(shè)計(jì)下一代移動(dòng)系統(tǒng)級(jí)芯片時(shí)將受益于出色的Intel 18A制程工藝技術(shù),該技術(shù)帶來(lái)了全新突破性的晶體管技術(shù),有效地降低了功耗并提高晶體管性能。與此同時(shí),他們還將受益于英特爾代工服務(wù)強(qiáng)大的制造能力。 英特爾公司首
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軟銀與紐交所達(dá)成初步協(xié)議:Arm最早于今年秋季在納斯達(dá)克上市

- 據(jù)英國(guó)金融時(shí)報(bào)報(bào)道,軟銀首席執(zhí)行官(CEO)孫正義本周將與納斯達(dá)克簽署一項(xiàng)協(xié)議,讓旗下芯片設(shè)計(jì)公司Arm最早于今年秋季上市。知情人士透露,這家日本投資集團(tuán)與紐約證交所周一就Arm的上市計(jì)劃達(dá)成了初步協(xié)議,預(yù)計(jì)孫正義將于本周晚些時(shí)候正式簽署該協(xié)議。此舉標(biāo)志著Arm首次公開募股進(jìn)程邁出了正式的第一步,軟銀將繼續(xù)努力向交易所提交有關(guān)Arm上市的申請(qǐng)文件。對(duì)此,軟銀和Arm拒絕置評(píng)。對(duì)軟銀而言,Arm能夠成功上市至關(guān)重要:軟銀集團(tuán)已連續(xù)兩年出現(xiàn)虧損,其部分原因是在科技領(lǐng)域多個(gè)重點(diǎn)投資項(xiàng)目Slack、WeWork、
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IAR全面支持中微半導(dǎo)體車規(guī)級(jí)BAT32A系列MCU

- 2023年4月,中國(guó)上?!蝾I(lǐng)先的嵌入式開發(fā)軟件方案和服務(wù)供應(yīng)商IAR與知名芯片設(shè)計(jì)公司中微半導(dǎo)體(深圳)股份有限公司(股票代碼688380,以下簡(jiǎn)稱“中微半導(dǎo)”)共同宣布,IAR最新發(fā)布的IAR Embedded Workbench for Arm 9.32版本已全面支持中微半導(dǎo)車規(guī)級(jí)BAT32A系列MCU,將共同助力國(guó)產(chǎn)汽車芯片創(chuàng)新研發(fā)。中微半導(dǎo)基于其在MCU領(lǐng)域22年技術(shù)儲(chǔ)備和平臺(tái)化的資源優(yōu)勢(shì),形成了豐富且完善的汽車芯片產(chǎn)品陣列,可提供多系列高性能、高可靠性及高安全性標(biāo)準(zhǔn)控制芯片。其中車規(guī)級(jí)BA
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如何優(yōu)化MCU SPI驅(qū)動(dòng)程序以實(shí)現(xiàn)高ADC吞吐速率

- 隨著技術(shù)的進(jìn)步,低功耗物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和邊緣/云計(jì)算需要更精確的數(shù)據(jù)傳輸。圖1展示的無(wú)線監(jiān)測(cè)系統(tǒng)是一個(gè)帶有24位模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)的高精度數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)。在此我們通常會(huì)遇到這樣一個(gè)問(wèn)題,即微控制單元(MCU)能否為數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器提供高速的串行接口。本文描述了設(shè)計(jì)MCU和ADC之間的高速串行外設(shè)接口(SPI)關(guān)于數(shù)據(jù)事務(wù)處理驅(qū)動(dòng)程序的流程,并簡(jiǎn)要介紹了優(yōu)化SPI驅(qū)動(dòng)程序的不同方法及其ADC與MCU配置。本文還詳細(xì)介紹了SPI和直接存儲(chǔ)器訪問(wèn)(DMA)關(guān)于數(shù)據(jù)事務(wù)處理的示例代碼。最后,本文演示了在不同MCU(AD
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低成本無(wú)刷直流電機(jī)控制MCU

- 電機(jī)對(duì)能耗的貢獻(xiàn)率在美國(guó)接近50%,因此降低電機(jī)能耗能有效地提高能源利用率,而采用先進(jìn)的微控制器(MCU)技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)電機(jī)控制是一種有效的方法。本文介紹了的電機(jī)控制MCU技術(shù)發(fā)展及其應(yīng)用。電機(jī)對(duì)能耗的貢獻(xiàn)率在美國(guó)接近50%,因此降低電機(jī)能耗能有效地提高能源利用率,而采用先進(jìn)的微控制器(MCU)技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)電機(jī)控制是一種有效的方法。本文介紹了的電機(jī)控制MCU技術(shù)發(fā)展及其應(yīng)用。降低能耗的一個(gè)主要對(duì)象是電機(jī),它消耗了美國(guó)總能耗的大約50%。家庭里隨便都可以找到超過(guò)50個(gè)電機(jī),一般會(huì)有70到80個(gè),在工業(yè)領(lǐng)域,工廠自
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安謀科技與此芯科技攜手共建Arm PC SIG

