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arm 芯片 文章 最新資訊

飛思卡爾投訴稱日本松下等侵犯其芯片專利

  •   據(jù)國外媒體報(bào)道,飛思卡爾半導(dǎo)體向美國國際貿(mào)易委員會(huì)(USITC)投訴,稱日本松下公司和液晶電視制造商Funai電子在電視機(jī)和媒體播放器等產(chǎn)品中,侵犯了其芯片專利權(quán)。   投訴中稱,松下、Funai和JVC Kenwood等公司,以及百思買、沃爾瑪?shù)攘闶凵痰昵址噶孙w思卡爾的知識(shí)產(chǎn)權(quán)。在國際貿(mào)易委員會(huì)的網(wǎng)站上可以找到關(guān)于本次投訴的公告,但目前還無法獲得投訴的全文拷貝。   總部設(shè)在德州奧斯丁的飛思卡爾公司的發(fā)言人Robert Hatley表示松下、Funai和JVC Kenwood銷售了侵犯飛思卡爾專
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基于ARM的高性能星載容錯(cuò)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)

  •   引言   本文對基于ARM處理器的高性能星載容錯(cuò)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)進(jìn)行了方案研究和論證,該系統(tǒng)應(yīng)用于北京航空航天大學(xué)在研的學(xué)生小衛(wèi)星。該小衛(wèi)星設(shè)計(jì)壽命1個(gè)月,用于實(shí)現(xiàn)新概念微小衛(wèi)星平臺(tái)在軌實(shí)驗(yàn)、驗(yàn)證重力梯度桿技術(shù)和空間成像技術(shù)。項(xiàng)目分為星載計(jì)算機(jī)、姿態(tài)測量、軌道測量、有效載荷、電源、空間展開機(jī)構(gòu)、結(jié)構(gòu)和地面站八個(gè)分系統(tǒng)。根據(jù)總體任務(wù)要求,星上電子系統(tǒng)采用一體化設(shè)計(jì),需要完成任務(wù)總體提出的各項(xiàng)功能,并滿足體積、功耗、可靠性和成本等指標(biāo)。由于低成本的要求,星上的多種設(shè)備和器件將選用商業(yè)器件,并需要適應(yīng)空間帶電粒
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LED投資高端才有前途 否則大洗牌難免

  •   近年,LED技術(shù)在照明等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用,LED產(chǎn)業(yè)也在中國快速走熱,但很多企業(yè)在技術(shù)上缺乏競爭力,預(yù)期利潤不高,大量的資本進(jìn)入這個(gè)市場勢必造成利潤攤薄,引起無序競爭,行業(yè)洗牌或在今年。   多位業(yè)內(nèi)專家也表示,LED產(chǎn)業(yè)已現(xiàn)過熱苗頭,需警惕產(chǎn)能過剩問題;另外國外巨頭的強(qiáng)勢進(jìn)入,國內(nèi)廠商在新一輪競爭中應(yīng)加快技術(shù)開發(fā)和專利保護(hù)。   或透支未來3~5年產(chǎn)能   2月2日,國家首批新型工業(yè)化產(chǎn)業(yè)示范基地授牌,其中光電產(chǎn)業(yè)基地占據(jù)3席,LED產(chǎn)業(yè)成為國家發(fā)展的重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)。與此同時(shí),LED初始投資1億元就可建
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臺(tái)積電計(jì)劃于2012年Q3開始試產(chǎn)22nm HP制程芯片

  •   據(jù)臺(tái)積電公司負(fù)責(zé)開發(fā)的高級(jí)副總裁蔣尚義透露,他們計(jì)劃于2012年第三季度開始試產(chǎn)22nm HP(高性能)制程的芯片產(chǎn)品,并將于2013年第一季度開始試產(chǎn)22nm LP(低功耗)制程的芯片產(chǎn)品。蔣尚義是在日前于日本橫濱召開的一次半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)論壇會(huì)議上透露這些信息的。   會(huì)上蔣尚義還透露了臺(tái)積電28nm制程推進(jìn)計(jì)劃的細(xì)節(jié),據(jù)他表示,臺(tái)積電將于今年6月底前開始試產(chǎn)28nm低功耗制程(LP)產(chǎn)品,基于這種制程產(chǎn)品將采用SiON+多晶硅材料制作管子的柵極絕緣層和柵極;隨后的9月份臺(tái)積電計(jì)劃啟動(dòng)首款基于HKMG
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2010年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出預(yù)計(jì)猛增51% 大型芯片廠商領(lǐng)跑

