首頁　 資訊　 商機 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> arm 芯片

arm 芯片 文章 最新資訊

行動芯片掀價格戰(zhàn)　英特爾仍居優(yōu)勢

  • 　　富比士(Forbes)撰文者Sramana Mitra指出，盡管智能型手機(Smartphone)芯片市場未來可能掀起價格戰(zhàn)，但英特爾(Intel)擁有的廣泛資源和技術(shù)將帶領(lǐng)該公司脫穎而出。 　　過去幾10年間，英特爾在芯片市場的地位無人可比，盡管超微(AMD)想挑戰(zhàn)英特爾的地位，但目前仍未見顯著成效。 　　然隨時間流逝，市場也出現(xiàn)劇烈變化。自從蘋果(Apple)于2007年夏天推出智能型手機iPhone后，許多創(chuàng)新的想法如雪崩般降臨在行動運算世界，使得手機愈來愈聰明，同時也威脅著英特爾的主導地位
  • 關(guān)鍵字： Intel  芯片  

多業(yè)務光接入接口芯片GW7980的應用設計

  • 摘要：GW7980是北京格林威公司為實現(xiàn)多業(yè)務光接入平臺而設計的ASIC芯片。文中介紹了GW7980的硬件結(jié)構(gòu)和各模塊的基本原理，給出了以GW7980為核心，并通過單根光纜進行多種業(yè)務的混合傳榆的實現(xiàn)方法。
    關(guān)鍵字：多業(yè)
  • 關(guān)鍵字： 應用  設計  GW7980  芯片  接入  接口  業(yè)務  

基于ARM+FPGA的重構(gòu)控制器設計

  • 摘要：為滿足可重配置系統(tǒng)的靈活性要求，介紹了一種“ARM處理器+FPGA”結(jié)構(gòu)的重構(gòu)控制器的設計，提出由ARM微處理器通過模擬JTAG接口的FPGA在系統(tǒng)配置目標可編程器件的方法。給出系統(tǒng)設計的硬件結(jié)構(gòu)，并詳細介紹了JTA
  • 關(guān)鍵字： 控制器  設計  重構(gòu)  FPGA  ARM  基于  

基于DSP和ARM的激光粒度儀關(guān)鍵電路設計

  • 基于DSP和ARM的激光粒度儀關(guān)鍵電路設計,摘要：為了增強激光粒度儀的數(shù)據(jù)處理能力和減小儀器體積，本文介紹了一種基于DSP和ARM的激光粒度儀關(guān)鍵電路的嵌入式方案。主要闡述了硬件系統(tǒng)的總體設計方案，并詳細介紹了數(shù)據(jù)采集電路、DSP運算電路、ARM顯示電路的
  • 關(guān)鍵字： 關(guān)鍵  電路設計  激光  ARM  DSP  基于  

基于CS5460A芯片的電網(wǎng)電流表設計

  • 摘要：介紹了一種基于CS5460A的新型民用電網(wǎng)電流表的設計方法。概述了該儀表的基本工作原理，具體介紹了儀表電路中開關(guān)電源、檢測電路、控制電路和顯示電路等部分，重點介紹了檢測電路的原理和設計方法。并給出了程序
  • 關(guān)鍵字： 電流表  設計  電網(wǎng)  芯片  CS5460A  基于  

詳解插頭電腦的功能與應用

  • 插頭電腦(PlugComputer)，顧名思義，外形像電源插頭，或稱插座式計算機。從應用角度來看，也可稱為家用服務器，或...
  • 關(guān)鍵字： 插頭電腦  PlugComputer  Marvell  ARMADA  ARM  

誰是全球最大芯片供貨商與買主？

  • 　　誰是市場上的芯片采購最大戶?根據(jù)市場研究機構(gòu)iSuppli的預估，2010年惠普(HP)將會是全球半導體采購金額第一名的OEM廠。此外該機構(gòu)也公布了2009年全球IC供貨商排行榜。 　　iSuppli表示，HP將繼續(xù)以領(lǐng)先第三名廠商諾基亞(Nokia)好一段距離的趨勢，保持全球芯片采購金額第一名的地位，估計該公司今年在芯片采購上的支出可達126億美元規(guī)模;HP在2009年的芯片采購支出為109.9億美元。 　　支出規(guī)模排名第二的三星電子(Samsung Electronics)估計2010年芯片采
  • 關(guān)鍵字： Nokia  芯片  

基于ARM的車載GPS定位終端的設計

  • 摘要：論文設計了一套基于ARM處理器的車載GPS系統(tǒng)，采用AT91RM9200處理器為硬件平臺，在該處理器上移植Linux操作系統(tǒng)，利用操作系統(tǒng)的資源編寫程序?qū)崿F(xiàn)GPS和GPRS的功能在車載GPS系統(tǒng)中的應用。本文提供了一套切實可行
  • 關(guān)鍵字： ARM  GPS  車載  定位    

大連開發(fā)區(qū)打造世界級“集成電路產(chǎn)業(yè)集散地”

  • 　　記者日前獲悉，英特爾大連芯片廠將于今年10月正式投產(chǎn)。為做好英特爾配套企業(yè)的服務工作，開發(fā)區(qū)于2008年12月啟動大連半導體研發(fā)中心――SEMI大廈，以期為英特爾配套企業(yè)落戶創(chuàng)造良好辦公條件。 　　記者日前獲悉，英特爾大連芯片廠將于今年10月正式投產(chǎn)。目前，英特爾大連芯片廠廠房和基礎(chǔ)配套建設基本完成，綜合辦公樓落成啟用，員工規(guī)模達到1000人左右，生產(chǎn)設備已經(jīng)進入安裝調(diào)試階段。2007年英特爾落戶開發(fā)區(qū)以來，給開發(fā)區(qū)大力發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)注入新的能量，極大推進了大連地區(qū)尤其是開發(fā)區(qū)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的調(diào)整，將開發(fā)
  • 關(guān)鍵字： 英特爾  芯片  電子信息  

