基于ARM的鋼鐵材料裂紋電磁無損檢測電路設計,針對鋼鐵材料損傷檢測問題，依據(jù)電磁無損檢測原理，在ARM微處理器系統(tǒng)的基礎上，優(yōu)化設計了一套以S3C2440A控制芯片為核心的鋼鐵件裂紋檢測電路。簡單地討論了初始磁導率法的檢測原理，著重闡述了系統(tǒng)功能模塊的電路設計。試驗表明，該電路可以快速地檢測出鋼鐵材料損傷的存在并且及時發(fā)出報警，同時能夠對數(shù)據(jù)進行顯示和存儲。
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電磁 無損檢測 電路設計 裂紋 材料 ARM 鋼鐵 基于
在幾年前如果有人將ARM和Intel相提并論，一定會被同行恥笑。Intel是一家年銷售額過300億美金，每年研發(fā)投入超過50億美元，在全球擁有近10萬員工的IT巨頭，而ARM僅僅是一家“著名的小公司”，其銷售額僅僅幾個億美金而已，在全球擁有不到2000名員工。但今天，當Intel要大力拓展嵌入式市場，極力宣傳其處理器極其適用于嵌入式應用的時候，卻遇到了一個繞不過的競爭對手，ARM。其實，Intel面對的絕不僅僅是一家ARM公司，它面對的是一個ARM公司營造起來的生態(tài)系統(tǒng)。
半
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Intel ARM IP核 生態(tài)價值
我國RFID產業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
相較于歐美等發(fā)達國家或地區(qū)，我國在RFID產業(yè)上的發(fā)展還較為落后。目前，我國RFID企業(yè)總數(shù)雖然超過100家，但是缺乏關鍵核心技術，特別是在超高頻RFID方面。從包括芯片、天線、標簽和讀寫器等硬件產品來看，低高頻RFID技術門檻較低，國內發(fā)展較早，技術較為成熟，產品應用廣泛，目前處于完全競爭狀況;超高頻RFID技術門檻較高，國內發(fā)展較晚，技術相對欠缺，從事超高頻RFID產品生產的企業(yè)很少，更缺少具有自主知識產權的創(chuàng)新型企業(yè)。
僅以RFID芯片為例，RFID芯片在R
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RFID 芯片 天線 標簽 讀寫器
ARM公司一名高管周三表示，蘋果公司發(fā)布iPad將吸引眾多競爭對手推出類似產品進入該領域，他預期今年全球各公司將推出超過50款平板電腦。
這種平板電腦的熱潮也鼓舞了ARM公司，該公司今年在臺北舉行的Computex電子展上租用了更大的空間，以展示使用其處理器的各種數(shù)碼產品，包括電子 書閱讀器和迷你筆記本等。
ARM全球移動運算ODM經理Roy Chen在臺北的新聞發(fā)布會上表示：“第一批平板電腦將于第二季度由移動網絡運營商們推出，而在第三季度將有更多平板電腦問世。”
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ARM 平板電腦 Android
據(jù)臺積電官員上周六透露，臺積電公司將很快開始接收大陸中芯國際公司8%股權的操作。臺積電公司上周五就此事知會了臺當局投資審議委員會以及經濟部工業(yè)局 等當局部門，該官員并稱有關的計劃將很快被當局審批通過。
在去年發(fā)生的專利權糾紛官司中，中芯國際去年11月份曾答應支付給臺積電公司2億美元現(xiàn)金，并將把相當于公司8%股份的股權轉讓給臺積電公司，以平息兩家的專利糾紛。另外，據(jù)協(xié)議規(guī)定，臺積電還可以在三年內以1.3港幣每股的價格再購買中芯國際2%的股份，這樣前者在中芯國際所占股比將累計達到10%。
不過
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臺積電 芯片
美國密歇根大學近日宣布，其研究人員已經成功開發(fā)出了一款體積僅有9立方毫米的太陽能驅動傳感器系統(tǒng)，可以從周圍環(huán)境中獲得電能，幾乎永無休止的工作下去。
該傳感器的尺寸僅有2.5x3.5x1mm，9mm?的體積僅是目前市場上同類設備的1/1000，不過其內部包含了一套完整的傳感器系統(tǒng)，包括ARM Cortex-M3處理器，太陽能電池板和薄膜儲電電池。由于此類傳感器的工作特點，它絕大部分時間都處在休眠狀態(tài)，此時其功耗僅有同類產品的1/2000。以此計算，其整個工作過程中的平均功耗僅有1納瓦(10億分之一
