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arm 芯片 文章 最新資訊

楊驊稱TD芯片出貨量已超過1000萬片

  •   TD產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟秘書長楊驊今天透露,截至目前,TD芯片出貨量已超過1000萬片。   此前一天,中國移動聯(lián)合9個手機生產(chǎn)廠商發(fā)布了11款TD深度定制手機。12月18日,楊驊介紹,“在產(chǎn)業(yè)鏈各方的共同努力下,TD產(chǎn)業(yè)得以快速發(fā)展。截至目前,TD終端產(chǎn)品已超過200款,TD芯片出貨量已超過1000萬片。”   同日,海信通信發(fā)布了包括TD版OPhone、千元TD手機在內(nèi)的5款TD手機。關(guān)于2010年的TD發(fā)展戰(zhàn)略,海信通信董事長湯業(yè)國介紹說,“我們將全面緊跟中國移動TD
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2009芯片市場收入下滑一成 Intel份額上漲

  •   受經(jīng)濟回暖影響,市場調(diào)研公司Gartner近日再次提高了對2009年全球芯片市場預期至2260億美元,不過和去年相比,這一數(shù)字仍舊下降了11.4%。Gartner十月份曾認為跌幅會達到17%。   Gartner半導體研究主管Stephan Ohr表示,半導體領(lǐng)域中最早顯示出回暖跡象的是PC市場,手機、汽車行業(yè)緊跟其后。不過企業(yè)在投資支出上依舊很保守,恢復很慢。   Gartner還預計,芯片巨頭Intel的市場份額將稍稍提升至14.2%;受到內(nèi)存芯片價格的影響,三星和海力士本年度的收入將會增加2
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DSP/ARM雙核系統(tǒng)的通信接口設(shè)計

  • DSP/ARM雙核系統(tǒng)的通信接口設(shè)計, 嵌入式系統(tǒng)的核心是嵌入式微處理器和嵌入式操作系統(tǒng)。早期的嵌入式系統(tǒng)硬件核心是各種類型的8位和16位單片機;而近年來32位處理器以其高性能、低價格,得到了廣泛的應用。近年來,又出現(xiàn)了另一類數(shù)據(jù)密集處理型芯片DSP
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臺灣研制出最新芯片 筆記本重量可減至500克

  •   12月17日消息,據(jù)國外媒體報道,據(jù)研究人員和分析人士星期三稱,位于臺灣新竹北部的“國研院”納米元件實驗室成功地在一個小型芯片中封裝了更多的晶體管。這是迄今為止在這樣小的芯片中放入的最多的晶體管。這種新的微型芯片將導致更輕、價格更便宜的筆記本電腦或者手機。   這個實驗室的負責人Yang Fu-liang對法新社說,采用這種技術(shù),手機和筆記本電腦等電子設(shè)備將變得更小、更輕和更便宜。   目前,筆記本電腦的重量很少低于1.5公斤(3.3磅)。但是,這種最新的芯片技術(shù)可能把筆記
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基于ARM微處理器TCP/IP協(xié)議棧LwlP實現(xiàn)

  • 基于ARM微處理器TCP/IP協(xié)議棧LwlP實現(xiàn),0 引 言
    隨著嵌入式系統(tǒng)與網(wǎng)絡(luò)的日益結(jié)合,越來越多的嵌入式設(shè)備需要實現(xiàn)Internet網(wǎng)絡(luò)化,支持嵌入式設(shè)備接入網(wǎng)絡(luò),已成為嵌入式領(lǐng)域重要的研究方向。而目前嵌入式系統(tǒng)中大量應用低速處理器,受內(nèi)存和速度限制
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StrongARM及其嵌入式應用平臺

  • StrongARM及其嵌入式應用平臺,1 芯片簡介1.1 SA1110簡介  Intel公司的StrongARM芯片SA1110可以滿足便攜式、嵌入式應用的要求,作為32位StrongARM RISC處理器,其最高運行速度可達206 MHz;其內(nèi)部有強大的指令操作能力、高速緩沖能力、寄存器管理能
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LPC2292芯片的μC/OS-II硬件抽象層構(gòu)建

ARM處理器LPC2210在腦血氧監(jiān)測儀中的應用

  • ARM處理器LPC2210在腦血氧監(jiān)測儀中的應用,ARM處理器LPC2210在腦血氧監(jiān)測儀中的應用氧是人體新陳代謝的重要物質(zhì),腦組織新陳代謝率高,耗氧量占全身總量的20%左右。在心腦血管疾病及腦外傷病人的臨床搶救與治療中,如果缺乏對腦組織供氧的監(jiān)護手段,就有可能造成
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LED板塊迎來光明:應用商機無限大勢所趨

  •   12月15日晚8時,成都高新西區(qū),1000盞LED高效節(jié)能路燈在13條街道上首次亮燈。這是國家2008年底發(fā)布“十城萬盞”計劃后,成都市正式實施的第一個LED照明路燈項目。   半導體發(fā)光二極管——LED作為一種新型固態(tài)冷光源,能耗低,壽命長,綠色環(huán)保。比傳統(tǒng)的高壓納燈節(jié)電55%以上,每盞燈的壽命高達5萬小時,如果一年不熄燈,相當于持續(xù)照明近6年時間。   但代價同樣昂貴,此次成都使用的LED節(jié)能燈每盞6000元。據(jù)悉,2011年底前,成都計劃安裝L
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深圳實現(xiàn)IC卡電子現(xiàn)金支付