- 近日,為更好地推動(dòng)國(guó)內(nèi)Arm PC生態(tài)的發(fā)展,加深芯片、IP、操作系統(tǒng)間的產(chǎn)業(yè)鏈配合,此芯科技正式加入deepin社區(qū),并聯(lián)合安謀科技和deepin共建Arm PC SIG (Special Interest Group),進(jìn)一步推動(dòng)Linux桌面操作系統(tǒng)在Arm平臺(tái)上的生態(tài)繁榮和技術(shù)創(chuàng)新。Arm PC生態(tài)欣欣向榮Arm架構(gòu)于2021年正式進(jìn)入了Arm v9時(shí)代,開啟了新的十年征程,來(lái)滿足行業(yè)對(duì)功能日益強(qiáng)大的安全、AI和無(wú)處不在的專用處理的需求。Arm v9架構(gòu)的推出給PC市場(chǎng)帶來(lái)了新的活力,同時(shí)也激發(fā)了
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ARM+FPGA開發(fā)板的強(qiáng)勁圖形系統(tǒng)體驗(yàn)——米爾基于NXP i.MX 8M Mini+Artix-7開發(fā)板

- 本篇測(cè)評(píng)由優(yōu)秀測(cè)評(píng)者“qinyunti”提供。01 ARM+FPGA異核架構(gòu)開發(fā)板簡(jiǎn)單介紹MYD-JX8MMA7的這款A(yù)RM+FPGA異核架構(gòu)開發(fā)板, 擁有2個(gè)GPU核,一個(gè)用來(lái)做3D數(shù)據(jù)處理,另一個(gè)用來(lái)做2D和 3D加速。3D GPU核支持:●? ?OpenGL ES 1.1,2.0●? ?Open VG 1.1●? ?2D GPU核支持●? ?多圖層混合基于ARM+FPGA異核架構(gòu)開發(fā)板MYD-JX8MMA7,具備非常強(qiáng)的
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2030年TI預(yù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收翻倍 打出產(chǎn)能和產(chǎn)品組合拳

- 在不斷變化的國(guó)際形勢(shì)中,德州儀器依然選擇堅(jiān)持扎根中國(guó),持續(xù)深耕嵌入式產(chǎn)品及服務(wù),并提出2023年實(shí)現(xiàn)全球450億美金的業(yè)績(jī)目標(biāo),這為擔(dān)心環(huán)境變化影響企業(yè)發(fā)展的大眾打了一劑強(qiáng)心針。12英寸是TI未來(lái)投資方向日前,在德州儀器媒體溝通會(huì)上,德州儀器副總裁及中國(guó)區(qū)總裁姜寒表示:“2022年德州儀器全球的業(yè)務(wù)達(dá)到200.3億美金。其中很重要的部分是嵌入式處理器和模擬產(chǎn)品的占比在持續(xù)提高,到2030年TI全球的業(yè)績(jī)目標(biāo)是450億美金?!?????? 據(jù)了解,
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車用半導(dǎo)體驚傳砍單殺價(jià)
- 車廠出現(xiàn)削價(jià)搶市現(xiàn)象。
- 關(guān)鍵字: MCU
Arm Cortex-M0+ MCU如何優(yōu)化通用處理、傳感和控制

- 嵌入式系統(tǒng)中的微控制器 (MCU) 像是繁忙機(jī)場(chǎng)的空中交通管制系統(tǒng)。MCU 可以感知所在的工作環(huán)境,根據(jù)感知結(jié)果采取相應(yīng)操作,并與相關(guān)系統(tǒng)進(jìn)行通信。MCU 可以管理和控制從數(shù)字溫度計(jì)到煙霧探測(cè)器,再到暖通空調(diào)電機(jī)等幾乎各種電子設(shè)備中的信號(hào)。為了確保系統(tǒng)的經(jīng)濟(jì)性和使用壽命,嵌入式設(shè)計(jì)人員在設(shè)計(jì)過(guò)程中需要更大的靈活性。如果采用目前市面上的 MCU 產(chǎn)品系列,設(shè)計(jì)人員在當(dāng)前和未來(lái)設(shè)計(jì)中可以重復(fù)使用的硬件和代碼數(shù)量將很有限,并且計(jì)算、集成模擬和封裝選項(xiàng)也很有限。這種有限的靈活性通常意味著設(shè)計(jì)人員必須向多家制造商采
- 關(guān)鍵字: Cortex-M0+ MCU
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您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條arm mcu!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)arm mcu的理解,并與今后在此搜索arm mcu的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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