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ARM 傳感器
PCI總線目標接口芯片PCI9052及其應用,摘要：PCI9052是PLX公司繼PCI9050之后新推出的一種低成本的PCI總線目標接口芯片,它傳輸速率高,數(shù)據(jù)吞吐量大,可避免用戶直接面對復雜的PCI總線協(xié)議。文中主要介紹了PLX公司的PCI總線目標接口芯片的功能與應用,并給出了
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PCI9052 及其 應用 芯片 接口 總線 目標 PCI
基于ARM和CPLD的開放式數(shù)控系統(tǒng)設計,針對新一代開放式數(shù)控系統(tǒng)的特征要求，提出一種基于ARM和CPLD、以Windows CE為操作系統(tǒng)的開放式數(shù)控系統(tǒng)方案。介紹了系統(tǒng)的軟硬件平臺開發(fā)，重點討論了系統(tǒng)核心部分中斷控制的實現(xiàn)方案，包括Windows CE系統(tǒng)中斷服務、應用程序中斷響應和CPLD程序。
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數(shù)控系統(tǒng) 設計 開放式 CPLD ARM 基于 通信協(xié)議
據(jù)《自然》雜志報道，IBM的科學家當日宣布，他們用微型硅電路取代銅線實現(xiàn)了芯片間通訊，在通過光脈沖而不是電子信號進行芯片通訊上取得重大突破。
這種設備被稱為‘納米光子雪崩光電探測器’(nanophotonic avalanche photodetector)，是同類產品中速度最快的一個，并且顯著降低了能耗，將對未來電子行業(yè)發(fā)展產生重大影響。
IBM的設備利用了當前芯片生產中使用的鍺元素的雪崩效應。與陡峭山體的雪崩一樣，最初出現(xiàn)的光脈沖只釋放了一小部分電荷載體，隨后這
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IBM 芯片 通訊
國內芯片方案廠商福州瑞芯微剛剛推出了RK2808芯片方案，這是一款可以用于手機、MID、電子書等設備的芯片。這款芯片率先開始支持Android系統(tǒng)，采用65納米制程構建，其最大的賣點是支持Android系統(tǒng)下的720p視頻回放，在Android方案播放HD較弱的背景下，這也是目前這方面最 強的芯片方案。另外，從官網的介紹還看到支持WinCE平臺。
該方案特點如下：
* 65納米工藝
* ARM+DSP 雙核結構，ARM 600M,DSP 550M
*
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瑞芯微 芯片 RK2808 Android
SA60 和LMD18245 分別是美國Apex 公司和NS 公司推出的面向中小型直流電機的全橋功率輸出電路。它們既具有在外接少量元件的情況下實現(xiàn)電機的功率驅動、控制以及提供保護等功能的共性,又具有各自特色。下面就其引腳、功
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美國密歇根大學近日宣布，其研究人員已經成功開發(fā)出了一款體積僅有9立方毫米的太陽能驅動傳感器系 統(tǒng)，可以從周圍環(huán)境中獲得電能，幾乎永無休止的工作下去。該傳感器的尺寸僅有2.5x3.5x1mm，9mm³的體積僅是目前市場上同類設備的1/1000，不過其內部包含了一套完整的傳感器系統(tǒng)，包括 ARM Cortex-M3處理器，太陽能電池板和薄膜儲電電池。由于此類傳感器的工作特點，它絕大部分時間都處在休眠狀態(tài)，此時其功耗僅有同類產品的 1/2000。以此計算，其整個工作過程中的平均功耗僅有1納瓦(10
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ARM Cortex-M3 處理器
基于UCC27321高速MOSFET驅動芯片的功能與應用,1 引言
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1 AD5933芯片概述
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arm 芯片介紹
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