分析稱2010年OEM廠商芯片支出將增長13%

  • 　　據(jù)國外媒體報道，市場分析機構(gòu)iSuppli稱，2010年OEM(原始設備制造商)和EMS(電子設備制造服務)提供商芯片支出將以兩位數(shù)增長，扭轉(zhuǎn)去年經(jīng)濟低迷期間支出縮減局面。 　　2010年電子設備OEM廠商芯片支出將由2009年的1570億美元增長至1779億美元，同比增長13%.iSuppli預計2010年EMC提供商總支出將由2009年的328億美元增長至377億美元，同比增長15.1%. 　　OEM芯片支出中包含終端產(chǎn)品消耗的所有芯片，其中包括OEM直接購買及通過EMC和分銷商購買的芯片。
  • 關(guān)鍵字： 三星電子  芯片  3D電視  

半導體產(chǎn)業(yè)利潤率創(chuàng)十年來新高

  • 　　據(jù)iSuppli公司，全球半導體產(chǎn)業(yè)盈利情況處于過去10年來的最佳水平，這是該產(chǎn)業(yè)對成本、產(chǎn)能和競爭定位日益加強管理的結(jié)果。 　　2009年第四季度，半導體供應商的整體營業(yè)利潤率升至21.4%，為2000年第四季度達到24.7%以來的最高水平。由于全球經(jīng)濟衰退，半導體產(chǎn)業(yè)利潤率在2009年第一季度降到負5.3%，但隨后持續(xù)大幅反彈。下圖所示為2000至2009年半導體產(chǎn)業(yè)各季度利潤率情況。 　　雖然2009年利潤率水平回升在一定程度上要歸功于經(jīng)濟與產(chǎn)業(yè)復蘇，但利潤率升至10年高點，半導體產(chǎn)業(yè)所采取
  • 關(guān)鍵字： 半導體  芯片  

2009年全球芯片廠商排名出爐 幾家歡喜幾家愁

  • 　　2009年的全球芯片廠商排名中有哪些贏家和輸家呢? 　　排名上升的有：AMD、Elpida、Hynix、IBM、MediaTek、Micron和Qualcomm。 　　排名下降的有：Freescale、Infineon、Marvell、NEC、NXP、Panasonic、Renesas、Rohm、Sharp和Sony。 　　對于所有的廠商來說，2009年是艱難的一年。在市場研究公司iSuppli所統(tǒng)計的300家半導體供應商中，有三分之二公司的收入下滑。 　　2009年，在排名前25位的公司中只
  • 關(guān)鍵字： Freescale  芯片  

芯片行業(yè)盈利能力創(chuàng)十年來最高水平

  • 　　據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)iSuppli的最新數(shù)據(jù)顯示，2009年第四季度，半導體供應商的整體營業(yè)利益率上升至21.4%,2000年第四季度的營業(yè)利益率為24.7%,自2000年第四季度以來，營業(yè)利益率創(chuàng)十年來最高水平。2009年，行業(yè)盈利能力飆升，由于受到全球經(jīng)濟衰退的影響，在2009年第一季度出現(xiàn)了5.3%的負增長之后，2009年全年芯片行業(yè)盈利能力呈現(xiàn)上升態(tài)勢。 　　iSuppli表示，盈利能力的反彈表明，全球半導體行業(yè)競爭結(jié)構(gòu)的基本轉(zhuǎn)變。
  • 關(guān)鍵字： 半導體  芯片  

蕪湖“雙輪驅(qū)動”壯產(chǎn)業(yè)

  • 　　三安光電股份有限公司披露定向增發(fā)預案，通過定向增發(fā)募集資金29.8億元，用于實施蕪湖光電產(chǎn)業(yè)化一期工程項目，蕪湖培育戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)吹響了嘹亮的號角。 　　作為皖江城市帶承接產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移示范區(qū)“雙核”之一，蕪湖市在去年成功應對國際金融危機挑戰(zhàn)的同時，即著眼于“十二五”及未來發(fā)展戰(zhàn)略的謀劃，將城市的戰(zhàn)略定位、重大基礎(chǔ)設施項目、重要產(chǎn)業(yè)布局以及更加優(yōu)惠的發(fā)展政策納入規(guī)劃，接連出臺了推進工業(yè)強市、三產(chǎn)興市、城鄉(xiāng)統(tǒng)籌等一系列重大發(fā)展政策，編制了裝備制造、節(jié)能環(huán)保等8
  • 關(guān)鍵字： LED外延片  芯片  封裝  光伏  

采用DSP芯片的MELP聲碼器的算法設計方案

  • 采用DSP芯片的MELP聲碼器的算法設計方案,摘要：論文對MELP編解碼算法的原理進行了簡要分析，討論了如何在定點DSP芯片MS320VC5416上實現(xiàn)該算法，并研究了其關(guān)鍵技術(shù)，最后對測試結(jié)果進行了分析。 1 引言 1996年3月，美國政府數(shù)字語音處理協(xié)會(DDVPC)選擇
  • 關(guān)鍵字： 設計  方案  算法  MELP  DSP  芯片  采用  
共10161條 539/678 |‹ « 537 538 539 540 541 542 543 544 545 546 » ›|

arm 芯片介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條arm 芯片!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對arm 芯片的理解，并與今后在此搜索arm 芯片的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務 - 企業(yè)會員服務 - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473