  •   今后,普通市民進行小額購物,將不必刷磁條卡直接扣款,只需將卡片放到商戶的機具上,“嘟”一聲之后使用電子現(xiàn)金支付即可。昨日,由深圳市銀行卡產(chǎn)業(yè)發(fā)展協(xié)調(diào)辦公室、中國人民銀行深圳市中心支行、深圳銀監(jiān)局、深圳銀聯(lián)、工商銀行深圳市分行等共同舉行的深圳市金融IC卡電子現(xiàn)金應用全面推廣儀式在中心書城舉行,標志著深圳IC卡電子現(xiàn)金功能開始正式實施,深圳金融領(lǐng)域的小額支付應用向前邁進了一大步。   不用刷磁條卡直接用電子現(xiàn)金   “金融IC卡電子現(xiàn)金功能的啟動,標志著銀行卡在小額
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基于ARM7的遠程機器人控制系統(tǒng)的研制

  • 基于ARM7的遠程機器人控制系統(tǒng)的研制,1 總體方案設(shè)計
    遠程機器人控制系統(tǒng)由機器人智能控制模塊、機器人監(jiān)視模塊、以及遠程控制模塊等三部分構(gòu)成。其工作過程為遠端PC機向機器人控制器發(fā)送控制命令,處理器接收到來自遠端的命令,發(fā)送到控制器,控制
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基于ARM-Linux的MiniGUI的仿真與移植

  • 基于ARM-Linux的MiniGUI的仿真與移植,文將MiniGUI-1.3.3版本在ARM - Linux環(huán)境下,首先在QVFB中進行了仿真應用,同時經(jīng)過交叉編譯后成功的移植到了S3C2410開發(fā)板的硬件平臺上,試驗結(jié)果表明能夠穩(wěn)定可靠的運行,為后續(xù)基于圖形用戶界面程序的實際項目的開發(fā)與應用打下了基礎(chǔ)。隨著嵌入式產(chǎn)品應用領(lǐng)域的日益增長,基于MiniGUI開發(fā)出良好的人機交互界面,是嵌入式發(fā)展的趨勢,同時也擁有廣闊的市場前景。
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2010十大科技猜想:超級電容車將面世

  •   美國《大眾機械》雜志網(wǎng)站近日對2010年的科技發(fā)展趨勢進行了分析,并預測2010年或?qū)⑷〉弥卮笱芯窟M展的十大科技產(chǎn)品或科技概念,其中包括仿人機器人、“超級電容”動力汽車,和直接碳燃料技術(shù)等。   1. 仿人機器人仿人機器人   現(xiàn)有的機器人基本上是“金玉其外”,就算是外表與人類相似,但其體內(nèi)仍是一堆堆的電線。不過,歐洲一支科學家團隊正致力于縮小這種差距。他們研制的一種機 器人原型已經(jīng)具備一定的仿人功能,其體內(nèi)有一副由熱
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核電池可持續(xù)使用25年 廠商正在積極開發(fā)

  •   核電池能夠作為設(shè)備的能量來源的一個選擇,預計能夠讓設(shè)備連續(xù)運行許多年。   核電池通過收集放射源自然衰變的電子運行。Widetronix公司生 產(chǎn)的核電池能夠持續(xù)使用25年,因為它能夠承受放射的破壞。Widetronix已經(jīng)開發(fā)了一種金剛砂技術(shù)應用到小型芯片中。該公司首席執(zhí)行官 Jonathan Greene說,這是我們的專業(yè)人員的意見。他們認為,效率越高,設(shè)備的成本越低,單位體積就越小。   目前這種電池的原型產(chǎn)品只能產(chǎn)生毫微瓦的電源,遠遠不能作為設(shè)備的能源。Widetronix計劃把幾個芯片疊
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互聯(lián)網(wǎng)電視市場升溫,相關(guān)芯片快速發(fā)展

  •   互聯(lián)網(wǎng)電視的快速發(fā)展帶動了芯片產(chǎn)業(yè)的升溫,諸如英特爾、索尼等都參與研發(fā)下一代芯片之中。同時,目前中國電子視像行業(yè)協(xié)會正在牽頭制定自主標準,有望進一步規(guī)范互聯(lián)網(wǎng)電視市場。   互聯(lián)網(wǎng)電視標準正在制定   彩電技術(shù)是消費電子市場升級最快的門類之一,在過去的幾十年中也經(jīng)歷了多次技術(shù)升級。隨著電視技術(shù)進一步發(fā)展,既可以隨意收看電視節(jié)目,又可以完成上網(wǎng)功能的互聯(lián)網(wǎng)電視成為市場新熱點。   TCL集團董事長李東生認為,互聯(lián)網(wǎng)電視是對彩電應用突破性的創(chuàng)新,以往彩電只是被動接受,互聯(lián)網(wǎng)電視通過網(wǎng)絡(luò)技術(shù)和高速互聯(lián)
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arm 芯片介紹

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