  •   市場研究公司IC Insights預(yù)計(jì),今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出中的2/3將由支出前十位的公司包攬,包括Samsung、Intel、TSMC和Toshiba。今年支出前十位的廠商的投資總額預(yù)計(jì)增長67%,而產(chǎn)業(yè)整體支出增長額預(yù)計(jì)為51%。   “如果不算Intel,排名前十中的其他9家公司支出額將增長91%。”IC Insights總裁Bill McClean指出。然而,盡管許多公司計(jì)劃在今年將產(chǎn)能翻倍,但仍然無法阻止IC價(jià)格的上漲和供應(yīng)短缺的局面發(fā)生,尤其是下半年。   大
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英特爾稱客戶需求匱乏 與臺(tái)積電合作擱淺

  •   據(jù)國外媒體報(bào)道,英特爾本周證實(shí),由于客戶需求匱乏,與臺(tái)積電的合作將暫時(shí)擱淺。這意味著雙方短期內(nèi)不會(huì)推出聯(lián)合開發(fā)的凌動(dòng)芯片。   英特爾凌動(dòng)芯片業(yè)務(wù)掌門羅伯特·克魯科(Robert Crooke)在接受采訪時(shí)說,“我認(rèn)為我們從與臺(tái)積電的合作中獲得了許多重要經(jīng)驗(yàn)。我們并沒有放棄,這類合作不會(huì)很快見到成效。”   英特爾約1年前宣布,該公司將與臺(tái)積電合作,生產(chǎn)客戶定制的凌動(dòng)芯片。這一交易被認(rèn)為是英特爾對定制ARM架構(gòu)芯片日趨普及作出的回應(yīng)。英特爾與臺(tái)積電的合作將允許
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晶圓代工憂重覆下單 半導(dǎo)體業(yè)下半年隱憂浮現(xiàn)

  •   首季以來,由于大陸提前拉貨,芯片市場供應(yīng)吃緊頻傳,上游晶圓代工與下游封測一路喊缺,不過重覆下單的疑慮在年后顯然仍未消散,半導(dǎo)體業(yè)界人士指出,由于各家IC設(shè)計(jì)業(yè)者急著搶產(chǎn)能,隨著第3到第4季需求逐漸走弱,已讓晶圓代工廠對于下半年浮現(xiàn)疑慮。   由于景氣回溫較市場想象來的迅速,加上大陸需求暢旺,讓第1季呈現(xiàn)淡季不淡情況,甚至旺到讓整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)吃緊,對業(yè)者來說都不敢過于樂觀,依照過去幾年的景氣循環(huán),在訂單涌現(xiàn)后,就意味著未來恐怕會(huì)出現(xiàn)訂單減少的問題。業(yè)界人士表示,由于首季以來,晶圓代工產(chǎn)能吃緊,要1,0
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亞洲芯片廠商將受益于外包需求增長

  • 據(jù)國外媒體報(bào)道,由于全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇推動(dòng)需求增長,而許多芯片公司由于價(jià)格壓力和投資障礙無法建設(shè)單獨(dú)的芯片工廠,亞洲外包芯片廠商預(yù)計(jì)今年業(yè)績將會(huì)大幅增長。    分析師預(yù)計(jì),逐漸增長的外包訂單,尤其是來自日本NEC和富士通的訂單,將會(huì)顯著提升臺(tái)積電和聯(lián)華電子等外包芯片廠商的業(yè)績。NEC和富士通此前均自行生產(chǎn)芯片,然而由于陷入虧損的困境,分析師預(yù)計(jì)這些公司將采用外包的方式來節(jié)約生產(chǎn)成本。    富士通去年宣布了“輕晶圓廠(fab-lite)”策略,這意味著富士通將外包生產(chǎn),而不是建
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英特爾籌劃20億美元?jiǎng)?chuàng)投資金

  • 據(jù)華爾街日報(bào)(WSJ)報(bào)導(dǎo),芯片大廠英特爾(Intel)正和創(chuàng)投公司合作,希望成立擁有20億美元資金的基金投資美國公司。 英特爾執(zhí)行長Paul Otellini于在美國華盛頓特區(qū)演講時(shí)公布此項(xiàng)投資計(jì)畫,該演講的部分重點(diǎn)為「在美國創(chuàng)造投資文化的必要性」;英特爾發(fā)言人則不愿評論。 知情人士表示,投資許多科技公司的英特爾正和創(chuàng)投公司商議,分配部分資金于美國企業(yè);知情人士稱此計(jì)畫不需另外籌資,此外,目前尚不清楚創(chuàng)投公司的反應(yīng)。  
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基于ARM的紅外光汽車速度管理系統(tǒng)研究

  • 引言車輛在公路上應(yīng)以與路況相符的速度行駛,太快了易出事故,太慢了將成為后續(xù)車輛的絆腳石。但是,常...
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基于電容感應(yīng)技術(shù)的汽車中控臺(tái)面板設(shè)計(jì)

基于看門狗芯片MAX708的數(shù)據(jù)保護(hù)系統(tǒng)設(shè)計(jì)

  • 引 言  單片機(jī)的程序穩(wěn)定性和運(yùn)行及數(shù)據(jù)的安全性是設(shè)計(jì)者在不同的運(yùn)行環(huán)境中所必須考慮的問題,而最易遇到的問題是受干擾而使CPU進(jìn)入死循環(huán),一般情況下設(shè)計(jì)者會(huì)使用軟件陷阱和軟件看門狗來避免此類現(xiàn)象的出現(xiàn),對
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芯片及背光模組量產(chǎn)海鯨完成LED產(chǎn)業(yè)鏈布局

  •     2010年海鯨要做好三件事   ●TV整機(jī):樹一面鮮明的旗幟,以海鯨TV整機(jī)來整體打造海鯨品牌的高度和深度。   ●LED背光模組:為LED背光電視打包服務(wù),整合海鯨光電上游資源優(yōu)勢,為整機(jī)廠家做好服務(wù)。   ●LED芯片:做強(qiáng)做大LED芯片,為下游海鯨LED照明和LED液晶模組提供優(yōu)勢資源。        海鯨光電為之耕耘、奮斗一年之久的LED芯片及LED液晶背光模組近日全線量產(chǎn)。“我為海鯨年輕的富于創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)所創(chuàng)造的成績感到自豪和驕傲。我們的L
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芯片制造商巨資進(jìn)軍移動(dòng)領(lǐng)域

  •   北京時(shí)間2月22日消息,據(jù)《紐約時(shí)報(bào)》報(bào)道,在美國,州立最先進(jìn)的芯片廠投資一般要30億美元。工廠要建幾年,而且,微尺寸的芯片電路要求工程師挑戰(zhàn)物理極限。過去幾十年,芯片大軍發(fā)現(xiàn)自己已經(jīng)蹣跚前進(jìn),財(cái)政上捉襟見肘,因?yàn)樗鼈兣τ米畹偷膬r(jià)格完成最復(fù)雜的工藝。   現(xiàn)在,芯片大戰(zhàn)將變得越來越血腥。下一階段,制造商們將為增長最快的智能手機(jī)、小型筆記本和平板式設(shè)備提供芯片。   ARM陣營VS英特爾 金錢游戲開始   這場大戰(zhàn)擁有幾大玩家,它們試圖對抗PC芯片的巨頭英特爾,它們個(gè)個(gè)想讓自己的商標(biāo)印在相同的移
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arm 芯片介紹

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